芯片制造工藝：平坦化技術(shù)

平整度(DP)描述了從微米到毫米范圍內(nèi)硅片表面的起伏變化，具體是指對于某一臺階處，在完成CMP工藝之后這個位置硅片表面的平整程度。

編輯：黃飛

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芯片制造(28522) 芯片制造(28522)

硅襯底LED芯片主要制造工藝

本內(nèi)容主要介紹了硅襯底LED芯片主要制造工藝，介紹了什么是led襯底，led襯底材料等方面的制作工藝知識

2011-11-03 17:45:13

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CMP工藝技術(shù)淺析

在芯片制造制程和工藝演進(jìn)到一定程度、摩爾定律因沒有合適的拋光工藝無法繼續(xù)推進(jìn)之時，CMP技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，是集成電路制造過程中實(shí)現(xiàn)晶圓表面平坦化的關(guān)鍵工藝。傳統(tǒng)的機(jī)械拋光和化學(xué)拋光去除速率均低至無法滿足

2023-02-03 10:27:05

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電動機(jī)的技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)在很大程度上與其制造材料、制造工藝有關(guān)。在電動機(jī)制造廠中，同樣的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，同一批原材料所制成的產(chǎn)品，其質(zhì)量往往相差甚大。沒有先進(jìn)的制造工藝技術(shù)，很難生產(chǎn)出先進(jìn)的產(chǎn)品。今天我們來看看電機(jī)制造中的那些關(guān)鍵工藝。

2023-07-21 17:19:25

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2020年半導(dǎo)體制造工藝技術(shù)前瞻

進(jìn)行大量、極高難度的研究。因此，對1.4nm的制造工藝目前所采用的實(shí)現(xiàn)方式尚缺乏定論，也不需要太過樂觀?！　　　　?D自組裝材料對現(xiàn)在所有人來說都過于前沿，但是英特爾預(yù)計(jì)將在2029年使用這個技術(shù)制造

2020-07-07 11:38:14

3D混合制造技術(shù)介紹

的減輕產(chǎn)品重量呢？采用新型的塑料成型技術(shù)：3D混合制造可以到達(dá)要求，3D混合制造步驟是3D打印成型/激光LDS選擇性沉積金屬。采用這種工藝的好處是節(jié)省了制造時間和實(shí)現(xiàn)了復(fù)雜的饋源/波導(dǎo)等器件的一體化免安裝調(diào)試，且?guī)淼牧硗夂锰幨谴蠓葴p輕了產(chǎn)品重量。下面舉例說明：

2019-07-08 06:25:50

8寸晶圓盒的制造工藝和檢驗(yàn)

小弟想知道8寸晶圓盒的制造工藝和檢驗(yàn)規(guī)范，還有不知道在大陸有誰在生產(chǎn)？

2010-08-04 14:02:12

制造企業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型案例分享

在“中國制造 2025 ”“工業(yè) 4.0 ”的大背景下產(chǎn)生了數(shù)字化轉(zhuǎn)型，當(dāng)前來看還是很多企業(yè)停留在工業(yè) 2.0 （電氣化）的狀態(tài)，當(dāng)企業(yè)發(fā)展到一定規(guī)模的時候，會遇到瓶頸：如具體是人員管理復(fù)雜、生產(chǎn)

2021-08-19 15:53:57

芯片制造-半導(dǎo)體工藝制程實(shí)用教程

芯片制造-半導(dǎo)體工藝制程實(shí)用教程學(xué)習(xí)筆記[/hide]

2009-11-18 11:44:51

芯片制造全工藝流程解析

芯片制造全工藝流程詳情

2020-12-28 06:20:25

芯片是如何制造的？

是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料，將其切片就是芯片制作具體需要的晶圓。晶圓越薄，成產(chǎn)的成本越低，但對工藝就要

2016-06-29 11:25:04

MEMS制造技術(shù)

