電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李寧遠(yuǎn)）提及芯片制造，首先想到的自然是光刻機(jī)和光刻技術(shù)。而眾所周知，EUV光刻機(jī)產(chǎn)能有限而且成本高昂，業(yè)界一直都在探索不完全依賴于EUV光刻機(jī)來生產(chǎn)高端芯片的技術(shù)和工藝。納米
2024-03-09 00:15:00
2909 制造集成電路的大多數(shù)工藝區(qū)域要求100級(jí)（空氣中每立方米內(nèi)直徑大于等于0.5μm的塵埃粒子總數(shù)不超過約3500）潔凈室，在光刻區(qū)域，潔凈室要求10級(jí)或更高。
2024-03-20 12:36:0054 
英偉達(dá)與臺(tái)積電、 Synopsys 已做出決策，將在其軟件環(huán)境、制造工藝以及系統(tǒng)上整合英偉達(dá)的 cuLitho 計(jì)算光刻平臺(tái)。此舉旨在大幅提升芯片制造速率，并為英偉達(dá)即將推出的 Blackwell 架構(gòu) GPU 鋪平道路。
2024-03-19 11:41:53106 光刻是集成電路（IC或芯片）生產(chǎn)中的重要工藝之一。簡單地說，就是利用光掩模和光刻膠在基板上復(fù)制電路圖案的過程。
2024-03-18 10:28:15113 
旋轉(zhuǎn)花鍵的制造工藝是一門精細(xì)的技術(shù)，涉及多個(gè)步驟和精細(xì)的操作，以確保最終產(chǎn)品的質(zhì)量和性能，下面簡單介紹下旋轉(zhuǎn)花鍵的制造工藝。
2024-03-16 17:39:1780 
現(xiàn)行MacBook Pro于2023年10月首次問世，搭載M3芯片，該芯片采用與iPhone 15 Pro中A17 Pro同款的3納米制程工藝。此外，Apple還推出性能更高的M3 Pro及M3 Max用于MacBook Pro高配版。
2024-03-13 09:24:29200 近期，科技巨頭三星半導(dǎo)體做出了一個(gè)引人注目的決策：將其“第二代3納米”工藝正式更名為“2納米”。
2024-03-06 13:42:14315 近期的演示會(huì)上，美光詳細(xì)闡述了其針對(duì)納米印刷與DRAM制造之間的具體工作模式。他們提出，DRAM工藝的每一個(gè)節(jié)點(diǎn)以及浸入式光刻的精度要求使得物理流程變得愈發(fā)復(fù)雜。
2024-03-05 16:18:24190 瑞薩日前宣布，公司已基于STT-MRAM的電路技術(shù)開發(fā)出具有快速讀寫能力的測試芯片。該MCU 測試芯片采用 22 納米工藝制造，包括一個(gè) 10.8Mbit嵌入式 MRAM 存儲(chǔ)單元陣列。
2024-03-05 10:05:46192 
存儲(chǔ)芯片是一種用于存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的集成電路芯片，也被稱為存儲(chǔ)器芯片。
2024-02-29 09:09:22391 在英特爾簡化的工藝流程中（見圖 5），該工藝首先制造出鰭式場效應(yīng)晶體管（finFET）或全柵極晶體管，然后蝕刻納米硅片并填充鎢或其他低電阻金屬。
2024-02-28 11:45:25223 
在芯片生產(chǎn)制造過程中，各工藝流程環(huán)環(huán)相扣，技術(shù)復(fù)雜，材料、環(huán)境、工藝參數(shù)等因素的微變常導(dǎo)致芯片產(chǎn)生缺陷，影響產(chǎn)品良率。
2024-02-23 10:38:51503 
佳能近日表示，計(jì)劃年內(nèi)或明年上市使用納米壓印技術(shù)的光刻設(shè)備FPA-1200NZ2C。對(duì)比已商業(yè)化的EUV光刻技術(shù)，雖然納米壓印的制造速度較傳統(tǒng)方式緩慢，但由于制程簡化，耗電僅為EUV的十分之一，且投資額也僅為EUV設(shè)備的四成。
2024-01-31 16:51:18551 據(jù)報(bào)道，韓國三星代工廠已經(jīng)開始試制其第二代 3 納米級(jí)別工藝技術(shù)的芯片，稱為 SF3。這一發(fā)展標(biāo)志著半導(dǎo)體行業(yè)的一個(gè)重要里程碑，因?yàn)槿桥c臺(tái)積電競爭下一代先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的量產(chǎn)主導(dǎo)權(quán)。韓國知名權(quán)威
