2003和245有什么不一樣的地方啊啊 ??？？？
2012-10-11 23:11:54
`救命啊 為什么 同一層面PCB 的敷銅 顏色和 走線的顏色不一樣`
2017-02-17 17:09:27
工藝中的最后一環(huán)，之后，外層圖形即轉(zhuǎn)移成功了。環(huán)節(jié)越多，出現(xiàn)問題的可能性就越大。這可以看成是印制電路生產(chǎn)過程中的一個(gè)很特殊的方面。 從理論上講，印制電路進(jìn)入到蝕刻階段后，其圖形截面狀態(tài)應(yīng)如圖2所示
2018-11-26 16:58:50
PCB行業(yè)中，每一次生產(chǎn)的價(jià)格都是不一樣的，有很多因素影響。那么，PCB的價(jià)格，有哪些因素影響呢？ 1、材料就像其他產(chǎn)品一樣，不同材質(zhì)生產(chǎn)的產(chǎn)品，價(jià)格是不一樣的，PCB亦然。以普通雙面板為例
2016-10-24 17:40:53
在PCB生產(chǎn)過程中，常常需要使用光阻膜來進(jìn)行圖形的轉(zhuǎn)移。而光阻膜有兩種類型，分別是正片和負(fù)片。PCB生產(chǎn)正片與負(fù)片的區(qū)別在哪呢？
2023-04-11 14:59:25
件試制或業(yè)余條件下可快速制出印制電路板PCB;蝕刻法是采用化學(xué)腐蝕方法減去不需要的銅箔，這是目前最主要的PCB制造方法。下面我們主要了解一下蝕刻法?！ ? 圖形電鍍蝕刻法(pattern
2018-09-21 16:45:08
生產(chǎn)的最后階段?！ 〔襟E6：分層和綁定 在此階段，電路板成型。所有單獨(dú)的層等待他們的聯(lián)合。準(zhǔn)備好并確認(rèn)各層后，它們只需要融合在一起即可。外層必須與基材連接。該過程分為兩個(gè)步驟：分層和綁定?！ ?b class="flag-6" style="color: red">外層
2023-04-21 15:55:18
組成的圖形。 3)然后烘干、修版。PCB制作第三步光學(xué)方法(1)直接感光法 其工藝過程為：覆銅板表面處理一涂感光膠一曝光一顯影一固膜一修版。修版是蝕刻前必須要做的工作，可以把毛刺、斷線、砂眼等進(jìn)行
2018-08-30 10:07:20
了。圖形電鍍后線路銅厚大于干膜厚度會(huì)造成夾膜。（一般PCB廠所用干膜厚度1.4mil），成品銅越厚，這種風(fēng)險(xiǎn)越大。短路不良如下：了解了上面的內(nèi)外層線路的加工過程，那我們?cè)谠O(shè)計(jì)時(shí)要怎么避免這種問題呢。加大
2022-08-15 17:50:29
曝光機(jī)曝光，撕下菲林。下圖為曝光機(jī)：第五步、蝕刻單獨(dú)一個(gè)蝕刻過程可以拆解為下面幾步PCB的蝕刻機(jī)板子在滾輪下方流動(dòng) 為什么PCB內(nèi)外層蝕刻方法不一樣內(nèi)層：顯影→蝕刻→剝離外層：顯影→二銅鍍錫→剝離
2015-12-30 15:17:22
制程能力不一樣）在下發(fā)生產(chǎn)文件到生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)來完成客戶需求. 文件的處理通常是有工程師來完成，由于技術(shù)能力的不同CAM工程師一般都是使用自己最擅長(zhǎng)的CAM軟件來完成作業(yè)，常用的CAM軟件有
