集成電路封裝是集成電路制造中的重要一環(huán)，集成電路封裝的目的有：第一，對(duì)芯片進(jìn)行保護(hù)，隔絕水汽灰塵以及防止氧化；第二，散熱；第三，物理連接和電連接。在進(jìn)行封裝設(shè)計(jì)時(shí)
2011-10-25 16:58:19
8921 典型的封裝設(shè)計(jì)與仿真流程如圖所示。
2023-05-19 10:52:261175 近年來，半導(dǎo)體封裝變得越發(fā)復(fù)雜，更加強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)的重要性。半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝需要各類工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測(cè)試、并優(yōu)化封裝特性。在之前的文章：[半導(dǎo)體后端工藝:第四篇
2023-08-07 10:06:19361 
圖1顯示了半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝的各項(xiàng)工作內(nèi)容。首先，封裝設(shè)計(jì)需要芯片設(shè)計(jì)部門提供關(guān)鍵信息，包括芯片焊盤（Chip Pad）坐標(biāo)、芯片布局和封裝互連數(shù)據(jù)。
2024-02-22 14:18:53402 
力熱實(shí)驗(yàn)(12個(gè)經(jīng)典實(shí)驗(yàn))· 測(cè)量?jī)x表的多機(jī)通訊 · 疲勞駕駛監(jiān)測(cè)系統(tǒng)中人眼定位技術(shù)研究... · 剛體轉(zhuǎn)動(dòng)的研究 · 固體的比熱容及電熱
2009-06-09 09:47:08
發(fā)動(dòng)機(jī)溫度場(chǎng)的測(cè)試是指對(duì)壁面溫度與高溫燃?xì)鉁u輪發(fā)動(dòng)機(jī)燃燒室的熱端部件的測(cè)量。發(fā)動(dòng)機(jī)熱端部件的使用壽命的長(zhǎng)短與熱端部件溫度場(chǎng)的分布是否均勻有密切關(guān)系，因此必須對(duì)發(fā)動(dòng)機(jī)溫度場(chǎng)進(jìn)行準(zhǔn)確地測(cè)試。
2020-04-21 06:23:11
選擇可調(diào)電阻的封裝時(shí)，設(shè)置不了，這是為什么？
2012-05-30 22:49:46
熱釋電效應(yīng)是什么意思？熱釋電紅外傳感器是由哪些部分組成的？熱釋電人體紅外傳感器的特點(diǎn)及其技術(shù)參數(shù)有哪些呢？
2021-12-01 07:40:28
最近剛剛?cè)胧秩梭w感應(yīng)部分的項(xiàng)目，想從基礎(chǔ)的熱釋電模塊開始做，不知道如果配合單片機(jī)使用需不需要定義該模塊，如何做一個(gè)簡(jiǎn)單的人體感應(yīng)恒溫焊臺(tái)
2016-12-18 11:52:50
請(qǐng)問怎么用普通的熱釋電紅外傳感器怎么定位人體？
2016-09-25 12:42:51
阻抗變換。熱釋電效應(yīng)所產(chǎn)生的電荷△Q會(huì)被空氣中的離子所結(jié)合而消失，即當(dāng)環(huán)境溫度穩(wěn)定不變時(shí)，△T=O，傳感器無輸出。 在自然界，任何高于絕對(duì)溫度(-273℃)時(shí)物體都將產(chǎn)生紅外光譜，不同溫度的物體，其
2021-05-24 07:42:29
物理封裝元件和邏輯元件的關(guān)系怎么區(qū)分，最好舉例說明一下 ，謝謝！
2012-10-12 10:31:00
電伴熱是利用電能致熱，在線長(zhǎng)度或大面積上發(fā)出均勻的熱量，經(jīng)彌補(bǔ)被伴熱物體在工藝上，流程中的耗散熱，以維持穩(wěn)定在一定范圍內(nèi)，滿足其工藝技術(shù)要求
2013-05-07 15:49:58
分管道帶來?yè)p害。為了保證設(shè)備的安全可靠及機(jī)組的正常運(yùn)行，就需要在寒冷地區(qū)對(duì)設(shè)備及管道采取伴熱，保證管道在嚴(yán)寒的冬季能夠正常使用。 在工程中，伴熱一般有電伴熱和蒸氣伴熱兩種方式，在余熱發(fā)電伴熱設(shè)計(jì)項(xiàng)目