2024-01-22 16:10:14456 
1納米尺寸的芯片制造面臨著物理極限的挑戰(zhàn)，可能導(dǎo)致晶體管的性能下降甚至失效。作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要參與者之一，臺(tái)積電已經(jīng)宣布開始研發(fā)1納米工藝。
2024-01-22 14:18:31232 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《索雷碳納米聚合物材料技術(shù)修復(fù)輥壓機(jī)軸磨損的工藝.docx》資料免費(fèi)下載
2024-01-18 15:50:55
0 MI300X基于CDNA3架構(gòu)，可為FP16和BFLoat16等關(guān)鍵AI數(shù)據(jù)類型提供三倍以上的性能。該芯片有1530億個(gè)晶體管，采用3D封裝；內(nèi)部使用了5納米和6納米工藝制造的芯片模塊。
2024-01-16 11:02:36446 為了提升產(chǎn)能和滿足市場需求，中國企業(yè)急速購入關(guān)鍵芯片制造設(shè)備。如荷蘭ASML和日本東芝電子這樣的領(lǐng)先廠商，在2023年接獲了大量來自中國的訂單。而大部分新增產(chǎn)能將應(yīng)用于傳統(tǒng)半導(dǎo)體制造，即28納米及其以上的工藝節(jié)點(diǎn)
2024-01-12 09:25:25198 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《索雷碳納米聚合物材料技術(shù)在線修復(fù)工藝.docx》資料免費(fèi)下載
2024-01-07 09:51:170 芯片封裝和存儲(chǔ)是電子領(lǐng)域中兩個(gè)重要的概念，它們?cè)陔娮赢a(chǎn)品的設(shè)計(jì)和制造過程中起著至關(guān)重要的作用。盡管它們都涉及到電子元件和器件，但它們之間有著明顯的區(qū)別。
2023-12-18 18:12:36309 東哲郎強(qiáng)調(diào)，Rapidus位于北海道的項(xiàng)目無疑將取得成功，預(yù)計(jì)在2027~2028年間，科技走向?qū)?huì)發(fā)生根本性轉(zhuǎn)變。日本官方已經(jīng)向Rapidus注資數(shù)千億日元，與IBM、ASML等業(yè)內(nèi)巨擘展開深入?yún)f(xié)作，努力探索2納米芯片制造工藝。
2023-12-14 10:00:51228 芯片鍵合(die bonding)工藝，采用這種封裝工藝可在劃片工藝之后將從晶圓上切割的芯片黏貼在封裝基板（引線框架或印刷電路板）上。
2023-12-07 10:33:302172 
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2023-12-05 09:50:110 長鑫存儲(chǔ)12gb lpddr5芯片目前已經(jīng)在韓國主流手機(jī)制造商小米、傳音等品牌機(jī)型上完成了驗(yàn)證。lpddr5是長鑫存儲(chǔ)針對(duì)中高端移動(dòng)機(jī)器市場推出的產(chǎn)品，市場化將進(jìn)一步完善長鑫存儲(chǔ)的dram半導(dǎo)體產(chǎn)品配置。
2023-11-29 09:31:10498 據(jù)悉，3納米工藝目前是市場上最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造技術(shù)，但如果臺(tái)積電的潛在晶圓廠啟動(dòng)，可能會(huì)落后1、2代。三納米晶圓廠的費(fèi)用高達(dá)200億美元，其中包括生產(chǎn)機(jī)器。臺(tái)積電計(jì)劃對(duì)第三家晶圓廠投資多少尚不清楚，日本政府通常承擔(dān)這些設(shè)施費(fèi)用的50%左右。
2023-11-22 10:38:07376 1. 微軟推出兩款針對(duì)AI 、云端運(yùn)算芯片 采用臺(tái)積電5 納米技術(shù) ? 微軟周三 (15 日) 在年度 Ignite 大會(huì)上推出兩款針對(duì)人工智能 (AI) 與云端運(yùn)算的客制化芯片，分別是 Azure
2023-11-16 16:08:36425 
