典型的封裝設(shè)計與仿真流程如圖所示。
2023-05-19 10:52:261175 門級仿真(gate levelsimulation)也稱之為后仿真,是數(shù)字IC設(shè)計流程中的一個重要步驟。
2023-06-07 09:55:421207 在仿真過程中,由于仿真模型的不連續(xù)性,或者模型沒有適當(dāng)?shù)乇碚?參數(shù)化,或者當(dāng)求解器無法求解控制模型行為的方程時,可能就會出現(xiàn)仿真的收斂問題。
2023-12-05 14:43:09509 的發(fā)生。在一些情況下,還可以通過后熱處理來進一步減小焊接變形。后熱處理通常涉及將焊接后的工件再次加熱,并在特定溫度下保持一段時間,以釋放內(nèi)部應(yīng)力和減少變形。
適當(dāng)?shù)膴A具和定位:
使用適當(dāng)?shù)膴A具
2023-11-29 08:40:21
鋼板的焊接等特殊工藝無法進行合理的工藝設(shè)計,因此本文針對焊接數(shù)值模擬的基本理論進行了闡述,同時對于焊接仿真與ANSYS軟件的結(jié)合提出了建議,并結(jié)合實際情況詳細(xì)介紹了ANSYS軟件進行焊接仿真的具體
2019-08-06 08:49:55
ATK-DAP仿真器 BURNER 5V
2023-03-28 13:05:53
ATK-HSDAP仿真器 BURNER
2023-03-28 13:05:52
ATK-USB Blaster仿真器 BURNER 5V
2023-03-28 13:05:53
DAP仿真器 BURNER
2023-03-28 13:06:20
(蠕變、滲入)l塑性材料中的殘余應(yīng)力和塑性變形產(chǎn)生的壓痕,脆性材料的破碎和斷裂l弱界面和弱界面的黏附l溫度梯度和溫度場的影響l表面與其對應(yīng)物之間的摩擦力l對應(yīng)物的傾斜和撓曲l對應(yīng)物實際形態(tài)的使用,包括
2011-07-21 11:51:30
`關(guān)于HyperLynx仿真的分析,當(dāng)PCB發(fā)展到今天的時候,信號速度越來越快,信號的頻率越來越快,很多時候我們都無法去琢磨,在PCB板子設(shè)計好的時候我們都可以進行熱仿真,關(guān)鍵信號仿真,因為文件比較大,我們暫時無法上傳資料,有需要資料的人可以加QQ群:78297712 PCB高速信號完整性分析群78`
2015-05-17 17:03:52
ST-LINK仿真器 BURNER 5V
2023-03-28 13:06:38
什么是Simulink?Simulink建模與仿真的流程是怎樣的,大家一起分享啊
2021-06-22 08:06:46
TAITherm三維熱仿真分析工具的特點COTHERM 自動控制耦合流程
2020-12-15 07:49:54
USB Blaster仿真器 BURNER 5V
2023-03-28 13:06:20
新人,要測溫度場,但不知道用什么軟件實時顯示溫度場云圖.
