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電子發(fā)燒友網(wǎng)>新品快訊>Dialog半導(dǎo)體面向ARM四核應(yīng)用處理器推出最強(qiáng)大的電源管理芯片

Dialog半導(dǎo)體面向ARM四核應(yīng)用處理器推出最強(qiáng)大的電源管理芯片

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高性能和高性能之間進(jìn)行權(quán)衡代碼密度。ARM922T處理器是哈佛高速緩存體系結(jié)構(gòu)處理器,其目標(biāo)是全內(nèi)存管理、高性能和低功率是至關(guān)重要的。此設(shè)計中的獨立指令和數(shù)據(jù)緩存每個大小為8KB,具有8字線長度。ARM922T實現(xiàn)了增強(qiáng)型ARM體系結(jié)構(gòu)v4 MMU為指令和數(shù)據(jù)地址
2023-08-02 15:44:14

ARM920T處理器技術(shù)參考手冊

高速緩存體系結(jié)構(gòu)處理器,適用于全內(nèi)存管理、高性能和低功耗至關(guān)重要的多程序應(yīng)用。此設(shè)計中的獨立指令和數(shù)據(jù)緩存大小分別為16KB,具有8字線長度。ARM920T處理器實現(xiàn)了一個增強(qiáng)的ARM架構(gòu)v4-MMU,為
2023-08-02 13:05:00

ARM968E-S處理器技術(shù)參考手冊

可合成的ARM968E-S處理器ARM9Thumb系列的一員,實現(xiàn)了ARMv5TE體系結(jié)構(gòu)。它支持32位ARM指令集和16位Thumb指令集。ARM968E-S處理器適用于要求高性能、低系統(tǒng)成本、小芯片尺寸和低功耗的各種嵌入式應(yīng)用。
2023-08-02 12:08:51

ARM 720T處理器技術(shù)參考手冊

ARM720T是一款通用的32位微處理器,具有8KB的高速緩存、擴(kuò)大的寫入緩沖區(qū)和內(nèi)存管理單元(MMU),組合在一個芯片中。ARM720T中的CPU是ARM7TDMI。ARM720T是與ARM處理器
2023-08-02 11:36:56

ARM1176JZF開發(fā)芯片技術(shù)參考手冊

移動DDR接口。 本文檔定義了開發(fā)芯片ARM1176JZF開發(fā)芯片需求捕獲[1]總結(jié)了其特點。 為專門為設(shè)計創(chuàng)建的模塊提供了完整的規(guī)范,例如DCG和系統(tǒng)控制。還記錄了對傳入IP的修改。 描述應(yīng)用程序處理器啟用IEM的實施指南子系統(tǒng)在單獨的文件中介紹[4]
2023-08-02 11:23:01

ARM1176JZF-S技術(shù)參考手冊

ARM1176JZF-S處理器包含一個整數(shù),用于實現(xiàn)ARM11 ARM體系結(jié)構(gòu)v6。它支持ARM和Thumb? 指令集,Jazelle技術(shù)Java字節(jié)碼的直接執(zhí)行,以及一系列在16位上操
2023-08-02 10:30:50

ARM7TDMI (Rev 3)核心處理器產(chǎn)品概述

ARM7系列包括ARM7TDMI、ARM7TDMI-S、ARM720T和ARM7EJ-S處理器。ARM7TDMI內(nèi)核是業(yè)界應(yīng)用最廣泛的32位嵌入式risc微處理器解決方案。ARM7TDMI解決方案
2023-08-02 10:25:44

ARM926EJ-S處理器技術(shù)參考手冊

ARM926EJ-S處理器是通用微處理器ARM9系列的一員。ARM926EJ-S處理器針對多任務(wù)應(yīng)用,在這些應(yīng)用中,全內(nèi)存管理、高性能、低芯片尺寸和低功耗都很重要。ARM926EJ-S處理器支持
2023-08-02 10:09:10

ARM966E-S處理器技術(shù)參考手冊

ARM966E-S是一個可合成的宏單元,將ARM處理器與緊密耦合的SRAM存儲相結(jié)合。它是ARM9 Thumb系列高性能32位片上系統(tǒng)(SoC)處理器解決方案的一員,面向廣泛的嵌入式應(yīng)用,在這
2023-08-02 07:46:42

