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太陽(yáng)能電池的結(jié)構(gòu)和制造技術(shù)

2009年10月31日 12:01 本站整理 作者:佚名 用戶評(píng)論(0
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太陽(yáng)能電池的結(jié)構(gòu)和制造技術(shù)
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 近幾年來,受世界太陽(yáng)能電池發(fā)展“熱潮”的影響,我國(guó)太陽(yáng)能電池產(chǎn)業(yè)發(fā)展空前高漲,本文收集了太陽(yáng)能電池的一些有關(guān)技術(shù),以供讀者參考。
(一)太陽(yáng)能電池的發(fā)展歷史:
  太陽(yáng)能電池是產(chǎn)生光生伏打效應(yīng)(簡(jiǎn)稱光伏效應(yīng))的半導(dǎo)體器件。因此,太陽(yáng)能電池又稱為光伏電池,太陽(yáng)能電池產(chǎn)業(yè)又稱為光伏產(chǎn)業(yè)。
  1954年世界第一塊實(shí)用化太陽(yáng)能電池在美國(guó)貝爾實(shí)驗(yàn)室問世,幷首先應(yīng)用于空間技術(shù)。當(dāng)時(shí)太陽(yáng)能電池的轉(zhuǎn)換效率為8%。1973年世界爆發(fā)石油危機(jī),從此之后,人們普遍對(duì)于太陽(yáng)能電池關(guān)注,近10幾年來,隨著世界能源短缺和環(huán)境污染等問題日趨嚴(yán)重,太陽(yáng)能電池的清潔性、安全性、長(zhǎng)壽命,免維護(hù)以及資源可再生性等優(yōu)點(diǎn)更加顯現(xiàn)。一些發(fā)達(dá)國(guó)家制定了一系列鼓舞光伏發(fā)電的優(yōu)惠政策,幷實(shí)施龐大的光伏工程計(jì)劃,為太陽(yáng)能電池產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造了良好的發(fā)展機(jī)遇和巨大的市場(chǎng)空間,太陽(yáng)能電池產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了高速發(fā)展時(shí)期,幷帶動(dòng)了上游多晶硅材料業(yè)和下游太陽(yáng)能電池設(shè)備業(yè)的發(fā)展。在1997-2006年的10年中,世界光伏產(chǎn)業(yè)擴(kuò)大了20倍,今后10年世界光伏產(chǎn)業(yè)仍以每年30%以上的增長(zhǎng)速度發(fā)展。
世界太陽(yáng)能電池的發(fā)展歷史如表1所示:
表1 世界太陽(yáng)能電池發(fā)展的主要節(jié)點(diǎn)

年份 重要節(jié)點(diǎn)
1954 美國(guó)貝爾實(shí)驗(yàn)室發(fā)明單晶硅太陽(yáng)能電池,效率為6%
1955 第一個(gè)光伏航標(biāo)燈問世,美國(guó)RCA發(fā)明Ga As太陽(yáng)能電池
1958 太陽(yáng)能電池首次裝備于美國(guó)先鋒1號(hào)衛(wèi)星,轉(zhuǎn)換效率為8%。
1959 第一個(gè)單晶硅太陽(yáng)能電池問世。
1960 太陽(yáng)能電池首次實(shí)現(xiàn)并網(wǎng)運(yùn)行。
1974 突破反射絨面技術(shù),硅太陽(yáng)能電池效率達(dá)到18%。
1975 非晶硅及帶硅太陽(yáng)能電池問世
1978 美國(guó)建成100KW光伏電站
1980 單晶硅太陽(yáng)能電池效率達(dá)到20%,多晶硅為14.5%,Ga As為22.5%
1986 美國(guó)建成6.5KW光伏電站
1990 德國(guó)提出“2000光伏屋頂計(jì)劃”
1995 高效聚光Ga As太陽(yáng)能電池問世,效率達(dá)32%。
1997 美國(guó)提出“克林頓總統(tǒng)百萬太陽(yáng)能屋頂計(jì)劃
日本提出“新陽(yáng)光計(jì)劃”
1998 單晶硅太陽(yáng)能電池效率達(dá)到24.7%,荷蘭提出“百萬光伏屋頂計(jì)劃”
2000 世界太陽(yáng)能電池總產(chǎn)量達(dá)287MW,歐洲計(jì)劃2010年生產(chǎn)60億瓦光伏電池。