2018-11-17 16:48:26
則把光重新轉(zhuǎn)換為電，光電耦合同樣是隔離式耦合方式，能夠很好的抑制干擾信號(hào)?！ ∥由坛?是本土元器件目錄分銷商，采用“小批量、現(xiàn)貨、樣品”銷售模式，致力于滿足客戶多型號(hào)、高質(zhì)量、快 速交付的采購(gòu)需求
2021-08-21 10:23:19
和直交流轉(zhuǎn)換器中使用的中小型電機(jī)。 ACPL-W302和ACPL-W314光電耦合器的封裝尺寸比傳統(tǒng)的雙列直插式封裝要小50%，同時(shí)產(chǎn)品外形更薄。這些光電耦合器可以實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)達(dá)8mm的爬電距離和電氣間隙
2018-08-27 15:24:34
在一起，可對(duì)6個(gè)重要的封裝設(shè)計(jì)特性進(jìn)行統(tǒng)一分析，即(1)熱阻、(2)熱變形、(3)熱應(yīng)力、(4)芯片和基板的熱阻、(5)鍵合層的壽命、(6)應(yīng)力引起電性能的改變。一個(gè)合適的封裝結(jié)構(gòu)可以通過模擬反復(fù)修改，直到
2018-08-23 08:46:09
1.因?yàn)殚_關(guān)電源設(shè)計(jì)諸如大電容，散熱器，大的功率MOS,等為了滿足散熱。很那 小型化，DIP封裝為主2.因?yàn)镈IP封裝設(shè)計(jì)的魯棒性，優(yōu)越的震動(dòng)性能，可以將器件牢靠的訂在PCB上，會(huì)免除貼片設(shè)計(jì)中焊接在熱損耗，震動(dòng)中引起的不確定因素。...
2021-12-30 07:30:56
代替諸多封裝元件，并將公司在熱解決方案領(lǐng)域具備的廣泛操作經(jīng)驗(yàn)與其聚四氟乙烯基超級(jí)球柵陣列?（HyperBGA?）或CoreEZ?有機(jī)半導(dǎo)體封裝相結(jié)合。其中，EI的聚四氟乙烯基超級(jí)球柵陣列?或
2018-08-27 15:24:28
溫度變化曲線；（4）色坐標(biāo)溫度變化曲線；（5）色溫溫度變化曲線；（6）效率溫度變化曲線。 金鑒檢測(cè)應(yīng)用舉例1．封裝器件熱阻測(cè)試（1）測(cè)試方法一：測(cè)試熱阻的過程中，封裝產(chǎn)品一般的散熱路徑為芯片-固晶層
2015-07-29 16:05:13
PADS2007_教程－高級(jí)封裝設(shè)計(jì)
2013-09-15 10:38:41
PADS2007_教程－高級(jí)封裝設(shè)計(jì).pdf
2010-05-30 21:40:18
請(qǐng)教各位大蝦一個(gè)問題，SMA，SMAJ與SMB封裝除了尺寸不同之外，它們的熱阻有沒有什么區(qū)別?(例如SS14 SMAJ,SS14 SMA,SS14 SMB熱阻的區(qū)別)
2013-08-25 22:47:42
TAITherm三維熱仿真分析工具的特點(diǎn)COTHERM 自動(dòng)控制耦合流程
2020-12-15 07:49:54
UCSP封裝的熱考慮因素有哪些？
2021-06-07 06:55:42
cadence15.2PCB封裝設(shè)計(jì)自我小結(jié)
2011-07-05 11:18:05
，等離子體仿真實(shí)戰(zhàn)COMSOL Multiphysics 半導(dǎo)體器件電、熱、力多場(chǎng)耦合模塊1.對(duì)器件的電學(xué)、固體傳熱、流體傳熱及力學(xué)基礎(chǔ)理論分析2.對(duì)焦耳熱、流固熱傳遞、結(jié)構(gòu)熱應(yīng)力理論化分析3.電熱、熱力、流
2019-12-10 15:24:57
`如下圖，為 48-PIN-LQFP 的PCB封裝 ；請(qǐng)教：1. pads中，想給 這個(gè)封裝加個(gè) 熱焊盤，怎么加 ？2. 添加過程是在 PCB decal editor環(huán)境下操作，還是 在PCB環(huán)境
2017-08-23 00:08:19
