實現(xiàn)雙面回流焊的方法_雙面回流焊工藝掉件的原因及解決辦法

　　實現(xiàn)雙面回流焊的方法

　　第一種是用膠來粘住第一面元件，那當(dāng)它被翻過來第二次進(jìn)入回流焊時元件就會固定在位置上而不會掉落，這個方法很常用，但是需要額外的設(shè)備和操作步驟，也就增加了成本。

　　第二種是應(yīng)用不同熔點(diǎn)的焊錫合金，在做第一面是用較高熔點(diǎn)的合金而在做第二面時用低熔點(diǎn)的合金，這種方法的問題是低熔點(diǎn)合金選擇可能受到最終產(chǎn)品的工作溫度的限制，而高熔點(diǎn)的合金則勢必要提高回流焊的溫度，那就可能會對元件與PCB本身造成損傷。

　　第三種是在爐子低部吹冷風(fēng)的方法，這樣可以維持PCB底部焊點(diǎn)溫度在第二次回流焊中低于熔點(diǎn)。但是潛在的問題是由于上下面溫差的產(chǎn)生，造成內(nèi)應(yīng)力產(chǎn)生，需要用有效的手段和過程來消除應(yīng)力，提高可靠性。

　　雙面回流焊工藝掉件的原因

　　雙面回流焊工藝掉件是由于錫膏熔化后焊料對元件的垂直固定力不足，主要原因有：

　　1、電子元件太重;

　　2、元件的焊腳可焊性差;

　　3、焊錫膏的潤濕性及可焊性差;

　　4、焊接時的爐溫沒控制好；

　　雙面回流焊工藝掉件的解決辦法

　　1、電子元件焊腳可焊性差，我們就必須要焊接之前，對電子元件進(jìn)行檢查，剔除已被氧化的電子元件。

　　2、錫膏潤濕性及可焊性差，那我們就先試用下該款錫膏，不合格就棄用。

　　3、爐溫沒控制好。這是因為我們是雙面貼片，兩面都得焊接，因此，焊接第二面時采用的錫膏熔點(diǎn)一定要低于第一面的錫膏熔點(diǎn)，這樣就不會再掉件了。

　　4、想法降低回流焊爐子的震動，減少回流焊爐下溫區(qū)的風(fēng)速，這樣也可以減少掉件產(chǎn)生

　　5、如以上四個方面都控制好了，還是發(fā)生掉件的問題，那就是元件太重了，這時我們應(yīng)先用紅膠將其固定，然后再用錫膏進(jìn)行焊接就可以了。