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電子發(fā)燒友網(wǎng)>新品快訊>英特爾退役X58芯片組 集中發(fā)展X79芯片組

英特爾退役X58芯片組 集中發(fā)展X79芯片組

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微軟將使用英特爾的18A技術(shù)生產(chǎn)芯片

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英特爾推進(jìn)摩爾定律 芯片背面供電

洞見分析
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異質(zhì)芯片組裝主流化的驅(qū)動(dòng)因素和方法

隨著芯片復(fù)雜度的增高和摩爾定律的放緩,半導(dǎo)體行業(yè)正在迅速向先進(jìn)封裝中的異質(zhì)芯片組裝轉(zhuǎn)型。這種轉(zhuǎn)變實(shí)現(xiàn)了通過組件的拆分與新的架構(gòu)配置下的重新集成來持續(xù)縮小線距和創(chuàng)新。然而也帶來了顯著的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、制造和供應(yīng)鏈等方面的挑戰(zhàn)。本文探討了實(shí)現(xiàn)異質(zhì)芯片組裝主流化所涉及的驅(qū)動(dòng)因素、方法、權(quán)衡取舍和未解決問題。
2023-12-08 15:52:07374

理想自研芯片新進(jìn)展:AI推理芯片是關(guān)鍵,團(tuán)隊(duì)總規(guī)模已超160人

理想的芯片組屬于“系統(tǒng)和計(jì)算組”,該組的負(fù)責(zé)人是理想的cto謝炎。芯片組設(shè)置了設(shè)NPU架構(gòu)、SoC、后端設(shè)計(jì)、驗(yàn)證等部門,芯片研發(fā)負(fù)責(zé)人向羅旻報(bào)告,級別向高級負(fù)責(zé)人、謝炎報(bào)告。
2023-11-22 09:31:34417

移動(dòng)式英特爾? GME965和GLE960高速芯片組產(chǎn)品手冊

移動(dòng)式英特爾? GME965 和移動(dòng)式英特爾? GLE960 高速芯片組具備卓越的圖形處理功能、高 I/O 帶寬、資產(chǎn)管理功能以及領(lǐng)先的存儲(chǔ)速度和可靠性,為嵌入式開發(fā)人員提供更高靈活性。
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英特爾? 3010 芯片組特點(diǎn)介紹

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聚元微推出業(yè)界領(lǐng)先的深度數(shù)字調(diào)光芯片組及其參考設(shè)計(jì)方案

聚元微近期推出了專利的調(diào)光芯片PL378X+寬溫應(yīng)用的無線控制SoC PL51WT020+非隔離供電芯片PL338X的全套芯片組合,為業(yè)界帶來可滿足各類無極調(diào)光調(diào)色應(yīng)用的可低至1‰深度的極致體驗(yàn)。
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高通稱驍龍X Elite可超越蘋果和英特爾最好PC芯片

 高通表示,驍龍X Elite芯片的速度是類似英特爾12核處理器的兩倍,功耗比競爭產(chǎn)品低68%。在高峰時(shí)段,其運(yùn)行速度比蘋果號稱頂級PC芯片M2快50%。
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m3芯片什么時(shí)候出 m3芯片相當(dāng)于英特爾什么水平

在2023年下半年或2024年第一季度推出。不過這只是網(wǎng)上的消息,僅供參考,具體還是以蘋果公司官方發(fā)布的信息為準(zhǔn)。 m3芯片相當(dāng)于英特爾什么水平 m3芯片相當(dāng)于英特爾的頂級處理器。據(jù)了解,這款芯片的各個(gè)性能都是非常的優(yōu)秀,而且被稱為蘋果史上最高性能的
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三星Exynos處理器芯片將借新旗艦手機(jī)復(fù)活?

