中科藍(lán)訊與平頭哥共同研發(fā)智能語音芯片，預(yù)計(jì)明年出貨超3000萬套

4月30日消息，日前國(guó)內(nèi)最大藍(lán)牙芯片廠商中科藍(lán)訊與平頭哥半導(dǎo)體達(dá)成合作，雙方將基于平頭哥的玄鐵系列處理器及AI算法共同研發(fā)物聯(lián)網(wǎng)芯片，用于無線藍(lán)牙耳機(jī)、藍(lán)牙音箱等產(chǎn)品。目前已啟動(dòng)研發(fā)一款智能語音芯片，預(yù)計(jì)明年出貨量超3000萬套。

近兩年來，TWS（True Wireless Stereo，真無線立體聲）市場(chǎng)的爆發(fā)，帶動(dòng)了聲學(xué)產(chǎn)業(yè)鏈的快速發(fā)展。作為該市場(chǎng)代表企業(yè)，中科藍(lán)訊自研的SOC芯片應(yīng)用于高性能耳機(jī)、音箱、智能家電等領(lǐng)域，累計(jì)出貨量超過6億顆，在國(guó)內(nèi)藍(lán)牙芯片市場(chǎng)占有50%以上份額。

未來幾年，TWS耳機(jī)市場(chǎng)仍將持續(xù)快速增長(zhǎng)，產(chǎn)品必須快速迭代升級(jí)，而這主要取決于底層芯片技術(shù)。

中科藍(lán)訊創(chuàng)始人兼CEO劉助展認(rèn)為，無線藍(lán)牙耳機(jī)將最終進(jìn)化成獨(dú)立智能終端，語音功能是其“智能升級(jí)”的重要一步。為此，中科藍(lán)訊引進(jìn)平頭哥玄鐵系列處理器，依托平頭哥智能語音平臺(tái)開發(fā)新一代智能語音芯片。

“芯片研發(fā)是個(gè)長(zhǎng)周期、高投入的過程，在AIoT時(shí)代，我們需要適應(yīng)快速變化的市場(chǎng)，用最快速度、最低成本完成芯片設(shè)計(jì)?！眲⒅拐f，平頭哥通過開放IP核、開放芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)以及提供定制化AI算法方案的方式，向中小企業(yè)開放芯片設(shè)計(jì)能力，大大降低了芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的時(shí)間和成本投入。

據(jù)悉，平頭哥致力于成為AIoT時(shí)代的芯片基礎(chǔ)設(shè)施提供者，幫助芯片設(shè)計(jì)企業(yè)降低芯片設(shè)計(jì)門檻，讓中小企業(yè)快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化。今后，平頭哥還將與中科藍(lán)訊共同推進(jìn)以玄鐵處理器為核心的AIoT生態(tài)建設(shè)。

目前，平頭哥已經(jīng)建立了強(qiáng)大陣營(yíng)，玄鐵系列處理器和無劍開源平臺(tái)已經(jīng)吸引100多家客戶，涵蓋視覺、語音、微控制、無線芯片等應(yīng)用領(lǐng)域，其中既有垂直行業(yè)領(lǐng)軍者，也有新興領(lǐng)域后起之秀。

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