知存科技詹慕航：AI蓬勃發(fā)展，存算一體走向AI芯片的主流架構(gòu)

又到了歲末年初之際，回顧過去的2024年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有增長也有陣痛，復(fù)盤2024年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況，有哪些長足的進(jìn)展又有哪些短板？展望2025年，半導(dǎo)體市場又有哪些機(jī)會(huì)，該如何發(fā)展？為此，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃了《2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到數(shù)十位國內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。其中，電子發(fā)燒友特別采訪了知存科技業(yè)務(wù)拓展副總裁詹慕航，以下是他對2025年半導(dǎo)體市場的分析與展望。
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知存科技業(yè)務(wù)拓展副總裁詹慕航

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2024年對于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，是市場競爭與機(jī)遇并存的。尤其在AI芯片領(lǐng)域，全球AI芯片市場呈現(xiàn)出高度競爭的態(tài)勢，寡頭占據(jù)了大部分市場份額。但隨著人工智能在云計(jì)算、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用，市場對高性能、低功耗AI芯片的需求也在不斷增加。同時(shí)我國在政策支持和產(chǎn)業(yè)協(xié)同方面為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了良性動(dòng)力。
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知存科技技術(shù)產(chǎn)品和生態(tài)齊發(fā)力
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2024年，知存科技主要在存內(nèi)計(jì)算技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)、市場應(yīng)用和生態(tài)、人才發(fā)展和產(chǎn)學(xué)研共建三個(gè)方面發(fā)力，取得了一些成績：
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首先是技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)層面，定位為“新一代視覺AI芯片”的WTM-8系列基于知存科技自主設(shè)計(jì)的第二代3D存內(nèi)計(jì)算架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了極低功耗下的4K/120FPS視頻實(shí)時(shí)處理，并正式進(jìn)入試量產(chǎn)，即將正式進(jìn)入市場。
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其次在市場應(yīng)用和生態(tài)層面，知存科技自主研發(fā)的首顆量產(chǎn)商用存內(nèi)計(jì)算芯片WTM2101累計(jì)服務(wù)客戶近20家，將存算一體技術(shù)首次落地騎行藍(lán)牙耳機(jī)等可穿戴終端品類細(xì)分行業(yè)，以極低功耗實(shí)現(xiàn)卓越AI降噪。此外AI眼鏡、AI攝像耳機(jī)等新興領(lǐng)域也取得了積極進(jìn)展。例如今年9月高端騎行頭盔耳機(jī)領(lǐng)導(dǎo)品牌維邁通發(fā)售的三款新品均率先采用了先進(jìn)存內(nèi)計(jì)算芯片WTM2101來部署AI降噪算法，在性能測試階段通過了193km/h賽道極速測試、12000km路測，并記錄了400余組數(shù)據(jù)，在超低功耗下完美運(yùn)行消噪算法、風(fēng)向風(fēng)壓算法、男女生算法、麥克風(fēng)偏離算法等。
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此外，在生態(tài)層面，除了官方開發(fā)者社區(qū)，知存科技還在github等平臺(tái)開源WTM2101工具鏈及軟件，并聯(lián)合CSDN、gitcode等開發(fā)者社區(qū)和媒體在北京、上海、杭州、深圳等城市展開多場線下開發(fā)者訓(xùn)練營，為AI愛好者了解并深入體驗(yàn)存內(nèi)計(jì)算芯片提供了豐富的場景。
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最后是人才發(fā)展和產(chǎn)學(xué)研共建層面，作為全球領(lǐng)先的存內(nèi)計(jì)算芯片企業(yè)，知存科技一直致力于探索存內(nèi)計(jì)算的技術(shù)邊界，并聯(lián)合產(chǎn)學(xué)研各界開展項(xiàng)目共研及人才培養(yǎng)。
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2024年，知存科技開啟產(chǎn)學(xué)研深度融合戰(zhàn)略升級(jí)，以“北京大學(xué)-知存科技存算一體聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”揭幕為開端，推動(dòng)Flash存算一體技術(shù)，模擬存算一體高能效ADC技術(shù)，以及新材料存算一體技術(shù)展開共研，促進(jìn)存算一體芯片領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和成果轉(zhuǎn)化。并將投入近億元展開與更多頂級(jí)高校的深度合作。
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今年7月，知存科技在CCF CHIP2024正式揭曉“天才博士計(jì)劃”，面向全球招募愿意在半導(dǎo)體器件、工藝、電路設(shè)計(jì)、算法等領(lǐng)域進(jìn)行探索研究的人才。旨在吸引全球范圍內(nèi)的應(yīng)屆碩士、博士、博士后，加入頂尖存算科學(xué)家、頂級(jí)芯片工程師隊(duì)伍，共同致力于先進(jìn)存內(nèi)計(jì)算技術(shù)的研究和產(chǎn)品開發(fā)，攻克后摩爾時(shí)代人工智能計(jì)算領(lǐng)域的難題。
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存算一體未來可期
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端側(cè)多模態(tài)大模型對AI芯片在能效、功耗、帶寬及成本等方面的表現(xiàn)都有更嚴(yán)苛的要求。存內(nèi)計(jì)算芯片作為存算融合的顛覆性新型架構(gòu)芯片，對比CPU和GPU在能效、帶寬和功耗上有著天然的優(yōu)勢。同時(shí)，基于Flash的存內(nèi)計(jì)算技術(shù)在成本上也更可控。但是，目前存算一體架構(gòu)的存儲(chǔ)容量和計(jì)算規(guī)模仍然受到物理尺寸和工藝的限制，如何提升系統(tǒng)的擴(kuò)展性并支持更大規(guī)模的計(jì)算任務(wù)，是AI大模型從云端向終端下沉要解決的問題之一。
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知存科技的2024年是充滿挑戰(zhàn)更是收獲滿滿的一年。我們不僅在技術(shù)和產(chǎn)品上取得了突破，而且在市場應(yīng)用、人才發(fā)展和產(chǎn)學(xué)研合作等方面都獲得了顯著進(jìn)展。我們相信，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)回暖，知存科技及其深耕的存內(nèi)計(jì)算技術(shù)將得到更快速的發(fā)展和更規(guī)?；穆涞貞?yīng)用。
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新的一年，我認(rèn)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)將會(huì)在市場需求的推動(dòng)下得到更長足的進(jìn)步和應(yīng)用。存算一體等異構(gòu)計(jì)算芯片將向未來AI芯片的主流架構(gòu)更近一步，并在技術(shù)和產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)更優(yōu)能效和更可控的成本。同時(shí)，得益于AI技術(shù)的蓬勃發(fā)展和廣泛應(yīng)用，中國AI芯片市場規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大，賦能自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等人工智能應(yīng)用場景。
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