Materials（應(yīng)用材料）公司一直致力于150mm晶圓制造設(shè)備的研發(fā)，也密切關(guān)注包括光電子和SiC功率MOSFET等器件對(duì)先進(jìn)材料的需求。雖然對(duì)上述器件的200mm晶圓制造設(shè)備的研發(fā)也在進(jìn)行中。但很明顯地看到，150mm晶圓技術(shù)的未來是光明的。事實(shí)上，150mm晶圓制造產(chǎn)業(yè)還處于非?；钴S的狀態(tài)。
2019-05-12 23:04:07
355nm紫外納秒激光器在雕刻陶瓷花瓶技術(shù)掌握得爐火純青目前市面上的激光技術(shù)已經(jīng)發(fā)展到很先進(jìn)的地步了，既可以削鐵如泥——切割各種金屬板材都不費(fèi)吹灰之力，也可以在各種易碎的材料商完成打孔、雕刻等精細(xì)
2021-12-09 08:22:44
降低得非常低。本文提供的PCB制造商層堆疊設(shè)計(jì)實(shí)例基于層間隙為3至6密耳的假設(shè)。電磁屏蔽就信號(hào)線而言，良好的分層策略應(yīng)該是將所有信號(hào)線分成一層或多層，這些層應(yīng)靠近電源層或接地層。在功率方面，良好的分層策略應(yīng)該
2018-11-15 14:19:05
晶圓凸點(diǎn)模板技術(shù)和應(yīng)用效果評(píng)價(jià)詳細(xì)介紹了晶圓凸點(diǎn)目前的技術(shù)現(xiàn)狀，應(yīng)用效果，通過這篇文章可以快速全面了解晶圓凸點(diǎn)模板技術(shù)晶圓凸點(diǎn)模板技術(shù)和應(yīng)用效果評(píng)價(jià)[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29
` 晶圓級(jí)封裝是一項(xiàng)公認(rèn)成熟的工藝，元器件供應(yīng)商正尋求在更多應(yīng)用中使用WLP，而支持WLP的技術(shù)也正快速走向成熟。隨著元件供應(yīng)商正積極轉(zhuǎn)向WLP應(yīng)用，其使用范圍也在不斷擴(kuò)大。 目前有5種成熟
2011-12-01 14:33:02
`晶圓切割目的是什么？晶圓切割機(jī)原理是什么？一.晶圓切割目的晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
是在晶圓上制作電路及電子元件（如晶體管、電容、邏輯開關(guān)等），其處理程序通常與產(chǎn)品種類和所使用的技術(shù)有關(guān)，但一般基本步驟是先將晶圓適當(dāng)清洗，再在其表面進(jìn)行氧化及化學(xué)氣相沉積，然后進(jìn)行涂膜、曝光、顯影、蝕刻
2011-12-01 15:43:10
架上，放入充滿氮?dú)獾拿芊庑『袃?nèi)以免在運(yùn)輸過程中被氧化或沾污十、發(fā)往封測(cè)Die（裸片）經(jīng)過封測(cè)，就成了我們電子數(shù)碼產(chǎn)品上的芯片。晶圓的制造在半導(dǎo)體領(lǐng)域，科技含量相當(dāng)?shù)母撸?b class="flag-6" style="color: red">技術(shù)工藝要求非常高。而我國(guó)半導(dǎo)體
2019-09-17 09:05:06
所用的硅晶圓。) 通過使用化學(xué)、電路光刻制版技術(shù)，將晶體管蝕刻到硅晶圓之上，一旦蝕刻是完成，單個(gè)的芯片被一塊塊地從晶圓上切割下來?！ ?b class="flag-6" style="color: red">在硅晶圓圖示中，用黃點(diǎn)標(biāo)出的地方是表示這個(gè)地方存在一定缺陷，或是
2011-12-01 16:16:40
”）3.將硅晶棒切片、研磨、拋光，做成晶圓4.設(shè)計(jì) IC 電路／利用光罩技術(shù)將電路復(fù)制到晶圓上5.經(jīng)過測(cè)試后進(jìn)行切割、封裝，成為芯片6.芯片再經(jīng)過測(cè)試，就可以組裝到印刷電路板上，再安裝至電子產(chǎn)品內(nèi)晶圓
2022-09-06 16:54:23
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
?！ ?）在切割成單芯片時(shí)，封裝結(jié)構(gòu)或者材料影響劃片效率和劃片成品率 2 晶圓封裝的工藝 目前晶圓鍵合工藝技術(shù)可分為兩大類：一類是鍵合雙方不需要介質(zhì)層，直接鍵合，例如陽極鍵合；另一類需要介質(zhì)層，例如金屬鍵合。如下圖2的鍵合工藝分類 圖2 晶圓鍵合工藝分類
2021-02-23 16:35:18