【招聘】多地職位熱招中！??！1.soc高端設(shè)計(jì) 地點(diǎn)：北京2.數(shù)字設(shè)計(jì)/數(shù)字驗(yàn)證工程師 地點(diǎn)：北京3.模擬設(shè)計(jì)serdes/PLL/ADC方向 地點(diǎn)：北京4.芯片測(cè)試 地點(diǎn)：北京/無錫5.數(shù)字
2020-03-12 14:05:23
摘 要 本文介紹了一種全新的功率半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。這種封裝結(jié)構(gòu)可以防止模塊基板和散熱器之間的熱介質(zhì)由于泵出效應(yīng)而造成模塊損壞的現(xiàn)象。該封裝結(jié)構(gòu)可以有效減少散熱基板由于溫度變化而產(chǎn)生的彎曲。1、引言目前
2017-04-05 15:39:12
設(shè)計(jì)了專屬封裝課程，可配合相關(guān)實(shí)操工具更好的學(xué)習(xí)。下拉文末可獲取免費(fèi)白皮書和相關(guān)課程及資料文件等~PCB封裝設(shè)計(jì)指導(dǎo)白皮書本白皮書規(guī)定元器件封裝庫(kù)設(shè)計(jì)中需要注意的事項(xiàng)，時(shí)設(shè)計(jì)規(guī)范化，并通過將經(jīng)驗(yàn)固話為規(guī)范
2022-12-15 17:17:36
構(gòu)成的邏輯電路更可靠。(2) 作為固體開關(guān)應(yīng)用在開關(guān)電路中，往往要求控制電路和開關(guān)之間要有很好的電隔離，對(duì)于一般的電子開關(guān)來說是很難做到的，但用光電耦合器卻很容易實(shí)現(xiàn)。(3) 在觸發(fā)電路上的應(yīng)用將光電
2012-12-12 12:30:20
光電耦合器都是采用DIP-8封裝嗎？業(yè)界經(jīng)常提到DIP-8封裝，請(qǐng)問這種封裝方式有何優(yōu)點(diǎn)？(潮光光耦網(wǎng)整理編輯)2012-07-10 潮光光耦網(wǎng)解答：各個(gè)品牌的光耦合器有許多不同類型的封裝，它們包括
2012-07-11 11:36:49
的專業(yè)知識(shí)，無需在意，不求甚解主要學(xué)習(xí)本專業(yè)的建模，要及時(shí)補(bǔ)充專業(yè)知識(shí)、了解相關(guān)知識(shí)（指一些術(shù)語(yǔ)、名詞）遇到問題難以理解的，且暫時(shí)沒能解決，先記住，以后遇到再深究COMSOL學(xué)習(xí)自學(xué)（孤家寡人），主要學(xué)習(xí)磁場(chǎng)與結(jié)構(gòu)場(chǎng)耦合模型建模，所以思考方式和學(xué)習(xí)途徑具有局限性，希望能為您帶來一點(diǎn)參考。使
2021-07-09 06:40:12
^7 j 封裝是IC(集成電路)設(shè)計(jì)及PCB LAYOUT的橋梁，在IC---PACAKGE---PCB---BACKPLANE這個(gè)鏈路中起到舉足輕重的作用，通過封裝設(shè)計(jì)可以把不同的IC制造工藝融合
2014-10-20 13:37:06
器件高密度BGA封裝設(shè)計(jì)引言隨著可編程器件(PLD) 密度和I/O 引腳數(shù)量的增加，對(duì)小封裝和各種封裝形式的需求在不斷增長(zhǎng)。球柵陣列(BGA) 封裝在器件內(nèi)部進(jìn)行I/O 互聯(lián)，提高了引腳數(shù)量和電路板
2009-09-12 10:47:02
基于場(chǎng)路耦合的電機(jī)性能快速計(jì)算方法的實(shí)現(xiàn)
2021-01-26 06:14:06
基于Cotherm的自動(dòng)化熱流耦合計(jì)算及熱設(shè)計(jì)優(yōu)化
2021-01-07 06:06:32
毫米波多通道掃頻遠(yuǎn)場(chǎng)測(cè)量系統(tǒng)是一套基于PMAC多軸運(yùn)動(dòng)控制器的高精度、多功能、自動(dòng)化的測(cè)量設(shè)備。該系統(tǒng)集數(shù)據(jù)分析、圖像處理、系統(tǒng)控制等功能于一體，能方便快捷地完成天線遠(yuǎn)場(chǎng)測(cè)量任務(wù)，是天線現(xiàn)代化測(cè)試技術(shù)的高度集成。