安全氣囊系統(tǒng)和其他性能低和/或高g-范圍就足夠的應(yīng)用。ADI公司是表面微加工工業(yè)化的先驅(qū)，并實(shí)現(xiàn)了MEMS與集成電路的集成。熱氧化主條目：熱氧化為了控制微米級和納米級部件的尺寸，經(jīng)常使用所謂的無蝕刻工藝

2021-01-05 10:33:12

PCB制造工藝流程是怎樣的？

2021-11-04 06:44:39

PCB制造工藝簡介

`PCB制造

2009-10-21 09:42:26

PCB制造基本工藝及目前的制造水平

　　一、PCB制造基本工藝及目前的制造水平　　PCB設(shè)計(jì)最好不要超越目前廠家批量生產(chǎn)時所能達(dá)到的技術(shù)水平，否則無法加工或成本過高。　　1.1層壓多層板工藝　　層壓多層板工藝是目前廣泛

2023-04-25 17:00:25

PCB工藝中的DFM通用技術(shù)

性和可裝配性等因素。所以DFM又是并行工程中最重要的支持工具。它的關(guān)鍵是設(shè)計(jì)信息的工藝性分析、制造合理性評價和改進(jìn)設(shè)計(jì)的建議。本文我們就將對PCB工藝中的DFM通用技術(shù)要求做簡單介紹。

2021-01-26 07:17:12

PCB制作技術(shù)：CAD/CAM和光繪技術(shù)

計(jì)算機(jī)輔助制造處理技術(shù)有什么作用？光繪工藝有哪些基本流程？

2021-04-21 06:55:09

PCB設(shè)計(jì)和制造數(shù)據(jù)交換技術(shù)及標(biāo)準(zhǔn)化

的EDIF400 ;分析了PCB 設(shè)計(jì)/ 制造數(shù)據(jù)交換技術(shù)的研究進(jìn)程；討論了實(shí)施PCB 數(shù)據(jù)交換的關(guān)鍵技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)化前景。指出必須將目前PCB 設(shè)計(jì)和制造的點(diǎn)對點(diǎn)交換模式改變成單一的理想交換模式?！　∫?/div>

2018-11-22 15:57:58

SMT制造工藝,SMT工藝技術(shù)

? 九. 檢驗(yàn)工藝 ? 十. SMT生產(chǎn)中的靜電防護(hù)技術(shù) &lt

2008-09-12 12:43:03

SMT貼片生產(chǎn)制造工藝

一． SMT概述二. 施加焊膏工藝三. 施加貼片膠工藝四. 貼片（貼裝元器件）工藝五. 再流焊工藝六. 波峰焊工藝七. 手工焊接、修板及返修工藝八. 清洗工藝九. 檢驗(yàn)工藝十. SMT生產(chǎn)中的靜電防護(hù)技術(shù)

2012-06-29 16:52:43

XX nm制造工藝是什么概念

XX nm制造工藝是什么概念？為什么說7nm是物理極限？

2021-10-20 07:15:43

everspin生態(tài)系統(tǒng)和制造工藝創(chuàng)新解析

everspin生態(tài)系統(tǒng)和制造工藝創(chuàng)新

2021-01-01 07:55:49

《半導(dǎo)體制造工藝》學(xué)習(xí)筆記

`《半導(dǎo)體制造工藝》學(xué)習(xí)筆記`

2012-08-20 19:40:32

《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》GaN 納米線制造和單光子發(fā)射器器件應(yīng)用的蝕刻工藝

`書籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章：GaN 納米線制造和單光子發(fā)射器器件應(yīng)用的蝕刻工藝編號：JFSJ-21-045作者：炬豐科技網(wǎng)址：http://www.wetsemi.com

2021-07-08 13:11:24

《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》III-V/SOI 波導(dǎo)電路的化學(xué)機(jī)械拋光工藝開發(fā)