2016-04-16 19:34:37
為1600 W,為簡化模型,本仿真直接將定子齒設(shè)定為發(fā)熱源,并定義發(fā)熱量為1600W,對電機進行熱仿真分析?! ∪S熱場仿真 針對高空環(huán)境下電機周圍實際的氣壓、溫度、風(fēng)速等環(huán)境因素,項目組聯(lián)合北京
2020-08-25 11:50:59
模數(shù)轉(zhuǎn)化,再由RS一232串行通道將測量數(shù)據(jù)傳輸給PC的焊接溫度場測量儀。同時,使用常用的電子元器件和簡單的電路,經(jīng)測試具有良好的測量精度和實時傳輸功能。
2011-03-02 17:26:39
的銅分布存在局域化不均勻特征,特別是信號層,其銅線走線?過孔設(shè)置?焊盤分布等直接影響PCB 板的散熱?而以往的熱仿真對板卡建模過于簡化,存在較大偏差,無法準(zhǔn)確預(yù)測芯片溫度? 提高板級熱仿真的水平
2018-09-26 16:22:17
發(fā)動機溫度場的測試是指對壁面溫度與高溫燃?xì)鉁u輪發(fā)動機燃燒室的熱端部件的測量。發(fā)動機熱端部件的使用壽命的長短與熱端部件溫度場的分布是否均勻有密切關(guān)系,因此必須對發(fā)動機溫度場進行準(zhǔn)確地測試。
2020-04-21 06:23:11
自己最近多一個溫度場的測量,需要用到matlab生成溫度場的云圖像,前面的溫度傳感器和單片機部分已做好,現(xiàn)在苦于最后的matlab分析畫圖了,求各位大神給點指導(dǎo)
2012-07-07 10:35:55
。通過matlab軟件讀取近紅外CCD攝像頭的圖像信息,經(jīng)過圖像預(yù)處理、溫度場顯示、火災(zāi)報警子程序,完成本系統(tǒng)的實時火災(zāi)監(jiān)控功能。3. 本系統(tǒng)的軟件設(shè)計應(yīng)包括:主程序流程圖、紅外圖像讀取子程序、溫度場
2014-04-08 14:51:31
和通信系統(tǒng)仿真的技能。2、課程設(shè)計時間安排:(1) 查資料 (2) 熟悉仿真軟件(3) 設(shè)計算法流程(4) 實現(xiàn)(5) 分析仿真結(jié)果3、課程設(shè)計內(nèi)容及要求:1)設(shè)計任務(wù):設(shè)計一種數(shù)字調(diào)制系統(tǒng)(2FSK
2016-09-16 15:20:38
個0歐姆串阻的測試結(jié)果,發(fā)現(xiàn)和仿真高度一致,臺階位置移動了,遠(yuǎn)離了閾值電平,判別沒有問題了。對,我們這系列的文章會以這樣的形式來呈現(xiàn)給粉絲們,讓SI理論更容易被大家理解,也讓大家明白SI仿真的意義
2022-11-02 14:15:58
測溫度場要與多個溫度傳感器來連接,應(yīng)該用那一款的?
2016-04-12 15:40:15
請問大家進行pcb的熱設(shè)計,溫度仿真都用什么軟件呢,最好能將PCB導(dǎo)入進去的?
2014-10-28 11:06:42
不知道是否有基于PCB仿真的DAC/ADC的簡化仿真模型呢? 像數(shù)字邏輯部分一般有IBIS等模型可以用于仿真 不知道模擬部分是否有類似的簡化模型,可以通過PCB系統(tǒng)仿真提前評估自己的設(shè)計是否滿足呢? 是不是目前只能是等電路焊接完成后才能評估與發(fā)現(xiàn)問題?
2018-12-06 09:31:08
我發(fā)現(xiàn)硬件仿真的速度一般要低于軟件仿真的速度,我想主要是因為cache miss引起的(在使能cache的情況下),請問,除了cache miss影響之外,還有哪些因素影響硬件仿真的速度,假若處理好的話 有沒有可能硬件仿真速度大于軟件仿真速度? 在硬件上需要注意哪些影響硬件仿真速度的關(guān)鍵因素?
2019-07-26 17:18:28
產(chǎn)生熱量,局部焊接區(qū)域的溫度場是個封閉環(huán)境。這樣,超聲波塑料焊接的溫度具有瞬時、升溫速度快、局部高溫的特點,對其進行測量非常困難,而且由于焊接區(qū)域熔化后會在一定壓力下產(chǎn)生擠壓變形,熔化材料的鋪展過程對于
2018-09-10 15:24:20
軟件仿真與硬件仿真的區(qū)別和聯(lián)系是什么?
