目前，微電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)逐步演變?yōu)樵O(shè)計(jì)、制造和封裝三個(gè)相對(duì)獨(dú)立的產(chǎn)業(yè)。微電子封裝技術(shù)即半導(dǎo)體封裝技術(shù)，又稱先進(jìn)集成電路封裝。半導(dǎo)體封裝包括組裝（Assembly）和封裝（Packing）兩個(gè)方面，它是
2023-06-12 09:57:24
943 
微電子封裝基本類型每15年左右變更一次。
2023-10-26 09:48:13338 
泰凌微電子的產(chǎn)測(cè)工具默認(rèn)提供了多個(gè)產(chǎn)測(cè)固件，比如測(cè)試射頻RF，測(cè)試低功耗電流，這些屬于前置測(cè)試，即測(cè)試PCBA硬件是否存在異常。
2024-01-03 09:04:14307 
芯片進(jìn)行封裝時(shí)，需利用金屬線材，將芯片(Chip)及導(dǎo)線架(Lead Frame)做連接，由于封裝時(shí)，可能有強(qiáng)度不足與污染的風(fēng)險(xiǎn)。此實(shí)驗(yàn)?zāi)康?，即為藉由?b class="flag-6" style="color: red">線拉力(Wire Bond Ppull)與推力
2018-09-27 16:22:26
微電子封裝及微連接技術(shù).pdf
2012-08-19 08:30:33
論述了微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程 發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì) 主要介紹了微電子封裝技術(shù)中的芯片級(jí)互聯(lián)技術(shù)與微電子裝聯(lián)技術(shù) 芯片級(jí)互聯(lián)技術(shù)包括引線鍵合技術(shù) 載帶自動(dòng)焊技術(shù) 倒裝芯片技術(shù) 倒裝芯片技術(shù)是目前
2013-12-24 16:55:06
領(lǐng)域的研究狀況,進(jìn)而指出無鉛化與可靠性研究需注意的問題和方向?！娟P(guān)鍵詞】：電子封裝;;無鉛;;焊點(diǎn)可靠性【DOI】：CNKI:SUN:DZGY.0.2010-02-004【正文快照】：隨著微電子
2010-04-24 10:07:59
微電子技術(shù)
2017-11-20 17:18:29
電子元器件封裝庫(kù)--自己收集
2019-01-04 10:27:48
1 前言
電路產(chǎn)業(yè)已成為國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的關(guān)鍵，而集成電路設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三大產(chǎn)業(yè)之柱。這已是各級(jí)領(lǐng)導(dǎo)和業(yè)界的共識(shí)。微電子封裝不但直接影響著集成電路本身的電性能、機(jī)械性能、光
2023-12-11 01:02:56
芯片封裝測(cè)試流程詳解ppt?按封裝外型可分為：SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等；? 決定封裝形式的兩個(gè)關(guān)鍵因素:?封裝效率。芯片面積/封裝面積，盡量接近1:1
2012-01-13 11:46:32
芯片(Die)必須與構(gòu)裝基板完成電路連接才能發(fā)揮既有的功能，焊線作業(yè)就是將芯片(Die)上的信號(hào)以金屬線鏈接到基板。iST宜特針對(duì)客戶在芯片打線封裝(Bonding, COB, Quick
2018-08-29 15:35:01
、消防安防、環(huán)境檢測(cè)等應(yīng)用領(lǐng)域的客戶提供更具性價(jià)比的解決方案。該參考設(shè)計(jì)采用了Semtech LoRa CoreTM SX126x系列芯片以及復(fù)旦微電子的FM33LE0系列MCU產(chǎn)品，包含硬件參考設(shè)計(jì)以及
2023-02-13 17:44:32
適用于BGA,QFP,QFN.LGA.CSP,DIP.SOP,PLCC等一系列封裝測(cè)試的一家微電子公司，主要用于芯片的不良產(chǎn)品的檢測(cè)（開短路，電流等），兼容性檢測(cè)，及芯片燒錄資料，芯片老化，失效分析等一系列列的產(chǎn)品制作，聯(lián)系人張生，***，微信1749001524
2016-11-21 13:31:44
