大家都知道臺(tái)積電世界第一名的晶圓代工廠，不過，你知道晶圓和芯片到底是什么，又有多重要嗎？認(rèn)識(shí)晶圓和芯片之前，先認(rèn)識(shí)半導(dǎo)體地球上的各種物質(zhì)和材料具有不同的導(dǎo)電性，導(dǎo)電效果好的稱為“導(dǎo)體”，無法導(dǎo)電
2022-09-06 16:54:23
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二
2011-12-01 14:53:05
效率高，它以圓片形式的批量生產(chǎn)工藝進(jìn)行制造，一次完成整個(gè)晶圓芯片的封裝大大提高了封裝效率?！ ?）具有倒裝芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)，即輕，薄，短，小。封裝尺寸接近芯片尺寸，同時(shí)也沒有管殼的高度限制?！ ?）封裝芯片
2021-02-23 16:35:18
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
的芯片。由于單個(gè)芯片尺寸增大而造成的更多邊緣浪費(fèi)會(huì)由采用更大直徑晶圓所彌補(bǔ)。推動(dòng)半導(dǎo)體工業(yè)向更大直徑晶圓發(fā)展的動(dòng)力之一就是為了減少邊緣芯片所占的面積。（5）晶圓的晶面（Wafer Crystal
2020-02-18 13:21:38
某些步驟出現(xiàn)問題，必須盡快通知工程師檢查。 （2）雷射修補(bǔ)（Laser Repairing） 雷射修補(bǔ)的目的是修補(bǔ)那些尚可被修復(fù)的不良品（有設(shè)計(jì)備份電路 在其中者），提高產(chǎn)品的良品率。當(dāng)晶圓針測完成
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
在許多電磁仿真應(yīng)用中，導(dǎo)體厚度不是影響器件電性能的關(guān)鍵因素，并且去掉導(dǎo)體厚度還可以提高解決效率。今天小編就和大家聊聊HFSS二維薄片或面上的的邊界設(shè)置應(yīng)用技巧。首先，我們來看兩個(gè)例子：一、貼片天線鋪銅厚度的影響二維薄片和三維實(shí)物的仿真結(jié)果對比如下圖：
2019-06-28 06:38:43
求助各大神，我手上有一個(gè)二維碼實(shí)驗(yàn)想做做，但具體參數(shù)不會(huì)設(shè)?？梢詭蛶兔?。二維碼類型為DataMatrix.
2016-03-08 16:49:04
的復(fù)雜性,而大多數(shù)半導(dǎo)體制造過程包含許多非線性且復(fù)雜的化學(xué)與物理反應(yīng)，難以建立其制造模型,加上檢測技術(shù)的缺乏,造成無法及時(shí)得知工藝過程狀態(tài)而難以對其進(jìn)行有效監(jiān)控。因此,當(dāng)半導(dǎo)體制造進(jìn)入8英寸、12英寸
2018-08-29 10:28:14
ST推出市場上首款集成擴(kuò)展景深（EDoF）功能的1/4英寸光學(xué)格式3百萬像素Raw Bayer傳感器。意法半導(dǎo)體最新的影像傳感器可實(shí)現(xiàn)最小6.5 x 6.5mm的相機(jī)模塊，而且圖像銳利度
2018-12-04 15:05:50
各位大佬，esp_box 顯示二維碼花屏，這個(gè)怎么解決呢，看配置一鍵選擇了二維碼了。
2023-03-09 08:17:04
一個(gè)二維數(shù)組分別和50個(gè)二維數(shù)組算距離，得出距離最小值，并輸出距離最小的是第幾個(gè)二維數(shù)組，應(yīng)該要怎么實(shí)現(xiàn)呢？
2018-04-18 19:59:37
各位友友好： 請問一下二維振鏡怎么用labview編程，用二維振鏡每個(gè)點(diǎn)采集信號(hào)，與外部一起相連。希望各位給個(gè)思路。謝謝。
2019-08-29 15:15:09
兩二維數(shù)組，數(shù)組每個(gè)元素又包含3個(gè)元素，將兩數(shù)組比較找出一個(gè)和另一個(gè)相同或接近的元素，用labview求程序或者算法。另外一個(gè)二維數(shù)組，找出相同的元素并刪除，并顯示新的數(shù)組，用labview求程序或者算法。我是新手，大家多多幫忙！
2012-05-04 17:25:46
書籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章：DI-O3水在晶圓表面制備中的應(yīng)用編號(hào)：JFSJ-21-034作者：炬豐科技網(wǎng)址：http://www.wetsemi.com/index.html摘要
2021-07-06 09:36:27
`書籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章：在硅上生長的 InGaN 基激光二極管的腔鏡的晶圓制造編號(hào)：JFSJ-21-034作者：炬豐科技 摘要：在硅 (Si) 上生長的直接帶隙 III-V