2021-09-28 06:27:59
盡量降溫,以保證整個系統(tǒng)的溫度場在額定范圍內(nèi),保證連接器的正常使用。 由于國外在熱分析技術(shù)、熱設(shè)計和熱測試技術(shù)上比國內(nèi)發(fā)展要早,目前已取得了許多的理論成果,并成功應(yīng)用在實際生活生產(chǎn)中。而國內(nèi)由于
2020-07-07 17:14:14
焊接單相并網(wǎng)太陽能逆變器之前不知道用什么軟件仿真,貌似SIMULINK 比較適合理論研究,控制算法的設(shè)計,是不是這樣?。??但PROTEUS中好像器件缺啊,求高人指點{:soso_e101:}
2012-04-25 10:06:53
高速DAP仿真器 BURNER
2023-03-28 13:06:20
第一章 高速設(shè)計與PCB 仿真流程
2008-08-05 14:27:09
INTEWORK-VBA(Vehicle Bus Analyzer) 車輛總線監(jiān)控分析及仿真工具,是由經(jīng)緯恒潤自主研發(fā)的一款專業(yè)、易用的車載
2021-03-05 10:42:54
Cadence 仿真流程:第一章 在Allegro 中準(zhǔn)備好進行SI 仿真的PCB 板圖1)在Cadence 中進行SI 分析可以通過幾種方
2008-07-12 08:56:050 SPEOS是ANSYS公司功能強大的光學(xué)仿真軟件,用于光學(xué)設(shè)計、環(huán)境與視覺模擬、成像仿真等,強大的解決方案提供了可視化光學(xué)系統(tǒng)和直觀的人機交互平臺,其仿真技術(shù)已廣泛用于汽車、電子電器、精密儀器
2022-04-19 10:37:53
用ModelSimSE進行功能仿真和時序仿真的方法(ALTERA篇)(ALTERA 篇)軟件準(zhǔn)備(1) QuartusII,本文截圖是QuartusII 6.1 界面的。我個人認(rèn)為,如果是開發(fā)StratixII 或CycloneII 或MAXII
2009-06-19 00:26:4170 擴頻系統(tǒng)的軟件化設(shè)計與仿真:介紹ESDA的設(shè)計流程,給出一個用SPW軟件進和地直擴系統(tǒng)的建模與浮點仿真的應(yīng)用實例,對該直擴系統(tǒng)的性能進行了定性和定量的分析。
2009-10-02 13:39:1313 基于ANSYS的橋面鋪裝溫度場與溫度應(yīng)力模擬分析:針對目前道路溫度場及橋面鋪裝層車載應(yīng)力研究頗多,但橋面鋪裝層溫度場及溫度應(yīng)力研究匱乏的情況,在大量實測數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上
2009-10-19 20:59:409 本文基于紅外輻射理論,對空間復(fù)雜目標(biāo)紅外特性的可視化計算進行了研究并給出仿真的計算流程。包括目標(biāo)幾何建模、表面溫度場確立、面元索引機制和可視化紅外輻射特性計
2009-12-31 11:47:0512 材料加工過程虛擬與仿真一直是近年來材料加工領(lǐng)域的研究熱點。對于焊接過程而言,其物理現(xiàn)象本身非常復(fù)雜,是一個涉及高溫電弧物理、傳熱、冶金和力學(xué)的復(fù)雜過程,因此在
2010-01-26 15:47:0530 高速設(shè)計與PCB仿真流程:1.1 高速信號與高速設(shè)計.4 1.1.1 高速信號的確定5 1.1.2 邊緣速率引發(fā)高速問題5 1.1.3 傳輸線效應(yīng)6 1.2 高速 PCB 仿真的重要
2010-04-05 06:33:1916 Saber軟件仿真流程
Saber軟件進行仿真分析主要有兩種途徑,一種是基于原理圖進行仿真分析,另一種是基于網(wǎng)表進行仿真分析.
