近日，紫光展銳攜手中興通訊成功完成業(yè)界首個5G N102頻段的芯網(wǎng)一體方案聯(lián)調(diào)，包括5G NR數(shù)據(jù)呼叫、時延和峰值速率測試等用例。
2024-02-29 10:09:46
213 去年10月，瑞薩電子重磅發(fā)布了業(yè)界首款基于Cortex-M85處理器的全新超高性能MCU：RA8M1系列微處理器。 今年，瑞薩將舉辦RA8巡回技術(shù)研討會。
2024-02-26 10:27:35206 
存儲器解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者鎧俠株式會社宣布，該公司已開始提供業(yè)界首款面向車載應(yīng)用的通用閃存(UFS)4.0版嵌入式閃存設(shè)備的樣品。
2024-02-22 16:21:51612 隨著現(xiàn)代科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體材料在電子工業(yè)中的地位日益凸顯。其中，碳化硅（SiC）因其出色的物理和化學(xué)性質(zhì)，在高溫、高頻、大功率電子器件領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。SiC晶片作為SiC器件
2024-02-05 09:37:27522 
單晶光伏板和多晶光伏板的區(qū)別? 單晶光伏板和多晶光伏板是目前最常用的兩種太陽能光伏電池板。它們在材料、生產(chǎn)工藝、性能和成本等方面存在一些明顯的區(qū)別。本文將詳細(xì)介紹單晶光伏板和多晶光伏板的區(qū)別。 首先
2024-02-03 09:19:22651 本次測試采用了Cisco NCS 1014 C波段2.4T WDM轉(zhuǎn)發(fā)器線路卡與Acacia的相干互連模塊CIM 8（業(yè)界首個1.2Tbps面板可插拔相干解決方案）設(shè)備。
2024-01-31 12:38:07202 瀚天天成電子科技（廈門）股份有限公司（以下簡稱“瀚天天成”）已順利獲得上交所科創(chuàng)板的IPO受理，此次IPO由中金公司擔(dān)任保薦機(jī)構(gòu)。瀚天天成成立于2011年，是一家中美合資企業(yè)，專注于碳化硅外延晶片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。目前，公司擁有月產(chǎn)能約4萬片的外延晶片生產(chǎn)線，且已實現(xiàn)批量供應(yīng)。
2024-01-26 16:29:45563 光伏板單晶和多晶哪個發(fā)電多？ 太陽能光伏板是利用太陽光的能量轉(zhuǎn)換為電能的裝置。而光伏板的發(fā)電效率是一個衡量其性能的重要指標(biāo)。單晶和多晶是光伏電池的兩種常見制造工藝，它們在發(fā)電效率上有所不同。在這
2024-01-23 14:58:14349 美光科技近日宣布推出業(yè)界首款標(biāo)準(zhǔn)低功耗壓縮附加內(nèi)存模塊（LPCAMM2），這款產(chǎn)品提供了從16GB至64GB的容量選項，旨在為PC提供更高性能、更低功耗、更緊湊的設(shè)計空間及模塊化設(shè)計。
2024-01-19 16:20:47262 美國柏恩Bourns近日發(fā)布了業(yè)界首款平面信號BMS變壓器。這款新型變壓器，美國專利 Bourns SM91806，專為滿足高壓電動車（EV）和其他高能量儲存系統(tǒng)對平面技術(shù)的持續(xù)增長需求而設(shè)計。
2024-01-18 20:10:16821 超聲波傳感器中壓電晶片的作用是什么？ 超聲波傳感器是一種常見的物理傳感器，它通過發(fā)射和接收超聲波波束來探測周圍物體的距離、位置、形狀等信息，廣泛應(yīng)用于機(jī)器人導(dǎo)航、車輛安全、工業(yè)自動化和醫(yī)學(xué)影像等領(lǐng)域
2024-01-17 15:37:28396 從技術(shù)來看，這款電機(jī)采用了業(yè)界首發(fā)的960MPa最高強(qiáng)度特種硅鋼片，是行業(yè)主流2倍以上（450MPa）。
2024-01-03 14:37:27249 
AWMF-0224 雙通道中頻收發(fā)器 IC 如有需求歡迎聯(lián)系A(chǔ)WMF-0224 是業(yè)界首款完全集成的雙通道 IF 上/下轉(zhuǎn)換器，帶有集成 PLL/VCO LO 合成器。該半雙工
2024-01-02 11:57:33