2019-08-09 12:12:26
突出，所以許多問題最后都反映在它上面。同時(shí)，這也是由于蝕刻是自貼膜，感光開始的一個(gè)長(zhǎng)系列工藝中的最后一環(huán)，之后，外層圖形即轉(zhuǎn)移成功了。環(huán)節(jié)越多，出現(xiàn)問題的可能性就越大。這可以看成是印制電路生產(chǎn)過程中的一
2018-09-13 15:46:18
1234是四對(duì)差分線，其中1是clock,234是信號(hào)對(duì)，那么這四對(duì)差分線總長(zhǎng)不一樣可以嗎？
2018-08-10 08:44:43
如圖，圓形焊盤上的電源線，藍(lán)色線和紅色線的粗細(xì)是不一樣的。這樣是否可行？右邊方形焊盤左邊的線和上方的線也是粗細(xì)不一樣的，這樣可以嗎？聽說在高頻信號(hào)下這種情況會(huì)有反射？那么這個(gè)高頻信號(hào)頻率是多少會(huì)有不可忽視的干擾呢？有200kHz嗎？希望了解相關(guān)知識(shí)的朋友慷慨解答，萬分感謝！
2019-08-09 11:52:43
是一模一樣的啊，還有都能編譯通過和下載，不知道這是什么原因，還有就是我對(duì)比發(fā)現(xiàn)這兩個(gè)工程的輸出文件的有差別，是不是keil沒有設(shè)置好導(dǎo)致輸出文件不一樣，進(jìn)而導(dǎo)致程序運(yùn)行結(jié)果不一樣啊，求高手指點(diǎn)一下，先拜謝了?。。。?！
2019-03-07 08:26:26
沒有L沒有C，除了閂鎖，甚么都不能做吧？！
不一定，PTC與NTC也可充當(dāng)主震，不過無法震出正弦波來。
閃閃燈及流水燈，早就不是新鮮事物，但是，以燈帶著電路走，那就不一樣了。
2023-09-28 17:25:48
我安裝好CH365評(píng)估卡后通過DEBUG軟件獲取的存儲(chǔ)器地址為F0000000，而通過查看硬件設(shè)備管理器里CH365的屬性獲得的內(nèi)存基址范圍是DFD08000-DFD0FFFF，兩者為什么不一樣，但是兩者方式獲得的I/O基址是相同的
2022-10-11 06:34:14
項(xiàng)目在使用STM32L471RE開發(fā)，涉及到低功耗的處理。在測(cè)試過程中發(fā)現(xiàn)同樣的硬件結(jié)構(gòu)（PCB上僅焊接mcu的最小系統(tǒng)），使用LL庫和HAL庫生產(chǎn)的兩個(gè)工程運(yùn)行功耗不一樣，工程配置時(shí)鐘為4M 的MSI ，其他外設(shè)不配置，生成的工程直接編譯下載。LL庫的運(yùn)行功耗為740ua、hal庫為650ua
2024-03-21 06:17:42
SWD 仿真模式概念簡(jiǎn)述先所說 SWD 和傳統(tǒng)的調(diào)試方式有什么不一樣:首先給大家介紹下經(jīng)驗(yàn)之談:(一): SWD 模式比 JTAG 在高速模式下面更加可靠. 在大數(shù)據(jù)量的情況下面 JTAG 下載 程序會(huì)失敗, 但是 SWD 發(fā)生的幾率會(huì)小很多. 基本使用 JTAG 仿真模式的情...