(二)、太陽(yáng)能電池的種類

(三)、硅太陽(yáng)能電池的結(jié)構(gòu)及工作原理
硅太陽(yáng)能電池的外形及基本結(jié)構(gòu)如圖1?;静牧蠟镻型單晶硅,厚度為0.3—0.5mm左右。上表面為N+型區(qū),構(gòu)成一個(gè)PN+結(jié)。頂區(qū)表面有柵狀金屬電極,硅片背面為金屬底電極。上下電極分別與N+區(qū)和P區(qū)形成歐姆接觸,整個(gè)上表面還均勻覆蓋著減反射膜。
當(dāng)入發(fā)射光照在電池表面時(shí),光子穿過減反射膜進(jìn)入硅中,能量大于硅禁帶寬度的光子在N+區(qū),PN+結(jié)空間電荷區(qū)和P區(qū)中激發(fā)出光生電子——空穴對(duì)。各區(qū)中的光生載流子如果在復(fù)合前能越過耗盡區(qū),就對(duì)發(fā)光電壓作出貢獻(xiàn)。光生電子留于N+區(qū),光生空穴留于P區(qū),在PN+結(jié)的兩側(cè)形成正負(fù)電荷的積累,產(chǎn)生光生電壓,此為光生伏打效應(yīng)。當(dāng)光伏電池兩端接一負(fù)載后,光電池就從P區(qū)經(jīng)負(fù)載流至N+區(qū),負(fù)載中就有功率輸出。
太陽(yáng)能電池各區(qū)對(duì)不同波長(zhǎng)光的敏感型是不同的??拷攨^(qū)濕產(chǎn)生陽(yáng)光電流對(duì)短波長(zhǎng)的紫光(或紫外光)敏感,約占總光源電流的5-10%(隨N+區(qū)厚度而變),PN+結(jié)空間電荷的光生電流對(duì)可見光敏感,約占5 %左右。電池基體區(qū)域產(chǎn)生的光電流對(duì)紅外光敏感,占80-90%,是光生電流的主要組成部分。

(四)、太陽(yáng)能電池的制造技術(shù)
晶體硅太陽(yáng)能電池的制造工藝流程如圖2。提高太陽(yáng)能電池的轉(zhuǎn)換效率和降低成本是太陽(yáng)能電池技術(shù)發(fā)展的主流。