ARM720T內(nèi)部共處理器指令

ARM720T內(nèi)部共處理器指令
2023-08-02 06:52:51

意法半導(dǎo)體電源管理指南

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《意法半導(dǎo)體電源管理指南.pdf》資料免費下載
2023-08-01 11:37:590

發(fā)展神速!薩科微半導(dǎo)體推出IGBT和電源管理芯片系列高端產(chǎn)品

近年來薩科微半導(dǎo)體發(fā)展神速,在掌握第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件技術(shù)的基礎(chǔ)上,薩科微slkor投入大量精力和資金,推出了IGBT和電源管理芯片等系列高端產(chǎn)品。薩科微副總經(jīng)理賀俊駒介紹,在功率器件應(yīng)用市場
2023-07-31 11:14:43404

一文看懂功率半導(dǎo)體及原廠匯總

貞光科技從車規(guī)微處理器MCU、功率器件、電源管理芯片、信號處理芯片、存儲芯片、二、三極管、光耦、晶振、阻容感等汽車電子元器件為客戶提供全產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)解決方案?!龉β?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體的定義功率半導(dǎo)體,又稱電力
2023-07-27 16:20:04415

混合信號世界中的ARM處理器分析

ARM 處理器有多種類型,了解整個 ARM 處理器系列的最佳方式是按應(yīng)用對其進(jìn)行分類。ARM 處理器通過雙核選項提供可擴(kuò)展的性能、實時響應(yīng)和可配置功能,以提高能效。
2023-07-23 17:34:11399

什么是專用處理器?專用處理器的設(shè)計方法和工具介紹

on some external data source, usually memory or some other data stream”。專用處理器就是針對特定應(yīng)用或者領(lǐng)域的處理器,類似于是我們經(jīng)常說的Domain Specific Architecture的概念。
2023-07-17 14:14:35926

ADSP-SC572是一款處理器

ADSP-SC57x/ADSP-2157x處理器屬于SHARC?系列產(chǎn)品。ADSP-SC57x處理器基于SHARC+?雙ARM?Cortex?-A5內(nèi)核。ADSP-SC57x
2023-07-07 14:43:46

ADSP-21571是一款處理器

ADSP-SC57x/ADSP-2157x處理器屬于SHARC?系列產(chǎn)品。ADSP-SC57x處理器基于SHARC+?雙ARM?Cortex?-A5內(nèi)核。ADSP-SC57x
2023-07-07 14:32:31

ADSP-SC570是一款處理器

ADSP-SC57x/ADSP-2157x處理器屬于SHARC?系列產(chǎn)品。ADSP-SC57x處理器基于SHARC+?雙ARM?Cortex?-A5內(nèi)核。ADSP-SC57x
2023-07-07 14:27:29

ADSP-BF539是一款處理器

的高速緩存架構(gòu)、增強(qiáng)的DMA子系統(tǒng),以及動態(tài)電源管理(DPM)功能。這些新的系列成員與現(xiàn)有的Blackfin處理器代碼兼容,使系統(tǒng)設(shè)計人員能夠利用處理器內(nèi)核結(jié)合的控制與
2023-07-07 11:59:09

Arm微架構(gòu)的Cortex-X系列處理器詳解

Cortex-X系列定制處理器計劃,相比2016年的定制方案要更加深入,Cortex-X系列處理器的目標(biāo)是給用戶提供足夠強(qiáng)大性能的核心,在此計劃下芯片廠商可以早期參與Arm的Cortex處理器架構(gòu)設(shè)計,并基于 Cortex-X 核心進(jìn)行定制優(yōu)化,以適應(yīng)自己的產(chǎn)品需求。
2023-06-19 15:32:063869

國產(chǎn)第二代“香山”RISC-V 開源處理器計劃 6 月流片:基于中芯國際 14nm 工藝,性能超 Arm A76

的“RISC-V 開源處理器芯片生態(tài)發(fā)展論壇”上,第二代“香山”(南湖架構(gòu))開源高性能 RISC-V 核心正式發(fā)布。據(jù)介紹,“香山”于 2022 年 6 月啟動工程優(yōu)化,同年 9 月研制完畢,計劃 2023 年 6
2023-06-05 11:51:36

新一代i.MX 91系列應(yīng)用處理器推出:安全高能效,支持Linux邊緣應(yīng)用!

