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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>可編程邏輯>EDA-教程>PCB設(shè)計(jì)規(guī)則>三種雙面回流焊實(shí)現(xiàn)方法的介紹

      三種雙面回流焊實(shí)現(xiàn)方法的介紹

      2017-09-27 | rar | 0.1 MB | 次下載 | 免費(fèi)

      資料介紹

      　　一種是用膠來粘住第一面元件，那當(dāng)它被翻過來第二次進(jìn)入回流焊時(shí)元件就會(huì)固定在位置上而不會(huì)掉落，這個(gè)方法很常用，但是需要額外的設(shè)備和操作步驟，也就增加了成本。第二種是應(yīng)用不同熔點(diǎn)的焊錫合金，在做第一面是用較高熔點(diǎn)的合金而在做第二面時(shí)用低熔點(diǎn)的合金，這種方法的問題是低熔點(diǎn)合金選擇可能受到最終產(chǎn)品的工作溫度的限制，而高熔點(diǎn)的合金則勢(shì)必要提高回流焊的溫度，那就可能會(huì)對(duì)元件與PCB本身造成損傷。對(duì)于大多數(shù)元件，熔接點(diǎn)熔錫表面張力足夠抓住底部元件話形成高可靠性的焊點(diǎn)，元件重量與引腳面積之比是用來衡量是否能進(jìn)行這種成功焊接一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，通常在設(shè)計(jì)時(shí)會(huì)使用30g/in2這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。

      　　第三種是在爐子低部吹冷風(fēng)的方法，這樣可以維持PCB底部焊點(diǎn)溫度在第二次回流焊中低于熔點(diǎn)。但是潛在的問題是由于上下面溫差的產(chǎn)生，造成內(nèi)應(yīng)力產(chǎn)生，需要用有效的手段和過程來消除應(yīng)力，提高可靠性。

      三種雙面回流焊實(shí)現(xiàn)方法的介紹

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