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2023-10-12 15:57:4598

臺(tái)積電、英特爾攜手推出全球首款小芯片互聯(lián)

強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手!英特爾于創(chuàng)新日上展示了世界第一個(gè)UCIe連接的Chiplet(小芯片)處理器。此芯片匯聚兩大晶圓代工廠尖端技術(shù),分別將使用Intel 3,以及TSMC N3E的Synopsys(新思科
2023-09-22 18:17:02451

流明納斯PT-39投影芯片組數(shù)據(jù)規(guī)格書

發(fā)光器件的投影技術(shù)是一種創(chuàng)新的固體-制作狀態(tài)光源以取代投影中的弧光燈系統(tǒng)。通過獨(dú)特使用光子晶格技術(shù)-Gy,平光M芯片組是在提供固態(tài)光的所有好處的亮度。
2023-09-22 16:39:450

英特爾發(fā)布全球首款基于UCIe連接的Chiplet(小芯片)處理器

英特爾基于Chiplet的處理器,如Sapphire Rapids和新發(fā)布的Meteor Lake,目前使用專有接口和協(xié)議進(jìn)行Chiplet之間的通信,但英特爾已宣布將在其下一代Arrow Lake消費(fèi)級處理器之后使用UCIe接口。AMD和英偉達(dá)也在致力于自己的計(jì)劃,但還沒有展示可用的硅芯片
2023-09-22 16:05:12432

北橋芯片和南橋芯片去哪里了?

北橋芯片(North Bridge)和南橋芯片(South Bridge)合稱就是主板的芯片組,是支撐整個(gè)主板運(yùn)行的關(guān)鍵,早在586時(shí)期的電腦主板就已經(jīng)采用了這種架構(gòu)。
2023-09-20 11:37:52620

CW32F003x3/x4數(shù)據(jù)手冊

CW32F003x3/x4 是基于 eFlash 的單芯片微控制器,集成了主頻高達(dá) 48MHz 的 ARM? Cortex?-M0+ 內(nèi)核、高速嵌入式存儲(chǔ)器(多至 20K 字節(jié) FLASH 和多至
2023-09-14 08:05:00

CW32F030x6/x8數(shù)據(jù)手冊

CW32F030x6/x8 是基于 eFlash 的單芯片微控制器,集成了主頻高達(dá) 64MHz 的 ARM? Cortex?-M0+ 內(nèi)核、高速嵌入式存儲(chǔ)器(多至 64K 字節(jié) FLASH 和多至
2023-09-14 07:19:09

收購英特爾基帶業(yè)務(wù),蘋果致力自研

蘋果為了減少對高通的依賴度,一直在持續(xù)開發(fā)基帶芯片,并于2019年以10億美元收購了英特爾的基帶芯片事業(yè)。2019年,英特爾退出了5g手機(jī)基帶芯片項(xiàng)目。英特爾宣布將集中投資5g網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)的發(fā)展。
2023-09-13 09:54:30580

ASR6505基于STM 8位MCU的無線通信芯片組

ASR6505是一種通用的LoRa無線通信芯片組,集成了LoRa無線電收發(fā)器、LoRa調(diào)制解調(diào)器和一個(gè)8位CISC MCUASR6505是基于STM 8位MCU與SX1262 的SiP芯片,相對于
2023-08-30 15:34:19

封裝的革命:比較單芯片與多芯片組件的優(yōu)勢

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,電子設(shè)備對集成度、性能和功耗的要求越來越高。為了滿足這些要求,產(chǎn)業(yè)界不斷地探索新的封裝技術(shù)。單芯片封裝(SCP)和多芯片組件(MCM)是其中兩種最受歡迎的封裝解決方案。本文將深入探討這兩種封裝技術(shù)的特點(diǎn)和應(yīng)用。
2023-08-24 09:59:04876

芯片設(shè)廠歐洲 歐媒看好臺(tái)積電看衰英特爾

歐盟(eu)出臺(tái)歐盟芯片法(EuropeanChips Act)后,歐洲形成了三大半導(dǎo)體投資。半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)和格羅方德(GlobalFoundries,又稱格芯)投資100億歐元在法國建設(shè)晶片工廠。英特爾計(jì)劃在德國再增加300億歐元。
2023-08-17 10:13:38332

m3芯片相當(dāng)于英特爾什么水平?

m3芯片相當(dāng)于英特爾什么水平? M3芯片是一種用于移動(dòng)設(shè)備的處理器芯片,由ARM架構(gòu)開發(fā),可以用于智能手機(jī)、平板電腦和其他移動(dòng)設(shè)備。它最初是由華為公司自主設(shè)計(jì)并制造的,后來被其他廠商采用。那么,M3
2023-08-16 11:33:316032

安裝OpenVINO工具套件英特爾Distribution時(shí)出現(xiàn)錯(cuò)誤的原因?