規(guī)模實(shí)施的技術(shù)。瞬逝耦合在這些混合器件的設(shè)計(jì)和制造中提供了許多優(yōu)勢，但為了有效耦合，需要非常薄（幾十納米）且均勻的鍵合層。然而，由于 SOI 波導(dǎo)結(jié)構(gòu)上 BCB 的平面化較差，實(shí)現(xiàn)如此薄的層非常具有

2021-07-08 13:14:11

《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》超大規(guī)模集成電路制造技術(shù)簡介

`書籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章：超大規(guī)模集成電路制造技術(shù)簡介編號：JFSJ-21-076作者：炬豐科技概括VLSI制造中使用的材料材料根據(jù)其導(dǎo)電特性可分為三大類：絕緣體導(dǎo)體半導(dǎo)體

2021-07-09 10:26:01

為什么說移動終端發(fā)展引領(lǐng)了半導(dǎo)體工藝新方向？

哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一指定應(yīng)用？對此，業(yè)界存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用，但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP

2019-08-02 08:23:59

倒裝芯片與表面貼裝工藝

塌陷芯片(C4)技術(shù)由于可采用SMT在PCB上直接貼裝并倒裝焊，可以實(shí)現(xiàn)FC制造工藝與SMT的有效結(jié)合，因而已成為當(dāng)前國際上最為流行且最具發(fā)展?jié)摿Φ腇C技術(shù)，這也正是本文所主要討論的內(nèi)容。C4技術(shù)最早

2018-11-26 16:13:59

兆易創(chuàng)新推出全國產(chǎn)化24nm工藝節(jié)點(diǎn)的GD5F4GM5系列

業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice今日宣布，正式推出全國產(chǎn)化24nm工藝節(jié)點(diǎn)的4GbSPINANDFlash產(chǎn)品——GD5F4GM5系列。該系列產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了從設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)制造到

2020-11-26 06:29:11

列數(shù)芯片制造所需設(shè)備

芯片是未來眾多高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的食糧，芯片設(shè)計(jì)制造技術(shù)成為世界主要大國競爭的最重要領(lǐng)域之一。而芯片生產(chǎn)設(shè)備又為芯片大規(guī)模制造提供制造基礎(chǔ)，因此更是整個半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)金字塔頂端的尖尖。下面是小編帶領(lǐng)大家

2018-09-03 09:31:49

剛?cè)嵝訮CB制造工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢

，多功能的方向發(fā)展，從而帶動上游產(chǎn)業(yè)相應(yīng)的材料，設(shè)備和工藝的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。隨著材料技術(shù)和相關(guān)制造技術(shù)的發(fā)展，柔性PCB和剛?cè)峤Y(jié)合PCB向互連發(fā)展，主要表現(xiàn)在以下幾個方面。1）研究和開發(fā)高精度加工技術(shù)和低

2019-08-20 16:25:23

化學(xué)機(jī)械拋光(CMP) 技術(shù)的發(fā)展應(yīng)用及存在問題

器件制造具有以下優(yōu)點(diǎn)[1] (1) 片子平面的總體平面度: CMP 工藝可補(bǔ)償亞微米光刻中步進(jìn)機(jī)大像場的線焦深不足。 (2) 改善金屬臺階覆蓋及其相關(guān)的可靠性: CMP工藝顯著地提高了芯片測試中的圓片成品率。 (3) 使更小的芯片尺寸增加層數(shù)成為可能: CMP技術(shù)允許所形成的器件具有更高的縱橫比。

2023-09-19 07:23:03

半導(dǎo)體制造的難點(diǎn)匯總

。電路集成度越高，挑戰(zhàn)半導(dǎo)體制造工藝的能力，在可接受的成本條件下改善工藝技術(shù)，以生產(chǎn)高級程度的大規(guī)模集成電路芯片。為達(dá)到此目標(biāo)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已變成高度標(biāo)準(zhǔn)化的，大多數(shù)制造商使用相似的制造工藝和設(shè)備。開發(fā)