。您能否告訴我們您對(duì)晶圓探針去嵌入技術(shù)的可行性的看法？ 以上來自于谷歌翻譯 以下為原文We would like to characterize our co-planar wafer probes
2019-01-23 15:24:48
` 誰來闡述一下晶圓有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
晶圓的制造過程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。會(huì)聽到幾寸的晶圓廠，如果硅晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導(dǎo)線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多
2011-09-07 10:42:07
測(cè)試晶格:指晶圓表面具有電路元件及特殊裝置的晶格，在晶圓制造期間，這些測(cè)試晶格需要通過電流測(cè)試，才能被切割下來 4 邊緣晶格：晶圓制造完成后，其邊緣會(huì)產(chǎn)生部分尺寸不完整的晶格，此即為邊緣晶格，這些
2011-12-01 15:30:07
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級(jí)三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
晶圓級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級(jí)封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動(dòng)。1964年，美國(guó)IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)是對(duì)整片晶圓進(jìn)行封裝測(cè)試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
lines，saw lines，streets，avenues)：在晶圓上用來分隔不同芯片之間的街區(qū)。街區(qū)通常是空白的，但有些公司在街區(qū)內(nèi)放置對(duì)準(zhǔn)靶，或測(cè)試的結(jié)構(gòu)。（3）工程試驗(yàn)芯片
2020-02-18 13:21:38
不良品，則點(diǎn)上一點(diǎn)紅墨水，作為識(shí)別之用。除此之外，另一個(gè)目的是測(cè)試產(chǎn)品的良率，依良率的高低來判斷晶圓制造的過程是否有誤。良品率高時(shí)表示晶圓制造過程一切正常， 若良品率過低，表示在晶圓制造的過程中，有
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
本帖最后由 mr.pengyongche 于 2013-4-30 03:22 編輯
我有10年以上的dsp和各種cpu開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。長(zhǎng)期做TI，ADI，PHILIPS，ARM，X86的匯編優(yōu)化，對(duì)最新的arm coretex-a8發(fā)表一些純技術(shù)看法，希望大家指正
2012-02-27 07:27:47
純led時(shí)鐘用什么最簡(jiǎn)單的芯片驅(qū)動(dòng)啊，顯示5位，共86個(gè)led，請(qǐng)大俠幫忙。。。
2012-05-06 21:23:58
誰有純數(shù)字電壓表的設(shè)計(jì)仿真啊？proteus里面沒有MC14433芯片，或是把你們的元件庫(kù)發(fā)我一份，求大俠幫助！736967191@qq.com
2013-01-11 20:13:12
運(yùn)營(yíng)平臺(tái)和運(yùn)營(yíng)模式有望逐漸成熟，市場(chǎng)逐步走上完善。2、純電動(dòng)汽車市場(chǎng)在“純電動(dòng)”威雅利電子這件高大上的外衣下，藏著普通消費(fèi)者擔(dān)憂的心：續(xù)航能力：估計(jì)從深圳開到廣州有點(diǎn)信心不足，要是堵車呢？安全：還記得
2017-03-30 10:02:42
求純電動(dòng)汽車的空調(diào)加熱和冷卻系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)框圖或電路原理圖?。?！
2016-07-03 16:24:08
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:51 編輯