也陸陸續(xù)續(xù)看了一些資料，但是在多方權(quán)衡之后還是放棄了這種幼稚的想法，還是老老實(shí)實(shí)做好自己的應(yīng)用開發(fā)，雖然薪資和芯片設(shè)計(jì)本身相差不少。扯遠(yuǎn)了，回到書本本身，一起來領(lǐng)略一下《深入理解微電子
2023-05-29 22:24:28
測(cè)試、應(yīng)用，雖然自己不是學(xué)習(xí)微電子專業(yè)出身的，所以說不能參與芯片的設(shè)計(jì)，但是可以從事芯片的后端測(cè)試工作。
隨著國(guó)際大趨勢(shì)，以及對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)的制裁，讓國(guó)家不得不開始自己設(shè)計(jì)屬于我們的芯片，讓芯片可以
2023-07-29 11:59:12
的成功欲望及敬業(yè)精神，愿意挑戰(zhàn)自我，能承受工作壓力；5、具有團(tuán)隊(duì)協(xié)作和奉獻(xiàn)精神；6、有芯片項(xiàng)目銷售經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。 公司介紹：上海靈動(dòng)微電子股份有限公司成立于2011年，是國(guó)內(nèi)專注于智能硬件芯片定制
2016-01-08 13:16:03
地區(qū)的廣大客戶提供EMC浪涌測(cè)試、靜電測(cè)試以及防護(hù)方案的現(xiàn)場(chǎng)整改等服務(wù)！ Senchip作為國(guó)內(nèi)防護(hù)器件領(lǐng)域內(nèi)，為數(shù)不多的擁有自己的晶圓芯片生產(chǎn)線。保證了從芯片至封裝的可靠性，無論是從質(zhì)量、價(jià)格、貨期
2014-09-13 22:55:52
芯片封裝測(cè)試的定義？什么是芯片封裝？ 1、BGA(ballgridarray) 球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配
2012-01-13 11:53:20
拉扎維射頻微電子是什么意思？拉扎維射頻微電子有什么作用？
2021-06-22 07:38:11
(WLP)技術(shù) 提供WLP器件的供應(yīng)商要么擁有自己的WLP生產(chǎn)線，要么外包封裝工藝。各種各樣的生產(chǎn)工藝必須能夠滿足用戶的要求。確保最終產(chǎn)品的可靠性。美國(guó)亞利桑那州鳳凰城的FCI、美國(guó)北卡羅萊納州
2018-08-27 15:45:31
微電子三級(jí)封裝是什么？新型微電子封裝技術(shù)介紹
2021-04-23 06:01:30
集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)企業(yè)整體運(yùn)作，擁有豐富的生產(chǎn)管理、成本控制、質(zhì)量管理、銷售及物流管理經(jīng)驗(yàn)；2、能夠全面掌握生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)管理中各個(gè)重要環(huán)節(jié)的基本情況，具有較強(qiáng)的整體管控和協(xié)調(diào)能力；3、熟悉晶圓制造、芯片封裝、測(cè)試
2018-07-24 16:41:17
圣邦微電子（北京）股份有限公司專注于高性能、高品質(zhì)模擬集成電路研發(fā)與銷售。產(chǎn)品涵蓋信號(hào)鏈及電源管理兩大類16系列千余款。包括運(yùn)放、比較器、音/視頻放大器、模擬開關(guān)、LDO、DC/DC、OVP、負(fù)載
2018-12-04 15:39:54
【作者】：陳偉元;吳塵;【來源】：《職業(yè)技術(shù)》2010年01期【摘要】：蘇南地區(qū)是中國(guó)重要的微電子產(chǎn)業(yè)基地。分析蘇南地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)特點(diǎn),基于本地區(qū)在集成電路制造、封裝測(cè)試行業(yè)明顯的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì),提出
2010-04-22 11:51:32
全球領(lǐng)先的通信、工業(yè)、醫(yī)療和汽車領(lǐng)域模擬集成電路設(shè)計(jì)者及制造商奧地利微電子公司今天發(fā)布AS3910 HF RFID讀卡器 IC。AS3910擁有出類拔萃的功效和天線自動(dòng)調(diào)諧功能，完美適用于采用PCB天線的各類便攜式應(yīng)用及產(chǎn)品。
2019-07-24 07:24:46
21ic訊 奧地利微電子公司日前宣布推出系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片AS8515。當(dāng)通過SPI接口連接任何一個(gè)微控制器時(shí)，新品可幫助實(shí)現(xiàn)完整的汽車電池測(cè)量系統(tǒng)。AS8515是一款堆疊晶元封裝的產(chǎn)品，包含