2021-07-09 10:21:36
新加坡知名半導(dǎo)體晶圓代工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設(shè)備主管！此職位為內(nèi)部推薦，深刻蝕工藝工程師需要有LAM 8寸機(jī)臺(tái)poly刻蝕經(jīng)驗(yàn)?？涛g設(shè)備主管需要熟悉LAM8寸機(jī)臺(tái)。待遇優(yōu)厚。有興趣的朋友可以將簡歷發(fā)到我的郵箱sternice81@gmail.com，我會(huì)轉(zhuǎn)發(fā)給HR。
2017-04-29 14:23:25
進(jìn)行相關(guān)問題的調(diào)查；4、負(fù)責(zé)新工藝、新材料的引進(jìn)、開發(fā)、認(rèn)證工作，提高工藝水平；5、將工藝異常的處理方法寫成文書，并對各級工程師實(shí)施教育；任職資格：1、具有5年以上的半導(dǎo)體相關(guān)工藝工作經(jīng)驗(yàn)（具備6寸晶
2016-10-08 09:55:38
450mm直徑的晶體和450mm晶圓的制備存在的挑戰(zhàn)性。更高密度和更大尺寸芯片的發(fā)展需要更大直徑的晶圓供應(yīng)。在20世紀(jì)60年代開始使用的1英寸直徑的晶圓。在21世紀(jì)前期業(yè)界轉(zhuǎn)向300mm（12英寸）直徑的晶圓
2018-07-04 16:46:41
labview如何將一維數(shù)組寫入二維空數(shù)組某列或某行
2011-12-27 17:04:55
系統(tǒng)集成（VSI）。三維集成封裝的一般優(yōu)勢包括：采用不同的技術(shù)（如CMOS、MEMS、SiGe、GaAs等）實(shí)現(xiàn)器件集成，即“混合集成”，通常采用較短的垂直互連取代很長的二維互連，從而降低了系統(tǒng)寄生
2011-12-02 11:55:33
`2016年我國半導(dǎo)體制造線4英寸以上共有148條，其中139條量產(chǎn)，9條中試線；其中12英寸有11條；8英寸有22條，包括2條中試線6英寸有49條，包括7條中試線5英寸有21條4英寸有44條表格中未包括5寸及以下的情況。`
2016-12-22 15:59:06
半導(dǎo)體晶圓（晶片）的直徑為4到10
英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征
半導(dǎo)體。它們是正（P）型
半導(dǎo)體或負(fù)（N）型
半導(dǎo)體的臨時(shí)形式。硅晶片是非常常見的
半導(dǎo)體晶片，因?yàn)楣?/div>
2021-07-23 08:11:27
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二
2011-12-01 11:40:04
2010年全球前十大晶圓代工排名出爐，臺(tái)積電繼續(xù)穩(wěn)居第一，聯(lián)電依然排行第二，合并特許半導(dǎo)體后的全球晶圓（Globalfoundries）擠入第三，但營收與聯(lián)電才差4億多美元，三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
安森美半導(dǎo)體全球制造高級副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠，其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點(diǎn)開設(shè)了一個(gè)新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
今日分享晶圓制造過程中的工藝及運(yùn)用到的半導(dǎo)體設(shè)備。晶圓制造過程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴(kuò)散等。這幾個(gè)主要步驟都需要若干種半導(dǎo)體設(shè)備，滿足不同的需要。設(shè)備中應(yīng)用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
面對半導(dǎo)體硅晶圓市場供給日益吃緊，大廠都紛紛開始大動(dòng)作出手搶貨了。前段時(shí)間存儲(chǔ)器大廠韓國三星亦到中國***地區(qū)擴(kuò)充12寸硅晶圓產(chǎn)能，都希望能包下環(huán)球硅晶圓的部分生產(chǎn)線。難道只因半導(dǎo)體硅晶圓大廠環(huán)球晶
2017-06-14 11:34:20
極管家族中的新成員?！ ∠噍^于前兩代二極管，基本半導(dǎo)體第三代碳化硅肖特基二極管在沿用6英寸晶圓工藝基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)了更高的電流密度、更小的元胞尺寸、更低的正向?qū)▔航怠！ 』?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體第三代碳化硅肖特基二極管繼承
