PCB內(nèi)層和外層蝕刻方法

PCB蝕刻是從電路板上去除不需要的銅（Cu）的過程。當我說不需要的時候，它只不過是從電路板上移除的非電路銅。結(jié)果，實現(xiàn)了所需的電路圖案。

換句話說，蝕刻就像鑿開電路板一樣。如果你能像藝術家一樣思考，那么這塊木板就是一塊石頭，蝕刻鑿巖石成為一個美麗的雕塑。在此過程中，從電路板上除去基礎銅或起始銅。與電鍍銅相比，軋制和退火銅易于蝕刻。

在蝕刻過程之前，準備布局，以便最終產(chǎn)品符合設計者的要求。設計人員所需的電路圖像通過一個名為Photolithography的過程傳輸?shù)絇CB上。這形成了決定必須從板上除去哪一部分銅的藍圖。

內(nèi)層和外層蝕刻有兩種不同的方法。在外層蝕刻工藝中，鍍錫用作蝕刻抗蝕劑。然而，在內(nèi)層，光刻膠是抗蝕劑。

濕PCB蝕刻方法

濕蝕刻是一種蝕刻工藝，其中不需要的材料在浸入化學溶液時會被溶解。

PCB制造商根據(jù)所使用的蝕刻劑共同使用兩種濕法蝕刻方法。

酸性蝕刻（氯化鐵和氯化銅）。

堿性蝕刻（氨化）

這兩種方法各有利弊。

酸性蝕刻工藝

酸性方法用于蝕刻掉PCB中的內(nèi)層。該方法涉及化學溶劑，如氯化鐵（FeCl3）或氯化銅（CuCl2）。與堿性方法相比，酸性方法更精確，更便宜但耗時。該方法用于內(nèi)層，因為酸不與光致抗蝕劑反應并且不會損壞所需的部分。此外，這種方法中的底切是最小的。

為了在底切上投射一些光，底切是保護層下面的蝕刻材料的橫向侵蝕。當溶液撞擊銅時，它會攻擊銅并留下受到電鍍蝕刻抗蝕劑或光成像抗蝕劑保護的軌道。在軌道邊緣，抗蝕劑下面總是有一些銅被去除，這被稱為底切。

堿性蝕刻工藝

堿性方法用于蝕刻PCB中的外層。這里，所用的化學品是氯化銅（CuCl2 Castle，2H2O）+鹽酸鹽（HCl）+過氧化氫（H2O2）+水（H2O）組合物。堿性方法是一個快速的過程，也有點貴。必須嚴格遵守此過程的參數(shù)，因為如果接觸較長時間，溶劑會損壞電路板。該過程必須得到很好的控制。

整個過程在一個傳送帶式高壓噴霧室中實施，其中PCB暴露在更新的蝕刻劑噴霧中。在PCB蝕刻過程中要考慮的重要參數(shù)是面板移動的速率，化學品的噴射以及要蝕刻掉的銅的量。這確保了蝕刻過程均勻地完成了直邊壁。

在蝕刻過程中，不需要的銅的蝕刻點是complete稱為斷點。這通常在噴霧室的中點處實現(xiàn)。例如，如果您認為噴霧室長度為2米，那么當電路板達到中點即1米時，將實現(xiàn)斷點。

最終產(chǎn)品將具有符合設計者規(guī)格的電路。此后不久，董事會將進一步處理以進行剝離。剝離工藝從電路板表面去除電鍍錫或錫/鉛或光刻膠。

因此，這是關于PCB制造單元中蝕刻工藝如何發(fā)生的內(nèi)幕故事。希望這篇文章能夠讓您感覺不到蝕刻。