2012-12-13 10:13:44
奧地利微電子公司日前宣布推出系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片AS8515。當(dāng)通過SPI接口連接任何一個(gè)微控制器時(shí)，新品可幫助實(shí)現(xiàn)完整的汽車電池測(cè)量系統(tǒng)。AS8515是一款堆疊晶元封裝的產(chǎn)品，包含一個(gè)具有兩個(gè)
2012-12-22 19:46:23
奧地利微電子公司推出專為連接壓電電子電容式傳感器而設(shè)計(jì)的傳感器接口芯片AS1716，擴(kuò)展了旗下的接口產(chǎn)品線。
奧地利微電子消費(fèi)及通信部門市場(chǎng)總監(jiān)Bruce Ulrich表示：“與其它傳感器類型相比
2018-11-26 11:03:37
`希荻微電子HL7005 鋰電池快充芯片通過展訊認(rèn)證 據(jù)了解，鋰電池快充和移動(dòng)終端電源管理芯片專業(yè)公司希荻微電子推出的1.5A鋰電池快充芯片HL7005，最近通過了展訊的平臺(tái)測(cè)試認(rèn)證，正式列入展訊
2015-12-02 10:51:05
本帖最后由 l1361494 于 2015-8-29 10:28 編輯
希荻微電子HL7503高性能DCDC通過高通認(rèn)證希荻微電子推出的3A高性能DCDC芯片HL7503，通過了高通嚴(yán)格的測(cè)試
2015-08-29 10:28:35
希荻微電子推出LPDDR電源管理芯片HL7503，適用MT6797/MT6757平臺(tái) 希荻微電子(HALO Mirco)推出的3A高性能DCDC芯片HL7503，該芯片專注于LPDDR4
2016-03-08 14:45:49
`比亞迪微電子電源管理產(chǎn)品中心，擁有包括電池保護(hù)及管理芯片、AC-DC控制芯片、IGBT驅(qū)動(dòng)芯片、功率MOSFET、IGBT及FRD模塊等在內(nèi)的完整產(chǎn)品線，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手機(jī)、電腦、家電、工業(yè)控制
2016-03-17 10:42:05
繼推出硅基MEMS麥克風(fēng)芯片后，蘇州敏芯微電子技術(shù)有限公司日前又推出了1.4mm×1.4mm×0.7mm外形尺寸MEMS絕對(duì)壓力傳感器芯片，主要針對(duì)量程為15PSI的高度表市場(chǎng)，并已開始提供樣品
2018-11-01 17:16:10
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)測(cè)試產(chǎn)品概述
2019-05-07 07:04:44
1 前言 電路產(chǎn)業(yè)已成為國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的關(guān)鍵，而集成電路設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三大產(chǎn)業(yè)之柱。這已是各級(jí)領(lǐng)導(dǎo)和業(yè)界的共識(shí)。微電子封裝不但直接影響著集成電路本身的電性能、機(jī)械性能
2018-09-12 15:15:28
新型材料鋁碳化硅解決了封裝中的散熱問題，解決各行業(yè)遇到的各種芯片散熱問題，如果你有類似的困惑，歡迎前來探討，鋁碳化硅做封裝材料的優(yōu)勢(shì)它有高導(dǎo)熱，高剛度，高耐磨，低膨脹，低密度，低成本，適合各種產(chǎn)品的IGBT。我西安明科微電子材料有限公司的趙昕。歡迎大家有問題及時(shí)交流，謝謝各位！
2016-10-19 10:45:41
，IDM929已經(jīng)與多款國(guó)產(chǎn)CPU、國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)完成了內(nèi)部測(cè)試，可以滿足桌面辦公、圖形工作站、地理信息系統(tǒng)以及高性能計(jì)算等需求。智繪微電子還表示，后續(xù)還將有IDM939芯片的開發(fā)計(jì)劃。
2023-02-15 09:36:38
比較早，占領(lǐng)了國(guó)內(nèi)及古鎮(zhèn)很大一部分市場(chǎng)。士蘭微的LED驅(qū)動(dòng)芯片的元件晶元、封裝都可以自己完成，品質(zhì)可以得到有效控制。而芯朋微電子的LED驅(qū)動(dòng)芯片呢，也有自己的特色，產(chǎn)品設(shè)計(jì)電路簡(jiǎn)單、穩(wěn)定可靠，而且非