純電路--實(shí)現(xiàn)紅外報(bào)警
2012-06-02 17:45:02
用純電路做一個(gè)時(shí)鐘，555產(chǎn)生1s的方波給計(jì)時(shí)器，秒滿60s進(jìn)位給分，分滿60分進(jìn)位給時(shí)，時(shí)滿24小時(shí)重新開始,protues仿真電路。
2013-12-27 20:31:16
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:02 編輯
純硬件時(shí)鐘電路 自己做的做了點(diǎn)小偷該
2012-04-25 22:04:01
純軟件和嵌入式軟件區(qū)別為： 1、定義不同 ?、偾度胧杰浖褪乔度?b class="flag-6" style="color: red">在硬件中的操作系統(tǒng)和開發(fā)工具軟件，包括軟件部分和硬件部分； ?、?b class="flag-6" style="color: red">純軟件就是產(chǎn)品只有軟件部分。 2、基于對(duì)象不同 ①嵌入式軟件
2020-06-28 11:36:06
`純銅跨接線常用規(guī)格有4平方，6平方，10平方，長(zhǎng)度孔距150mm-200mm，孔徑按螺栓孔確定大小。東莞文達(dá)電氣純銅跨接線100條起訂，工廠直銷，規(guī)格可定制，質(zhì)量有保障。文達(dá)靜電跨接線均為無氧銅制
2020-04-16 14:49:19
我這有純鎳蓋板，封裝合格率達(dá)到95%以上，進(jìn)口產(chǎn)品的質(zhì)量，同類產(chǎn)品的最低價(jià)。鹽霧等標(biāo)準(zhǔn)遠(yuǎn)超可伐。有興趣的朋友與我聯(lián)系，我的QQ號(hào)：513811641
2013-08-27 17:16:53
(TMAH)，N．甲基丙絡(luò)烷酮 (NMP)、丙二醇甲基醚乙酯(PGMEA)等超純有機(jī)試劑5. 超純水分析6. 高純氣體分析杭州柘大飛秒檢測(cè)技術(shù)有限公司立足浙江大學(xué)國(guó)家大學(xué)科技園光與電技術(shù)開放實(shí)驗(yàn)室，利用飛秒
2017-12-11 11:13:29
PCB電鍍純錫的缺陷有哪些？電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程，以及具體操作方法
2021-04-25 06:04:02
Qt Creator如何創(chuàng)建純C++項(xiàng)目
2020-11-09 08:54:23
7）RAM部分純芯片，無代碼：接口設(shè)計(jì)：address：傳入的指令地址數(shù)據(jù)inclock：時(shí)鐘信號(hào)memenab：總控制信號(hào)we，outenab：控制信號(hào)dio：數(shù)據(jù)的輸出和寫數(shù)據(jù)的寫入功能實(shí)現(xiàn)：在
2021-07-23 07:10:06
吸收襯底的研究。其中一種方法就是用對(duì)可見光透明的GaP襯底取代GaAs襯底（TS） ，即用鍵合技術(shù)將長(zhǎng)有厚GaP窗口層的外延層結(jié)構(gòu)粘接在GaP襯底上，并腐蝕掉GaAs襯底，其發(fā)光效率可提高一倍以上
2010-06-09 13:42:08
labview中能實(shí)現(xiàn)將一個(gè)個(gè)圓堆疊成圓柱嗎？ 類似下圖
2022-05-03 15:05:25
的電抗值決定，圓周上任何一點(diǎn)的阻抗相對(duì)應(yīng)著該點(diǎn)的導(dǎo)納，可根據(jù)需要確定。 3、實(shí)軸以上的上半平面是感性阻抗的軌跡，實(shí)軸以下的下半平面是容性阻抗的軌跡，左半圓為并聯(lián)，右半圓為串聯(lián)。單位圓為純電抗；實(shí)軸為純電阻；實(shí)軸的右半軸為電壓波腹，左半軸為電壓波節(jié)。 4、左并右串，上感下容
2019-05-17 09:19:32
DB-QC21 純電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)裝調(diào)與檢測(cè)技術(shù)平臺(tái)純電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)裝調(diào)與檢測(cè)技術(shù)平臺(tái)裝調(diào)實(shí)訓(xùn)臺(tái)1.該實(shí)訓(xùn)臺(tái)圍繞新能源車用電機(jī)及控制系統(tǒng)定向開發(fā)，配套整車電機(jī)控制器及高壓配電箱?？蓪?shí)現(xiàn)永磁同步電機(jī)
