聯(lián)發(fā)科獲利提升 明年智能機(jī)出貨芯片量恐降

聯(lián)發(fā)科(2454-TW)多空論戰(zhàn)再起，高盛、瑞銀、美林證券，同步調(diào)高聯(lián)發(fā)科獲利預(yù)估和目標(biāo)價(jià)。但花旗環(huán)球證券出具報(bào)告表示，聯(lián)發(fā)科股價(jià)經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間走軟后，自8月起出現(xiàn)強(qiáng)勁反彈，然而在全球產(chǎn)能架構(gòu)下，聯(lián)發(fā)科智慧型手機(jī)晶片出貨量將下降至2500-3500萬(wàn)片，加上2G白牌手機(jī)和3G智慧型手機(jī)晶片價(jià)格的競(jìng)爭(zhēng)，可能無(wú)法支撐獲利回溫，但近期因2G功能手機(jī)業(yè)務(wù)放養(yǎng)，2011和2012年獲利可望提升因此將目標(biāo)價(jià)從190上調(diào)至210元。

花旗環(huán)球證券指出，雖然聯(lián)發(fā)科8月起股價(jià)在2G功能性手機(jī)通路整并和3G智慧型手機(jī)晶片上市后出現(xiàn)強(qiáng)勁反彈，優(yōu)于大盤表現(xiàn)54%，但從全球產(chǎn)能架構(gòu)分析，智慧型手機(jī)成長(zhǎng)可能放緩下，中國(guó)3G智慧型手機(jī)市場(chǎng)還不足以支撐全球智慧型手機(jī)出貨量， 因此市場(chǎng)預(yù)期2012年聯(lián)發(fā)科智慧型手機(jī)晶片出貨量可望超過(guò)2000萬(wàn)片達(dá)1.2億片，花旗環(huán)球證券認(rèn)為可能不如預(yù)期。


市場(chǎng)預(yù)期2012年全球智慧型手機(jī)出貨量約在6.3-6.5億萬(wàn)支，年成長(zhǎng)35%，花旗環(huán)球證券預(yù)估，在全球智慧型手機(jī)成長(zhǎng)放緩下，成長(zhǎng)幅度還有待商榷，在減去前8大智慧型手機(jī)供應(yīng)商聯(lián)合出貨量后，其他廠商的智慧型手機(jī)芯片業(yè)務(wù)將由高通(QCOM)、聯(lián)發(fā)科、展訊，以及晨星(3697-TW)競(jìng)爭(zhēng)，如果聯(lián)發(fā)科可以在這個(gè)市場(chǎng)中得到30-40%份額，預(yù)估聯(lián)發(fā)科2012年智慧型手機(jī)晶片出貨量約在2500-3500萬(wàn)片。如果聯(lián)發(fā)科要打破這項(xiàng)預(yù)估，還需要全球智慧型手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)加速，前8大智慧型手機(jī)供應(yīng)商市占改變，或是聯(lián)發(fā)科打前8大智慧型手機(jī)供應(yīng)鏈。

但花旗環(huán)球證券認(rèn)為，近期在2G功能性手機(jī)放養(yǎng)下，聯(lián)發(fā)科2011年至2012年獲利預(yù)估可望提升5%、10%，因此將目標(biāo)價(jià)調(diào)升至210元。同時(shí)聯(lián)發(fā)科有80-85%營(yíng)收來(lái)自高成長(zhǎng)產(chǎn)品，雖然2G智慧型手機(jī)業(yè)務(wù)還在成長(zhǎng)，但來(lái)自2G營(yíng)收和獲利從2010年已一路下滑，因此預(yù)估2012年獲利約有10%，維持賣出評(píng)等。