經(jīng)歷漫長的下行周期之后，存儲(chǔ)芯片市場價(jià)格止跌，部分型號(hào)存儲(chǔ)芯片價(jià)格出現(xiàn)反彈，該行業(yè)的疲軟需求可能終于觸底。
2023-11-14 10:47:57617 為了制造功能性材料，納米科學(xué)的挑戰(zhàn)之一是將小零件聚集在一起，使納米材料能夠發(fā)揮功能。積累納米芯片是將納米材料制作成產(chǎn)品的最簡單的方法之一，但使用現(xiàn)有的納米芯片時(shí)，“堆疊缺陷”（納米芯片之間的間隔）是不可避免的。
2023-11-12 15:11:23552 據(jù)了解ACCEL芯片的光學(xué)芯片部分只要采用百納米級(jí)別工藝，而電路部分更是可以采用180納米CMOS工藝就能生產(chǎn)這種芯片，用如此落后的工藝卻能將芯片性能提升3000倍，與當(dāng)前的7納米工藝芯片性能相當(dāng)。
2023-11-03 16:29:08377 
美國消費(fèi)者新聞與商業(yè)頻道分析，這意味存儲(chǔ)芯片市場可能觸底回升。按這家媒體說法，三星電子是全球最大的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)芯片制造商。這家企業(yè)生產(chǎn)的存儲(chǔ)芯片廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)和電腦等設(shè)備。
2023-11-02 16:57:57530 10月19日，韓國三星電子在德國慕尼黑舉辦了名為「三星代工論壇2023」的活動(dòng)。在這個(gè)活動(dòng)上，三星電子以霸氣十足的姿態(tài)公布了其芯片制造的先進(jìn)工藝路線圖和代工戰(zhàn)略，宣稱將在未來3年內(nèi)量產(chǎn)2納米
2023-11-01 15:07:53428 
芯片開發(fā)成本的估算非常復(fù)雜，因?yàn)檫@些數(shù)字受到多種因素影響。早在2018年，IBS發(fā)布的數(shù)據(jù)將5納米芯片的成本定為5.422億美元，這樣的估算可能不再準(zhǔn)確，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">芯片設(shè)計(jì)和制造的方式已經(jīng)發(fā)生了巨大變化。
2023-11-01 14:25:55156 
2025 年，三星預(yù)計(jì)將推出 SF2（2nm 級(jí)）制造工藝，該工藝不僅依賴 GAA 晶體管，還將采用背面功率傳輸，這在晶體管密度和功率傳輸方面帶來了巨大的好處，
新芯片將由三星sf4p（第三代4納米）工藝制作，g3將由第二代sf4工藝制作。另外，xenos 2400處理器也將使用sf4p，預(yù)計(jì)將用于galaxy s24和galaxy s24 +的部分機(jī)器。
2023-10-31 14:25:36359 是德科技（Keysight）、Ansys共同推出面向臺(tái)積公司業(yè)界領(lǐng)先N4PRF工藝（4納米射頻FinFET工藝）的全新參考流程。該
2023-10-30 16:13:05106 為了保證芯片質(zhì)量和穩(wěn)定性，需要在每個(gè)環(huán)節(jié)嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)和流程進(jìn)行操作。制造工藝、選材、電路結(jié)構(gòu)和封裝等環(huán)節(jié)的合理運(yùn)用和配合，可以促進(jìn)芯片的生產(chǎn)和質(zhì)量的保障。
2023-10-27 15:41:45147 本文整理自公眾號(hào)芯生活SEMI Businessweek中關(guān)于MEMS制造工藝的多篇系列內(nèi)容，全面、專業(yè)地介紹了MEMS芯片制造中的常用工藝情況，推薦！ ? 作為現(xiàn)代傳感器重要的制造技術(shù)，MEMS
2023-10-20 16:10:351397 
N2，也就是2nm，將采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。 2nm芯片是指采用了2nm制程工藝所制造出來的芯片，制程工藝的節(jié)點(diǎn)尺寸表示芯片上元件的最小尺寸。這意味著芯片上的晶體管和其他電子元件的尺寸可以達(dá)到2納米級(jí)別。 2nm芯片手機(jī)