產(chǎn)品小型化和更輕、更薄發(fā)展趨勢的推動下, 制造商開發(fā)出更小的封裝類型。最小的封裝當(dāng)然是芯片本身, 圖 1 描述了 IC 從晶片到單個芯片的實現(xiàn)過程, 圖 2 為一個實際的晶片級封裝 (CSP) 。 晶片級封裝的概念起源于 1990 年, 在 1998 年定義的 CSP 分類中, 晶片級 CSP
2023-12-14 17:03:21201 
碳化硅晶片薄化技術(shù)，碳化硅斷裂韌性較低，在薄化過程中易開裂，導(dǎo)致碳化硅晶片的減薄非常困難。碳化硅切片的薄化主要通過磨削與研磨實現(xiàn)。
2023-12-12 12:29:24189 
的復(fù)雜性和成本，努力實現(xiàn)持續(xù)改進(jìn)至關(guān)重要. 質(zhì)量控制和產(chǎn)量 一個晶片上同時制造幾百個芯片。我們不是在談?wù)撁牢兜娘灨桑?b class="flag-6" style="color: red">晶片通常是一塊硅(世界上最豐富的半導(dǎo)體之一)或其他半導(dǎo)體材料，設(shè)計成非常薄的圓盤形式。晶片用于制造電子
2023-12-04 11:50:57197 
日前，國科微正式發(fā)布基于8K超高清顯示芯片GK6780V100的OpenHarmony開發(fā)平臺，這也是業(yè)界首款支持TV及商顯的標(biāo)準(zhǔn)OpenHarmony平臺，為OpenHarmony生態(tài)帶來全新的高性能SoC芯片支持。
2023-12-01 09:14:14203 單晶硅光伏板是一種基于單晶硅材料制造的太陽能光電設(shè)備，常用于太陽能光伏發(fā)電系統(tǒng)中。單晶硅光伏板由多個單晶硅太陽能電池片組成，每個電池片都被覆蓋在透明的防反射玻璃上，并使用鋁框架進(jìn)行支撐和保護(hù)。
2023-11-29 09:46:061002 根據(jù)發(fā)明專利要點，該公司提供的一種半導(dǎo)體晶片處理腔室及半導(dǎo)體處理設(shè)備；半導(dǎo)體晶片處理腔室包括腔體、設(shè)置在該腔體內(nèi)可沿豎直方向移動的片盒和設(shè)置在腔體內(nèi)的加熱組件，還包括溫度檢測組件，該溫度檢測組件的檢測部為溫度檢測板
2023-11-15 10:38:31310 
運(yùn)用異質(zhì)外延工藝，Diamond Foundry以可擴(kuò)展的基底制造單晶金剛石，這是一項前所未有的技術(shù)突破。過去已有技術(shù)用于生產(chǎn)金剛石晶片，但這些晶片基于壓縮金剛石粉末制備，缺乏單晶金剛石的特性。
2023-11-10 16:04:03857 瑞薩電子重磅發(fā)布了業(yè)界首款基于Arm Cortex-M85處理器的全新超高性能MCU：RA8M1系列微處理器。
RA8系列產(chǎn)品具備業(yè)界卓越的6.39 CoreMark/MHz測試分?jǐn)?shù)，縮小了MCU與MPU之間的性能差距。
2023-11-10 09:44:20222 該公司使用一種稱為異質(zhì)外延的工藝來沉積碳原子，并在可擴(kuò)展的基底上制造單晶金剛石。以前已經(jīng)生產(chǎn)過金剛石晶片，但它是基于壓縮金剛石粉末，缺乏單晶金剛石的特性。
2023-11-08 16:07:13449 全球被動元件領(lǐng)導(dǎo)廠商-國巨集團(tuán)，推出新款薄膜氮化鉭晶片電阻-NT系列。 NT系列產(chǎn)品具備抗?jié)?、抗硫、高精密度、高穩(wěn)定表現(xiàn)的特性，外殼尺寸從0402到1206 ，電阻范圍為100Ω-481KΩ，具有
2023-11-08 11:08:37370 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《LED外延芯片工藝流程及晶片分類.doc》資料免費(fèi)下載
2023-11-03 09:42:54
0 BCD工藝是1986年由ST首次推出的一種單晶片集成工藝技術(shù)，這種技術(shù)能夠在同一芯片上制作雙極管bipolar，CMOS和DMOS 器件，它的出現(xiàn)大大地減小了芯片的面積。
2023-10-31 16:08:22641 
日本定制芯片開發(fā)商 Socionext 發(fā)布了業(yè)界首款 32 核數(shù)據(jù)中心級芯片，該芯片將采用臺積電 2nm 級制造工藝制造。
2023-10-30 18:21:37487 電阻器是電子電路中常見的被動元件，用于限制電流、調(diào)整電壓和執(zhí)行其他電阻性功能。在電阻器的制造中，有兩種常見的類型：厚膜晶片電阻和薄膜晶片電阻。這兩種類型的電阻器在結(jié)構(gòu)、性能和應(yīng)用方面都有一些顯著的區(qū)別。本文將介紹厚膜晶片電阻和薄膜晶片電阻的區(qū)別，以幫助讀者更好地理解它們的特性和用途。