1、 具體的制造工藝技術(shù)說明如下:
(1) 切片:采用多線切割,將硅棒切割成正方形的硅片。
(2) 清洗:用常規(guī)的硅片清洗方法清洗,然后用酸(或堿)溶液將硅片表面切割損傷層除去30-50um。
(3) 制備絨面:用堿溶液對(duì)硅片進(jìn)行各向異性腐蝕在硅片表面制備絨面。
(4) 磷擴(kuò)散:采用涂布源(或液態(tài)源,或固態(tài)氮化磷片狀源)進(jìn)行擴(kuò)散,制成PN+結(jié),結(jié)深一般為0.3-0.5um。
(5) 周邊刻蝕:擴(kuò)散時(shí)在硅片周邊表面形成的擴(kuò)散層,會(huì)使電池上下電極短路,用掩蔽濕法腐蝕或等離子干法腐蝕去除周邊擴(kuò)散層。
(6) 去除背面PN+結(jié)。常用濕法腐蝕或磨片法除去背面PN+結(jié)。
(7) 制作上下電極:用真空蒸鍍、化學(xué)鍍鎳或鋁漿印刷燒結(jié)等工藝。先制作下電極,然后制作上電極。鋁漿印刷是大量采用的工藝方法。
(8) 制作減反射膜:為了減少入反射損失,要在硅片表面上覆蓋一層減反射膜。制作減反射膜的材料有MgF2 ,SiO2 ,Al2O3 ,SiO ,Si3N4 ,TiO2 ,Ta2O5等。工藝方法可用真空鍍膜法、離子鍍膜法,濺射法、印刷法、PECVD法或噴涂法等。
(9) 燒結(jié):將電池芯片燒結(jié)于鎳或銅的底板上。
(10)測(cè)試分檔:按規(guī)定參數(shù)規(guī)范,測(cè)試分類。
由此可見,太陽(yáng)能電池芯片的制造采用的工藝方法與半導(dǎo)體器件基本相同,生產(chǎn)的工藝設(shè)備也基本相同,但工藝加工精度遠(yuǎn)低于集成電路芯片的制造要求,這為太陽(yáng)能電池的規(guī)模生產(chǎn)提供了有利條件。
(五)、太陽(yáng)能電池的芯片尺寸:
規(guī)?;a(chǎn)太陽(yáng)能電池的芯片尺寸分別為(103×103)mm2、(125×125)mm2、(156×156) mm2和(210×210)mm2的方片。目前的主流仍是(156×156)mm2,2007年將過渡到(210×210)mm2為主流芯片。最近德國(guó)已推出了代表國(guó)際最先進(jìn)的(210×210)mm2硅片全自動(dòng)生產(chǎn)設(shè)備。
芯片的厚度也愈來愈薄,從→300→ 270→ 240 →210 →180 um,目前晶體硅片主要使用厚度為210—240um。
(六)、太陽(yáng)能電池的芯片材料及轉(zhuǎn)換效率:
1、 晶體硅(單晶硅和多晶硅)太陽(yáng)能電池:
2004年晶體硅太陽(yáng)能電池占總量的84.6 %,生產(chǎn)技術(shù)成熟,是光伏產(chǎn)業(yè)的主導(dǎo)產(chǎn)品。在光伏產(chǎn)業(yè)中占據(jù)著統(tǒng)治地位。
對(duì)于高效單晶硅太陽(yáng)能電池,國(guó)際公認(rèn)澳大利亞新南威爾士大學(xué)達(dá)到了最高轉(zhuǎn)換效率為24.7%,目前世界技術(shù)先進(jìn)產(chǎn)品轉(zhuǎn)換效率為19-20 %。對(duì)于多晶硅太陽(yáng)能電池澳大利亞新南威爾士大學(xué)多晶硅電池效率已突破19.8%,技術(shù)先進(jìn)產(chǎn)品的效率為15-18 %。
2、 非晶體硅太陽(yáng)能電池:
α-Si(非晶硅)太陽(yáng)能電池一般采用高頻輝光使硅烷分解沉積而成。由于分解溫度低(250-500 0C),可在薄玻璃、陶瓷、不銹鋼和塑料底片上沉積1um厚的薄膜,且易于大面積化。非晶硅太陽(yáng)能電池多數(shù)采用PIN結(jié)構(gòu),有時(shí)還制成多層疊層式結(jié)構(gòu)。
非晶硅太陽(yáng)能電池大量生產(chǎn)的大面積產(chǎn)品的轉(zhuǎn)換效率為10-12 %,小面積產(chǎn)品轉(zhuǎn)換效率已提高到14.6%,疊層結(jié)構(gòu)電池的最高效率為21 %。
3、 砷化鎵(GaAs)太陽(yáng)能電池:
GaAs太陽(yáng)能電池多數(shù)采用液相外延法或MOCVD技術(shù)制備,GaAs太陽(yáng)能電池的效率可高達(dá)29.5%,一般在19.5%左右。產(chǎn)品具有耐高溫和抗輻射特點(diǎn),但生產(chǎn)成本較高,產(chǎn)量受限,主要用作空間電源。以硅片為襯底,擁MOCVD方法制造GaAs /Si異質(zhì)結(jié)太陽(yáng)能電池是降低成本很有希望的方法,最高效率23.3 %,GaAs 疊層結(jié)構(gòu)的太陽(yáng)能電池效率接近40 %。
4、 其他化合物半導(dǎo)體太陽(yáng)能電池:
這方面主要有CIS (銅銦硒)薄膜、CdTe (碲化鎘)薄膜和InP(磷化銦) 太陽(yáng)能電池等。這些太陽(yáng)能電池的結(jié)構(gòu)與非晶硅電池相似。但CIS薄膜一般厚度為2-3um,已達(dá)到的轉(zhuǎn)換效率為17.7 %。CdTe薄膜很適合于制作太陽(yáng)能電池。其理論轉(zhuǎn)換效率達(dá)30 %,目前國(guó)際先進(jìn)水平轉(zhuǎn)換效率為15.8 %,多用于空間方面。2004年世界各種太陽(yáng)能電池產(chǎn)量的種類分布如表2
表2 2004年世界各種太陽(yáng)能電池產(chǎn)量的種類分布

