——承前啟后, IC China 2013為中國(guó)半導(dǎo)體未來(lái)七年高增長(zhǎng)打下基礎(chǔ)
2013年11月8日,中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇組委會(huì)在上海召開(kāi)新聞發(fā)布會(huì),向行業(yè)各界人士、媒體介紹將于2013年11月13日至15日在上海新國(guó)際博覽中心W5館舉辦的2013中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇。
展會(huì)以“應(yīng)用引領(lǐng)、共同發(fā)展”為主題,通過(guò)高峰論壇與專(zhuān)題研討會(huì),就近十年的IC發(fā)展,對(duì)信息產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展、半導(dǎo)體創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)整合等課題進(jìn)行全新定位與研討。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)徐小田執(zhí)行副理事長(zhǎng)、中國(guó)電子器材總公司陳雯海副總經(jīng)理、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)蔣守雷秘書(shū)長(zhǎng)等領(lǐng)導(dǎo)與嘉賓出席發(fā)布會(huì)。發(fā)布會(huì)上蔣守雷秘書(shū)長(zhǎng)介紹了上海地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況以及上海地區(qū)企業(yè)參展情況,陳雯海副總經(jīng)理介紹了IC China2013展會(huì)亮點(diǎn),徐小田執(zhí)行副理事長(zhǎng)則就中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)做了介紹。
2013年是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)充滿(mǎn)激動(dòng)和收獲的一年,IC設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),全行業(yè)銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將達(dá)到800億元,同比增長(zhǎng)30%。以智能手機(jī)平板電腦為代表的整機(jī)企業(yè)突飛猛進(jìn),市場(chǎng)占有率大大提升,而本土IC代工封測(cè)企業(yè)則開(kāi)足產(chǎn)能,讓中國(guó)芯走進(jìn)千家萬(wàn)戶(hù)!這實(shí)際上中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新一輪高增長(zhǎng)來(lái)臨的前兆。
國(guó)際商業(yè)戰(zhàn)略公司(IBS)的預(yù)測(cè)指出,2013年之后,從2014年到2020年,中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)將迎來(lái)七年高速增長(zhǎng),市場(chǎng)規(guī)模將從目前的1110億美元暴漲到2080億美元!這樣的增速遠(yuǎn)超世界同行。
圖1 IBS對(duì)全球各地半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)
在中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)新一波增長(zhǎng)爆發(fā)的前夜,于2013年11月13日在上海新國(guó)際博覽中心召開(kāi)的2013中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇(IC China)重要性凸顯,作為行業(yè)交流、溝通的橋梁、成果展示的平臺(tái)、國(guó)際合作的窗口,十年來(lái),IC China有力地推動(dòng)了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。而今年的IC China更是亮點(diǎn)頻出,全方位立體化服務(wù)即將高速啟動(dòng)的中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)。
IC China2013吸引了中外知名半導(dǎo)體企業(yè)參展,如德州儀器、飛思卡爾、賽靈思、瑞薩半導(dǎo)體、東京精密、中芯國(guó)際、南通富士通、聯(lián)芯科技、展訊通信、大唐電信、無(wú)錫華潤(rùn)、大唐電信、聯(lián)發(fā)科、長(zhǎng)電科技以及各地集成電路產(chǎn)業(yè)化基地等等,參展企業(yè)涵蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游。
從目前參展和論壇組織來(lái)看,IC China2013呈現(xiàn)出四大突出亮點(diǎn)。
一、高峰論壇及同期會(huì)議關(guān)注IC產(chǎn)業(yè)前沿新技術(shù)