2023-02-28 17:13:35
主要區(qū)別：2、制作效率不同：由于制作流程不同而造成的。a. 二維動(dòng)畫制作：因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">二維動(dòng)畫制作不需要制作模型、繪制貼圖和設(shè)置材質(zhì)燈光，準(zhǔn)備工序相對較少，但是后續(xù)的制作工作需要人工完成。因此，二維動(dòng)畫制作制作
2022-01-25 10:34:36
`怎么按列、行求得二維數(shù)組的均值啊`
2013-09-06 12:45:46
`據(jù)***媒體報(bào)道，全球12吋硅晶圓缺貨如野火燎原，不僅臺(tái)積電、NAND Flash存儲(chǔ)器廠和大陸半導(dǎo)體廠三方人馬爭相搶料，加上10納米測試晶圓的晶棒消耗量大增，臺(tái)積電為鞏固蘋果（Apple
2017-02-09 14:43:27
被稱為后工序。晶圓多指單晶硅圓片，由普通硅沙拉制提煉而成，是最常用的半導(dǎo)體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格，近來發(fā)展出12英寸甚至更大規(guī)格。晶圓越大，同一圓片上可生產(chǎn)的IC就多，可
2008-09-23 15:43:09
;nbsp; 用激光對晶圓進(jìn)行精密劃片是晶圓-尤其是易碎的單晶半導(dǎo)體晶圓如硅晶圓刀片機(jī)械劃片裂片的替代工藝。激光能對所有
2010-01-13 17:01:57
目前有一個(gè)二維數(shù)組，數(shù)組如圖所示代號(hào)參數(shù)XJ-0010=完成；1=結(jié)束XJ-0020=完成；1=結(jié)束XJ-0030=完成；1=結(jié)束XJ-0040=完成；1=結(jié)束現(xiàn)在就是有一個(gè)字符串，帶著代號(hào)和后面
2017-08-22 11:39:21
，12寸晶圓有較高的產(chǎn)能。當(dāng)然，生產(chǎn)晶圓的過程當(dāng)中，良品率是很重要的條件。晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電
2011-12-02 14:30:44
集成電路的設(shè)計(jì)、制造?！ ∫韵率墙饷苓^程中常遇到的集成電路(IC)常用基本概念,從事IC解密工作人員務(wù)必知道?！ ?b class="flag-6" style="color: red">晶圓,多指單晶硅圓片,由普通硅沙拉制提煉而成,是最常用的半導(dǎo)體材料,按其直徑分為4英寸
2013-06-26 16:38:00
這個(gè)要根據(jù)die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。目前業(yè)界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實(shí)就是晶圓直徑的簡稱，只不過這個(gè)吋是估算值。實(shí)際上的晶圓直徑是分為150mm，300mm以及450mm這三種，而12吋約等于305mm，為了稱呼方便所以稱之為12吋晶圓。
2018-06-13 14:30:58
12英寸晶圓片的外觀檢測方案？那類探針臺(tái)可以全自動(dòng)解決12英寸晶圓片的外觀缺陷測試？ 本人郵箱chenjuhua@sidea.com.cn,謝謝
2019-08-27 05:56:09
集成電路(IC)常用基本概念有:晶圓,多指單晶硅圓片,由普通硅沙拉制提煉而成,是最常用的半導(dǎo)體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格,近來發(fā)展出12英寸甚至更大規(guī)格.晶圓越大,同一圓
2013-01-11 13:52:17
光纖V形槽和二維陣列 排列范圍極廣，從幾根光纖到幾千根光纖，具體取決于應(yīng)用。說明：Molex 的 Fiberguide光纖V形槽和排列是使用專利制造技術(shù)的、公差非常嚴(yán)格的一維（V 形槽
2021-10-21 14:46:40
中圖儀器VX3000系列二維圖像尺寸批量測量儀器可以滿足各類零部件輪廓尺寸快速測量需求，工件無需定位，任意擺放，一鍵完成二維平面尺寸測量，搭載光學(xué)非接觸式測頭還可實(shí)現(xiàn)高度尺寸、平面度等參數(shù)的精密快速
2022-05-19 15:06:11
氧化鋯基氧化鋁 - 半導(dǎo)體晶圓研磨粉 (AZ) 系列半導(dǎo)體晶圓研磨粉是一種細(xì)粉磨料，是作為需要高精度的包裹材料而開發(fā)的。原材料粒度分布尖銳，粒度穩(wěn)定，形狀呈塊狀。再以熔融氧化鋁為原料，鋯英
2022-05-31 14:21:38
