相比于傳統(tǒng)光源(比如熒光燈和白熾燈)，LED在接近于理論轉(zhuǎn)換效率時(shí)，要比傳統(tǒng)光源的光效高出5-20倍。即使是現(xiàn)階段的量產(chǎn)光效，其水平也在2-15倍之間，同時(shí)結(jié)合到其指向性的優(yōu)點(diǎn)，此差距將會(huì)更大。由于發(fā)光原理的改變，其壽命也會(huì)比傳統(tǒng)光源高出很多。此外，由于LED還具備對(duì)健康和環(huán)境無(wú)危害等一系列的優(yōu)點(diǎn)，其在現(xiàn)階段已被公認(rèn)為是下一代最為合適的光源。
為什么需要LED模組化封裝?
LED在現(xiàn)階段被用作照明產(chǎn)品，最直接和最簡(jiǎn)單的應(yīng)用莫過(guò)于用于替代(包含球泡燈與日光燈管的替代)。這相對(duì)來(lái)說(shuō)也更容易被接受。除了節(jié)能以外，產(chǎn)品的外觀和效果都沒(méi)有明顯的改變。當(dāng)然，在照明產(chǎn)品越來(lái)越個(gè)性化的今天，燈及燈具本身已經(jīng)逐漸演變成為了光的質(zhì)量指標(biāo)。不過(guò)，在LED擁有諸多優(yōu)勢(shì)的時(shí)候，其也會(huì)存在一些不易被人們廣泛接受的因素，比如眩光與成本。對(duì)于大家更為習(xí)慣的燈具結(jié)構(gòu)，由于LED在本質(zhì)上存在著與傳統(tǒng)光源的區(qū)別(比如指向性)，所以如今再用傳統(tǒng)燈具結(jié)構(gòu)與之進(jìn)行配合，其自身的特點(diǎn)將會(huì)被淹沒(méi)在對(duì)現(xiàn)有燈具的簡(jiǎn)單取代之中。
舉一個(gè)簡(jiǎn)單的例子：目前，市場(chǎng)上存在LED筒燈和LED球泡燈。在筒燈內(nèi)需要放置光源，而對(duì)于傳統(tǒng)的照明而言，球泡燈就已經(jīng)屬于一個(gè)光源。如果對(duì)應(yīng)于當(dāng)今的LED，球泡燈就已經(jīng)屬于一個(gè)燈具結(jié)構(gòu)。我們需要思考的問(wèn)題是：當(dāng)一個(gè)LED球泡燈安裝于傳統(tǒng)燈筒內(nèi)時(shí)，安裝于LED球泡燈當(dāng)中的光源能否直接被安裝于筒燈結(jié)構(gòu)之中?答案是肯定的。而且，其成本效應(yīng)也會(huì)較LED球泡燈直接安裝方式更優(yōu)。但此類應(yīng)用的問(wèn)題在于，當(dāng)一個(gè)非標(biāo)的光源結(jié)構(gòu)出現(xiàn)在消費(fèi)者面前時(shí)，消費(fèi)者可能無(wú)法進(jìn)行簡(jiǎn)單的更換等。鑒于此種狀況，目前擺在光源制造企業(yè)面前的一個(gè)問(wèn)題是：什么是一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的光源結(jié)構(gòu)?
我們對(duì)此問(wèn)題給出的答案是：由封裝的企業(yè)對(duì)光源進(jìn)行模組化和標(biāo)準(zhǔn)化。只有將LED光源進(jìn)行模組化和標(biāo)準(zhǔn)化，并且這一工作由目前的封裝企業(yè)來(lái)完成，在整個(gè)取代過(guò)程當(dāng)中，成本才會(huì)被最優(yōu)化。以下將從幾點(diǎn)方面來(lái)簡(jiǎn)單地描述模組LED在光源取代過(guò)程中的突出優(yōu)勢(shì)。
光源在可靠性方面的優(yōu)勢(shì)
作為L(zhǎng)ED封裝影響可靠性的前三大影響(熱影響、靜電影響、濕氣影響)之一的熱影響，是造成LED衰減的一個(gè)重要原因。以LED芯片適用的Arrhenius模型來(lái)看，LED的節(jié)溫每增加10℃，LED自身的壽命將隨之減少1半。
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當(dāng)然，對(duì)于LED封裝來(lái)說(shuō)，與壽命相關(guān)的因素還包括材料的特性。比如封裝膠材的透光率的下降，各光學(xué)材料的反射率降低等等，都會(huì)造成整體器件的光衰減。而這里影響最大的還是熱影響。
結(jié)合于LED封裝，溫升的重要解決方式是，降低各材料之間的熱阻和界面的熱阻。模塊化的封裝形式在結(jié)構(gòu)上可以起到減少結(jié)合層和降低整體熱阻的效果。其結(jié)構(gòu)如圖1所示。
將圖1(a)和圖1(b)進(jìn)行對(duì)比可以看出，當(dāng)采用LED模組光源來(lái)組裝日光燈管時(shí)，熱阻僅由三個(gè)部分組成：芯片自身的熱阻、固晶材料的熱阻和燈管散熱系統(tǒng)的熱阻;而采用貼片類產(chǎn)品來(lái)組裝燈管時(shí)，熱阻則增加至六個(gè)部分：芯片自身的熱阻、固晶材料的熱阻、導(dǎo)線框架的熱阻、焊接材料的熱阻、導(dǎo)熱基板的熱阻和燈管散熱系統(tǒng)的熱阻。由此可見(jiàn)，采用LED模組光源可以在很大的程度上降低系列的整體熱阻。
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圖1：光燈管的熱阻構(gòu)成對(duì)比。
對(duì)于濕氣影響而言，LED模組結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)變化引起裝配工藝隨之發(fā)生改變，這樣，將不再需要采用回流焊高溫制程，從而可減少回流焊過(guò)程中的高溫對(duì)封裝材質(zhì)的潛在破壞。與此同時(shí)，所使用的材質(zhì)種類也將變少，這樣可減少不同材質(zhì)介面之間的水汽滲透，從而可減少其潛在的失效比率。因此，LED模組光源可使整個(gè)系統(tǒng)的壽命更加長(zhǎng)久。
模組產(chǎn)品也可以通過(guò)整體線路上的防靜電設(shè)計(jì)來(lái)降低其在靜電方面的隱患。
一般的元器件光源產(chǎn)品大都會(huì)采用LED藍(lán)光芯片去激發(fā)不同的熒光粉，以得到較為飽和的光譜，從而提高光源的演色指數(shù)。但在目前階段，由于普通紅粉對(duì)于藍(lán)光的激發(fā)效率很低，而且熒光體之間存在著相互吸收，所以在提升演色指數(shù)同時(shí)，光源的光效將會(huì)降到很低。而對(duì)于模組光源而言，在模組中植入色光芯片(比如紅光、綠光等)可使整個(gè)光源的光譜變得飽和，從而實(shí)現(xiàn)較高的演色指數(shù);另一方面，通過(guò)配合使用芯片與熒光粉，使芯片與熒光粉之間達(dá)到最佳的激發(fā)效率，可使光源的光效達(dá)到最大值(圖2)。再利用模組光源當(dāng)中的其他芯片，與最佳激發(fā)效率的白光混光，將得到在黑體線之上的純正光色。因?yàn)樯庑酒陨淼墓庑бh(yuǎn)高于熒光體受激發(fā)時(shí)的光效，所以，在消除熒光粉互相吸收的同時(shí)，可提高光源的演色性。從而，可使光源的光效與演色性同時(shí)得到提升。
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圖2：模組光源光譜構(gòu)成分析。