2015-06-19 16:38:00
求劉勝編著的 微電子封裝組件的建模和仿真:制造、可靠性與測(cè)試:manufacturing, reliability and testing資源
2017-01-18 17:35:32
`號(hào)外！AMetal平臺(tái)迎來新的成員，靈動(dòng)微電子MM32系列MCU將陸續(xù)入駐AMetal平臺(tái)，MM32L373、MM32L073系列芯片基于AMetal平臺(tái)的SDK已在github和碼云開源發(fā)布
2020-01-16 11:38:36
靈動(dòng)微電子怎樣？可以尋求合作嗎？
2020-07-22 00:16:27
是靈動(dòng)微電子自2011年成立以來的第三輪融資。經(jīng)過近8年時(shí)間的磨礪，今天的靈動(dòng)微電子已經(jīng)成長(zhǎng)為一家員工人數(shù)逾百人，在全球擁有5家子公司/辦事處的蓬勃發(fā)展的通用32位MCU產(chǎn)品及解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商。公司
2019-03-12 16:56:43
靈動(dòng)微電子量身定制IoT專用MCU
2021-01-27 07:30:03
DKC系列語(yǔ)音芯片是深圳典科電子最新推出的一款適合工廠量產(chǎn)型的工業(yè)級(jí)OTP語(yǔ)音芯片。它具有成本低，性能穩(wěn)定，音質(zhì)高，控制方便，電路簡(jiǎn)單等諸多顯著優(yōu)點(diǎn)。DKC系列語(yǔ)音芯片的推出，以近似于當(dāng)前業(yè)界掩膜
2012-10-18 19:12:56
深圳市霍爾微電子有限公司是無工廠管理運(yùn)營(yíng)的企業(yè)，公司引進(jìn)國(guó)外高品質(zhì)芯片,委托國(guó)內(nèi)知名企業(yè)封裝測(cè)試,提供霍爾效應(yīng)元件的銷售與技術(shù)支持指導(dǎo)! 產(chǎn)品主要分類：開關(guān)型霍爾集成電路（單極霍爾開關(guān)，雙極霍爾開關(guān)
2012-03-01 12:16:54
本文綜述新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級(jí)封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統(tǒng)封裝(SIP)等項(xiàng)技術(shù)。
2011-01-28 17:32:433953 全球微電子產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)標(biāo)準(zhǔn)制定機(jī)構(gòu)JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)今天發(fā)布了《微電子封裝及封蓋檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》的重要更新版JESD9B
2011-06-27 08:40:321678 近日，微電子所系統(tǒng)封裝研究室（九室），在多芯片封裝研究上取得突破。該芯片在產(chǎn)業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域意義重大。電力的應(yīng)用正在朝多元化發(fā)展，電表集成模塊的數(shù)字化、智能化和多功能化
2012-03-08 09:17:30905 此次封測(cè)相關(guān)投資符合華潤(rùn)微電子全產(chǎn)業(yè)鏈布局，同時(shí)能進(jìn)一步利用深圳接近市場(chǎng)端的區(qū)域優(yōu)勢(shì)，將華潤(rùn)微電子深圳地區(qū)的業(yè)務(wù)由原有的集成電路測(cè)試拓展為集設(shè)計(jì)、測(cè)試、封裝、倉(cāng)儲(chǔ)物流為一體的集成電路開放式業(yè)務(wù)體系。
2015-12-24 14:54:081271 泰凌微電子，作為一家面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的高集成低功耗芯片研發(fā)公司，正式宣布其ZigBee射頻芯片基于最新版ZigBee協(xié)議棧標(biāo)準(zhǔn)、已經(jīng)通過了ZigBee兼容平臺(tái)測(cè)試，測(cè)試使用了DSR公司的ZBOSS
2017-01-06 17:41:184600 2017 年 6 月 1 日，北京――是德科技（NYSE：KEYS）日前宣布，其行業(yè)領(lǐng)先的窄帶物聯(lián)網(wǎng)（NB-IoT）射頻性能測(cè)試方案中標(biāo)銳迪科微電子（RDA）項(xiàng)目，助力銳迪科加速NB-IoT芯片的測(cè)試。