晶圓外延膜厚測試儀技術(shù)點(diǎn)：1.設(shè)備功能：? 自動(dòng)膜厚測試機(jī)EFEM，搭配客戶OPTM測量頭,完成晶圓片自動(dòng)上料、膜厚檢測、分揀下料；2.工作狀態(tài)：? 晶圓尺寸8/12 inch；? 晶圓材
2022-10-27 13:43:41
造成產(chǎn)品污染，適用于半導(dǎo)體、光伏等行業(yè)。晶圓鑷子也稱硅片鑷子、半導(dǎo)體鑷子，用于安全搬運(yùn)轉(zhuǎn)移wafer晶圓、芯片，避免因人手直接接觸而造成產(chǎn)品污染。瑞士Sipel&
2022-11-22 10:12:16
晶圓測溫系統(tǒng)，晶圓測溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40
PFA花籃（PFA wafer Cassette） 又名 清洗花藍(lán) ，鐵氟龍卡匣 ， 鐵氟龍晶舟盒 ，鐵氟龍晶圓盒為承載半導(dǎo)體晶圓片/硅片
2023-08-29 08:57:51
WD4000半導(dǎo)體晶圓檢測設(shè)備自動(dòng)測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術(shù)測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000半導(dǎo)體晶圓表面三維形貌測量設(shè)備自動(dòng)測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚?？蓮V泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、顯示
2023-10-23 11:05:50
WD4000系列半導(dǎo)體晶圓幾何形貌自動(dòng)檢測機(jī)采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
晶圓測溫系統(tǒng)tc wafer晶圓表面溫度均勻性測溫晶圓表面溫度均勻性測試的重要性及方法 在半導(dǎo)體制造過程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個(gè)重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42
TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對晶圓表面的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)測量。通過晶圓的測溫點(diǎn)了解特定位置晶圓的真實(shí)溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監(jiān)控半導(dǎo)體設(shè)備控溫過程中晶圓發(fā)生的溫度
2023-12-21 08:58:53
WD4000半導(dǎo)體晶圓厚度測量系統(tǒng)自動(dòng)測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術(shù)測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
9月20日，重慶日報(bào)記者從重慶萬國半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱重慶萬國）獲悉，全國首個(gè)12英寸功率半導(dǎo)體項(xiàng)目已經(jīng)完成封裝測試，預(yù)計(jì)10月份正式在渝投產(chǎn)。
2018-09-21 14:47:00
3369 近期，上海漢虹精密機(jī)械有限公司再傳佳報(bào)，12英寸半導(dǎo)體單晶爐（FT-CZ3212B）開始批量投入產(chǎn)線使用。該設(shè)備可穩(wěn)定量產(chǎn)高品質(zhì)大直徑晶棒，也標(biāo)志著12英寸硅片大規(guī)模、產(chǎn)業(yè)化布局取得了關(guān)鍵成效
2019-08-01 16:35:443966 車間內(nèi)，順利完成了第一枚12英寸半導(dǎo)體硅拋光片的下線。自2018年2月中欣晶圓大硅片項(xiàng)目開工建設(shè)以來，歷時(shí)22個(gè)月的建設(shè)，從8英寸大硅片的量產(chǎn)和項(xiàng)目的竣工儀式，到今天首枚12英寸半導(dǎo)體硅拋光片的順利下線
2019-12-31 15:23:114109 年2月正式投片，2023年6月2日流片完成，元器件電性(WAT)測試結(jié)果全部達(dá)標(biāo)。充分驗(yàn)證了積塔半導(dǎo)體12英寸特色工藝產(chǎn)線已具備量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，對積塔未來的工藝技術(shù)提升、產(chǎn)品開拓、產(chǎn)線擴(kuò)建具有重要意義。 積塔12英寸汽車芯片工藝線項(xiàng)目，著力90nm到40nm車規(guī)級微處理器(MCU