2023-10-19 17:06:18799 從技術(shù)發(fā)展的角度看，芯片線寬越來越小，各種光學(xué)效應(yīng)、系統(tǒng)誤差和工藝條件偏差等變得越來越精細(xì)。計(jì)算光刻可以通過算法建模、仿真計(jì)算、數(shù)據(jù)分析和結(jié)果優(yōu)化等手段解決半導(dǎo)體制造過程中的納米級(jí)掩模修復(fù)、芯片設(shè)計(jì)、制造缺陷檢測與矯正
2023-10-10 16:42:24486 蘋果15芯片幾納米工藝 蘋果15芯片采用的是采用臺(tái)積電的 4 納米工藝制造的。 蘋果15芯片是什么型號(hào) 蘋果15搭載的芯片是A16 Bionic芯片。根據(jù)官方信息，蘋果15搭載的A16 Bionic
2023-10-08 10:59:142394 麒麟a2芯片多少納米 麒麟a2芯片是12納米。麒麟A2是華為旗下的音頻芯片。麒麟A2芯片內(nèi)置先進(jìn)的藍(lán)牙模組，傳輸帶寬能力得到了大幅提升，相比于傳統(tǒng)藍(lán)牙帶寬提升了4倍，音頻信號(hào)傳輸速率大大提升。 麒麟
2023-09-28 15:32:541664 臺(tái)積電3納米又有重量級(jí)客戶加入。市場傳出，繼蘋果、聯(lián)發(fā)科之后，手機(jī)芯片大廠高通下一代5G旗艦芯片也將交由臺(tái)積電以3納米生產(chǎn)，最快將于10月下旬發(fā)表，成為臺(tái)積電3納米第三家客戶。
2023-09-27 09:10:38612 ，A17芯片的成本漲價(jià)估計(jì)為150美元，今年的3nm晶圓價(jià)格約為19865美元，相當(dāng)于人民幣約17.5萬元。 蘋果a17芯片幾納米工藝 蘋果a17芯片3納米工藝。蘋果a17是全球首款采用3nm制程工藝的手機(jī)芯片，這個(gè)制程技術(shù)是目前業(yè)界最先進(jìn)的。相比于之前的制程技術(shù)，臺(tái)積電
2023-09-26 14:49:172102 。 蘋果a17芯片是哪家公司制造的 蘋果A17芯片是由臺(tái)積電代工制造的，采用了臺(tái)積電最新的3納米工藝制造，這個(gè)制程技術(shù)是目前業(yè)界最先進(jìn)的。 相比于之前的制程技術(shù)，臺(tái)積電3nm工藝具有更高的性能和更低的功耗，可以實(shí)現(xiàn)更快的應(yīng)用程序響應(yīng)速度和更流暢的多任務(wù)處理能力。
2023-09-26 14:34:492346 a17芯片是幾納米 a17芯片是3納米。據(jù)了解，蘋果最新的A17芯片將采用臺(tái)積電的3nm工藝制程，A17芯片的最大時(shí)鐘頻率為3.70GHz，相較于A16芯片的3.46GHz，這一提升將帶來更快
2023-09-26 11:41:1310570 a17芯片幾納米 a17芯片是3納米。a17芯片是蘋果公司最新的一款芯片，采用臺(tái)積電的最新3納米工藝制程，同時(shí)為新一代A17芯片帶來更出色的性能和能耗表現(xiàn)。 a17芯片是哪個(gè)公司設(shè)計(jì)的 a17芯片
2023-09-26 11:30:262929 高通在去年的驍龍首腦會(huì)談上，今年推出了5g主力芯片snapdragon 8 gen 2的4納米工程。高通曾將高通的前作snapdragon 8 gen 1以4納米工程上市，但出現(xiàn)發(fā)熱量問題后，將snapdragon 8+ gen 1換成了4納米工程。
2023-09-26 09:40:352197 在半導(dǎo)體制程工藝中，有很多不同名稱的用于移除多余材料的工藝，如“清洗”、“刻蝕”等。如果說“清洗”工藝是把整張晶圓上多余的不純物去除掉，“刻蝕”工藝則是在光刻膠的幫助下有選擇性地移除不需要的材料，從而創(chuàng)建所需的微細(xì)圖案。半導(dǎo)體“刻蝕”工藝所采用的氣體和設(shè)備，在其他類似工藝中也很常見。
2023-09-24 17:42:03994 
的大部分時(shí)間里，用于制造芯片的工藝節(jié)點(diǎn)的名稱是由晶體管柵極長度的最小特征尺寸（以納米為單位）或最小線寬來指定的。350nm工藝節(jié)點(diǎn)就是一個(gè)例子。
2023-09-19 15:48:434477 
華為技術(shù)有限公司副總裁兼首席執(zhí)行官徐直軍9月15日在2023世界計(jì)算大會(huì)上表示，從計(jì)算產(chǎn)業(yè)的發(fā)展途徑來看，只有大規(guī)模使用才能帶動(dòng)計(jì)算產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步和發(fā)展。計(jì)算芯片要建立在能夠?qū)嶋H獲得的芯片制造工藝基礎(chǔ)上，