2020-09-02 18:02:47

半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢

　　業(yè)界對哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用，但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP

2019-07-05 08:13:58

半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢是什么？

2019-08-20 08:01:20

半導(dǎo)體芯片的制造技術(shù)

半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)英文版教材，需要的聯(lián)系我吧。太大了，穿不上來。

2011-10-26 10:01:25

雙面FPC制造工藝

狹小，采用卷帶工藝可以提高鉆孔速度，在這方面已經(jīng)有了實(shí)際的例子。孔金屬化-雙面FPC制造工藝柔性印制板的孔金屬化與剛性印制板的孔金屬工藝基本相同。近年來出現(xiàn)了取代化學(xué)鍍，采用形成碳導(dǎo)電層技術(shù)

2019-01-14 03:42:28

雙面印制電路板制造典型工藝

　　近年來制造雙面孔金屬化印制板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場合也有使用工藝導(dǎo)線法?！　? 圖形電鍍工藝流程　　覆箔板 --> 下料 --> 沖鉆基準(zhǔn)孔 -->

2018-09-14 11:26:07

雙面柔性PCB板制造工藝及流程

孔雙面柔性印制板的通用制造工藝流程：　　開料一鉆導(dǎo)通孔一孔金屬化一銅箔表面的清洗一抗蝕劑的涂布一導(dǎo)電圖形的形成一蝕刻、抗蝕劑的剝離一覆蓋膜的加工一端子表面電鍍一外形和孔加工一增強(qiáng)板的加工一檢查一包裝。`

2011-02-24 09:23:21

雙面柔性電路板FPC制造工藝全解

，應(yīng)以化學(xué)蝕刻或等離子體蝕刻作為后處理。從技術(shù)的可能性來考慮，激光鉆孔工藝用于卷帶工藝基本上沒有什么困難，但考慮到工序的平衡及設(shè)備的投資所占的比例，它就不占優(yōu)勢，但帶式芯片自動化焊接工藝(TAB

2016-08-31 18:35:38

變壓器制造技術(shù)叢書絕緣材料與絕緣件制造工藝

本帖最后由王棟春于 2021-1-9 22:25 編輯變壓器制造技術(shù)叢書絕緣材料與絕緣件制造工藝資料來自網(wǎng)絡(luò)資源分享

2021-01-09 22:23:35

變壓器鐵心制造工藝

變壓器鐵心制造工藝:變壓器鐵心是變壓器的心臟，它的制造質(zhì)量直接影響到變壓器的技術(shù)性能、經(jīng)濟(jì)指標(biāo)和運(yùn)行的安全可靠程序，因此它的制造技術(shù)和質(zhì)量控制十分重要。變壓器鐵心制造工藝此書共分六章：第一章?變壓器

2008-12-13 01:31:45

國外印制電路板制造技術(shù)發(fā)展動向

的尺寸穩(wěn)定性，確保制作過程精細(xì)電路圖形定位的一致性和準(zhǔn)確性的要求。總之，細(xì)導(dǎo)線化、窄間距化的印制電路板制造技術(shù)發(fā)展速度是很快的，要想跟上世界先進(jìn)的技術(shù)水平，就必須了解目前國外在這方面的發(fā)展動態(tài)?！　《?/div>

2012-10-17 15:54:23

如何應(yīng)對在PCB制造中沉銀工藝的缺陷？

請教大神在PCB制造中預(yù)防沉銀工藝缺陷的措施有哪些？

2021-04-25 09:39:15

如何解決PCB制造中的HDI工藝內(nèi)層漲縮對位問題呢？

2023-04-06 15:45:50

如何選擇滿足FPGA設(shè)計(jì)需求的工藝？

　　FPGA在系統(tǒng)中表現(xiàn)出的特性是由芯片制造的半導(dǎo)體工藝決定的，當(dāng)然它們之間的關(guān)系比較復(fù)雜。過去，在每一節(jié)點(diǎn)會改進(jìn)工藝的各個方面，每一新器件的最佳工藝選擇是尺寸最小的最新工藝?，F(xiàn)在，情況已不再如此。　　