2021-06-30 07:42:31
半導(dǎo)體器件需要高度完美的晶體。但是即使使用了最成熟的技術(shù)，完美的晶體還是得不到的。不完美，就稱為晶體缺陷，會(huì)產(chǎn)生不均勻的二氧化硅膜生長(zhǎng)、差的外延膜沉積、晶圓里不均勻的摻雜層，以及其他問題而導(dǎo)致工藝
2018-07-04 16:46:41
，我們將采用穿硅通孔（TSV）用于晶圓級(jí)堆疊器件的互連。該技術(shù)基本工藝為高密度鎢填充穿硅通孔，通孔尺寸從1μm到3μm。用金屬有機(jī)化學(xué)汽相淀積（MOCVD）淀積一層TiN薄膜作為籽晶層，隨后同樣也采用
2011-12-02 11:55:33
。而車企在發(fā)展純電動(dòng)車的態(tài)度也耐人尋味：發(fā)展純電動(dòng)車，到底是立足眼下還是放眼未來?對(duì)此媒體顯示了審慎的態(tài)度：發(fā)展純電動(dòng)車離開***的支持幾無可能，但***除了“表態(tài)堅(jiān)決”外，實(shí)質(zhì)的行動(dòng)仍難覓行蹤
2012-12-30 14:19:51
下面兩張圖片，是利用網(wǎng)上的BETA計(jì)算得到的，有個(gè)疑問：為什么在測(cè)純電阻的時(shí)候，選擇5933和5934的區(qū)別這么大？
2018-11-30 10:54:33
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
的核算會(huì)給晶圓生產(chǎn)人員提供全面業(yè)績(jī)的反饋。合格芯片與不良品在晶圓上的位置在計(jì)算機(jī)上以晶圓圖的形式記錄下來。從前的舊式技術(shù)在不良品芯片上涂下一墨點(diǎn)。 晶圓測(cè)試是主要的芯片良品率統(tǒng)計(jì)方法之一。隨著芯片的面積
2011-12-01 13:54:00
`晶圓級(jí)封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學(xué)鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個(gè)帶有密閉空腔的保護(hù)
2011-12-01 13:58:36
什么是純追蹤算法？
2021-11-22 06:08:01
是最流行的半導(dǎo)體，這是由于其在地球上的大量供應(yīng)。半導(dǎo)體晶圓是從錠上切片或切割薄盤的結(jié)果，它是根據(jù)需要被摻雜為P型或N型的棒狀晶體。然后對(duì)它們進(jìn)行刻劃，以用于切割或切割單個(gè)裸片或方形子組件，這些單個(gè)裸片或
2021-07-23 08:11:27
積，英文簡(jiǎn)寫“TSMC”，為世界上最大的獨(dú)立半導(dǎo)體晶圓代工企業(yè)，與聯(lián)華電子并稱“晶圓雙雄”。本部以及主要營(yíng)業(yè)皆設(shè)于***新竹市新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)。臺(tái)積公司目前總產(chǎn)能已達(dá)全年430萬片晶圓，其營(yíng)收約占全球
2011-12-01 13:50:12
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費(fèi)原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
怎樣去裝調(diào)一種純電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)？如何對(duì)純電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)進(jìn)行檢測(cè)？
2021-06-30 06:05:58
的建筑也已經(jīng)開始了。工具按所需順序被安裝，以生產(chǎn)項(xiàng)目完成前的第一個(gè)合格晶片。SMIF技術(shù)，在Class 1環(huán)境中保護(hù)晶圓，從而保持在整個(gè)項(xiàng)目中的低缺陷。照片中的成員是管理和實(shí)施晶圓廠創(chuàng)建的各項(xiàng)目的團(tuán)隊(duì)
2018-10-25 08:57:58
北京首輛私人純電動(dòng)汽車上路據(jù)新華網(wǎng)報(bào)導(dǎo)，隨著北京新能源汽車首批首期目錄公布，純電動(dòng)汽車銷售日前在北京正式開始向私人開閘。3月2日，北京市科委攜手北汽新能源汽車股份有限公司舉行“北京首批搖號(hào)購(gòu)買純
2014-04-22 14:46:09