2023-09-18 10:57:17410 ESP32 是集成 2.4 GHz Wi-Fi 和藍(lán)牙雙模的單芯片方案，采用臺(tái)積電 (TSMC) 低功耗 40 納米工藝，具有超高的射頻性能、穩(wěn)定性、通用性和可靠性，以及超低的功耗，滿足不同的功耗需求，適用于各種應(yīng)用場景。
2023-09-18 09:03:17
今天凌晨蘋果公司正式發(fā)布了蘋果15系列手機(jī)，很多網(wǎng)友會(huì)關(guān)注，蘋果15芯片是多少納米？蘋果15芯片幾納米的？按照發(fā)布上正式的解讀是，蘋果15芯片是3nm制程。便宜些的標(biāo)準(zhǔn)版iPhone 15芯片
2023-09-13 17:36:016408 
麒麟芯片和高通驍龍芯片區(qū)別如下： 從制造工藝上來看，麒麟芯片采用的是臺(tái)積電的7納米生產(chǎn)工藝，而高通驍龍芯片則是使用的三星的7納米或更為領(lǐng)先的5納米工藝，這使得驍龍芯片在功耗和性能上更有優(yōu)勢。 其次
2023-09-06 11:24:065071 首款3nm芯片:蘋果A17性能跑分出爐 近日，有關(guān)蘋果公司首款采用3納米工藝制造的芯片A17的新聞開始在業(yè)界流傳。據(jù)稱，這款芯片的性能跑分已經(jīng)出爐，引起了不少關(guān)注。今天，我們就來詳細(xì)了解一下關(guān)于蘋果
2023-09-02 14:34:582097 隨著 2014 年 FinFET 晶體管的推出，芯片設(shè)計(jì)成本開始飆升，近年來隨著 7 納米和 5 納米級(jí)工藝技術(shù)的發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)成本尤其高。
2023-09-01 16:10:29571 
芯片為啥不能低于1納米 芯片可以突破1納米嗎? 從計(jì)算機(jī)發(fā)明以來，芯片技術(shù)已經(jīng)有了數(shù)十年的發(fā)展，從最初的晶體管到如今的微米級(jí)或納米級(jí)芯片，一直在不斷地創(chuàng)新。現(xiàn)在，隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的日益發(fā)展，芯片的尺寸
2023-08-31 10:48:313374 麒麟9000是幾納米工藝 麒麟9000是華為公司的一款手機(jī)芯片，采用的是5納米的制程工藝。5納米工藝是目前手機(jī)芯片制造中最先進(jìn)的工藝之一，可以提供更高的性能和更低的能耗。 麒麟9000是華為公司推出
2023-08-31 09:20:0713255 預(yù)計(jì)iPhone15系列將標(biāo)配6GB運(yùn)行內(nèi)存，某些機(jī)型可能會(huì)配置8GB運(yùn)行內(nèi)存，這將對(duì)性能提升有所幫助。更先進(jìn)的工藝制造能帶來更好的性能釋放和能耗表現(xiàn)，而3納米工藝相比于4納米工藝可提高芯片性能10%至15%
2023-08-30 17:50:494199 5nm制造工藝是什么呢？首先，我們需要了解一下納米級(jí)別的定義。納米級(jí)別是指長度范圍在1到100納米之間的物質(zhì)，也就是說，它們比人類頭發(fā)的直徑還要小100倍。由于這種尺寸在物理和化學(xué)上具有獨(dú)特的特性，因此在信息技術(shù)、生物醫(yī)學(xué)和能源等領(lǐng)
2023-08-30 17:49:5717362 半導(dǎo)體制造工藝之光刻工藝詳解
2023-08-24 10:38:541221 
? ? ? ?根據(jù)相關(guān)方面的消息得知，蘋果公司將在未來幾個(gè)月內(nèi)推出一系列新的產(chǎn)品和芯片，并且下個(gè)月還將發(fā)布iPhone 15系列Pro版，而這些版本將搭載全新的A17仿生芯片，這將為用戶帶來更快
2023-08-23 10:15:20644 庫的慢-慢工藝點(diǎn)對(duì)塊進(jìn)行合成，以200 MHz的目標(biāo)速度確認(rèn)時(shí)序特性。
接口存儲(chǔ)器端口上的信號(hào)符合RAM編譯器為TSMC CL013G工藝技術(shù)生產(chǎn)的單端口同步存儲(chǔ)器組件所要求的時(shí)序要求
2023-08-21 06:55:33