2019-09-17 07:40:28

容器技術(shù)和IEC61499在智能制造系統(tǒng)中有何應(yīng)用

智能化制造的目的是什么？容器技術(shù)和IEC61499在智能制造系統(tǒng)中有何應(yīng)用？

2021-09-28 09:24:36

嵌入式電子加成制造技術(shù)

)技術(shù),及其主要的工藝流程。這四種加成制造技術(shù)都不使用焊料,無高溫回流工藝,可實(shí)現(xiàn)高可靠性、高性能和高密度的三維封裝制造,同時也屬于綠色制造技術(shù),所以具有廣闊的發(fā)展前景?！娟P(guān)鍵詞】：嵌入式;;電子制造

2010-04-24 10:08:17

嵌入式電子加成制造技術(shù)

2010-04-24 10:08:51

工業(yè)4.0和中國智能制造

`“2015（第三屆）先進(jìn)制造業(yè)大會”定于2015年5月7-8日在上海綠地會議中心隆重召開。本屆大會以“信息網(wǎng)絡(luò)技術(shù)推動制造業(yè)革命”為主題，同期舉辦“汽車智能制造”、“航空先進(jìn)制造”、“兩化深度融合

2015-03-25 10:22:00

常見的陶瓷金屬化技術(shù)

斯利通陶瓷電路板分析4種陶瓷電路板制造技術(shù)中，激光活化金屬化將成主流工藝

2021-01-06 07:03:36

微波多層印制電路板的制造技術(shù)

摘要：　　簡單介紹兩種陶瓷粉填充微波多層印制板的　　制造工藝流程。詳細(xì)論述層壓制造工藝技術(shù)。　　關(guān)鍵詞：微波多層印制板；層壓；陶瓷粉；技術(shù) 前言　　微波印制板是指在特定的微波基材覆銅板上利用普通

2018-11-23 11:12:47

怎么通過簡單的設(shè)計(jì)選擇來實(shí)現(xiàn)更佳的制造工藝

的制造工藝，也討論了如何慎重地選擇測試軟件和硬件。三個最重要的最佳實(shí)踐包括：? 可制造性設(shè)計(jì)和調(diào)試? 編寫可擴(kuò)展且可復(fù)用的測試代碼? 復(fù)制開發(fā)過程中各個階段的物理制造環(huán)境為了了解從產(chǎn)品設(shè)計(jì)到產(chǎn)品測試

2019-05-28 07:30:54

新型銅互連方法—電化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)研究進(jìn)展

電化學(xué)和機(jī)械平坦化技術(shù)的新穎銅平坦化工藝———電化學(xué)機(jī)械拋光（ＥＣＭＰ）應(yīng)運(yùn)而生，ＥＣＭＰ在很低的壓力下實(shí)現(xiàn)了對銅的平坦化，解決了多孔低介電常數(shù)介質(zhì)的平坦化問題，被譽(yù)為未來半導(dǎo)體平坦化技術(shù)的發(fā)展趨勢

2009-10-06 10:08:07

無鉛工藝的標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)展(續(xù)完

【摘要】：無鉛工藝是一個技術(shù)涉及面極廣的制造過程,包涵設(shè)計(jì)、材料、設(shè)備、工藝與可靠性等技術(shù)。因此,無鉛工藝的標(biāo)準(zhǔn)化工作需要全行業(yè)眾多和研究機(jī)構(gòu)的共同努力。工藝相關(guān)要素的標(biāo)準(zhǔn)化可以大大降低生產(chǎn)成本