翹曲度是實(shí)測(cè)平面在空間中的彎曲程度，以翹曲量來表示，比如絕對(duì)平面的翹曲度為0。計(jì)算翹曲平面在高度方向最遠(yuǎn)的兩點(diǎn)距離為最大翹曲變形量。翹曲度計(jì)算公式：晶圓翹曲度影響著晶圓直接鍵合質(zhì)量，翹曲度越小，表面
2022-11-18 17:45:23
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
on top of the wafer.底部硅層 - 在絕緣層下部的晶圓片，是頂部硅層的基礎(chǔ)。Bipolar - Transistors that are able to use both
2011-12-01 14:20:47
為什么說這個(gè)是純甲類功放呢？
2015-06-04 22:33:27
`所謂多項(xiàng)目晶圓(簡(jiǎn)稱MPW)，就是將多種具有相同工藝的集成電路設(shè)計(jì)放在同一個(gè)硅圓片上、在同一生產(chǎn)線上生產(chǎn)，生產(chǎn)出來后，每個(gè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目可以得到數(shù)十片芯片樣品，這一數(shù)量足夠用于設(shè)計(jì)開發(fā)階段的實(shí)驗(yàn)、測(cè)試
2011-12-01 14:01:36
批量生產(chǎn)中的混合信號(hào)電路。該方法尚未成功應(yīng)用于垂直半導(dǎo)體器件。微調(diào)技術(shù)難以應(yīng)用于垂直半導(dǎo)體器件的原因是，構(gòu)成垂直器件的內(nèi)部單元在晶圓的底部都有一個(gè)共同的連接。為了在具有公共端子的設(shè)備上實(shí)現(xiàn)修整，正在
2023-02-27 10:02:15
PID三個(gè)參數(shù)各置多少成為純比例
2014-05-19 12:00:09
學(xué)硬件（不是純硬件，是偏硬件）需要學(xué)matlab嗎？？？
2016-07-16 12:41:27
嵌入式里堆棧原理及其純C實(shí)現(xiàn)
2020-12-28 06:30:54
熟悉。 首先來了解硅晶柱。 圖片上的就是硅晶柱了，它就是硅提過提煉結(jié)晶后形成的柱狀體。 來看側(cè)面，非常漂亮的光澤 由硅晶柱切割而成的裸晶圓，看它的光澤多好，象面鏡子，把小春都照進(jìn)去了。：） 裸晶圓經(jīng)
2011-12-01 15:02:42
固態(tài)圖像傳感器要求在環(huán)境大氣中得到有效防護(hù)。第一代圖像傳感器安裝在帶玻璃蓋的標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體封裝中。這種技術(shù)能使裸片得到很好的密封和異常堅(jiān)固的保護(hù)，但體積比較龐大，制造成本也比較高。引入晶圓級(jí)封裝后
2018-12-03 10:19:27
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
;在國(guó)內(nèi)，蘇州天弘激光股份有限公司生產(chǎn)和制造激光晶圓劃片機(jī)，已在昆山某客戶處得到應(yīng)用。蘇州天弘激光在參考國(guó)外激光劃片機(jī)設(shè)計(jì)理念上，通過與國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商合作，共同開發(fā)出更適合于硅片激光劃片的激光晶圓劃片
2010-01-13 17:01:57
隨著集成電路設(shè)計(jì)師將更復(fù)雜的功能嵌入更狹小的空間，異構(gòu)集成包括器件的3D堆疊已成為混合與連接各種功能技術(shù)的一種更為實(shí)用且經(jīng)濟(jì)的方式。作為異構(gòu)集成平臺(tái)之一，高密度扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)正獲得越來越多
2020-07-07 11:04:42
看到了晶圓切割的一個(gè)流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
電子技術(shù)的純學(xué)術(shù)QQ群電子技術(shù)千人群，群號(hào)219772249電工學(xué)高手群 群號(hào)是341626060電工學(xué)+電子學(xué) 群號(hào)是173179468電工技術(shù)+電子技術(shù) 群號(hào)是292123881
2014-06-22 08:21:08