在“IC China2013”同期舉辦的高峰論壇與技術(shù)研討會(huì),關(guān)注全球領(lǐng)先技術(shù),涵蓋IC設(shè)計(jì)、工藝材料、封裝制造等領(lǐng)域。將于2013年11月13日下午上海浦東嘉里大酒店召開(kāi)的高峰論壇,在關(guān)注核心器件、物聯(lián)網(wǎng)和SoC垂直整合技術(shù)趨勢(shì)的同時(shí),也關(guān)注半導(dǎo)體發(fā)展的隱憂(yōu),“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”重大專(zhuān)項(xiàng)專(zhuān)家組組長(zhǎng)魏少軍將發(fā)表《高速發(fā)展中的隱憂(yōu)—中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析》主題演講,全球半導(dǎo)體聯(lián)盟亞太區(qū)執(zhí)行長(zhǎng)王智立博士將發(fā)表《全球半導(dǎo)體市場(chǎng)展望:機(jī)遇與挑戰(zhàn)》的演講,這些理性思考對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展無(wú)比珍貴。
而于2013年11月12日下午龍東商務(wù)酒店召開(kāi)的“應(yīng)用驅(qū)動(dòng)高端3D封裝發(fā)展”研討會(huì)上,與會(huì)專(zhuān)家將圍繞國(guó)際領(lǐng)先的3D IC封裝技術(shù)進(jìn)行研討,武漢新芯集成電路制造有限公司CTO梅紹寧將發(fā)表《晶圓級(jí)3D集成在影像傳感器的應(yīng)用》的演講,日月光封裝測(cè)試(上海)有限公司副總裁郭一凡博士將發(fā)表《Besides&Beyond2.5D/3DIC 》的演講,北方微電子副總裁劉韶華將發(fā)表《 先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的機(jī)遇和挑戰(zhàn)》演講,其他與會(huì)專(zhuān)家也將圍繞先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行研討。
在2013年11月12日下午龍東商務(wù)酒店召開(kāi)的《新器件、新材料、新生活—MEMS與寬禁帶半導(dǎo)體的發(fā)展和應(yīng)用》研討會(huì)上,專(zhuān)家學(xué)者圍繞新材料技術(shù)展開(kāi)研討,如成都電子科技大學(xué)微電子與固體電子學(xué)院副院長(zhǎng)張波發(fā)表《硅基GaN電力電子技術(shù)》演講,上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所研究員程新紅發(fā)表《 寬禁帶功率器件技術(shù)發(fā)展與機(jī)遇 》演講,山東天岳先進(jìn)材料科技有限公司技術(shù)總監(jiān)高玉強(qiáng)發(fā)表《碳化硅襯底技術(shù)和產(chǎn)業(yè)》演講等。
二、技術(shù)研討會(huì)推動(dòng)IC應(yīng)用創(chuàng)新
目前在中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng),我們急需在IC應(yīng)用創(chuàng)新上突破,這樣才能有力推動(dòng)IC設(shè)計(jì)技術(shù)的發(fā)展,在IC China2013上,同期舉辦的技術(shù)研討會(huì)也關(guān)注IC應(yīng)用創(chuàng)新,例如于2013年11月14日下午上海新國(guó)際博覽中心W5館會(huì)議區(qū)1(A)舉行的高效節(jié)能電機(jī)控制技術(shù)解決方案專(zhuān)題技術(shù)研討會(huì)關(guān)注MCU等器件在電機(jī)控制方面的應(yīng)用,IMSResearch周萬(wàn)木將發(fā)表《中國(guó)高效節(jié)能電機(jī)全產(chǎn)業(yè)鏈透視與市場(chǎng)熱點(diǎn)分析》演講,微芯科技何情舒則發(fā)表《家電應(yīng)用中高效節(jié)能的雙電機(jī)控制》演講,飛思卡爾半導(dǎo)體殷鋼則發(fā)表《電機(jī)控制技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)及飛思卡爾解決方案 》,其他與會(huì)專(zhuān)家圍繞變頻技術(shù)進(jìn)行研討。
而深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)舉辦的《智能化時(shí)代下的電子產(chǎn)業(yè)變革》則圍繞中國(guó)熱門(mén)的智慧家庭、電視、安防和智能手機(jī)進(jìn)行研討,分析市場(chǎng)格局與未來(lái)機(jī)遇,為IC應(yīng)用創(chuàng)新提供市場(chǎng)前瞻。
三、IC China“創(chuàng)新·未來(lái)”特別展示區(qū)關(guān)注人才和創(chuàng)新
做強(qiáng)做大中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)是幾乎所有目前投身于這個(gè)產(chǎn)業(yè)國(guó)人的一個(gè)情結(jié),這個(gè)情結(jié)的最后實(shí)現(xiàn)還是要通過(guò)新一代從業(yè)人員和創(chuàng)新者的成長(zhǎng)?;谶@樣的理念,2013年的IC China開(kāi)設(shè)了“創(chuàng)新·未來(lái)”特別展示區(qū),為從事產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)、創(chuàng)新研發(fā)和支持創(chuàng)新的公司和項(xiàng)目提供一個(gè)別開(kāi)生面的展示和交流平臺(tái),其中,電子大學(xué)計(jì)劃將帶來(lái)TI、Xilinx、Freescale和ARM等跨國(guó)公司多年在中國(guó)展開(kāi)的大學(xué)計(jì)劃項(xiàng)目,為中國(guó)電子科技知識(shí)結(jié)構(gòu)的提升、電子工程師資和學(xué)生的培養(yǎng)創(chuàng)立了不可磨滅的貢獻(xiàn)。特別展示區(qū)介紹這些跨國(guó)公司的大學(xué)計(jì)劃項(xiàng)目和成果,并舉辦這一話題的研討沙龍活動(dòng),交流和總結(jié)相關(guān)經(jīng)驗(yàn),傳播優(yōu)秀的方法,縮短與先進(jìn)國(guó)家在人才培育上的距離。