2022-02-23 06:38:52
altium designer 里畫完pcb后，通常有3D 和三維效果可以預(yù)覽，但是 想問下 這兩種 有什么不一樣？
2013-11-21 16:31:51
從波形上看數(shù)據(jù)以寫回了的，并且在終端也看到了寫回的數(shù)據(jù)（該數(shù)據(jù)由程序通過uart傳回），但下載mcu200t上時(shí)，收到傳回來的數(shù)據(jù)卻不一樣。這有沒有可能是板子上的頻率高，而所寫模塊達(dá)不到該頻率的原因造成的。
2023-08-16 06:01:00
labview 在vi運(yùn)行是沒有問題 生成exe運(yùn)行時(shí)不一樣。密碼和原來的vi不一樣。
2014-12-24 12:01:28
mega328 PWM兩個(gè)管腳的參數(shù)是一樣的，但是波形卻不一樣
2023-11-03 06:01:29
mutlisim有些怎么和實(shí)際芯片不一樣，英文字母也變了，都搞不懂{:23:}
2012-12-18 20:34:35
腐蝕外層圖形。由于包括經(jīng)濟(jì)和廢液處理方面等許多原因,這種工藝尚未在商用的意義上被大量采用.更進(jìn)一步說,硫酸-雙氧水，不能用于鉛錫抗蝕層的蝕刻，而這種工藝不是PCB外層制作中的主要方法，故決大多數(shù)人很少
2018-04-05 19:27:39
設(shè)計(jì)的過程中，不注意一些小細(xì)節(jié)造成的，那么在PCB的生產(chǎn)過程中也會(huì)造成一定的影響。一些軟件上的小問題、過孔時(shí)的注意事項(xiàng)，這都是基礎(chǔ)，但是不注意的話，也會(huì)造成PCB板子性能的差異。我做這個(gè)分享是為了能讓大家
2019-09-20 16:39:23
，因此在受溫度影響時(shí)，造成的變化也不一樣。當(dāng)這種變化體現(xiàn)在形變上時(shí)，兩者之間的差異，則體現(xiàn)為 PCB 板變形。（2）材料本身的局部差異關(guān)于材料本身的問題，極為復(fù)雜，例如厚度不均勻，在此不作深入探討。生產(chǎn)過程
2022-06-01 16:05:30
不同的變頻器的顯示功能會(huì)不一樣嗎？各種變頻器切換顯示內(nèi)容的方法會(huì)有什么區(qū)別？
2021-04-07 06:20:31
看了些D類功放的SPEC，發(fā)現(xiàn)Crosstalk，Left-to-Right 和Right-to-Left是不一樣的？為什么會(huì)不一樣？
2019-08-12 06:27:49
我正在為我的項(xiàng)目分析 stm32mp15 disco 和評(píng)估板原理圖。我注意到它們之間的 DDR pinning 不一樣。Disco 板有 512MB，EVAL 板有 2x512MB。我的項(xiàng)目也將有
2022-12-06 08:43:01
我的stm32讀到的LCD ID是8989，可＜不完全手冊(cè)＞上介紹的是9230。光盤中的資料沒有關(guān)于8989的，有些命令不一樣。請(qǐng)教原子哥。是手冊(cè)問題么？可否發(fā)個(gè)8989的資料上來？
2019-09-29 05:48:20
];a = sizeof(table1);b = sizeof((u8)table1);c = sizeof(table2);d = sizeof((u32)table2);為什么a和b的值不一樣?。?？？為什么c和d的值不一樣??？？？
2019-09-29 08:50:29
上面兩個(gè)程序其實(shí)是一樣的，第一個(gè)和第二個(gè)中公式節(jié)點(diǎn)內(nèi)只是x的三次方和二次方形式不一樣，但為什么結(jié)果圖形中虛線的圖線不一樣呢？應(yīng)該一樣才對(duì)，難道公式節(jié)點(diǎn)中x的三次方只能寫成x*x*x不能寫成x^3嗎？
2015-01-07 16:30:08