來比較這兩款芯片，瑞薩M3芯片采用的是40納米CMOS制造工藝，而高通8155則采用的是10納米FinFET工藝。巨小的進(jìn)程被證明是十分重要的，對(duì)于功耗和性能的關(guān)系可以得出，更小的進(jìn)程會(huì)讓芯片們?cè)谙嗤碾妷合聦?shí)現(xiàn)更高的性能，減少耗電量。因此，高通8155相對(duì)于
2023-08-15 16:23:121944 臺(tái)積電公司的m3系列處理器和下一代iphone用a17 3納米工程制造生物處理器芯片，蘋果已經(jīng)為公司的3納米1年左右廢棄了生產(chǎn)能力，生產(chǎn)期間結(jié)束之前，其他芯片制造商供應(yīng)”。
2023-08-09 11:46:56319 制造的關(guān)鍵在于精密性和可靠性，以確保連接器能夠適應(yīng)多種場景。同樣的設(shè)計(jì)圖紙，最后出來的產(chǎn)品質(zhì)量卻存在三六九等。其中連接器的制造工藝起到了非常重要的作用。好了，今天就來談?wù)勥B接器制造工藝的話題。連接器
2023-08-01 00:25:12425 
CNLINKO?凌科電氣 連接器知識(shí)分享 連接器制造的關(guān)鍵在于精密性和可靠性，以確保連接器能夠適應(yīng)多種場景。同樣的設(shè)計(jì)圖紙，最后出來的產(chǎn)品質(zhì)量卻存在三六九等。其中連接器的制造工藝起到了非常重要的作用
2023-07-31 16:09:44381 1. 傳三星3 納米工藝平臺(tái)第三款產(chǎn)品投片 ? 外媒報(bào)道，盡管受NAND和DRAM市場拖累，三星電子業(yè)績暴跌，但該公司已開始生產(chǎn)其第三個(gè)3nm芯片設(shè)計(jì)，產(chǎn)量穩(wěn)定。根據(jù)該公司二季度報(bào)告，當(dāng)季三星
2023-07-31 10:56:44480 電動(dòng)機(jī)的技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)在很大程度上與其制造材料、制造工藝有關(guān)。在電動(dòng)機(jī)制造廠中，同樣的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，同一批原材料所制成的產(chǎn)品，其質(zhì)量往往相差甚大。沒有先進(jìn)的制造工藝技術(shù)，很難生產(chǎn)出先進(jìn)的產(chǎn)品。今天我們來看看電機(jī)制造中的那些關(guān)鍵工藝。
2023-07-21 17:19:25694 
M3芯片是英特爾公司最新一代處理器之一，采用14納米工藝制造，擁有8個(gè)核心和16個(gè)線程，主頻可達(dá)2.7GHz。
2023-07-17 17:52:311494 ，每個(gè)存儲(chǔ)塊可寫8次。DS28E80通過單觸點(diǎn)1-Wire?總線進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)速率或高速率通信。每片器件都擁有唯一的64位識(shí)別碼，由工廠寫至芯片。通信符合1-Wire協(xié)議，
2023-07-13 17:01:58
，每個(gè)存儲(chǔ)塊可寫8次。DS28E80通過單觸點(diǎn)1-Wire?總線進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)速率或高速率通信。每片器件都擁有唯一的64位識(shí)別碼，由工廠寫至芯片。通信符合1-Wire協(xié)議，
2023-07-13 11:31:16
電池保護(hù)IC（Integrated Circuit）的納米工藝并沒有固定的規(guī)定或標(biāo)準(zhǔn)。電池保護(hù)IC的制造工藝通常與集成電路制造工藝一樣，采用從較大的微米級(jí)工藝（如180nm、90nm、65nm等）逐漸進(jìn)化到更先進(jìn)的納米級(jí)工藝（如45nm、28nm、14nm等）。
2023-07-11 15:42:371171 
存儲(chǔ)主控芯片是一種集成電路芯片，用于控制和管理存儲(chǔ)設(shè)備。它負(fù)責(zé)管理多個(gè)存儲(chǔ)單元（如內(nèi)存、固態(tài)硬盤、閃存卡等）之間的數(shù)據(jù)傳輸和存取操作。存儲(chǔ)主控芯片通常包括處理器、內(nèi)存控制器、接口控制器等功能模塊，以實(shí)現(xiàn)高效、可靠的數(shù)據(jù)傳輸和存儲(chǔ)管理。