2021-04-09 06:07:25
新手入門――PADS2007 之高級(jí)封裝設(shè)計(jì)教程
2014-11-25 01:16:34
各位設(shè)計(jì)大俠們： 新一代的霍爾傳感器的封裝設(shè)計(jì)出來了，在此小弟獻(xiàn)上DataSheet以便各位有需要的查看。想要的話可以聯(lián)系我！
2014-08-01 17:52:31
有什么方法可以降低IC封裝的熱阻嗎？求解
2021-06-23 07:24:48
：液晶監(jiān)視器、空調(diào)、空氣濾清器、通風(fēng)扇），是環(huán)境ISO達(dá)標(biāo)的王牌!! 通過運(yùn)用村田制作所獨(dú)家的封裝工藝(*1)和開發(fā)新型熱釋電陶瓷材料(*2)，針對(duì)無鉛焊接回流的表面貼裝型的熱釋電紅外傳感器實(shí)現(xiàn)了比以前
2018-11-19 16:48:31
永磁耦合器電機(jī)多物理場(chǎng)分析方法。
2021-01-27 06:58:21
永磁電機(jī)的多物理場(chǎng)分析方法是什么
2021-03-12 07:28:22
熱阻）之比，即：式中，δ 是特征長(zhǎng)度，h 是表面?zhèn)鳠嵯禂?shù)，λ 是導(dǎo)熱系數(shù)。其物理意義是，Bi 的大小反映了物體在非穩(wěn)態(tài)導(dǎo)熱條件下，物體內(nèi)溫度場(chǎng)的分布規(guī)律，或者認(rèn)為是固體內(nèi)部導(dǎo)熱熱阻與界面上換熱熱阻之比
2021-09-23 10:51:56
外部環(huán)境對(duì)傳感器輸出信號(hào)的干擾，上述元件被真空封裝在—個(gè)金屬營(yíng)內(nèi)。熱釋電結(jié)構(gòu)示意圖（3）熱釋電傳感器應(yīng)用熱釋電材料已廣泛應(yīng)用于人體感應(yīng)、安防報(bào)警、火焰探測(cè)、有害氣體分析等多個(gè)領(lǐng)域。除了在樓道自動(dòng)開關(guān)
2020-03-06 14:02:18
【摘要】：通過在光纖倏逝場(chǎng)間的耦合作用中引入光柵折射率調(diào)制擾動(dòng),推導(dǎo)出用于分析各種光纖光柵耦合器型濾波器響應(yīng)特性的統(tǒng)一耦合模方程,并給方程中涉及的參數(shù)賦予了明確的物理意義。在此基礎(chǔ)上,采用
2010-04-24 10:12:00
隨著大規(guī)模集成電路和大功率電子器件的發(fā)展,20世紀(jì)90年代鎢銅材料作為新型電子封裝和熱沉材料得到了發(fā)展,并以其明顯的優(yōu)勢(shì)得到日益廣泛的應(yīng)用。目前鎢銅材料主要用于大規(guī)模集成電路和大功率微波器中作為基片
2010-05-04 08:07:13
電流回路所圍成的面積；3）對(duì)于干擾源或干擾對(duì)象設(shè)置磁屏蔽，以抑制干擾磁場(chǎng)。4）采用平衡措施，使干擾磁場(chǎng)以及耦合的干擾信號(hào)大部分相互抵消。如使***擾的導(dǎo)線環(huán)在干擾場(chǎng)中的放置方式處于切割磁力線最小（環(huán)方向
2020-10-21 11:54:17
布局，搞設(shè)計(jì)，才是可怕的，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">封裝設(shè)計(jì)有些問題比較隱蔽，一不小心，前功盡棄。龍龍想起自已擺放器件時(shí)，沒有考慮到裝配時(shí)器件的精準(zhǔn)位置，把第一個(gè)絲印框當(dāng)了器件的本體。其實(shí)這一個(gè)區(qū)域是要伸出板外去。如下
2021-09-16 11:57:59
于高效G類系統(tǒng)，已用于TCL的智能系列機(jī)中。其主要特性如下：僅需少量外部元件；內(nèi)設(shè)場(chǎng)回程開關(guān)、高效全直流耦合場(chǎng)輸出橋式電路、保護(hù)電路及防備輸出腳7、4短路、輸出腳接到Vp的短路措施，其熱保護(hù)電路具有很高電磁兼容的抗擾性。TDA8356采用9引腳單列DIP封裝工藝。
2021-05-25 07:50:24