按照視頻里的介紹，設(shè)置好uboot的ipaddr和serverip，可以跟PC機(jī)PING通。但進(jìn)入系統(tǒng)之后，輸入ifconfig之后，顯示inet addr的區(qū)段跟我不一樣，不能跟PC機(jī)PING通，這是為什么？是不是里面的IP被固定了，不能自動(dòng)獲??？
2019-08-02 05:45:23
又碰到一個(gè)很糾結(jié)的問題了，畫好了板子，想看看它的3D視圖。我的板子用了五個(gè)按鍵，它們的封裝都是一樣的，只不過是自己定義的，不是庫里的，它們的3D視圖竟然不一樣！ 納悶了，為什么....還有，當(dāng)我重新連線的時(shí)候，再看其3D視圖，又跟之前的3D視圖不一樣了！怎么回事?。?。。。。。求解釋,,,,,,
2011-12-04 00:10:21
我們將程序生成安裝包，然后放在不同兩臺(tái)電腦上效果不一樣，一臺(tái)電腦上運(yùn)行都正常，另外一臺(tái)運(yùn)行出現(xiàn)一點(diǎn)問題，問題是將測(cè)試結(jié)果寫入到ccess數(shù)據(jù)庫中時(shí)，只生成了表頭，而無法將數(shù)據(jù)寫進(jìn)入。求各位大神幫忙，謝謝啦
2017-01-16 18:34:29
我的淚滴怎么和網(wǎng)上的不一樣？？
2019-03-13 15:23:22
交流電流實(shí)際值和測(cè)量值不一樣?如圖：
2014-12-10 23:10:39
初學(xué)LABVIEW，請(qǐng)各位大俠幫我解決這個(gè)問題，為何我用生產(chǎn)者消費(fèi)者模式采集的數(shù)據(jù)和輸出的數(shù)據(jù)不一樣，謝謝
2015-05-05 09:11:36
，整張PCB上都會(huì)出現(xiàn)類似不良，剝開銅線看其與基層接觸面（即所謂的粗化面）顏色已經(jīng)變化，與正常銅箔顏色不一樣，看見的是底層原銅顏色，粗線路處銅箔剝離強(qiáng)度也正常?！ ?、 PCB流程中局部發(fā)生碰撞，銅線
2017-11-28 10:20:55
銅。這種情況一般表現(xiàn)為集中在細(xì)線路上，或天氣潮濕的時(shí)期里，整張PCB上都會(huì)出現(xiàn)類似不良，剝開銅線看其與基層接觸面（即所謂的粗化面）顏色已經(jīng)變化，與正常銅箔顏色不一樣，看見的是底層原銅顏色，粗線路處銅箔
2011-11-25 14:55:25
電子零件連接需求時(shí)，便可將電路布置于基板的兩面，并在板上布建通孔電路以連通板面兩側(cè)電路。這種類型的pcb板就叫做雙層pcb板?！ ‰p層PCB板制作過程與工藝 雙層PCB板制作生產(chǎn)流程大體上可以分成以下幾個(gè)
2018-09-20 10:54:16
請(qǐng)教了好多人，都沒有個(gè)真正的答案。
同樣的電機(jī)，電壓等級(jí)、功率等都一樣，為什么電機(jī)的勵(lì)磁電壓不一樣呢？？
2023-11-17 08:28:35
在印制電路加工中﹐氨性蝕刻是一個(gè)較為精細(xì)和覆雜的化學(xué)反應(yīng)過程,卻又是一項(xiàng)易于進(jìn)行的工作。只要工藝上達(dá)至調(diào)通﹐就可以進(jìn)行連續(xù)性的生產(chǎn), 但關(guān)鍵是開機(jī)以后就必需保持連續(xù)的工作狀態(tài)﹐不適宜斷斷續(xù)續(xù)地生產(chǎn)
2017-06-23 16:01:38
影響時(shí)，造成的變化也不一樣。當(dāng)這種變化體現(xiàn)在形變上時(shí)，兩者之間的差異，則體現(xiàn)為 PCB 板變形。（2）材料本身的局部差異關(guān)于材料本身的問題，極為復(fù)雜，例如厚度不均勻，在此不作深入探討。生產(chǎn)過程方面
2022-06-06 11:21:21
可采用這種方法。一個(gè)簡(jiǎn)單的方法是在不改變其他設(shè)置的情況下在層疊中間加一地層。先按奇數(shù)層PCB種布線，再在中間復(fù)制地層，標(biāo)記剩余的層。這和加厚地層的敷箔的電氣特性一樣?！ ≡诮咏?b class="flag-6" style="color: red">PCB層疊中央添加一空白信號(hào)