2017-06-01 16:33:411101 微電子焊接與封裝
2017-10-18 08:41:04
27 近年來，各種各樣的電子產(chǎn)品已經(jīng)在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、國(guó)防和日常生活中得到了廣泛的應(yīng)用。伴隨著電子科學(xué)技術(shù)的蓬勃發(fā)展，使得微電子工業(yè)發(fā)展迅猛，這很大程度上是得益于微電子封裝技術(shù)的高速發(fā)展。當(dāng)今全球正迎來
2018-06-10 07:58:0017620 
這是自己開通的第一個(gè)專欄，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">自己就職于比亞迪微電子公司，雖然公司的宣傳渠道很多，但是在專業(yè)領(lǐng)域的宣傳途徑卻是有限的。所以，擅自主張開通了這個(gè)專欄，專用于介紹比亞迪微電子、光電子的技術(shù)、產(chǎn)品
2018-06-14 14:02:253366 “遂寧芯”注入新動(dòng)力。8月18日，燕東微電子投資四川廣義微電子簽約儀式在遂寧經(jīng)開區(qū)舉行。作為國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)，燕東微電子本次計(jì)劃投資1.2億元入股四川廣義微電子，幫助后者在遂寧經(jīng)開區(qū)建設(shè)的6英寸芯片生產(chǎn)線短期內(nèi)快速實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)，共同打造國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的6英寸芯片生產(chǎn)基地。
2018-08-20 11:23:0013314 微電子封裝 90年代前半期美國(guó)提出了第二代表面組裝技術(shù)的IC封裝技術(shù)--BGA(球柵陣列封裝)，其進(jìn)一步的小型封裝為CSP(芯片規(guī)模封裝)，在20世紀(jì)90年代末成為人們關(guān)注的焦點(diǎn)。 球柵陣列封裝
2018-11-13 09:09:285871 微電子封裝，首先我們要敘述一下三級(jí)封裝的概念。一般說來，微電子封裝分為三級(jí)。所謂一級(jí)封裝就是在半導(dǎo)體圓片裂片以后，將一個(gè)或多個(gè)集成電路芯片用適宜的封裝形式封裝起來，并使芯片的焊區(qū)與封裝的外引
2019-04-22 14:06:084810 6月18日，夏雨微涼，記者來到位于合肥經(jīng)開區(qū)衛(wèi)星路的合肥通富微電子有限公司，占地將近兩百畝的省重點(diǎn)項(xiàng)目合肥通富微電子項(xiàng)目就坐落于此，這也是中國(guó)集成電路封測(cè)企業(yè)前三強(qiáng)通富微電在合肥建設(shè)的先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化基地。
2019-06-27 16:45:2911966 21世紀(jì)微電子技術(shù)的高速發(fā)展，隨之帶動(dòng)的是一系列產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。信息、能源、通訊各類新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開微電子技術(shù)。而微電子封裝技術(shù)是微電子技術(shù)中最關(guān)鍵和核心的技術(shù)。微電子封裝體(Package)和芯片
2020-05-26 17:51:293409 21世紀(jì)微電子技術(shù)的高速發(fā)展，隨之帶動(dòng)的是一系列產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。信息、能源、通訊各類新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開微電子技術(shù)。而微電子封裝技術(shù)是微電子技術(shù)中最關(guān)鍵和核心的技術(shù)。 微電子封裝體和芯片(Chip
2020-06-08 15:00:171183 的IGBT是否在自己的產(chǎn)線上生產(chǎn)？是在6吋還是8吋線上生產(chǎn)？ 回答：公司IGBT芯片研發(fā)和生產(chǎn)是獨(dú)立自主的，目前主要是6吋產(chǎn)線，正逐步往8吋產(chǎn)線轉(zhuǎn)移。 問題二：華潤(rùn)微電子IGBT產(chǎn)品目前的下游應(yīng)用？ 回答：公司IGBT產(chǎn)品主要應(yīng)用為感應(yīng)