TDA8357J／8359J是飛利浦公司本世紀(jì)初推向市場(chǎng)的9腳直插式直流耦合橋式場(chǎng)輸出電路(即采用四只大功率N溝道場(chǎng)效應(yīng)管構(gòu)成BTL場(chǎng)輸出電路。
2021-04-16 07:58:45
物理和電性能設(shè)計(jì)規(guī)則?！ ?b class="flag-6" style="color: red">封裝設(shè)計(jì)已不僅僅只是挑選一種樣式用作裝配，而更多成為IC和系統(tǒng)設(shè)計(jì)的一部分，應(yīng)將其作為專門的多應(yīng)用領(lǐng)域設(shè)計(jì)準(zhǔn)則并且把先進(jìn)的封裝軟件集成到芯片和系統(tǒng)設(shè)計(jì)流程中。這樣設(shè)計(jì)人員們
2010-01-28 17:34:22
由于技術(shù)的發(fā)展，高速電路電源設(shè)計(jì)要求三個(gè)協(xié)同：1.) SI、PI和EMI協(xié)同設(shè)計(jì)；2.) 芯片、封裝和系統(tǒng)協(xié)同設(shè)計(jì)；3.) 多物理場(chǎng)協(xié)同設(shè)計(jì)。
2019-11-11 17:31:44
芯片封裝設(shè)計(jì)中的wire_bonding知識(shí)介紹Wire Bond/金線鍵合： 指在對(duì)芯片和基板間的膠粘劑處理以使其有更好的粘結(jié)性能后,用高純金線把芯片的接口和基板的接口鍵合 成分為金（純度為
2012-01-13 15:13:50
詳解高亮度LED的封裝設(shè)計(jì)
2021-06-04 07:23:52
大家有沒有關(guān)于SIP封裝設(shè)計(jì)的相關(guān)資料
2018-08-24 11:48:41
封裝庫(kù)設(shè)計(jì)中需要注意的事項(xiàng)，時(shí)設(shè)計(jì)規(guī)范化，并通過將經(jīng)驗(yàn)固話為規(guī)范的方式，避免設(shè)計(jì)過程中錯(cuò)誤的發(fā)生，最終提高所設(shè)計(jì)PCB的質(zhì)量。本白皮書共整理了44個(gè)常用封裝命名規(guī)范；PCB封裝設(shè)計(jì)規(guī)范；封裝管腳補(bǔ)償
2022-09-23 17:42:37
需要led 芯片設(shè)計(jì)，封裝設(shè)計(jì)的模擬軟件的聯(lián)系我我這邊有晶體生長(zhǎng)，外延模擬，led模擬的各種軟件
2015-01-19 16:29:53
利用 PADS 高級(jí)封裝工具可大幅縮短封裝設(shè)計(jì)時(shí)間并提高您的 PCB 設(shè)計(jì)質(zhì)量。
2019-05-06 09:09:50
高速電路多物理場(chǎng)的芯片-封裝-系統(tǒng)(CPS)的協(xié)同SI-PI-EMI仿真
2019-11-13 08:56:06
cadence15.2PCB封裝設(shè)計(jì)小結(jié) 在 cadence15.2中設(shè)計(jì) PCB封裝是在 PACKAGE DESIGNER中（如圖） 。 下面我通過設(shè)計(jì)TQFP100的例子將詳細(xì)介紹Package Designer是如何設(shè)計(jì)PCB封裝的。 以下是 TQF
2010-04-05 06:29:30
0 使用3D柔性電路簡(jiǎn)化封裝設(shè)計(jì)
柔性電路設(shè)計(jì)正在迅速成為一種首選的電子電路封裝方法，適用于制造翻蓋手機(jī)或便攜式電腦等產(chǎn)
2009-11-19 08:41:50467 BGA封裝設(shè)計(jì)及不足
正確設(shè)計(jì)BGA封裝
球柵數(shù)組封裝(BGA)正在成為一種標(biāo)準(zhǔn)的封裝形式。人們已經(jīng)看到
2009-11-19 09:48:47867 廣東中山榮圣，LED封裝設(shè)備，LED設(shè)備
2011-04-25 11:03:214563 PCB元件封裝設(shè)計(jì)規(guī)范，很好的學(xué)習(xí)資料，快來下載
2016-01-14 16:31:490 PCB元件封裝設(shè)計(jì)規(guī)范，做封裝時(shí)有用
