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1. Silicon Labs 近期推出 Bluetooth Xpress 藍(lán)牙 5 解決方案，包含哪兩大系列產(chǎn)品？ （*必填 多選）
2. Silicon Labs 近期推出 Bluetooth Xpress 系列藍(lán)牙 5 無線模塊 ，基于旗下哪一系列無線 SoC？ （*必填 單選）
3. Bluetooth Xpress 系列藍(lán)牙 5 無線模塊的功能特性及設(shè)計優(yōu)勢是？ （*必填 單選）
4. 為了降低向移動應(yīng)用程序添加藍(lán)牙功能的復(fù)雜度，Silicon Labs 在 Bluetooth Xpress 系列中導(dǎo)入哪些獨特功能？ （*必填 多選）
5. Bluetooth Xpress 系列其中一款 BGX13S 藍(lán)牙模塊采用先進的 SiP 封裝，可以進一步滿足超小尺寸的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需求，其模塊體積為何？ （*必填 單選）

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