2010-05-17 11:04:23113 PCR儀96孔樣品基座溫度均勻性直接影響擴增性能。首先對樣品基座進行傳熱特性的分析,建立基座的有限元模型。采用穩(wěn)態(tài)分析方法,對樣品基座進行溫度場的仿真;用保溫層避
2010-08-25 16:15:4125 SMT焊接溫度曲線智能仿真系統(tǒng)是一個全流程模擬PCB SMT焊接受熱過程的智能化仿真系統(tǒng)。系統(tǒng)通過虛擬化構(gòu)建數(shù)字化PCBA模型、回流爐模型,關(guān)聯(lián)錫膏、器件、產(chǎn)品的工藝要求,通過熱仿真軟件來實現(xiàn)焊點
2024-03-18 17:00:11
不能仿真的各種問題
2010-11-09 11:44:070 SIMULINK仿真的運行構(gòu)建好一個系統(tǒng)的模型之后,接下來的事情就是運行模型,得出仿真結(jié)果。運行一個仿真的完整過程分成三個步驟:設(shè)置仿真參數(shù),啟動仿真和
2008-06-19 12:53:463957 SIMULINK仿真
一、實驗?zāi)康膶W(xué)習(xí)使用SIMULINK進行系統(tǒng)仿真的方法二、實驗內(nèi)容:1、Simulink的基本操作(1)運行
2008-10-17 00:26:063480 為什么要使用仿真器
1、 仿真的概念:仿真的概念其實使用非常廣,最終的含義就是使用可控的手段來模仿真實的情況。在嵌入式系統(tǒng)的
2008-12-13 21:49:511912 ANSYS有限元軟件提供的多物理場耦合求解方法能夠有效地運用于電器裝置的 溫度場 仿真分析。詳細(xì)地描述了利用ANSYS/MuhiPhysics進行渦流場一氣流場一溫度場耦合分析的關(guān)鍵過程,并以
2011-08-11 12:04:570 Altera ModelSim 6.5仿真入門教程,需要的可自行下載。 平臺 軟件:ModelSim-Altera 6.5e (Quartus II 10.0) Starter Edition 內(nèi)容 1 設(shè)計流程 使用ModelSim仿真的基本流程為: 圖1.1 使用 ModelSim仿真的基本
2012-08-15 15:40:24255 詳細(xì)介紹了saber中仿真流程 著重討論最常用的4中仿真,DC,DT,TR,AC
2015-10-27 18:16:000 詳細(xì)介紹Cadence的仿真流程
有需要的朋友下來看看
2015-12-08 14:49:110 基于MATLAB的電力系統(tǒng)仿真介紹,其中包括對MATLAB及其相關(guān)功能的介紹,以及仿真案例分析與理論相對比,從而驗證仿真的準(zhǔn)確性。
2016-03-24 18:00:4310 本書土要針對《通信原理》這門課程,通過實例詳細(xì)講解了利用Matlab進行仿真的方法。書中給出了大量的Matlab腳本文件和范例。通過計算機模擬與仿真,一方面能使讀者加深對所學(xué)基本理論的理解;另一方面,使讀者能迅速掌握Matlab進行通信系統(tǒng)仿真的技巧。.
2016-03-31 17:08:567 用protues仿真的數(shù)字電壓表和程序代碼
2016-05-23 16:25:3126 萬年歷仿真 DS18b20溫度仿真 實時時鐘protues仿真 ds1302仿真
2017-01-14 22:32:0677 基于LabVIEW的總流量控制理論的仿真應(yīng)用
2017-02-07 18:01:4226 在我們用ModelSim仿真的時候經(jīng)常是修改一點一點修改代碼,這樣會造成一個無奈的操作循環(huán):修改代碼--->編譯代碼--->仿真設(shè)置--->進入仿真頁面--->添加需要觀察的波形--->運行仿真
2017-02-11 15:25:0710139 本蚊介紹了仿真的環(huán)境以及二階鎖相環(huán)的仿真過程,并對其仿真結(jié)果進行了分析。在前三章的理論基礎(chǔ)上,通過使用MATLAB7.0進行了仿真。
2017-07-27 11:46:578168 1.電子設(shè)備:電流場、磁場、半導(dǎo)體、電化學(xué)等
2.熱管理:強制對流散熱——流場
3.熱量/溫度分布:溫度場