2023-10-23 09:00:17840 
就在今年8月，貝茵凱獨自開發(fā)出了“第7代高性能igbt”，并在12英寸晶片上亮相。以200a電流規(guī)格為例，12英寸晶片能生產(chǎn)約400個芯片，而8英寸晶片能生產(chǎn)約150個芯片。
2023-10-16 11:33:14514 據(jù)介紹，單晶硫酸設(shè)備是濕式工程設(shè)備中難度最高的工程機(jī)械。至純科技s300 spm機(jī)器已交付許多國內(nèi)主流晶片工廠，并已應(yīng)用于國內(nèi)頭客戶的12英寸logic大量生產(chǎn)線。
2023-10-13 09:35:41396 業(yè)界首款擁有硬核USB的人工智能&嵌入式視覺應(yīng)用FPGA，拓展小型、低功耗FPGA產(chǎn)品系列 — 中國上?！?2023 年 9 月 27 日 ——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC），低功耗
2023-10-08 14:39:07573 倒裝晶片（Flip Chip）貼裝屬于先進(jìn)半導(dǎo)體組裝（Advanced Semiconductor Assembly），常見的應(yīng)用有無線天線、藍(lán)牙、硬盤磁頭、元件封裝、智能傳感器和一些醫(yī)用高精密設(shè)備等。
2023-09-26 15:47:45334 
倒裝晶片在氮氣中回流焊接有許多優(yōu)點。在較低氧氣濃度下回流焊接，條件比較寬松，可以獲得很好的焊接良 率。由于減少了氧化，可以獲得更好的潤濕效果，同時工藝窗口也較寬。在氮氣回流環(huán)境中熔融的焊料表面張力 較大，元件具有很好的自對中性，可控坍塌連接會更完整，焊接良率也會較高。
2023-09-26 15:35:56379 
相對于其他的IC元件，如BGA和CSP等，倒裝晶片裝配工藝有其特殊性，該工藝引入了助焊劑工藝和底部填充工 藝。因為助焊劑殘留物（對可靠性的影響）及橋連的危險，將倒裝芯片貼裝于錫膏上不是一種可采用的裝配方法 。
2023-09-22 15:13:10352 
要滿足批量高速高良率的生產(chǎn)，供料技術(shù)也相當(dāng)關(guān)鍵。倒裝晶片的包裝方式主要有2×2和4×4 in JEDEC盤， 20O mm或300 mm晶圓盤（Wafer），還有卷帶料盤（Reel）。對應(yīng)的供料
2023-09-21 15:31:54216 
有些倒裝晶片應(yīng)用在柔性電路板或薄型電路板上，這時候?qū)宓钠秸畏浅ｊP(guān)鍵。解決方案往往會用到載 板和真空吸附系統(tǒng)，以形成一個平整的支撐及的定位系統(tǒng)，滿足以下要求：
2023-09-21 15:26:17126 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《實現(xiàn)更低功耗的更高吞吐量:Xilinx業(yè)界首款可配置集成型SD-FEC.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-18 09:31:430 晶片切割方式對晶振的性能和應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)生重要影響。不同的切割方式適用于不同的需求和環(huán)境條件，提供了多樣性的選擇。本文將深入探討主要的晶片切割方式，包括原因、區(qū)別以及主要的應(yīng)用領(lǐng)域。
2023-09-14 12:08:371066 
一排排3米多高的碳化硅單晶生長設(shè)備整齊排列，設(shè)備內(nèi)部超過2000℃的高溫環(huán)境中，日夜不停地進(jìn)行著驚人的化學(xué)反應(yīng)——一個個碳化硅晶錠快速“生長”。
2023-09-07 09:25:10410 如題:
請問一下 新唐 Cortex M系列 有那顆有兩個USB device(high speed佳)可獨立運(yùn)作同時存在, 且有USB HOST (Full speed)
2023-08-29 06:16:14
BSP_CMSIS_V3.02.000SampleCodeStdDriverUSBD_HID_TransferKEIL
裡頭的檔案燒錄進(jìn)NANO130KE3BN晶片
并且想要使用內(nèi)附的Window Tool觀察資料的傳輸
但是我利用Visual C++ compile出Window
2023-08-24 06:13:50