安裝OpenVINO?工具套件英特爾 Distribution時(shí),出現(xiàn)錯(cuò)誤: Python 3.10.0.ECHO is off. Unsupported Python version.
2023-08-15 08:14:13

英特爾媒體加速器參考軟件Linux版用戶指南

英特爾媒體加速器參考軟件是用于數(shù)字標(biāo)志、交互式白板(IWBs)和亭位使用模型的參考媒體播放器應(yīng)用軟件,它利用固定功能硬件加速來提高媒體流速、改進(jìn)工作量平衡和資源利用,以及定制的圖形處理股(GPU)管道解決方案。該用戶指南將介紹和解釋如何為Linux* 使用英特爾媒體加速器參考軟件。
2023-08-04 06:34:54

Valens VA7000首個(gè)針對原生CSI-2相機(jī)擴(kuò)展的標(biāo)準(zhǔn)化解決方案

,支持4K分辨率的傳感器。該芯片組消除了相機(jī)本身對ISP的需求,從而縮小了相機(jī)的外形尺寸,并避免了昂貴的圖像處理和USB等接口的擴(kuò)展。這允許實(shí)現(xiàn)具有集中處理的架構(gòu)
2023-07-28 17:37:38

兆芯CPU+GPU+芯片組技術(shù)路線

”CPU“ 和“芯片組”分立模式,系統(tǒng)瓶頸在兩者之間的主板總線, SOC變片外為片內(nèi)、解決了這- -瓶頸;
2023-07-15 15:23:39536

【機(jī)器視覺】歡創(chuàng)播報(bào) | 英特爾發(fā)布Gaudi2爭奪AI芯片市場

1 英特爾發(fā)布Gaudi2爭奪AI芯片市場 7月11日,英特爾面向中國市場推出了AI芯片 Habana Gaudi 2,Gaudi 2直接對標(biāo)英偉達(dá)GPU的100系列,欲爭奪AI算力市場的寶座
2023-07-13 11:21:38353

英特爾正在研發(fā)玻璃材質(zhì)的芯片基板

據(jù)外媒EE Times報(bào)道,英特爾正在研發(fā)玻璃材質(zhì)的芯片基板,以解決目前有機(jī)材質(zhì)基板用于芯片封裝存在的問題。 英特爾裝配和測試主管Pooya Tadayon表示,玻璃的硬度優(yōu)于有機(jī)材質(zhì),并且熱膨脹
2023-06-30 11:30:07701

CMS79F53x中微半導(dǎo)體單端電磁加熱的SoC 芯片

基本參數(shù): CMS79F53x為CMS自主8位RISC內(nèi)核的電磁加熱SoC,集成度高,工作電壓頻率:3.0V-5.5V @32MHz,可提供安全保護(hù),并易過各項(xiàng)測試認(rèn)證。 安全全面的IGBT保護(hù)
2023-06-26 09:23:42

英特爾芯片中實(shí)現(xiàn)背面供電

英特爾表示,它是業(yè)內(nèi)第一個(gè)在類似產(chǎn)品的測試芯片上實(shí)現(xiàn)背面供電的公司,實(shí)現(xiàn)了推動(dòng)世界進(jìn)入下一個(gè)計(jì)算時(shí)代所需的性能。PowerVia 將于 2024 年上半年在英特爾 20A 工藝節(jié)點(diǎn)上推出,正是英特爾業(yè)界領(lǐng)先的背面供電解決方案。它通過將電源路由移動(dòng)到晶圓的背面,解決了面積縮放中日益嚴(yán)重的互連瓶頸問題。
2023-06-20 15:39:06326