2023-07-10 15:50:172807 近日，泛林集團(tuán) (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX產(chǎn)品，這是業(yè)界首個(gè)晶圓邊緣沉積解決方案，旨在更好地應(yīng)對(duì)下一代邏輯、3D NAND和先進(jìn)封裝應(yīng)用中的關(guān)鍵制造挑戰(zhàn)。隨著半導(dǎo)體芯片
2023-07-05 00:39:29422 、應(yīng)用程序、數(shù)據(jù)和圖像等，eMMC芯片是否支持某種特定功能，取決于控制器和閃存芯片的規(guī)格和設(shè)計(jì)。 “ ?eMMC芯片的主要特點(diǎn)? 集成度高 eMMC芯片集成了一個(gè)控制器，用于管理閃存芯片，簡化了產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程，并加速了產(chǎn)品的推出。 統(tǒng)一接口 eMMC采用了MMC標(biāo)準(zhǔn)接口，可以與多種存儲(chǔ)設(shè)備
2023-07-04 08:10:01589 
離子注入機(jī)是芯片制造中的關(guān)鍵裝備。在芯片制造過程中，需要摻入不同種類的元素按預(yù)定方式改變材料的電性能，這些元素以帶電離子的形式被加速至預(yù)定能量并注入至特定半導(dǎo)體材料中，離子注入機(jī)就是執(zhí)行這一摻雜工藝的芯片制造設(shè)備。
2023-06-30 16:41:19412 三星最新公布的制程工藝技術(shù)路線圖顯示，該公司計(jì)劃在2025年開始量產(chǎn)2納米級(jí)SF2工藝，以滿足客戶對(duì)高性能處理器的需求。此前，三星已于今年公布，其3納米工藝已滿足大規(guī)模生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)。
2023-06-29 16:26:331270 近日，泛林集團(tuán)推出了Coronus DX產(chǎn)品，這是業(yè)界首個(gè)晶圓邊緣沉積解決方案，旨在更好地應(yīng)對(duì)下一代邏輯、3D NAND和先進(jìn)封裝應(yīng)用中的關(guān)鍵制造挑戰(zhàn)。隨著半導(dǎo)體芯片關(guān)鍵尺寸的不斷縮小，其制造變得
2023-06-29 10:08:27650 、應(yīng)用程序、數(shù)據(jù)和圖像等，eMMC芯片是否支持某種特定功能，取決于控制器和閃存芯片的規(guī)格和設(shè)計(jì)。 “ eMMC芯片的主要特點(diǎn)? 集成度高 eMMC芯片集成了一個(gè)控制器，用于管理閃存芯片，簡化了產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程，并加速了產(chǎn)品的推出。 統(tǒng)一接口 eMMC采用了MMC標(biāo)準(zhǔn)接口，可以與多種存儲(chǔ)設(shè)備
2023-06-29 08:44:33340 
芯片制造領(lǐng)域正迎來3納米工藝的興起，并且2納米競爭已經(jīng)全面展開。
2023-06-28 18:21:401202 光子芯片（Photonics Chip）是一種基于光子學(xué)原理的集成電路芯片，其主要應(yīng)用于光通信、光存儲(chǔ)、光計(jì)算、光傳感等領(lǐng)域。與傳統(tǒng)電子芯片相比，光子芯片具有更高的速度、更低的功耗、更大的帶寬等優(yōu)勢，因此被視為下一代信息技術(shù)的重要發(fā)展方向。本文將從光子芯片的原理、制造技術(shù)、應(yīng)用等方面進(jìn)行詳細(xì)介紹。
2023-06-28 17:27:498165 高通今天發(fā)布了下一代移動(dòng)SoC芯片驍龍4 Gen2。該芯片采用了三星的4納米工藝，與之前的6納米工藝相比實(shí)現(xiàn)了升級(jí)，并帶來了顯著性能提升。
2023-06-27 17:42:091573 光刻機(jī)是芯片制造中最復(fù)雜、最昂貴的設(shè)備。芯片制造可以包括多個(gè)工藝，如初步氧化、涂光刻膠、曝光、顯影、刻蝕、離子注入。這個(gè)過程需要用到的設(shè)備種類繁多，包括氧化爐、涂膠顯影機(jī)、光刻機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、刻蝕
