從顯示到半導(dǎo)體封裝，JDI開(kāi)啟轉(zhuǎn)型新篇章

全球顯示行業(yè)持續(xù)低迷的背景下，日本顯示器公司（Japan Display Inc.，簡(jiǎn)稱(chēng)JDI）正承受著前所未有的經(jīng)營(yíng)壓力。在2024財(cái)年上半年財(cái)報(bào)發(fā)布會(huì)上，董事長(zhǎng)斯科特·卡?。⊿cott Callon）公開(kāi)表示歉意，并強(qiáng)調(diào)公司未來(lái)的核心任務(wù)是通過(guò)業(yè)務(wù)重組扭轉(zhuǎn)虧損局面。

作為自救策略的一部分，JDI宣布全面啟動(dòng)“BEYOND DISPLAY”計(jì)劃，計(jì)劃將業(yè)務(wù)重心轉(zhuǎn)向傳感器、人工智能數(shù)據(jù)中心和先進(jìn)半導(dǎo)體封裝等高增長(zhǎng)領(lǐng)域。這些領(lǐng)域不僅擁有廣闊的市場(chǎng)前景和盈利潛力，也將幫助JDI擺脫對(duì)單一顯示器業(yè)務(wù)的依賴(lài)?？≡跁?huì)議中指出，通過(guò)加速轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略，JDI力求在未來(lái)幾年內(nèi)根本性改善業(yè)務(wù)狀況，減少對(duì)傳統(tǒng)顯示業(yè)務(wù)的依賴(lài)，推動(dòng)公司向新興增長(zhǎng)領(lǐng)域拓展，包括：1. 傳感器技術(shù)：隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能家居及工業(yè)自動(dòng)化的迅猛發(fā)展，傳感器市場(chǎng)展現(xiàn)出巨大的增長(zhǎng)潛力。JDI計(jì)劃運(yùn)用其精密制造技術(shù)進(jìn)軍此領(lǐng)域，積極開(kāi)辟新興市場(chǎng)。2. 人工智能數(shù)據(jù)中心：隨著全球?qū)θ斯ぶ悄芎痛髷?shù)據(jù)的需求增加，JDI計(jì)劃為擴(kuò)展中的AI和數(shù)據(jù)中心提供技術(shù)支持。公司將專(zhuān)注于AI芯片、加速計(jì)算及數(shù)據(jù)存儲(chǔ)等領(lǐng)域，力求提供高效低功耗的產(chǎn)品，助力數(shù)據(jù)中心的發(fā)展。3. 先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)：面對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的快速變化，JDI將在先進(jìn)封裝領(lǐng)域加大投入，特別是在材料和技術(shù)創(chuàng)新方面。利用其在高精度封裝中的經(jīng)驗(yàn)，JDI將提升在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的地位。

在全球半導(dǎo)體行業(yè)不斷發(fā)展的背景下，先進(jìn)半導(dǎo)體封裝（ASP）市場(chǎng)正快速增長(zhǎng)。根據(jù)最新預(yù)測(cè)，2024年全球ASP市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)500億美元，并預(yù)計(jì)在2034年增長(zhǎng)至1330億美元。這一增長(zhǎng)主要由于AI半導(dǎo)體技術(shù)需求激增，尤其是芯片多樣化和集成度提升所驅(qū)動(dòng)。隨著技術(shù)的進(jìn)步，傳統(tǒng)的有機(jī)基板已經(jīng)無(wú)法滿足AI半導(dǎo)體所需的高熱量輸出，基板尺寸也需增大，因此玻璃基板成為新的發(fā)展焦點(diǎn)。其更高的熱容和支持更大尺寸封裝的特性，使其在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。伴隨之的是，越來(lái)越多的半導(dǎo)體巨頭通過(guò)收購(gòu)顯示面板廠，獲取更強(qiáng)的玻璃處理能力。例如，臺(tái)積電（TSMC）和美光（Micron）分別在2024年8月收購(gòu)了Innolux和AUO的顯示工廠，這將顯著提升它們?cè)诓ＡЩ逄幚砗桶雽?dǎo)體封裝技術(shù)方面的能力。值得注意的是，JDI在玻璃基板領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)使其成為市場(chǎng)轉(zhuǎn)型的重要玩家。通過(guò)現(xiàn)有的TFT背板工藝，JDI可以生產(chǎn)高分辨率的玻璃基板（GCS），并具備從5/5微米線寬線距（L/S）精細(xì)加工至2/2微米甚至0.9/0.9微米的能力，為市場(chǎng)提供更大尺寸、更低成本的解決方案。此外，JDI的高分辨率顯示能力為其在先進(jìn)半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域贏得了獨(dú)特的市場(chǎng)位置。今年6月，蘋(píng)果公司已經(jīng)獲得JDI的玻璃芯基板（GCS）OLED技術(shù)，并計(jì)劃將其應(yīng)用于Vision Pro產(chǎn)品，這進(jìn)一步證明了JDI在這一領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先性。在財(cái)報(bào)發(fā)布會(huì)上，JDI董事長(zhǎng)斯科特·卡隆表示，面對(duì)當(dāng)前的業(yè)務(wù)挑戰(zhàn)，公司將采取更加靈活的戰(zhàn)略，重點(diǎn)加大對(duì)新業(yè)務(wù)的投資并增強(qiáng)研發(fā)能力，確保能夠迅速占領(lǐng)市場(chǎng)。隨著半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)高性能封裝需求持續(xù)上升，JDI在ASP領(lǐng)域的技術(shù)積累和市場(chǎng)布局將助其在這一快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)中占據(jù)重要地位。通過(guò)全面的轉(zhuǎn)型，JDI正努力實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期可持續(xù)發(fā)展。

聲明：本網(wǎng)站部分文章轉(zhuǎn)載自網(wǎng)絡(luò)，轉(zhuǎn)發(fā)僅為更大范圍傳播。 轉(zhuǎn)載文章版權(quán)歸原作者所有，如有異議，請(qǐng)聯(lián)系我們修改或刪除。聯(lián)系郵箱：viviz@actintl.com.hk， 電話：0755-25988573

審核編輯 黃宇