是德科技助力尖端蜂窩車聯(lián)網(wǎng)芯片組自動(dòng)完成復(fù)雜的校準(zhǔn)和驗(yàn)證測試

基于軟件的解決方案,助力尖端蜂窩車聯(lián)網(wǎng)芯片組自動(dòng)完成復(fù)雜的校準(zhǔn)和驗(yàn)證測試 為汽車網(wǎng)絡(luò)接入設(shè)備模塊制造商和遠(yuǎn)程信息處理控制單元制造商提供現(xiàn)成、省時(shí)的解決方案 2023年6月19
2023-06-19 15:32:47389

英特爾發(fā)布硅自旋量子比特芯片,采用300毫米的硅晶圓

 Tunnel Falls量子芯片是在英特爾的晶圓廠進(jìn)行制造的,使用的是300毫米的硅晶圓。
2023-06-16 15:30:141146

芯片芯片組是什么

芯片就是集成電路,采用先進(jìn)技術(shù)將大量的晶體管等電路中的元器件集成堆疊在一塊很小的半導(dǎo)體晶圓上,從而縮減體積,并且能夠完成大量計(jì)算,由此可見,芯片的技術(shù)決定了電子產(chǎn)品的性能。以前的電子產(chǎn)品內(nèi)部存在著
2023-06-08 15:59:062311

英特爾PowerVia技術(shù)率先實(shí)現(xiàn)芯片背面供電,突破互連瓶頸

英特爾率先在產(chǎn)品級芯片上實(shí)現(xiàn)背面供電技術(shù),使單元利用率超過90%,同時(shí)也在其它維度展現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先的性能。 英特爾宣布在業(yè)內(nèi)率先在產(chǎn)品級測試芯片上實(shí)現(xiàn)背面供電(backside power
2023-06-06 16:22:00314

RDDRONE-BMS772電池平衡,芯片組是內(nèi)置FET還是只是驅(qū)動(dòng)器?

最近在研究一個(gè)無人機(jī)電池管理系統(tǒng),RDDRONE-BMS772。文檔中關(guān)于電池平衡的內(nèi)容不清楚——芯片組是內(nèi)置 FET 還是只是驅(qū)動(dòng)器?
2023-06-01 07:23:40

基于STM 8位MCU的LoRa無線通信芯片組

ASR6505是基于STM 8位MCU的無線通信芯片組 ASR6505是一種通用的LoRa無線通信芯片組,集成了LoRa無線電收發(fā)器、LoRa調(diào)制解調(diào)器和一個(gè)8位CISC MCU ASR6505
2023-05-31 10:04:08

圖形芯片組

2023-05-29 11:10:42

Semtech最新推出PerSe Connect SX9376芯片組

Semtech針對5G移動(dòng)設(shè)備開發(fā)的PerSe Connect SX9376芯片組,極大地改善了個(gè)人連接設(shè)備的5G連接性能,并維持其合規(guī)性
2023-05-15 17:49:351083

獨(dú)立運(yùn)行esp8266芯片還需要什么其他硬件?如何將程序加載到芯片上?

大家好,我正在做一個(gè)基于物聯(lián)網(wǎng)的項(xiàng)目,想使用 ESP8266。我希望在沒有 devkit 的情況下單獨(dú)使用芯片組,并且想知道是否有任何資源或任何關(guān)于如何設(shè)置它的信息。具體來說,我想知道獨(dú)立運(yùn)行
2023-05-15 08:38:27

Yocto Linux如何通過OTA更新內(nèi)核?

如果我們使用 Yocto Linux 發(fā)行版,i.MX28 (MCIMX287CVM4C) 芯片組是否有足夠的空間來支持 OTA 內(nèi)核升級?
2023-05-09 06:50:41

芯片行業(yè),何時(shí)走出至暗時(shí)刻?