2020-10-17 09:25:462499 由于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)，終端電子產(chǎn)品需求旺盛，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)迎來了良好的發(fā)展機(jī)遇。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)如何實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、可持續(xù)發(fā)展？一時(shí)間，半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)再起熱議。
2020-11-19 10:17:324483 12月21日，士蘭微電子12吋芯片生產(chǎn)線正式投產(chǎn)。據(jù)介紹，士蘭微電子12寸芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目由廈門士蘭集科微電子有限公司負(fù)責(zé)實(shí)施運(yùn)營(yíng)，規(guī)劃項(xiàng)目總投資170億元，規(guī)劃建設(shè)兩條以功率半導(dǎo)體芯片、MEMS
2020-12-28 11:15:163750 芯旺微電子FAE總監(jiān)盧恒洋受邀出席活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)，并發(fā)表《芯旺車規(guī)芯片的商業(yè)化進(jìn)程》主題演講。
2021-09-26 17:11:511381 
本書是一本較系統(tǒng)地闡述封裝材料及封裝技術(shù)的讀物。它是在參考當(dāng)今有
關(guān)封裝材料及封裝技術(shù)的出版物的基礎(chǔ)上，結(jié)合作者在美國(guó)多年從事微電子封
裝工作的經(jīng)驗(yàn)而編寫的。
本書可以作為從事微電子工作的工程技術(shù)人員、管理人員、研究和教育工
作者的參考書。
2022-06-22 15:03:370 封裝測(cè)試是將生產(chǎn)出來的合格晶圓進(jìn)行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實(shí)現(xiàn)電氣連接，并為芯片提供機(jī)械物理保護(hù)，并利用集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供的測(cè)試工具，對(duì)封裝完畢的芯片進(jìn)行功能和性能測(cè)試。
2022-08-08 15:32:466988 本文對(duì)微電子封裝技術(shù)進(jìn)行了研究，簡(jiǎn)要地對(duì)微電子封裝技術(shù)進(jìn)行了分析，并詳細(xì)地介紹了目前在生產(chǎn)中使用較為廣泛的BGA封裝技術(shù)、CSP封裝技術(shù)以及3D封裝技術(shù)這三種微電子封裝技術(shù)，探討了三種技術(shù)的優(yōu)勢(shì)和缺陷，并對(duì)目前的發(fā)展形勢(shì)進(jìn)行了介紹。
2022-11-28 09:29:191357 集成電路芯片性能的飛速提高。對(duì)微電子封裝密度提出了更高的要求。
2022-12-20 15:25:01460 1月10號(hào)，賽微電子公告，控股子公司賽萊克斯北京代工制造的某款MEMS(簡(jiǎn)稱為微機(jī)電系統(tǒng))生物芯片通過了客戶驗(yàn)證，該客戶已同步簽署試產(chǎn)訂單，啟動(dòng)首批MEMS生物芯片8英寸晶圓的小批量試生產(chǎn)
2023-01-14 01:18:05570 士蘭微電子 杭州士蘭微電子股份有限公司（上交所股票代碼：士蘭微，600460）坐落于杭州高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，是專業(yè)從事集成電路芯片設(shè)計(jì)以及半導(dǎo)體微電子相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)，公司現(xiàn)在的主要產(chǎn)品
2023-02-16 16:43:06794 物奇微電子怎么樣？物奇芯片怎么樣？ 物奇微電子怎么樣？物奇微電子正在短距通信芯片領(lǐng)域逆勢(shì)奔跑，一方面靠的是技術(shù)；另外一方面就是對(duì)市場(chǎng)的敏銳感知。 物奇微電子的研發(fā)團(tuán)隊(duì)匯集了曾在全球頂尖半導(dǎo)體企業(yè)比如
2023-02-17 19:00:134545 
