半導(dǎo)體芯片 半導(dǎo)體芯片公司排名

半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體芯片公司排名

半導(dǎo)體芯片是指在半導(dǎo)體材料上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體電子器件。常見的半導(dǎo)體芯片有硅芯片、砷化鎵、鍺等。

為了滿足半導(dǎo)體芯片大規(guī)模量產(chǎn)，半導(dǎo)體芯片的電性必須是可預(yù)測且穩(wěn)定的，所以包括摻雜物的純度及半導(dǎo)體晶格結(jié)構(gòu)的品質(zhì)都有嚴格要求，常見的半導(dǎo)體芯片品質(zhì)問題有晶格的位錯（dislocation）、孿晶面（twins）或是堆垛層錯（stacking fault）。對于半導(dǎo)體器件來講，材料晶格的缺陷（晶體缺陷）通常是影響電子元件性能的主因。

現(xiàn)在主流的成長高純度單晶半導(dǎo)體材料方法有柴可拉斯基法（鋼鐵場常見工法）。

全球前15強體芯片企業(yè)名單如下：

1.三星

2.英特爾

3.海力士

4.臺積電

5.美光

6.博通

7.高通

8.東芝存儲器

9.德州儀器

10.英偉達

11.數(shù)/山地

12.英飛凌

13.恩智浦

14.意法半導(dǎo)體

15.聯(lián)發(fā)科

以上是關(guān)于半導(dǎo)體芯片的技術(shù)文章，希望對用戶有所幫助。

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