2010-04-24 10:08:34

晶圓制造工藝的流程是什么樣的？

架上，放入充滿氮?dú)獾拿芊庑『袃?nèi)以免在運(yùn)輸過程中被氧化或沾污十、發(fā)往封測Die（裸片）經(jīng)過封測，就成了我們電子數(shù)碼產(chǎn)品上的芯片。晶圓的制造在半導(dǎo)體領(lǐng)域，科技含量相當(dāng)?shù)母撸?b class="flag-6" style="color: red">技術(shù)工藝要求非常高。而我國半導(dǎo)體

2019-09-17 09:05:06

機(jī)械制造工藝學(xué)

機(jī)械制造工藝學(xué)緒論第一章概述第一節(jié) 機(jī)械制造工藝學(xué)的研究對象第二節(jié) 基本概念和定義第二章工藝規(guī)程的制訂第一節(jié) 毛坯的選擇第二節(jié) 工件的裝夾第三節(jié) 定位基準(zhǔn)的選擇第四節(jié) 工藝路線的擬定第五節(jié)

2008-06-17 11:41:30

汽車制造中的機(jī)械自動化技術(shù)應(yīng)用

機(jī)械自動化形成于人們對工業(yè)生產(chǎn)效率提升的需求，通過在產(chǎn)品生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)進(jìn)行自動化改造，使得整體動作的運(yùn)行連續(xù)且流暢，能夠極大地優(yōu)化和改進(jìn)生產(chǎn)工藝，降低生產(chǎn)時耗，增加產(chǎn)品價值。機(jī)械自動化技術(shù)應(yīng)用在汽車

2018-02-28 09:18:44

沒有工藝基礎(chǔ)不要搞自動化？

的一個問題，但是上層的工藝優(yōu)化，工藝推理決策仍然需要結(jié)合現(xiàn)在的一些新技術(shù)，比如說大數(shù)據(jù)分析，人工智能等等來持續(xù)發(fā)展，這個不是一勞永逸的事，是永遠(yuǎn)沒有止境的?，F(xiàn)在自動化領(lǐng)域更多的還是偏重于執(zhí)行的自動化，其實(shí)他對于工藝的優(yōu)化來說，并不是他這個技術(shù)領(lǐng)域范疇內(nèi)的問題，是制造本身的問題。

2019-08-27 11:16:56

激光先進(jìn)制造技術(shù)

` 本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 12:44 編輯本書主要講述激光先進(jìn)制造技術(shù)中的激光與材料相互作用的基礎(chǔ)知識和激光熱加工工藝，并具體講述了激光加工技術(shù)(包括激光打孔、標(biāo)刻、焊接和激光表面改性)、激光快速成型技術(shù)和激光制備薄膜技術(shù)。`

2012-11-19 09:37:06

看這里！AD芯片、DA芯片自動化測試方案來了

`隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)和微電子技術(shù)的迅速發(fā)展，AD芯片/DA芯片測試系統(tǒng)的應(yīng)用也越來越廣泛，將自動化測試引入AD芯片/DA芯片的制造過程，其主要目的還是為芯片質(zhì)量與可靠性提供一種度量。今天介紹一款

2020-12-29 16:22:39

美等發(fā)達(dá)國家的先進(jìn)技術(shù)和工藝

的先進(jìn)技術(shù)和工藝，研制、開發(fā)出一系列涵蓋存儲系列、輸送系列、搬運(yùn)系列、工位器具及集裝單元系列等上百種標(biāo)準(zhǔn)或非標(biāo)物流設(shè)備，并可根據(jù)客戶要求規(guī)劃、設(shè)計(jì)和制造，完全能滿足眾多企業(yè)的個性化需求。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用

2009-11-11 10:39:17

美等發(fā)達(dá)國家的先進(jìn)技術(shù)和工藝

2009-11-12 10:23:26

美等發(fā)達(dá)國家的先進(jìn)技術(shù)和工藝

2009-11-13 10:20:08

請教腐蝕工藝的相關(guān)工藝流程及技術(shù)員的職責(zé)