序號(hào) 太陽(yáng)能電池種類 總產(chǎn)量(MW) 百分比( % )
1 單晶硅平板電池 314.4 28.6
2 多晶硅平板電池 669.2 56.0
3 非晶硅(室內(nèi)室外) 47.1 3.9
4 帶硅電池 41..0 3.4
5 CdTea(碲化鎘)電池 13.0 1.1
6 CIS (銅銦硒) 3.0 0.25
7 非晶硅/單晶硅電池 80.0 6.7
總量 1195.2 100
(七)、提高太陽(yáng)能電池效率的特殊技術(shù):
晶體硅太陽(yáng)能電池的理論效率為25%(AMO1.0光譜條件下)。太陽(yáng)能電池的理論效率與入射光能轉(zhuǎn)變成電流之前的各種可能損耗的因素有關(guān)。其中,有些因素由太陽(yáng)能電池的基本物理決定的,有些則與材料和工藝相關(guān)。從提高太陽(yáng)能電池效率的原理上講,應(yīng)從以下幾方面著手:
1、 減少太陽(yáng)能電池薄膜光反射的損失
2、 降低PN結(jié)的正向電池(俗稱太陽(yáng)能電池暗電流)
3、 PN結(jié)的空間電荷區(qū)寬度減少,幷減少空間電荷區(qū)的復(fù)合中心。
4、 提高硅晶體中少數(shù)載流子壽命,即減少重金屬雜質(zhì)含量和其他可作為復(fù)合中心的雜質(zhì),晶體結(jié)構(gòu)缺陷等。
5、 當(dāng)采取太陽(yáng)能電池硅晶體各區(qū)厚度和其他結(jié)構(gòu)參數(shù)。
目前提高太陽(yáng)能電池效率的主要措施如下,而各項(xiàng)措施的采用往往引導(dǎo)出相應(yīng)的新的工藝技術(shù)。
(1) 選擇長(zhǎng)載流子壽命的高性能襯底硅晶體。
(2) 太陽(yáng)能電池芯片表面制造絨面或倒金字塔多坑表面結(jié)構(gòu)。電池芯片背面制作背面鏡,以降低表面反射和構(gòu)成良好的隔光機(jī)制。
(3) 合理設(shè)計(jì)發(fā)射結(jié)結(jié)構(gòu),以收集盡可能多的光生載流子。
(4) 采用高性能表面鈍化膜,以降低表面復(fù)合速率。
(5) 采用深結(jié)結(jié)構(gòu),幷在金屬接觸處加強(qiáng)鈍化。
(6) 合理的電極接觸設(shè)計(jì)以達(dá)到低串聯(lián)電阻等。