越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導(dǎo)線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多的硅晶粒，提高品質(zhì)與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當(dāng)中
2011-12-02 14:30:44
程序是用純C寫的，它能在Windows C上運(yùn)行嗎
2023-06-08 09:53:10
`一、照明用LED光源照亮未來 隨著市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)，LED制造業(yè)對(duì)于產(chǎn)能和成品率的要求變得越來越高。激光加工
技術(shù)迅速成為L(zhǎng)ED制造業(yè)普遍的工具，甚者成為了高亮度LED
晶圓加工的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)?！ 〖す?/div>
2011-12-01 11:48:46
FPGA可以用純C語言開發(fā)嗎？
2023-10-31 08:26:46
想請(qǐng)問Stellaris中純u***通信在windows系統(tǒng)下，TI有沒有提供開發(fā)包，如果有開發(fā)包的話，這樣用純u***通信就給開發(fā)者帶來很多方便性。請(qǐng)技術(shù)支持給予支持，最近正在研究u***通信的開發(fā)，謝謝！
2020-04-13 09:24:05
純銅跨接線常用規(guī)格有4平方，6平方，10平方，長(zhǎng)度孔距150mm-200mm，孔徑按螺栓孔確定大小。東莞卡諾電氣純銅跨接線100條起訂，工廠直銷，規(guī)格可定制，質(zhì)量有保障。文達(dá)靜電跨接線均為無氧銅制
2020-04-16 14:45:10
晶圓電阻與電路板的接點(diǎn)是用表面黏著技術(shù)(SMT: Surface Mount Technology)將電阻本體固定在電路板上，這與傳統(tǒng)有兩只腳的插件電阻不同的地方在于使用SMT機(jī)器更加快速、精準(zhǔn)
2021-12-01 10:48:16
晶圓外延膜厚測(cè)試儀技術(shù)點(diǎn)：1.設(shè)備功能：? 自動(dòng)膜厚測(cè)試機(jī)EFEM，搭配客戶OPTM測(cè)量頭,完成晶圓片自動(dòng)上料、膜厚檢測(cè)、分揀下料；2.工作狀態(tài)：? 晶圓尺寸8/12 inch；? 晶圓材
2022-10-27 13:43:41
晶圓測(cè)溫系統(tǒng)，晶圓測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測(cè)溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對(duì)溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測(cè)量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40
SW6000純蒸汽取樣器，純蒸汽風(fēng)冷取樣器，純蒸汽智能取樣器在許多工業(yè)過程中，蒸汽是一種重要的能源形式。然而，隨著蒸汽使用量的增加，產(chǎn)生的冷凝水也相應(yīng)增多。這些冷凝水可能含有各種雜質(zhì)和污染物，如果
2023-07-04 16:55:29
對(duì)其進(jìn)行三項(xiàng)指標(biāo)的監(jiān)測(cè)和檢測(cè)，包括過熱度、干度值和不凝結(jié)氣體的檢測(cè)。純蒸汽在工業(yè)生產(chǎn)中扮演著重要的角色，為了確保其質(zhì)量和安全性，需要使用純蒸汽質(zhì)量檢測(cè)儀對(duì)蒸汽的過
2023-07-11 15:28:17
晶圓測(cè)溫系統(tǒng)tc wafer晶圓表面溫度均勻性測(cè)溫晶圓表面溫度均勻性測(cè)試的重要性及方法 在半導(dǎo)體制造過程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個(gè)重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42
廣義而言，半導(dǎo)體基板即為晶圓。我們可以直接在晶圓表面堆疊晶體管，即半導(dǎo)體電路的基本元件，也可以構(gòu)建新的一層，將其作為基板并在上面形成器件。
2023-06-19 10:04:53
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