2023-06-12 10:13:334447 
據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，近期，德國卡爾斯魯厄理工學(xué)院（KIT）開發(fā)的一種新型3D打印工藝可生產(chǎn)出直接打印到半導(dǎo)體芯片上的納米精細(xì)石英玻璃結(jié)構(gòu)。
2023-06-11 09:34:241078 
光刻機(jī)可分為前道光刻機(jī)和后道光刻機(jī)。光刻機(jī)既可以用在前道工藝，也可以用在后道工藝，前道光刻機(jī)用于芯片的制造，曝光工藝極其復(fù)雜，后道光刻機(jī)主要用于封裝測試，實(shí)現(xiàn)高性能的先進(jìn)封裝，技術(shù)難度相對(duì)較小。
2023-06-09 10:49:205857 
晶圓制造和芯片制造是半導(dǎo)體行業(yè)中兩個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，它們雖然緊密相連，但是卻有一些不同之處。下面我們來詳細(xì)介紹晶圓制造和芯片制造的區(qū)別。
2023-06-03 09:30:4411581 ：芯擎科技）在國產(chǎn)高端汽車芯片領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力得到市場認(rèn)證，為中國車企提供了全新選擇。 芯擎科技基于7納米工藝制程設(shè)計(jì)的車規(guī)級(jí)智能座艙芯片“龍鷹一號(hào)”具備高性能算力集群，擁有8核CPU、14核GPU，以及8 TOPS AI算力的獨(dú)立NPU。其強(qiáng)大的音
2023-04-26 16:52:28489 日本芯片制造商Rapidus社長小池淳義在一次最新會(huì)議上闡述了該公司在北海道千歲市工廠的新建計(jì)劃，其中包括一座1納米工藝的芯片工廠，這代表著目前全球最先進(jìn)的生產(chǎn)工藝。
2023-04-26 16:51:42885 存儲(chǔ)數(shù)據(jù)就是將信息以各種不同的形式存儲(chǔ)起來。數(shù)據(jù)存儲(chǔ)是一個(gè)存儲(chǔ)庫持久地存儲(chǔ)和管理數(shù)據(jù)的集合，其中不僅包括像倉庫數(shù)據(jù)庫，而且有簡單的存儲(chǔ)類型，如簡單的文件、電子郵件等。 芯明天壓電納米定位臺(tái)具有
2023-04-26 16:23:02431 
一、PCB制造基本工藝及目前的制造水平
PCB設(shè)計(jì)最好不要超越目前廠家批量生產(chǎn)時(shí)所能達(dá)到的技術(shù)水平，否則無法加工或成本過高。
1.1層壓多層板工藝
層壓多層板工藝是目前廣泛
2023-04-25 17:00:25
sandisk sm2258XT開卡工具免費(fèi)下載。
2023-04-21 09:17:1366 如何解決PCB制造中的HDI工藝內(nèi)層漲縮對(duì)位問題呢？
2023-04-06 15:45:50
據(jù)國外科技媒體報(bào)道稱，高通驍龍8 Gen 4將采用臺(tái)積電N3E工藝打造，也就是臺(tái)積電的第二代3納米技術(shù)，目前臺(tái)積電3納米工藝初期產(chǎn)能已經(jīng)被蘋果全數(shù)吞下。 去年11月，在2022驍龍峰會(huì)上高通發(fā)布
2023-03-29 10:53:222257 作為半導(dǎo)體制造的后工序，封裝工藝包含背面研磨(Back Grinding)、劃片(Dicing)、芯片鍵合(Die Bonding)、引線鍵合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步驟。
2023-03-27 09:33:377220 我的客戶想知道S912ZVCA19F0WKH(150℃)和S912ZVCA19F0MKH(125℃)是否有芯片工藝差異。這兩款芯片是什么工藝，大約90nm？多謝。
2023-03-27 06:22:30
CA19-1 （非 RoHS）可級(jí)聯(lián)CA19-1 (A19-1) 連接器版本射頻放大器采用分立式薄膜混合設(shè)計(jì)，采用薄膜制造工藝實(shí)現(xiàn)精確性能和高可靠性。這種單級(jí)雙極晶體管反饋放大器設(shè)計(jì)在寬帶
2023-03-23 17:18:33
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