四、創(chuàng)客聯(lián)展匯聚個(gè)體創(chuàng)意,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)變革
隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的飛速發(fā)展,IC的集成度越來(lái)越高,電子設(shè)計(jì)的重心已經(jīng)從電路設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)移到創(chuàng)意的實(shí)現(xiàn),目前很多半導(dǎo)體公司為適應(yīng)這個(gè)趨勢(shì)推出了大量開(kāi)源硬件平臺(tái),如中國(guó)版BB Black、樹(shù)莓派和Arduino平臺(tái)等等,這也催生了一個(gè)新興的群體---創(chuàng)客,“創(chuàng)客”一詞來(lái)源于英文單詞“Maker”,是指熱愛(ài)分享和動(dòng)手,利用現(xiàn)有開(kāi)源軟硬件平臺(tái)將創(chuàng)意產(chǎn)品化的人,在國(guó)外,大量創(chuàng)客利用這些開(kāi)源軟硬件平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)意, 例如著名的3D打印機(jī)Makerbot就是在Arduino平臺(tái)上實(shí)現(xiàn),在中國(guó),創(chuàng)客運(yùn)動(dòng)已經(jīng)興起,在北京、上海、深圳等地都有大量創(chuàng)客在活動(dòng),“創(chuàng)客”作為日益興起的第三次工業(yè)革命的重要“生產(chǎn)力”正在全國(guó)各地嶄露頭角,并將改變未來(lái)的電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和運(yùn)營(yíng)模式。未來(lái)十年,中國(guó)將成為創(chuàng)客運(yùn)動(dòng)的主要基地,IC China2013瞄準(zhǔn)創(chuàng)客大潮,與致力于本土創(chuàng)新設(shè)計(jì)提升的電子創(chuàng)新網(wǎng)攜手在IC China2013上獨(dú)辟創(chuàng)客聯(lián)展專(zhuān)區(qū),組織在電子軟硬件領(lǐng)域的創(chuàng)客人士和公司到現(xiàn)場(chǎng)展示他們的軟硬件開(kāi)源平臺(tái)和創(chuàng)客成果,并舉辦以“嵌入式名人秀”、“創(chuàng)客與投資”為主題的論壇活動(dòng),致力于推動(dòng)全國(guó)創(chuàng)客交流,推動(dòng)本土創(chuàng)新設(shè)計(jì)。
37年前,21歲的喬布斯在自家車(chē)庫(kù)與26歲的斯蒂夫·沃茲尼亞克成立了蘋(píng)果電腦公司。他們開(kāi)辟了個(gè)人電腦新時(shí)代,進(jìn)入21世紀(jì),隨著各類(lèi)開(kāi)源軟硬件的興起,大批擁有技術(shù)和創(chuàng)意的本土工程師加入創(chuàng)客大軍,他們將掀起產(chǎn)業(yè)變革的大潮,誰(shuí)又能保證他們當(dāng)中不會(huì)出現(xiàn)像喬布斯這樣的人才呢?
在中國(guó)新一屆政府的大力下,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)新一波高速發(fā)展,處在爆發(fā)增長(zhǎng)前夜的IC China2013注定發(fā)揮承前啟后的作用,為繼續(xù)推動(dòng)未來(lái)十年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出應(yīng)有的貢獻(xiàn),并推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)又一個(gè)跨越發(fā)展。
備注:“中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇(IC China)” 經(jīng)過(guò)10年的發(fā)展,已成為國(guó)內(nèi)外具有一定影響力的半導(dǎo)體業(yè)界盛會(huì)。“IC China”為從事集成電路設(shè)計(jì)、芯片加工、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備、半導(dǎo)體專(zhuān)用材料、半導(dǎo)體分立器件的海內(nèi)外廠商,企事業(yè)單位搭建了一個(gè)展示最新成果、打造產(chǎn)品品牌的平臺(tái),在業(yè)界有著極佳的口碑和知名度。
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