91應(yīng)用處理器系列 。憑借恩智浦二十多年來在開發(fā)多市場應(yīng)用處理器方面的領(lǐng)先優(yōu)勢,i.MX 91系列提供了安全、多功能、高能效的優(yōu)化組合,可滿足下一代基于Linux的物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)應(yīng)用的需求。? 新發(fā)布的協(xié)議改變了物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)市場新產(chǎn)品類別的方向,如面向未來智能家居的
2023-06-04 13:45:02515

FPGA硬核與軟處理器有什么區(qū)別和聯(lián)系?

FPGA硬核與軟處理器有什么區(qū)別和聯(lián)系?
2023-05-30 20:36:48

【蓋樓搶好禮】歡迎先楫半導(dǎo)體HPMicro入駐電子發(fā)燒友社區(qū)!

歡迎先楫半導(dǎo)體HPMicro入駐電子發(fā)燒友社區(qū)! 【廠商介紹】“先楫半導(dǎo)體”(HPMicro)是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導(dǎo)體公司,總部位于上海,產(chǎn)品覆蓋微控制、微處理器和周邊芯片,以及
2023-05-29 16:04:25

中科院發(fā)布“香山”與“傲來”兩項開源處理器芯片

中科院計算技術(shù)研究所副所長包云崗介紹了目前全球性能最高的開源高性能RISC-V處理器項目“香山”。他指出,計算技術(shù)研究所對標(biāo)ARM Cortex-A72,已于2021年成功研制出第一代“香山
2023-05-28 08:43:00

基于Arm處理器的游戲設(shè)計提問

基于Arm? Cortex?-M0或Cortex-M3處理器在安路科技的EG4S20或PH1A60設(shè)計游戲內(nèi)容 詳情私 有嘗
2023-05-22 20:59:31

意法半導(dǎo)體推出第二代工業(yè)4.0級邊緣AI微處理器

半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics ,簡稱 ST ;紐約證券交易所代碼 :STM) 推出第二代STM32 微處理器(MPU),該產(chǎn)品在繼承了STM32生態(tài)系統(tǒng)基礎(chǔ)上,采用了全新
2023-05-18 14:12:09814

最強(qiáng)廠牌】2023年最強(qiáng)半導(dǎo)體品牌Top10!第一名太強(qiáng)大了!

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最強(qiáng)的品牌,獲得AA+評級。 臺積電有多強(qiáng)? 2022年全球市值十大的公司中,美國占了八家,因外兩家分別是
2023-05-11 20:16:321248

Arm SoC的電源和時鐘管理詳解

本文討論的是基于ARM IP的大規(guī)模SoC中的電源(時鐘,復(fù)位等)管理,適用于眾核處理器,手機(jī)SoC,汽車SoC等等。如果是小規(guī)模的設(shè)計可能就不適用了,比如MCU或者是簡單應(yīng)用的IoT芯片
2023-05-09 10:04:431051

【行業(yè)趨勢】功率半導(dǎo)體的機(jī)遇

貞光科技從車規(guī)微處理器MCU、功率器件、電源管理芯片、信號處理芯片、存儲芯片、二、三極管、光耦、晶振、阻容感等汽車電子元器件為客戶提供全產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)解決方案。功率半導(dǎo)體概況功率半導(dǎo)體介紹及分類功率
2023-05-06 18:01:01577

2023年最強(qiáng)半導(dǎo)體品牌Top 10!第一名太強(qiáng)大了!

最強(qiáng)品牌排名中,臺積電位列第一。 Brand Finance通過計算品牌價值,以及透過市場環(huán)境、股東權(quán)益、商業(yè)表現(xiàn)等諸多指標(biāo),評估品牌的相對強(qiáng)度。最終,臺積電以品牌分?jǐn)?shù)78.9分的最高分,成為半導(dǎo)體
2023-04-27 10:09:27

2023年最強(qiáng)半導(dǎo)體品牌Top 10!第一名太強(qiáng)大了!