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2017-09-25 15:44:443997 對彤二氧化硫單體電池進行了三維溫度場仿真計算,分析了電池?zé)嵛锢韰?shù)的變化、放電電流以及散熱環(huán)境對電池溫度分布的影響。
2017-10-11 18:29:4820 本文運用有限元分析軟件,對密閉戶外機柜及內(nèi)部設(shè)備進行熱分析。針對不同結(jié)構(gòu)方式、機柜內(nèi)部不同流體控制方式,對機柜內(nèi)部流體運動及溫度場分布情況進行仿真模擬分析,獲得在不同情況下內(nèi)部流場、溫度場的變化情況
2017-12-05 10:26:372822 針對功率型LED 器件的熱特性,以熱應(yīng)力理論為依據(jù),采用有限元軟件ANSYS 進行熱應(yīng)力計算,得到了Lumileds 的1 W LED 瞬態(tài)溫度場和應(yīng)力場分布云圖,基板頂面平行于X 軸路徑上的熱應(yīng)力
2018-10-24 09:38:255213 ModelSim不僅可以用于數(shù)字電路系統(tǒng)設(shè)計的功能仿真,還可以應(yīng)用于數(shù)字電路系統(tǒng)設(shè)計的時序仿真。 ModelSim的使用中,最基本的步驟包括創(chuàng)建工程、編寫源代碼、編譯、啟動仿真器和運行仿真五個步驟,仿真流程如圖1所示:
2018-12-29 11:35:149227 為了能夠方便快捷的獲取實驗數(shù)據(jù),針對傳統(tǒng)實驗中對硬件條件的限制,利用Multisim10軟件的仿真功能,對整流濾波電路進行了仿真。從仿真結(jié)果中可以直觀的觀察到整流濾波后的波形以及波形的變化。結(jié)果表明,隨著濾波電容值的增大,脈動系數(shù)明顯減小。實驗仿真的結(jié)果和理論分析相符合.
2019-11-29 16:25:0033 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是自動控制理論仿真的六個實驗指導(dǎo)書包括了:實驗一典型環(huán)節(jié)的MATLAB仿真,實驗二 線性系統(tǒng)時域響應(yīng)分析,實驗三 線性系統(tǒng)的根軌跡,實驗四 線性系統(tǒng)的頻域分析,實驗五 線性系統(tǒng)串聯(lián)校正,實驗六 數(shù)字 PID控制
2020-11-11 08:00:000 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是FPGA仿真的學(xué)習(xí)課件和工程文件免費下載包括了:1、testbench編寫,2、仿真工具使用,2、仿真工具使用,4、Vivado與Modelsim聯(lián)合仿真。
2020-12-10 15:28:1830 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是4個URAT VHDL程序與仿真的資料合集包括了:1. 頂層程序與仿真,2. 波特率發(fā)生器程序與仿真,3. UART發(fā)送器程序與仿真,4. UART接收器程序與仿真。
2020-12-18 16:44:176 該實驗包括用戶基礎(chǔ)界面,ADS 文件的創(chuàng)建過程包括建立原理圖、仿真控件、 仿真、和數(shù)據(jù)顯示等部分的內(nèi)容。該實驗還包括調(diào)諧與諧波平衡法仿真的一個簡單 例子。
2021-03-28 11:50:1432 svpwm的MATLAB仿真的實現(xiàn)方法說明。
2021-04-28 14:56:3422 熟悉UG機構(gòu)運動仿真模塊的內(nèi)容,掌握運動仿真的一般流程和方法,并根據(jù)分析輸出結(jié)果對機構(gòu)進行優(yōu)化。
2021-05-13 10:55:1010 和布局布線延時,仿真的模型相對簡單,仿真的運行速度更快。 可以用來驗證功能的正確性。時序仿真通過反標(biāo)的方式將加入延時信息,這樣仿真的結(jié)果更接近實際芯片的工作情況。但正因為如此,時序仿真的模型更為復(fù)雜,需要計算的信息
2021-07-02 10:43:262529 仿真是我們在驗證邏輯功能的常用手段。通過仿真,我們可以提早發(fā)現(xiàn)一些隱含的邏輯Bug。仿真一般分為功能仿真和時序仿真,有的時候也稱作前仿真和后仿真。這兩者的主要區(qū)別是在功能仿真里暫時忽略了邏輯延時和布局布線延時,仿真的模型相對簡單,仿真的運行速度更快。