2016-12-16 21:20:060 隨著現(xiàn)代數(shù)字電子系統(tǒng)突破1 GHz的壁壘，PCB板級(jí)設(shè)計(jì)和IC封裝設(shè)計(jì)必須都要考慮到信號(hào)完整性和電氣性能問題。 凡是介入物理設(shè)計(jì)的人都可能會(huì)影響產(chǎn)品的性能。
2018-02-07 18:13:182282 在本次2018高工LED十周年年會(huì)，由新益昌冠名的“新芯片、新封裝、新器件、新材料、新應(yīng)用”專場(chǎng)上，臺(tái)工科技副總經(jīng)理周文彪發(fā)表了《新封裝 新設(shè)備 封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的最后兩部曲》的主題演講。
2018-12-23 14:24:593345 經(jīng)常有想學(xué)IC封裝設(shè)計(jì)的朋友問，用什么軟件來做封裝設(shè)計(jì)？說明大家都比較重視軟件學(xué)習(xí)，下面簡(jiǎn)單介紹下主流的IC封裝設(shè)計(jì)軟件。
2020-07-13 09:07:5320781 LED封裝設(shè)備不僅能夠降低人工成本，其高精度、全自動(dòng)化特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)還使得生產(chǎn)出的LED產(chǎn)品具有較好的一致性和批次穩(wěn)定性，有利于封裝廠商對(duì)生產(chǎn)產(chǎn)品質(zhì)量的控制。
2020-11-11 17:42:141825 中國(guó)LED封裝市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2020年產(chǎn)值規(guī)模將達(dá)到1288億元。 封裝市場(chǎng)的高速前進(jìn)帶動(dòng)封裝設(shè)備的需求量，再加上人力成本的不斷攀升，封裝廠家對(duì)LED封裝設(shè)備的需求也更加迫切。 新益昌作為國(guó)產(chǎn)LED封裝設(shè)備的領(lǐng)先企業(yè)，為了解決LED封裝企業(yè)面臨痛點(diǎn)，多年來不斷地投入大
2020-11-25 14:19:242711 永磁耦合器電機(jī)多物理場(chǎng)分析方法。在低溫至高溫的寬溫區(qū)范圍、真空等航天惡劣環(huán)境下，永磁電機(jī)電磁參數(shù)變化很大，材料發(fā)生非線性變化，電磁場(chǎng)、溫度場(chǎng)、流體場(chǎng)、應(yīng)力場(chǎng)等各個(gè)物理場(chǎng)之間耦合關(guān)系更加復(fù)雜，在正常環(huán)境下可以忽略的多物理場(chǎng)耦合關(guān)系變得不可忽略，成為關(guān)鍵的技術(shù)難題。
2020-12-14 23:02:30414 永磁耦合器電機(jī)多物理場(chǎng)分析方法。在低溫至高溫的寬溫區(qū)范圍、真空等航天惡劣環(huán)境下，永磁電機(jī)電磁參數(shù)變化很大，材料發(fā)生非線性變化，電磁場(chǎng)、溫度場(chǎng)、流體場(chǎng)、應(yīng)力場(chǎng)等各個(gè)物理場(chǎng)之間耦合關(guān)系更加復(fù)雜，在正常環(huán)境下可以忽略的多物理場(chǎng)耦合關(guān)系變得不可忽略，成為關(guān)鍵的技術(shù)難題。
2021-01-20 15:08:2710 永磁耦合器電機(jī)多物理場(chǎng)分析方法。在低溫至高溫的寬溫區(qū)范圍、真空等航天惡劣環(huán)境下，永磁電機(jī)電磁參數(shù)變化很大，材料發(fā)生非線性變化，電磁場(chǎng)、溫度場(chǎng)、流體場(chǎng)、應(yīng)力場(chǎng)等各個(gè)物理場(chǎng)之間耦合關(guān)系更加復(fù)雜，在正常環(huán)境下可以忽略的多物理場(chǎng)耦合關(guān)系變得不可忽略，成為關(guān)鍵的技術(shù)難題。
2021-01-26 10:16:397 PCB封裝設(shè)計(jì)步驟PPT課件下載
2021-09-02 16:09:440 晶圓封裝設(shè)備介紹