根據(jù)最新“全球半導(dǎo)體品牌價值20強(qiáng)”報告顯示,在最強(qiáng)品牌排名中,臺積電位列第一。
2023-04-27 10:07:092227

瑞芯微RK3568核心板芯片簡介

引言RK3568是瑞芯微出品的一款定位中高端的通用型SoC,采用22nm先進(jìn)制程工藝,集成4 arm 架構(gòu) A55 處理器和 Mali G52 2EE 圖形處理器,支持4K解碼和1080P編碼
2023-04-18 17:29:29

微源半導(dǎo)體安防監(jiān)控電源解決方案

微源半導(dǎo)體是行業(yè)領(lǐng)先的模擬芯片設(shè)計公司,持續(xù)專注以電源管理芯片為主的模擬芯片領(lǐng)域。微源半導(dǎo)體陸續(xù)推出了多款滿足安防電源管理需求的產(chǎn)品,滿足工業(yè)及家用安防系統(tǒng)的差異化要求。
2023-04-18 09:36:20211

迅為RK3588開發(fā)板面向ARM PC、NVR、服務(wù)、IPC、大屏顯示設(shè)備等AIoT行業(yè)類應(yīng)用產(chǎn)品

RK3588是瑞芯微具有高算力、低功耗、超強(qiáng)多媒體、豐富數(shù)據(jù)接口等特點。搭載A76+A55的八CPU和ARM G610MP4 GPU,內(nèi)置6 TOPs算力的NPU。具有五大技術(shù)優(yōu)勢:·內(nèi)置
2023-04-14 11:17:32

芯易薈發(fā)布首款領(lǐng)域?qū)?b class="flag-6" style="color: red">用處理器生成工具FARMStudio

C語言描述的專用處理器生成工具,不僅使軟硬件描述語言統(tǒng)一,還可大幅降低芯片設(shè)計門檻,分鐘級自動生成專用處理器芯片,最大程度上縮短了芯片研發(fā)和驗證的周期,加快產(chǎn)品上市。 隨著智能計算需求的不斷增長,傳統(tǒng)的通用性芯片正在向?qū)S妙I(lǐng)域處理器芯片轉(zhuǎn)變。這為專用處理器應(yīng)用
2023-04-12 18:16:57848

實現(xiàn)創(chuàng)新升級替代,先楫半導(dǎo)體助力中國MCU “快道超車”

微控制、微處理器和周邊芯片,以及配套的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。先楫半導(dǎo)體先后發(fā)布高性能MCU產(chǎn)品 HPM67/64/6300 及HPM6200系列并已成功實現(xiàn)量產(chǎn),今年還將有多款產(chǎn)品推出。產(chǎn)品以質(zhì)量為本,所有
2023-04-10 18:39:28

微源半導(dǎo)體TWS耳機(jī)電源解決方案

微源半導(dǎo)體是行業(yè)領(lǐng)先的模擬芯片設(shè)計公司,持續(xù)專注以電源管理芯片為主的模擬芯片領(lǐng)域。針對TWS耳機(jī)行業(yè),微源半導(dǎo)體推出了最新一代HERO Charge充電方案,大幅提升充電倉系統(tǒng)轉(zhuǎn)換效率。與此同時
2023-04-04 16:52:172022

芯馳D9處理器核心模塊 Cortex-A55+Cortex-R5

芯馳D9處理器   Cortex-A55+Cortex-R5  核心板基于芯馳D9處理器設(shè)計,嚴(yán)格滿足工業(yè)級標(biāo)準(zhǔn),廣泛應(yīng)用于電力電子、工業(yè)自動化、工程機(jī)械
2023-04-03 17:06:43

AM6254處理器M程序的使用方法

。推薦使用am62-mcu-m4f0_0-fw方式,程序自動加載,配置簡單。02搭建開發(fā)環(huán)境和程序編譯CCS(Code Composer Studio)是TI專為微控制處理器開發(fā)的集成開發(fā)環(huán)境(IDE),它
2023-03-31 11:40:45

任何人都可以使用處理器專家共享led閃爍的定時中斷延遲程序嗎?

任何人都可以使用處理器專家共享 led 閃爍的定時中斷延遲程序嗎
2023-03-30 07:23:31

TMS320DM8127SCYE3

基于 ARM處理器 DaVinci 數(shù)字媒體處理器
2023-03-28 20:59:33

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