德州儀器在DSP SoC中加入PRU區(qū)塊,用以補(bǔ)足處理器未能提供的通訊輸入/輸出(I/O)接腳。PRU的高彈性有助于開(kāi)發(fā)人員在終端產(chǎn)品中整合更多的通訊界面,更重要的是,整合PRU的DSP能提高系統(tǒng)開(kāi)發(fā)商的設(shè)計(jì)彈性,讓DSP在通訊界面的支援上得以媲美FPGA方案。
據(jù)了解,為了應(yīng)付低階到高階的機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)設(shè)計(jì),德州儀器在整合DSP的SoC產(chǎn)品線(xiàn)上亦多方布局,如在KeyStone系列中,其單一SoC上最多可整合八顆DSP以及二顆PRU,外加四個(gè)ARM架構(gòu)的CPU,用以滿(mǎn)足高階機(jī)器視覺(jué)運(yùn)算,并提供高擴(kuò)展性的編程環(huán)境。
值得注意的是,若要讓機(jī)器人同時(shí)具備機(jī)器視覺(jué)與運(yùn)動(dòng)控制功能,光靠低級(jí)的嵌入式處理器恐難滿(mǎn)足此需求。就機(jī)器視覺(jué)運(yùn)算而言,內(nèi)部的控制平臺(tái)須具備高密度的平行運(yùn)算能力,一般ARM架構(gòu)嵌入式處理器的運(yùn)算能力,要應(yīng)付機(jī)器視覺(jué)運(yùn)算系統(tǒng)就已相當(dāng)吃緊,遑論尚須同時(shí)進(jìn)行機(jī)器手臂運(yùn)動(dòng)控制,因此機(jī)器人開(kāi)發(fā)商將傾向借助擴(kuò)充彈性較大的工業(yè)電腦平臺(tái)來(lái)達(dá)到此目標(biāo)。
為解決上述問(wèn)題,工業(yè)電腦大廠(chǎng)亦爭(zhēng)相競(jìng)逐商機(jī),如凌華推出的智能電腦應(yīng)用平臺(tái)(Application Ready Intelligent Platform, ARIP),以及研華的MVP (Motion, Vision, Platform)平臺(tái),期為智動(dòng)化產(chǎn)線(xiàn)開(kāi)發(fā)商提供各種整合運(yùn)動(dòng)控制與機(jī)器視覺(jué)運(yùn)算的應(yīng)用。
除提供硬件支援之外,工業(yè)電腦大廠(chǎng)亦開(kāi)始專(zhuān)為智動(dòng)化產(chǎn)線(xiàn)編寫(xiě)應(yīng)用軟體,如凌華為其ARIP平臺(tái)添加了中介軟件、應(yīng)用程式介面(API)等附加資源,力求能最大幅度縮短機(jī)器人智動(dòng)化產(chǎn)線(xiàn)的設(shè)計(jì)時(shí)程。
雖然機(jī)器人能夠自動(dòng)工作,但可操控的界面也是必不可少的,因此如何打造個(gè)性化的人機(jī)界面解決方案則成為FPGA廠(chǎng)商關(guān)注的問(wèn)題。
瞄準(zhǔn)人機(jī)界面應(yīng)用商機(jī),萊迪思正卯足全力偕同系統(tǒng)商開(kāi)發(fā)相關(guān)解決方案。其推出的人機(jī)界面單芯片(HMI on Chip, HOI) 是完全基于萊迪思FPGA的單芯片人機(jī)界面應(yīng)用參考設(shè)計(jì)。其最大的好處是帶來(lái)了可擴(kuò)展性、高階的圖像處理、快速的反應(yīng)時(shí)間和人機(jī)界面設(shè)計(jì)的方便性;不同于基于MCU的解決方案,萊迪思的人機(jī)界面解決方案系基于編輯器(Editor-based)的,所以即使沒(méi)有程式設(shè)計(jì)或作業(yè)系統(tǒng)操作專(zhuān)業(yè)經(jīng)驗(yàn)的工程師也能輕松上手。
隨著機(jī)器人需求的增長(zhǎng),芯片商和系統(tǒng)集成商在這個(gè)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)已引爆。誰(shuí)有希望最先突圍而出?
本文選自電子發(fā)燒友網(wǎng)6月《智能工業(yè)特刊》特別聚焦欄目,轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
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