請?jiān)敿?xì)敘述腐蝕工藝工段的工藝流程以及整個前道的工藝技術(shù)

2011-04-13 18:34:13

降低電機(jī)損耗的關(guān)鍵制造技術(shù)

電機(jī)效率的影響因素降低電機(jī)損耗的關(guān)鍵制造技術(shù)

2021-01-26 07:49:16

集成電路制造工藝

芯片制造工藝流程

2019-04-26 14:36:59

霍爾IC芯片的制造工藝介紹

霍爾IC芯片的制造工藝霍爾IC傳感器是一種磁性傳感器，通過感應(yīng)磁場的變化，輸出不同種類的電信號。霍爾IC芯片主要有三種制造工藝，分別為 Bipolar、CMOS 和 BiCMOS 工藝，不同工藝的產(chǎn)品具有不同的電參數(shù)與磁參數(shù)特性?；魻栁㈦娮涌路迹?**）現(xiàn)為您分別介紹三種不同工藝產(chǎn)品的特點(diǎn)。

2016-10-26 16:48:22

高頻微波印制板制造技術(shù)探討

高精度模版制造、高精度圖形轉(zhuǎn)移、高精度圖形蝕刻等相關(guān)工序的生產(chǎn)及過程控制技術(shù)，還包含合理的制造工藝路線安排。針對不同的設(shè)計(jì)要求，如孔金屬化與否、表面鍍覆種類等制訂合理的制造工藝方法，經(jīng)過大量的工藝實(shí)驗(yàn)

2014-08-13 15:43:00

國外的PCB檢測技術(shù)和制造工藝介紹

國外的PCB檢測技術(shù)和制造工藝介紹目前，細(xì)導(dǎo)線化、窄間距化的印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展方向，而國外在這方面

2009-04-07 22:35:32

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#硬聲創(chuàng)作季 #芯片制造 IC制造工藝-6-1 刻蝕技術(shù)-刻蝕工藝技術(shù)簡介

芯片制造刻蝕

水管工發(fā)布于 2022-10-17 01:05:35

#硬聲創(chuàng)作季 #芯片制造 IC制造工藝-8-1 平坦化技術(shù)-平坦化技術(shù)介紹

IC設(shè)計(jì)芯片制造

水管工發(fā)布于 2022-10-17 01:09:19

#硬聲創(chuàng)作季 #芯片制造 IC制造工藝-8-2 平坦化技術(shù)-化學(xué)機(jī)械拋光CMP

IC設(shè)計(jì)化學(xué)芯片制造CMP

水管工發(fā)布于 2022-10-17 01:09:43

#硬聲創(chuàng)作季 #芯片制造 IC制造工藝-8-3 平坦化技術(shù)-化學(xué)機(jī)械拋光CMP的主要工藝參數(shù)