，在2022年10月份，靈動(dòng)微電子也啟動(dòng)了上市輔導(dǎo)。 此外在車規(guī)芯片上靈動(dòng)微電子也有布局，靈動(dòng)微電子MM32A0144已經(jīng)獲得AEC-Q100車規(guī)認(rèn)證。 MM32A0144 （MM32A0144C6PM） 獲得第三方權(quán)威機(jī)構(gòu)的 AEC-Q100 車規(guī)級(jí)可靠性測(cè)試認(rèn)證。該認(rèn)證的通過，標(biāo)志著靈
2023-03-24 16:48:131770 經(jīng)營(yíng)狀況： 杭州領(lǐng)芯微電子有限公司目前處于開業(yè)狀態(tài)，公司擁有10項(xiàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，招投標(biāo)項(xiàng)目1項(xiàng)。 公司簡(jiǎn)介 杭州領(lǐng)芯微電子有限公司，是專業(yè)從事集成電路芯片研發(fā)、設(shè)計(jì)、銷售的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。公司成立于2016年4月，總部位于國(guó)家級(jí)高新區(qū)——杭州市濱江區(qū)
2023-03-30 11:08:28517 ? 先進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商橙群微電子，很高興地宣布，其獲獎(jiǎng)的NanoBeacon SoC IN100采用突破性的晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝（WLCSP）。這種新的封裝尺寸為1.1mm x 2.0mm
2023-05-09 09:56:58408 
最初，zte微電子公司是為了滿足zte自身的需求而成立的，但它是獨(dú)立經(jīng)營(yíng)的，但業(yè)務(wù)基本上被zte壟斷，它定義了自己的手機(jī)、基站和數(shù)據(jù)卡等領(lǐng)域。此次中興微電子完全收購(gòu)成都克里斯興芯片技術(shù)有限公司，必將使中興微電子擁有更多的自主權(quán)。
2023-06-05 11:29:362041 微電子封裝用主流鍵合銅絲半導(dǎo)體封裝技術(shù)
2023-06-06 10:25:48424 
各位“貞”朋友好，今日推薦貞光科技代理品牌，優(yōu)秀原廠——廣芯微電子Unicmicro。貞光科技是廣芯微電子代理商和解決方案供應(yīng)商，負(fù)責(zé)廣芯微電子的低功耗MCU芯片，8位/32位微控制器芯片、無線射頻
2023-02-24 10:25:15669 
摘要：隨著半導(dǎo)體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發(fā)展，其發(fā)熱量急劇增大，熱失效已經(jīng)成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問題。高性能的熱管理材料能有效提高微電子封裝內(nèi)部元器件散熱能力，其中封裝
2023-03-03 14:26:571094 
芯片封裝測(cè)試是在芯片制造過程的最后階段完成的一項(xiàng)重要測(cè)試，它主要用于驗(yàn)證芯片的封裝質(zhì)量和功能可靠性。芯片封裝測(cè)試包括以下主要方面。
2023-06-28 13:49:561168 專注于智能傳感器及汽車電子芯片領(lǐng)域的先進(jìn)封裝測(cè)試業(yè)務(wù)， 產(chǎn)品包括慣性、壓力、電磁、環(huán)境、聲學(xué)、光學(xué)等傳感器和汽車電子芯片。共進(jìn)微電子具備晶圓測(cè)試、CSP測(cè)試和成品級(jí)測(cè)試能力，并持續(xù)構(gòu)建包括LGA、QFN、Fan-out、SIP和2.5D/3D等多種先進(jìn)封裝
2023-08-10 17:02:58507 芯片封裝測(cè)試有技術(shù)含量嗎？封裝測(cè)試是干嘛的？? 芯片封裝測(cè)試是指針對(duì)生產(chǎn)出來的芯片進(jìn)行封裝，并且對(duì)封裝出來的芯片進(jìn)行各種類型的測(cè)試。封裝測(cè)試是芯片生產(chǎn)過程中非常關(guān)鍵的一環(huán)，而且也需要高度的技術(shù)含量
2023-08-24 10:41:572322 ：目前，微電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)逐步演變?yōu)樵O(shè)計(jì)、制造和封裝三個(gè)相對(duì)獨(dú)立的產(chǎn)業(yè)。微電子封裝技術(shù)即半導(dǎo)體封裝技術(shù)，又稱先進(jìn)集成電路封裝。半導(dǎo)體封裝包括組裝（Assembly）和封裝（Packing）兩個(gè)方面，它是