2022-06-22 15:40:139 SiP系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)仿真技術(shù)資料分享
2022-08-29 10:49:5015 ?做過封裝設(shè)計(jì)，做過PCB板級(jí)的設(shè)計(jì)，之前和網(wǎng)友有過交流，問題是：為什么要封裝設(shè)計(jì)?信號(hào)完整性體系從大的方面來看：芯片級(jí)->封裝級(jí)->板級(jí)。
2023-03-15 13:41:56488 做過封裝設(shè)計(jì)，做過PCB板級(jí)的設(shè)計(jì)，之前和網(wǎng)友有過交流，問題是：為什么要封裝設(shè)計(jì)？信號(hào)完整性體系從大的方面來看：芯片級(jí)->封裝級(jí)->板級(jí)。
2023-03-30 13:56:19529 集成電路及其封裝是典型的由名種材料構(gòu)成的復(fù)合結(jié)構(gòu)體系，也是典型的多物理場(chǎng)耦合系統(tǒng)。在封裝技術(shù)發(fā)展的早期，多物理場(chǎng)赮合效應(yīng)較弱，電設(shè)計(jì)與熱機(jī)械可靠性設(shè)計(jì)通常是獨(dú)立進(jìn)行的，以降低設(shè)計(jì)難度。如今，集成電路
2023-05-17 14:24:55655 
芯片行業(yè)作為一個(gè)高精技術(shù)行業(yè)，從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)流程的每個(gè)環(huán)節(jié)都有較高的技術(shù)含量，包括半導(dǎo)體設(shè)備、原材料、IC設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝與IC測(cè)試等。今天，我們就來說一說封裝設(shè)計(jì)對(duì)于芯片的重要性。
2023-06-12 09:22:171178 
Cotherm作為一款專業(yè)的CAE耦合工具，在三維熱流耦合方面，支持TAITherm與CFD工具的穩(wěn)態(tài)耦合、準(zhǔn)瞬態(tài)耦合以及全瞬態(tài)耦合三種自動(dòng)耦合實(shí)現(xiàn)方式，用戶可以使用CoTherm的GUI界面直接
2022-01-10 11:35:26768 
器件高密度BGA封裝設(shè)計(jì)-Altera
2022-12-30 09:21:183 FPC18到27腳封裝設(shè)計(jì)圖
2023-03-01 15:37:342 FPC28腳到30腳封裝設(shè)計(jì)圖
2023-03-01 15:37:350 是有封裝項(xiàng)目的進(jìn)行設(shè)計(jì)~適用于電子工程師、芯片工程師、教育者、學(xué)生、電子制造商和愛好者。?能學(xué)到什么：芯片封裝設(shè)計(jì)RedPKG基礎(chǔ)設(shè)置，以及系統(tǒng)的完成wire bonding和flip chip的器件封裝。?閱讀建議：此資源用以學(xué)習(xí)RedPKG的使用方法，不僅是操作文檔中
2023-11-13 17:16:300 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《PADS2007系列教程――高級(jí)封裝設(shè)計(jì).zip》資料免費(fèi)下載
2023-11-17 14:23:531 作為全球領(lǐng)先的芯片封測(cè)企業(yè)，長(zhǎng)電科技深刻理解先進(jìn)的封裝設(shè)計(jì)能力對(duì)于確保半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)品性能、功能和成本至關(guān)重要。大規(guī)模高密度的集成電路為產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供了極大的靈活性。例如Chiplet等前沿技術(shù)包含
2023-12-18 11:11:46390
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