外行人可能都以為在PCBA加工過程中,錫膏都是一樣的,但實際上內(nèi)行人都知道,這些錫膏是不同的,他們因為加工產(chǎn)品的不同而不同。那么,在不同的PCBA加工過程中該如何選擇適合的錫膏呢?
焊膏合金粉末的組成不同、純度不一樣、含氧量以及顆粒形狀、尺寸大小等不同,都會對焊接產(chǎn)生極大的影響。尤其是在焊接過程中,這些因素可能起到?jīng)Q定性的作用,讓焊接施工處于成功與失敗之間。因此,在選擇焊膏的時候,提醒大家一定要注意以下幾點:
一、要根據(jù)PCBA電路板的價值和用途來選擇
如果是廉價的電子產(chǎn)品需求,那么,在焊膏的選擇上不需要注意太多。但如果是高價值、用途廣的PCBA電路板產(chǎn)品,那么,必須要選擇高質(zhì)量的焊膏。這樣的焊膏成本也會高一些,因此在報價時,pcba貼片加工廠都會咨詢一下客戶的意見,并建議客戶選擇。
二、根據(jù)PCB和元器件的存放時間來選擇焊膏的活性
不同時間的PCBA以及元器件在焊膏的活性方面有不同的表現(xiàn)。一般來說都是采用RMA級別的,高可靠性能的產(chǎn)品則要選擇R級別的,比如航天、軍工用品等,這些對性能要求比較高,因此在焊接過程中要選擇好一點的焊膏。如果PCB、元器件的存放時間比較長,而且表面出現(xiàn)比較嚴(yán)重的氧化情況,那么,pcba貼片加工廠建議采用RA級別的焊膏,而且在焊接之后一定要進(jìn)行清洗,這個步驟不能少,否則會導(dǎo)致電路板無法正常使用。
三、根據(jù)PCB產(chǎn)品的組裝工藝以及具體情況來選擇
正常情況下,鍍鉛錫印制板的焊膏選擇是63Sn/37Pb,含有鈀金的則需要采用62Sn/36 Pb /2Ag,無鉛工藝的則選擇Sn-Ag-Cu合金焊料,沉金板不需要使用含銀的焊膏。
四、根據(jù)產(chǎn)品的清潔度選擇是否要采用免清洗焊膏
免清洗工藝要比其他工藝更先進(jìn)一些,但并不是所有的焊接工藝都適合。在選擇的死活,要注意選擇性。另外,高可靠性、航空航天、軍工產(chǎn)品以及微弱信號儀器儀表、涉及到生命安全的醫(yī)療器械等,都必須要用水清洗或者是溶劑清洗的焊膏,在焊接之后要進(jìn)行清洗,不能少一步。
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