(八)、太陽(yáng)能電池的產(chǎn)業(yè)鏈


(九)、上海太陽(yáng)能電池產(chǎn)業(yè)概況:
上海對(duì)于光電轉(zhuǎn)換器件的研究起步于1959年。當(dāng)時(shí)在中科院技術(shù)物理研究所和上海科技大學(xué)等單位作為光電探測(cè)器件課題進(jìn)行研究。上世紀(jì)八十年代,上海儀表局所屬的上海半導(dǎo)體器件八廠等單位生產(chǎn)小功率的蘭硅光電池在市場(chǎng)上銷售。八十年代后期,受世界太陽(yáng)能電池產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展的影響,上海開始建立專業(yè)的太陽(yáng)能電池芯片生產(chǎn)企業(yè)和專業(yè)的研究機(jī)構(gòu)。近10年多來,隨著我國(guó)太陽(yáng)能電池“熱潮”的到來,制造太陽(yáng)能電池組件的企業(yè)紛紛建立,而且隨著單晶硅和多晶硅材料供應(yīng)緊張,許多小型的硅單晶企業(yè)也蜂涌而至。從上世紀(jì)九十年代以來,上海的太陽(yáng)能電池產(chǎn)業(yè)逐步形成規(guī)模。
目前,上海地區(qū)從事太陽(yáng)能電池芯片、組件、硅材料和設(shè)備生產(chǎn)和技術(shù)研究的單位共20余個(gè)。
其中,太陽(yáng)能電池芯片制造的主要企業(yè)有上海太陽(yáng)能科技有限公司、上海泰陽(yáng)公司等。2006年中芯國(guó)際(上海)公司Fab 10建成投產(chǎn),利用8英寸硅單晶硅片制造太陽(yáng)能電池芯片,開創(chuàng)了上海利用8英寸多晶硅片制造太陽(yáng)能電池的新范例。目前,上海太陽(yáng)能電池芯片的產(chǎn)量在30-40MW左右。上海太陽(yáng)能電池組件的生產(chǎn)企業(yè)共有10個(gè)左右。主要企業(yè)仍有上海太陽(yáng)能科技有限公司和上海泰陽(yáng)公司(與上海交通大學(xué)合作)等。目前上海太陽(yáng)能電池組件的產(chǎn)量為50-70 MW左右。由于太陽(yáng)能電池組件生產(chǎn)技術(shù)及設(shè)備要求較為簡(jiǎn)單,因此,太陽(yáng)能電池組件生產(chǎn)企業(yè)中,有多家為民營(yíng)企業(yè)。由于國(guó)內(nèi)太陽(yáng)能電池芯片供應(yīng)不足,這些企業(yè)往往采用進(jìn)口芯片組裝后絕大部分返銷境外,僅少數(shù)投放國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。
近幾年來,由于可提供太陽(yáng)能電池芯片生產(chǎn)的硅單晶片和硅多晶硅片嚴(yán)重短缺,價(jià)格不斷大幅度上升,例如2003年進(jìn)口電子級(jí)多晶硅每公斤為22-25美元,而2006年進(jìn)口同樣多晶硅的價(jià)格上升200%至300%,有些經(jīng)銷商轉(zhuǎn)手倒賣時(shí),價(jià)格甚至抬高5至8倍。在這種情況下,許多中小型的硅單晶生產(chǎn)企業(yè)蜂涌而至。從上世紀(jì)九十年代以來,在上海及周邊地區(qū)建立中小型太陽(yáng)能電池硅單晶(或硅多晶)的生產(chǎn)企業(yè)達(dá)4至5個(gè)之多。上海通用硅有限公司和上海卡姆丹克公司(合資企業(yè))是其中有代表性的企業(yè)。它們各具有許多直拉單晶爐,可以拉制5.5″,6″,6.5″和8″直徑的硅單晶,形成了可供年產(chǎn)25——30MW太陽(yáng)能電池芯片的市場(chǎng)。但是由于多晶硅原材料供應(yīng)不足,這些企業(yè)拉制的硅單晶原材料只能供給生產(chǎn)20MW太陽(yáng)能電池芯片所用。因此,硅材料缺乏已成為抑制上海(乃至全國(guó))太陽(yáng)能電池產(chǎn)業(yè)封裝的瓶頸。因此,通過上海與外省市的合作發(fā)展多晶硅產(chǎn)業(yè)已是涉及到微電子產(chǎn)業(yè)和太陽(yáng)能電池產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略問題。
(十)中芯國(guó)際(上海)的經(jīng)驗(yàn):
中芯國(guó)際(上海)為國(guó)內(nèi)集成電路(或半導(dǎo)體器件)芯片制造企業(yè)開展太陽(yáng)能電池芯片或組件生產(chǎn)走出了一條成功之路,從中芯國(guó)際(上海)Fab10投產(chǎn)的實(shí)踐來看,證明了以下事實(shí),即集成電路(或半導(dǎo)體器件)芯片制造企業(yè)太陽(yáng)能電池芯片具有許多有利條件:
● 基本工藝相同;
● 廢舊硅圓片可充分利用,有利于降低制造成本;
● 生產(chǎn)線設(shè)備基本上可用進(jìn)口設(shè)備或國(guó)產(chǎn)設(shè)備節(jié)省投資;
● 太陽(yáng)能電池芯片制造若延伸至組件制造,更有利于企業(yè)獲得較好效益。
但由于集成電路(或半導(dǎo)體器件)芯片制造企業(yè)的可利用的單晶硅片數(shù)量有限,因此當(dāng)太陽(yáng)能電池芯片生產(chǎn)規(guī)模擴(kuò)大時(shí)必須考慮其他晶體硅的來源。

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