PCBA在刷三防漆時(shí)需要注意哪些問題

三防漆防護(hù)作用使其在電子產(chǎn)品中的應(yīng)用越來越廣泛。由于工藝或自身屬性等因素，三防漆在其使用過程中也會(huì)出現(xiàn)一些問題，現(xiàn)在就三防漆使用過程中常見的一些問題及解決方法與大家分享，以供參考。

氣泡

氣泡是指漆膜干后出現(xiàn)大小不等的突起圓形泡，也叫鼓泡，產(chǎn)生于被涂表面與漆膜之間，或兩層漆膜之間。通常直徑大于300微米稱為大氣泡，直徑小于300微米稱為小氣泡。 導(dǎo)致氣泡產(chǎn)生的主要原因：太多的溶劑留在漆膜中；爐溫太高，表層快速結(jié)皮；三防漆粘度過高，氣泡無法迅速釋放；三防漆厚度過厚，氣泡無法迅速釋放；流平揮發(fā)區(qū)域排風(fēng)過大或排風(fēng)過小。 解決方案 ① 使用前將膠水自行消泡或真空消泡。 ② 涂覆前將PCB板擦拭干凈，防止雜質(zhì)影響膠水的附著力。 ③ 涂覆時(shí)調(diào)配控制好膠水的粘度和流動(dòng)性。 ④ 控制好設(shè)備的噴涂壓力、烘烤溫度。

發(fā)白

發(fā)白是指三防漆涂膜含有水份或其它液體，涂膜顏色相較于原來較淡白，涂膜呈現(xiàn)白霧狀。 導(dǎo)致發(fā)白產(chǎn)生的主要原因：環(huán)境濕度較大；板材含水率過高，水份揮發(fā)積留于漆膜中導(dǎo)致發(fā)白；PCBA表面、容器、三防漆中混有水分；稀釋劑揮發(fā)太快。 解決方案 ① 施工前要經(jīng)過干燥處理，控制板材的含水率。 ② 三防漆涂覆時(shí)不要一次性厚涂。 ③ 要在濕度較低的環(huán)境（<75%）中涂覆，如必須可加入適當(dāng)慢干溶劑。 ④ PCBA表面要潔凈、干燥，不要沾上水分。 ⑤ 三防漆和容器中不要混入水分。

分層

在PCBA生產(chǎn)工序流程中，使用PCB板三防漆保護(hù)是最后一道工序。而為使PCB板表面增加耐磨性、增加潤(rùn)濕性、美化修飾等，在涂覆三防漆之前都會(huì)使用助焊劑。未經(jīng)過仔細(xì)清洗，會(huì)導(dǎo)致板上存在化學(xué)殘留，使得三防漆涂層的兼容性受到影響。長(zhǎng)時(shí)間漆膜便會(huì)與PCB板慢慢脫離，出現(xiàn)分層現(xiàn)象。 解決方案 ① 三防漆涂覆前對(duì)電路板進(jìn)行清洗、烘干，減小膜厚。 ② 移除保護(hù)時(shí)造成分層，漆層附著力較差 ，需要涂層達(dá)到指觸干燥時(shí)（涂層仍柔軟）去除保護(hù)。

桔紋

三防漆噴涂后，一般三防漆在PCB板自流平，有些自動(dòng)化的噴涂工藝流平是通過傳送帶的速度來控制放置時(shí)間，稀釋劑揮發(fā)快，粘度高，導(dǎo)致未流平的區(qū)域流不平，出現(xiàn)表面凹凸現(xiàn)象，也就是桔紋現(xiàn)象。 生產(chǎn)環(huán)境溫度過高，溶劑揮發(fā)的速度加快，膠液未完全流平，也會(huì)導(dǎo)致輕微桔紋現(xiàn)象。 簡(jiǎn)而言之，三防漆出現(xiàn)桔紋的現(xiàn)象，是因?yàn)閺?qiáng)迫性固化而產(chǎn)生的。 解決方案 ① 檢查生產(chǎn)環(huán)境，如溫濕度。 ② 比較室溫固化的板子和走正常流程固化的板子。 ③ 減小固化前流平揮發(fā)區(qū)域的排放量。 ④ 降低三防漆粘度。 ⑤ 減小爐溫曲線爬坡坡度。 ⑥ 使用揮發(fā)速度較慢的稀釋劑。

毛細(xì)現(xiàn)象

三防漆的毛細(xì)流動(dòng)是指在毛細(xì)作用推動(dòng)材料離開某些區(qū)域到其他區(qū)域，形成不一致的結(jié)果。較好情況是，產(chǎn)生的保形涂層不均，零零星星的；壞的情況下，會(huì)導(dǎo)致涂層脫離，基材完全裸露。 產(chǎn)生毛細(xì)現(xiàn)象的主要原因：板子設(shè)計(jì)時(shí)小間距管腿連接器；過于苛刻的涂覆要求；三防漆粘度過低；三防漆流量過大；底材與三防漆的表面張力不合適。 解決方案 ① 增加涂覆區(qū)域與連接器的距離。 ② 在連接器周圍使用遮蔽膠形成圍欄。 ③ 使用粘度更高的三防漆。 ④ 降低膜厚。 ⑤ 清洗線路板。

裂縫與劃痕

裂縫是由于膜厚過厚，主要出現(xiàn)在引腳，元器件邊緣等表面張力過大的地方。劃痕來自于涂覆過程中的制具或機(jī)械的劃傷。 解決方案 ① 減小膜厚。 ② 優(yōu)化爐溫曲線，爐溫不能過高，讓漆膜緩慢干燥、固化，以達(dá)到最佳的性能。 ③ 在涂覆干燥以及包裝的過程中注意減少劃痕產(chǎn)生。

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編輯：黃飛

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