2013-03-13 11:32:34
此問題的解決及使用專業(yè)的銅面防氧化劑做一些探討?！ ?、目前PCB 生產(chǎn)過程中銅面氧化的方法與現(xiàn)狀 1.1 沉銅—整板電鍍后的防氧化 一般沉銅、整板電鍍后的板子大多會(huì)經(jīng)過：（一）1-3%的稀硫酸處理；（二
2018-11-22 15:56:51
要怎么解決接口和產(chǎn)生的數(shù)據(jù)類型不一樣的問題，然后利用MYRIO的模擬輸出通道接到示波器里面為什么沒有波形啊，數(shù)據(jù)類型應(yīng)該是不一樣，要怎么解決這個(gè)問題呢？
2017-05-09 01:00:04
每一個(gè)定時(shí)器使用的中斷都不一樣？還是每一個(gè)中斷使用的定時(shí)器不一樣？究竟該怎么理解？
2014-10-18 20:44:22
我最近使用的AD8366的時(shí)候出現(xiàn)一個(gè)很奇怪的現(xiàn)象，我照著AD8366的datasheet上的P20做了個(gè)電路，有幾塊電路沒問題，有兩塊出現(xiàn)了AD8366的輸出端的電壓幅度不一樣，后來發(fā)現(xiàn)輸出不一樣
2023-11-24 06:06:41
有個(gè)程序段int i=1;int j=0;j=((i++)*(i++));printf(“%d,%d\n”,i,j);在不同的編輯器結(jié)果為什么不一樣 我用虛擬機(jī)的VI編輯結(jié)果i=3;j=1;用C++編輯結(jié)果i=3;j=2;到底結(jié)果哪個(gè)才正確？迷茫了就指教！謝謝
2019-03-13 02:22:55
。 2·蝕刻液的種類﹕ 不同的蝕刻液,其化學(xué)組分不相同﹐蝕刻速率就不一樣﹐蝕刻系數(shù)也不一樣。 例如﹕酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)通常為3﹐而堿性氯化銅蝕刻系數(shù)可達(dá)到4。 3·蝕刻速率： 蝕刻
2017-06-24 11:56:41
線損校準(zhǔn)，為啥不一樣，今天測(cè)試時(shí)發(fā)現(xiàn)，校準(zhǔn)是，信號(hào)源頻率不一樣，線損差別很大，有1dB 多?。?！
2016-06-05 13:58:19
繪制PCB時(shí)，過孔的外觀不一樣，哪位大俠知道這是什么原因么？另外一般過孔的大小是多少是常用的呢？我用的直徑35，內(nèi)徑25，不知道合適不？
2016-10-29 12:23:07
`求大神解自己畫出來的形狀和導(dǎo)入pcb中不一樣`
2015-12-26 10:37:29
反映在它上面。同時(shí)，這也是由于
蝕刻是自貼膜，感光開始的
一個(gè)長(zhǎng)系列工藝中的最后
一環(huán)，之后，
外層圖形即轉(zhuǎn)移成功了。環(huán)節(jié)越多，出現(xiàn)問題的可能性就越大。這可以看成是印制電路
生產(chǎn)過程中的
一個(gè)很特殊的方面?！ ?/div>
2018-09-19 15:39:21
我想做一個(gè)AD9854的PCB，但是不知道AD9854的封裝尺寸，看到有AD9854AST和AD9854ASTV，AD9854ASQ等型號(hào)，這些是封裝尺寸不一樣的還是功能有所區(qū)別？使用手冊(cè)上的尺寸標(biāo)明就長(zhǎng)度就有三個(gè)，有16.0，16.2，15.8，不知道哪一個(gè)好，求解答
2018-09-25 11:44:41
我參考EMIF_FPGA以及DA的程序，編寫了在ccs中寫入正弦波然后通過EMIF傳到fpga再傳到DA的程序最后示波器上可以顯示波形，可是為什么在示波器上顯示頻率是12MHZ？和我設(shè)置的不一樣，我的是#define F11 謝謝！
2019-09-17 08:16:51
請(qǐng)教F2806X的芯片和F2806的有哪些不一樣？我的理解是只有ADC不一樣，其他的SPI、SCI、ePWM、eCAN、eQEP等都一樣的；