2023-06-24 21:21:522984 
該生產(chǎn)線的12英寸bcd產(chǎn)品于今年2月正式投入膠片，6月2日完成了膠片處理，元件電極（wat）試驗(yàn)結(jié)果均達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)。積塔半導(dǎo)體方面正式表示，此次構(gòu)建開通線意味著積塔12英寸汽車半導(dǎo)體事業(yè)的重大進(jìn)展，這是積塔半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)12英寸汽車半導(dǎo)體戰(zhàn)略的重要里程碑。
2023-06-26 10:39:10824 于2023年2月正式投片，2023年6月2日流片完成，元器件電性(WAT)測試結(jié)果全部達(dá)標(biāo)。充分驗(yàn)證了積塔半導(dǎo)體12英寸特色工藝產(chǎn)線已具備量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，對積塔未來的工藝技術(shù)提升、產(chǎn)品開拓、產(chǎn)線擴(kuò)建具有重要意義。 積塔12英寸汽車芯片工藝線項(xiàng)目，著力90nm到40nm車
2023-06-26 17:37:03510 
該研究提出模塊化局域元素供應(yīng)生長技術(shù)，成功實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體性二維過渡金屬硫族化合物晶圓批量化高效制備，晶圓尺寸可從2英寸擴(kuò)展至與現(xiàn)代半導(dǎo)體工藝兼容的12英寸，有望推動(dòng)二維半導(dǎo)體材料由實(shí)驗(yàn)研究向產(chǎn)業(yè)應(yīng)用過渡，為新一代高性能半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展奠定了材料基礎(chǔ)。
2023-07-10 18:20:39510 
二維半導(dǎo)體是一種新興半導(dǎo)體材料，具有優(yōu)異的物理化學(xué)性質(zhì)，如層數(shù)依賴的可調(diào)帶隙、自旋-谷鎖定特性、超快響應(yīng)速度、高載流子遷移率、高比表面積等，因此成為新一代高性能電子、光電器件等變革性技術(shù)應(yīng)用中的重要候選材料。二維半導(dǎo)體材料以單層過渡金屬硫族化合物為代表。
2023-07-12 11:25:25450 
二維半導(dǎo)體是一種新興半導(dǎo)體材料，具有優(yōu)異的物理化學(xué)性質(zhì)，以單層過渡金屬硫族化合物為代表。與傳統(tǒng)半導(dǎo)體發(fā)展路線類似，晶圓材料是推動(dòng)二維半導(dǎo)體技術(shù)邁向產(chǎn)業(yè)化的根基。如何實(shí)現(xiàn)批量化、大尺寸、低成本制備二維半導(dǎo)體晶圓是亟待解決的科學(xué)問題。
2023-07-12 16:01:13364 晶圓級二維半導(dǎo)體的批量制備，是推動(dòng)相應(yīng)先進(jìn)技術(shù)向產(chǎn)業(yè)化過渡的關(guān)鍵所在。二維半導(dǎo)體薄膜尺寸需達(dá)到與硅基技術(shù)兼容的直徑300 mm（12-inch）標(biāo)準(zhǔn)，以平衡器件產(chǎn)量與制造成本。因此，批量化、大尺寸、低成本制備過渡金屬硫族化合物晶圓是二維材料走向?qū)嶋H應(yīng)用亟待解決的關(guān)鍵問題之一。
2023-07-13 10:36:11442 
該研究提出模塊化局域元素供應(yīng)生長技術(shù)，成功實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體性二維過渡金屬硫族化合物晶圓批量化高效制備，晶圓尺寸可從2英寸擴(kuò)展至與現(xiàn)代半導(dǎo)體工藝兼容的12英寸，有望推動(dòng)二維半導(dǎo)體材料由實(shí)驗(yàn)研究向產(chǎn)業(yè)應(yīng)用過渡，為新一代高性能半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展奠定了材料基礎(chǔ)。
2023-07-13 16:06:49408 Bulletin(科學(xué)通報(bào))在線發(fā)表。該研究題為《模塊化局域元素供應(yīng)技術(shù)批量制備12英寸過渡金屬硫族化合物》。 Science Bulletin是由中科院、國自然基金委、Elsevier聯(lián)合出版的自然科學(xué)綜合性期刊，其前身是Chinese Science Bulletin。 論文表示，該團(tuán)隊(duì)采用局域
2023-07-19 15:17:52410 
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