IC設(shè)計(jì)化學(xué)芯片制造CMP

水管工發(fā)布于 2022-10-17 01:10:07

#硬聲創(chuàng)作季 #芯片制造 IC制造工藝-8-4 平坦化技術(shù)-化學(xué)機(jī)械拋光CMP質(zhì)量的影響因素

IC設(shè)計(jì)化學(xué)芯片制造CMP

水管工發(fā)布于 2022-10-17 01:10:26

#硬聲創(chuàng)作季 #芯片制造 IC制造工藝-8-5 平坦化技術(shù)-化學(xué)機(jī)械拋光CMP的應(yīng)用

IC設(shè)計(jì)化學(xué)芯片制造CMP

水管工發(fā)布于 2022-10-17 01:10:53

#硬聲創(chuàng)作季 #集成電路集成電路制造工藝-06.1平坦化的基本原理-平坦化的基本原理

工藝制造工藝集成電路工藝

水管工發(fā)布于 2022-10-17 20:12:46

#硬聲創(chuàng)作季 #集成電路集成電路制造工藝-06.2傳統(tǒng)的平坦化方法-傳統(tǒng)的平坦化方法

工藝制造工藝集成電路工藝

水管工發(fā)布于 2022-10-17 20:13:05

#硬聲創(chuàng)作季 #集成電路集成電路制造工藝-06.3.1CMP平坦化-先進(jìn)的平坦化技術(shù)CMP

工藝制造工藝CMP集成電路工藝

水管工發(fā)布于 2022-10-17 20:13:36

#硬聲創(chuàng)作季 #集成電路集成電路制造工藝-06.3.2CMP平坦化-CMP平坦化的應(yīng)用

工藝制造工藝CMP集成電路工藝

水管工發(fā)布于 2022-10-17 20:14:03

SANDISK推出19納米存儲制造工藝單塊芯片

SANDISK Corporation 近日宣布推出采用全球領(lǐng)先的19納米存儲制造工藝、基于2-bits-per-cell (X2) 技術(shù)的64-gigabit (Gb) 單塊芯片

2011-04-26 09:01:48

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芯片制造-半導(dǎo)體工藝教程

詳細(xì)介紹如何由沙子（二氧化硅）到芯片的制造工藝工程。

2016-05-26 11:46:34

高頻基頻(HFF)晶體芯片制造工藝

制造工藝晶體芯片

Piezoman壓電俠發(fā)布于 2024-01-02 17:28:57

半導(dǎo)體知識芯片制造工藝流程講解

2019-01-26 11:10:00

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利用無疤痕微創(chuàng)手術(shù)工藝制造的絕對壓力傳感器芯片

在這項(xiàng)新開發(fā)的工藝中，密封結(jié)構(gòu)不在多晶硅膜片區(qū)域，而是在多晶硅膜片周圍的單晶硅島和單晶硅框架上。所以，多晶硅膜片能夠保持平坦和光滑，從而提高了傳感器芯片性能和制造成品率。更重要的是，薄膜片梁島結(jié)構(gòu)

2020-06-29 10:00:36

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MEMS工藝——半導(dǎo)體制造技術(shù)

MEMS工藝——半導(dǎo)體制造技術(shù)說明。

2021-04-08 09:30:41

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芯片制造工藝概述

本章將介紹基本芯片生產(chǎn)工藝的概況，主要闡述4中最基本的平面制造工藝，分別是：薄膜制備工藝摻雜工藝光刻工藝熱處理工藝薄膜制備是在晶體表面形成薄膜的加工工藝。

2021-04-08 15:51:30

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芯片制造及平面制造工藝文件資源下載

本章介紹芯片生產(chǎn)工藝的概況。（1）通過在器件表面生成電路元件的工藝順序，來闡述4種最基本的平面制造工藝。（2）解釋從電路功能設(shè)計(jì)圖到光刻掩膜版生產(chǎn)的電路設(shè)計(jì)過程。（3）闡述了晶圓和器件的相關(guān)特性與術(shù)語。

2021-04-21 09:24:05

芯片制造工藝流程步驟

芯片制造工藝流程步驟：芯片一般是指集成電路的載體，芯片制造工藝流程步驟相對來說較為復(fù)雜，芯片設(shè)計(jì)門檻高。芯片相比于傳統(tǒng)封裝占用較大的體積，下面小編為大家介紹一下芯片的制造流程。

2021-12-15 10:37:40

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芯片制造四大基本工藝

芯片制造四大基本工藝包括：芯片設(shè)計(jì)、FPGA驗(yàn)證、晶圓光刻顯影、蝕刻、芯片封裝等，晶片制作過程最為復(fù)雜，需經(jīng)過濕洗、光刻、離子注入、干蝕刻、等離子沖洗、熱處理、化學(xué)氣相淀積、物理氣相淀積、電鍍處理、化學(xué)/機(jī)械表面處理、晶圓測試等過程。

2021-12-22 10:41:29

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