2023-09-21 08:11:54836 在半導(dǎo)體封裝和其他微電子工業(yè)裝配領(lǐng)域，膠粘劑涂覆是其中的一道重要工藝，其性能的好壞決定著電子產(chǎn)品品質(zhì)的優(yōu)良。隨著微電子封裝技術(shù)不斷發(fā)展，器件尺寸越來越小，安裝密度越來越高，新型封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，對(duì)電子膠粘劑的涂覆工藝的精度、速度和靈活性提出了更高的求。
2023-10-09 16:27:37561 
微電子封裝自動(dòng)切筋系統(tǒng)和模具有著專用性強(qiáng)、定制化程度高的特點(diǎn)。系統(tǒng)和模具的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、流程設(shè)計(jì)、制造工藝、產(chǎn)線管理的體系完善是確保切筋系統(tǒng)和模具穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵。本文針對(duì)封裝后道自動(dòng)切筋系統(tǒng)和模具的設(shè)計(jì)要點(diǎn)、制造工藝及應(yīng)用特點(diǎn)進(jìn)行分析和探討。
2023-10-20 12:31:57815 
的儀器，不必受限于單個(gè)ATE廠商的有限產(chǎn)品。是針對(duì)數(shù)字芯片、邏輯芯片、傳感器、MCU單片機(jī)、MEMS、消費(fèi)類電子芯片、電源芯片等芯片測(cè)試的高集成度自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)解決方案。北京漢通達(dá)科技有限公司為聯(lián)合儀器產(chǎn)
2021-12-09 09:24:33117 1.8萬平米研發(fā)中心和生產(chǎn)基地，其中生產(chǎn)基地包含百級(jí)、千級(jí)和萬級(jí)無塵室，建設(shè)傳感器及汽車電子芯片的封裝測(cè)試量產(chǎn)生產(chǎn)線。 今年7月，共進(jìn)微電子引入首臺(tái)Disco晶圓切割DFD6362設(shè)備，還包括晶圓研磨設(shè)備Disco DGP8761、開槽設(shè)備DFL7161等，為客
2023-12-01 15:47:42393 微電子制造和封裝技術(shù)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)，其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進(jìn)步，微電子制造和封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推動(dòng)著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。本文將對(duì)微電子制造和封裝技術(shù)的發(fā)展歷程、現(xiàn)狀和未來趨勢(shì)進(jìn)行深入研究和分析。
2023-12-18 13:03:53298 
微電子制造和封裝技術(shù)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)，其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進(jìn)步，微電子制造和封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推動(dòng)著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。本文將對(duì)微電子制造和封裝技術(shù)的發(fā)展歷程、現(xiàn)狀和未來趨勢(shì)進(jìn)行深入研究和分析。
2023-12-19 13:30:05368 
近日，上海靈動(dòng)微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“靈動(dòng)微電子”）的汽車芯片測(cè)試驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室（以下簡(jiǎn)稱“車規(guī)實(shí)驗(yàn)室”）已順利通過中國(guó)合格評(píng)定國(guó)家認(rèn)可委員會(huì)（CNAS）的嚴(yán)格評(píng)審，正式獲授能力認(rèn)可證書。
2023-12-28 17:08:50617 
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