2021-07-02 10:49:292665 本文主要介紹使用 Vivado 仿真器進行混合語言仿真的一些要點。
2022-08-01 09:25:561008 發(fā)動機艙三維熱管理仿真是整車CFD/CAE仿真的難點,建模效率和仿真精度對于工程師來說非常關(guān)鍵,本文使用Ansys Fluent對我司某型商用重卡進行了發(fā)動機艙流場/溫度場進行了三維仿真,前處理建模
2022-11-21 11:40:382193 方案介紹使用protues仿真的一個溫度濕度檢測系統(tǒng)。帶有按鍵設(shè)置上限下限報警。
2022-12-28 15:25:213 本文將介紹通過更改所提供的仿真電路的元器件、常數(shù)和條件等來執(zhí)行仿真的方法。
2023-02-14 09:26:25472 交流仿真的概念:交流放著是射頻電路中最重要的仿真方式之一,主要用于分析電路的小信號特性和噪聲特性。
2023-06-29 11:17:318086 vivado開發(fā)軟件自帶了仿真工具,下面將介紹vivado的仿真流程,方便初學(xué)者進行仿真實驗。
2023-07-18 09:06:592137 時序仿真與功能仿真的區(qū)別在于 時序仿真與功能仿真是電子設(shè)計自動化(EDA)中最常見的兩種仿真方式。雖然二者都是仿真技術(shù),但根據(jù)仿真模型和目的的不同,它們之間還是存在一些根本差異。 1.定位 時序仿真
2023-09-08 10:39:402654 時序仿真與功能仿真的區(qū)別有哪些? 時序仿真和功能仿真都是電子設(shè)計自動化(EDA)過程中的常見任務(wù),它們都是為了驗證或驗證電路設(shè)計的正確性。然而,它們之間也有明顯的區(qū)別。 時序仿真 時序仿真是一種
2023-09-17 14:15:022254 AllegroPCBSI仿真的教程(英文)
2022-12-30 09:19:282 目前仿真的方向基本上有兩個,一個是以試驗測試為導(dǎo)向,對產(chǎn)品進行EMC測試項目的仿真
2023-11-04 17:28:061298 最近探索仿真的時候,在DF下仿真射頻系統(tǒng)時,需要用到包絡(luò)仿真(envelope simulation),所以就扒拉著看了一點ADS里面關(guān)于其的help內(nèi)容。以下為翻譯記錄。
2023-11-08 14:23:26389 PCB仿真軟件有哪些?PCB仿真軟件是如何進行LAYOUT仿真的? PCB仿真軟件是為了幫助電子工程師在設(shè)計和開發(fā)PCB電路板時進行各種仿真分析而開發(fā)的。這些軟件可以模擬電路的行為和性能,并幫助
2023-11-24 14:51:014881 我調(diào)試過其他同事的產(chǎn)品,并且把相應(yīng)的鏈路,也量化到仿真軟件里。然后花時間,驗證出正確的仿真設(shè)置,仿真一些指標(biāo)對接收機性能的影響。并且,在實驗室實測,對比測試和仿真的差別,發(fā)現(xiàn)吻合的很好。
2023-11-27 16:59:40307 理論仿真有基帶仿真和中頻仿真。如果只是進行誤碼性能的分析,那么基帶仿真就已足夠。當(dāng)你需要擴充捕獲和跟蹤等內(nèi)容的時候,那時中頻仿真必不可少。在《通信原理》課本中,中頻信號往往被稱為帶通信號。叫法不一樣
2023-11-30 09:45:01150 在芯片設(shè)計中,前仿真和后仿真都是非常重要的環(huán)節(jié),但它們在功能和目的上存在明顯的區(qū)別。本文將詳細(xì)介紹前仿真和后仿真的區(qū)別,以及它們在芯片設(shè)計中的應(yīng)用和重要性。 一、前仿真和后仿真概述 前仿真:前仿真
2023-12-13 15:06:551484 FPGA的前仿真和后仿真在芯片設(shè)計和驗證過程中扮演著不同的角色,各自具有獨特的特點和重要性。
2024-03-15 15:29:06144 SMT焊接溫度曲線智能仿真系統(tǒng)是一個全流程模擬PCB SMT焊接受熱過程的智能化仿真系統(tǒng)。
2024-03-22 16:58:1080
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