2018-12-21 11:18:29
在用keil5的時(shí)候，兩個(gè)一模一樣的代碼執(zhí)行的結(jié)果不一樣。經(jīng)過多次測(cè)試都是這樣的現(xiàn)象。不知道是不是我的環(huán)境配置有問題還是其他的？
2019-06-13 04:35:19
這個(gè)仿真例程設(shè)置的參數(shù)一樣，為何會(huì)出現(xiàn)不一樣的仿真結(jié)果？
2019-12-23 09:08:46
大哥們，這圖是怎么回事，和案例的顏色不一樣，拜求各位了
2012-07-18 10:15:47
路上，或天氣潮濕的時(shí)期，整個(gè)PCB上都會(huì)出現(xiàn)類似不良，剝開銅線看其與基層接觸面（即所謂的粗化面）顏色已經(jīng)變化，與正常銅箔顏色不一樣，看見的是底層原銅顏色，粗線路處銅箔剝離強(qiáng)度也正常。 2、PCB生產(chǎn)
2022-08-11 09:05:56
關(guān)于PCB 生產(chǎn)過程中銅面防氧化的一些探討
摘要：本文主要論述了在PCB 生產(chǎn)過程中對(duì)銅面氧化的防范手段，探討引用一種新
2009-11-17 08:52:35
3476 印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個(gè)比較復(fù)雜的物理和化學(xué)反應(yīng)的過程，本文就對(duì)其最后的一步--蝕刻進(jìn)行解析。目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。
2017-12-26 08:57:1628232 當(dāng)前在雙面與多層PCB 生產(chǎn)過程中沉銅、整板電鍍后至圖形轉(zhuǎn)移的運(yùn)轉(zhuǎn)周期中，板面及孔內(nèi)（由其小孔內(nèi)）銅層的氧化問題嚴(yán)重影響著圖形轉(zhuǎn)移及圖形電鍍的生產(chǎn)品質(zhì)；另內(nèi)層板由于氧化造成的AOI 掃描假點(diǎn)增多
2018-09-09 09:27:002179 本文主要論述了在PCB 生產(chǎn)過程中對(duì)銅面氧化的防范手段，探討引用一種新型銅面防氧化劑的情況。
2018-09-17 16:03:527398 當(dāng)前在雙面與多層PCB 生產(chǎn)過程中沉銅、整板電鍍后至圖形轉(zhuǎn)移的運(yùn)轉(zhuǎn)周期中，板面及孔內(nèi)（由其小孔內(nèi)）銅層的氧化問題嚴(yán)重影響著圖形轉(zhuǎn)移及圖形電鍍的生產(chǎn)品質(zhì)；另內(nèi)層板由于氧化造成的AOI 掃描假點(diǎn)增多，嚴(yán)重影響到AOI 的測(cè)試效率等。
2018-10-16 09:45:009478 目前，印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用”圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化 學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉，稱為蝕刻。
2018-10-26 15:43:014009 蝕刻過程是PCB生產(chǎn)過程中基本步驟之一，簡(jiǎn)單的講就是基底銅被抗蝕層覆蓋，沒有被抗蝕層保護(hù)的銅與蝕刻劑發(fā)生反應(yīng)，從而被咬蝕掉，最終形成設(shè)計(jì)線路圖形和焊盤的過程。當(dāng)然，蝕刻原理用幾句話就可以輕而易舉
2019-07-23 14:30:313894 
PCB本身的基板由絕緣且難以彎曲的材料?？梢栽诒砻嫔峡吹降谋‰娐凡牧鲜倾~箔。原始銅箔覆蓋整個(gè)PCB。在制造過程中，部分布線被蝕刻掉，剩下的部分變成網(wǎng)狀小線。
2019-07-31 09:29:223033 PCB生產(chǎn)過程中，感光阻焊黑、白油時(shí)常出現(xiàn)的顯影過后表面有一層黑、白色的灰，用無塵紙可以擦掉。