市場增長實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的收入增幅、增長16%,成為英特爾這一季財(cái)報(bào)中難得的一抹暖色; 一季度高通汽車芯片業(yè)務(wù)營收同比增長了58%,達(dá)到4.56億美元。不過汽車芯片業(yè)務(wù)體量較小,最終仍未能彌補(bǔ)手機(jī)芯片
2023-05-06 18:31:29

如何調(diào)試CM7處理器?

大家好, 我的客戶想用iMX8MNANO 芯片組調(diào)試 cortex M7 處理器。 您能否指導(dǎo)我如何執(zhí)行此操作以及需要哪些工具(例如外部調(diào)試器探針),如果有用戶指南解釋它會(huì)很棒。
2023-04-27 06:21:18

英特爾將淡出比特幣挖礦業(yè)務(wù),停產(chǎn)Blockscale芯片

英特爾在一年前聲勢浩蕩地宣布進(jìn)軍比特幣挖礦領(lǐng)域,推出 Blockscale 1000 系列 ASIC 芯片,如今一年過去,英特爾宣布淡出這項(xiàng)業(yè)務(wù)。
2023-04-19 15:15:121875

如何在IMX8板上啟動(dòng)wifi:Qualcomm Atheros QCA6174A-5?

我正在嘗試使用芯片組在 IMX8 板上啟動(dòng) wifi:Qualcomm Atheros QCA6174A-5,它是否默認(rèn)支持,我們只需要啟用任何配置或整個(gè)驅(qū)動(dòng)程序代碼需要從 bsp 更改。
2023-04-19 06:44:22

需要支持在IMX8QM上設(shè)置主顯示器,怎么實(shí)現(xiàn)?

芯片組:IMX8QM我們已經(jīng)連接了 LDB2 節(jié)點(diǎn)上的雙通道顯示器和 LDB1 節(jié)點(diǎn)上的單通道顯示器。 雙通道顯示:1920X720單通道顯示:1280X800android正在檢測顯示器 目前
2023-04-10 06:30:17

工控主板應(yīng)該如何更換電池?

主板的材質(zhì)和配件上做了相應(yīng)的調(diào)整。為了滿足芯片組的基本性能要求,這種降低成本的做法是對廠商工控機(jī)主板設(shè)計(jì)和布局能力的考驗(yàn)。 在更小的空間內(nèi)放置相同數(shù)量的擴(kuò)展位置,并保持穩(wěn)定并限制干擾。這樣,工控機(jī)
2023-04-06 14:18:23

中微半導(dǎo)體單端電磁加熱的SoC 芯片——CMS79F53x

CMS79F53x為CMS自主8位RISC內(nèi)核的電磁加熱SoC,集成度高,工作電壓頻率:3.0V-5.5V @32MHz,可提供安全保護(hù),并易過各項(xiàng)測試認(rèn)證。安全全面的IGBT保護(hù) ? 電壓,電流雙
2023-04-04 14:21:38

LTC4292IUJ#PBF是一款控制器

LTC4292芯片組是一款 4 端口供電設(shè)備 (PSE) 控制器,適合在符合 IEEE 802.3bt 3 類和 4 類標(biāo)準(zhǔn)的以太網(wǎng)供電 (PoE) 系統(tǒng)中使用。LTC4292/LTC4291 適合
2023-03-29 15:18:01

LTC9101AUF-2#PBF是一款控制器

LTC9101-2 芯片組是一款 12/24 端口電源設(shè)備 (PSE) 控制器,適合在符合 IEEE 802.3bt 3 類和 4 類標(biāo)準(zhǔn)的以太網(wǎng)供電 (PoE) 系統(tǒng)中使用。LTC9101-2
2023-03-29 14:59:30

如何為i.MX8M SoC上的IW416芯片組制作藍(lán)牙驅(qū)動(dòng)程序?

我想為 i.MX8M SoC 上的 IW416 芯片組制作藍(lán)牙驅(qū)動(dòng)程序。 我閱讀了 NXP 文檔(11.1 藍(lán)牙無線技術(shù)和 Wi-Fi 的連接)和知識(shí)庫, 然后 我現(xiàn)在可以使用藍(lán)牙功能了。但是,我
2023-03-28 07:02:35

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