2020-03-24 17:18:272285 PCB生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的污染物的處理方法
2019-08-23 09:01:427353 
PCB蝕刻是從電路板上去除不需要的銅（Cu）的過程。當(dāng)我說不需要的時(shí)候，它只不過是從電路板上移除的非電路銅。結(jié)果，實(shí)現(xiàn)了所需的電路圖案。
2019-09-14 11:17:0012897 
在今天這個(gè)PCB市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)猛烈的情況下，生產(chǎn)技術(shù)是創(chuàng)造快捷交貨，下降成本，提高品質(zhì)的主要途徑之一，這里解說兩個(gè)PCB生產(chǎn)過程中常出現(xiàn)，而很多廠商不知怎樣改善的問題。
2019-10-27 12:17:031618 一、蝕刻的目的 蝕刻的目的即是將前工序所做出有圖形的線路板上的未受保護(hù)的非導(dǎo)體部分銅蝕刻去，形成線路。 蝕刻有內(nèi)層蝕刻和外層蝕刻，內(nèi)層采用酸性蝕刻，濕膜或干膜為抗蝕劑；外層采用堿性蝕刻
2020-12-11 11:40:587458 大型PCB制造商使用電鍍和蝕刻工藝在板上生產(chǎn)走線。對(duì)于電鍍，生產(chǎn)過程始于覆蓋外層板基板的電鍍銅。 光刻膠蝕刻也用作生產(chǎn)印刷電路板的另一個(gè)關(guān)鍵步驟。在蝕刻過程中保護(hù)所需的銅需要在去除不希望有的銅和在
2020-12-31 11:38:583561 1、 PCB蝕刻介紹 蝕刻是使用化學(xué)反應(yīng)而移除多余材料的技術(shù)。PCB線路板生產(chǎn)加工對(duì)蝕刻質(zhì)量的基本要求就是能夠?qū)⒊刮g層下面以外的所有銅層完全去除干凈，僅此而已。在PCB制造過程中，如果要精確地
2021-04-12 13:48:0031008 
PCB板廠的原材料一般都是1020mm×1020mm和1020mm×1220mm規(guī)格的多，如果單板或拼板的尺寸不合適，PCB生產(chǎn)過程中，就會(huì)產(chǎn)生很多的原料廢邊，PCB板廠會(huì)把之些廢邊的價(jià)格都加到你的板子上
2020-11-19 17:20:273648 
起來看看 PCB 板之所以會(huì)變形的原因。 關(guān)于 PCB 板的變形，可以從設(shè)計(jì)、材料、生產(chǎn)過程等幾方面來進(jìn)行分析，這里簡(jiǎn)單地闡述下，供大家參考。? 設(shè)計(jì)方面： （1）漲縮系數(shù)匹配性? 一般電路板上都會(huì)設(shè)計(jì)有大面積的銅箔來當(dāng)作接地之用，有時(shí)候 Vcc 層也會(huì)有設(shè)計(jì)有大面積
2022-06-22 20:13:022172 這里想分享C++中一個(gè)不一樣的重載，即const重載。
2023-02-21 14:02:47481 
在 PCB 制造過程中，外層線路板的前處理通常包括以下幾個(gè)常見的方法。
2023-08-15 14:13:38730 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講pcb打樣蝕刻工藝注意事項(xiàng)有哪些?PCB打樣蝕刻工藝注意事項(xiàng)。PCB打樣中，在銅箔部分預(yù)鍍一層鉛錫防腐層，保留在板外層，即電路的圖形部分，然后是其余的銅箔被化學(xué)方法腐蝕，稱為蝕刻。
2023-09-18 11:06:30670 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《不一樣的修復(fù)螺旋軸承位磨損方法.docx》資料免費(fèi)下載
2023-12-26 09:53:00
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