來源：天科合達(dá) 據(jù)天科合達(dá)官微消息，8月8日，北京天科合達(dá)全資子公司江蘇天科合達(dá)半導(dǎo)體有限公司碳化硅晶片二期擴(kuò)產(chǎn)項目開工活動在徐州市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)成功舉辦。 （圖源：金龍湖發(fā)布） 據(jù)悉，江蘇天科合達(dá)二期
2023-08-10 16:45:49796 
采用砂漿多線切割工藝加工6英寸（1英寸=25.4 mm）N型碳化硅晶體，研究了此工藝中鋼線張力、 線速度、進(jìn)給速度等切割參數(shù)對晶片切割表面的影響。通過優(yōu)化切割工藝參數(shù)，最終得到高平坦度、低翹曲度、 低線痕深度的6英寸N型碳化硅晶片。
2023-08-09 11:25:311048 
晶圓是制作硅半導(dǎo)體IC所用之硅晶片，狀似圓形，故稱晶圓。材料是「硅」， IC（Integrated Circuit）廠用的硅晶片即為硅晶體，因為整片的硅晶片是單一完整的晶體，故又稱為單晶體。但在整體固態(tài)晶體內(nèi)，眾多小晶體的方向不相，則為復(fù)晶體（或多晶體）。
2023-08-03 11:13:00626 
業(yè)界首款反射率低至4%的超低反透明Micro-LED顯示屏，透過率達(dá)到65%以上，PPI為114。Micro-LED作為下一代顯示技術(shù)，擁有高分辨率、低響應(yīng)時間、高集成度、高可靠性等諸多優(yōu)點，可以將未來汽車的前擋風(fēng)玻璃變成更強(qiáng)大的人機(jī)界面。
2023-08-01 11:49:38393 近日，華為攜手權(quán)威評測機(jī)構(gòu)中國泰爾實驗室，率先完成業(yè)界首次數(shù)據(jù)中心交換機(jī)的《以太無損網(wǎng)絡(luò)測試方案》實測。在本次測試中，華為 CloudEngine 交換機(jī)通過無損網(wǎng)絡(luò)的擁塞控制、流量調(diào)度、參數(shù)監(jiān)控
2023-07-24 18:50:04316 
1 三星開發(fā)出業(yè)界首款GDDR7顯存 三星7月19日宣布成功開發(fā)出業(yè)界首款GDDR7 DRAM顯存，將進(jìn)一步拓展人工智能、HPC和汽車應(yīng)用的能力。該產(chǎn)品將于今年首先安裝在主要客戶的下一代系統(tǒng)中進(jìn)
2023-07-20 11:27:49498 
國外市場調(diào)查機(jī)構(gòu)Arete Research 分析師Brett Simpson 認(rèn)為，臺積電收費(fèi)方式使雙方繞開高定價障礙，蘋果只為好晶片付費(fèi)，臺積電也能持續(xù)獲得蘋果下單。蘋果是臺積電最重要客戶，不僅3 納米制程，甚至將來先進(jìn)制程蘋果都是關(guān)鍵首批客戶。預(yù)測臺積電接下來也可能會循此模式。
2023-07-17 16:29:23330 Chiplet，就是小芯片/芯粒，是通過將原來集成于同一系統(tǒng)單晶片中的各個元件分拆，獨立為多個具特定功能的Chiplet，分開制造后再透過先進(jìn)封裝技術(shù)將彼此互聯(lián)，最終集成封裝為一系統(tǒng)晶片組。
2023-07-06 11:28:23519 
新唐的藍(lán)牙MCU好用不，我看資料不是太多，不過最近想做藍(lán)牙燈，給新家裝飾一下，不知道能不能用新唐的開搞一搞。
2023-06-26 07:19:15
請問一下8寸 原子層沉積設(shè)備ALD，單晶片。國內(nèi)設(shè)備大約在什么價位??？
2023-06-16 11:12:27
有工程師做過 新
唐MCU應(yīng)用于LED調(diào)光方案嗎？？
求賜教?。?！求賜教?。?！求賜教?。?！
方案用的是哪
顆MCU ，003？還是MO的？
有沒有現(xiàn)成方案可以給客戶演示的？
LED調(diào)光電源產(chǎn)品，主流方案有哪幾家？NXP IWATTST等等？ 各自的市場定位是怎樣？
求賜教！?。?/div>
2023-06-14 06:38:47
太陽能電池需要硅晶片來提高效率并吸收更多的陽光。經(jīng)常使用非晶硅、單晶硅和碲化鎘等材料。Floating Zone 方法等制造工藝可將太陽能電池效率提高近 25%。
2023-06-12 09:18:062673 
高品質(zhì)抗硫化汽車級晶片電阻器NS系列-阻容1號
2023-06-10 11:14:31492 
/R-5000)
以上便是高品質(zhì)抗硫化汽車級晶片電阻器NS系列的相關(guān)介紹。阻容1號網(wǎng)站將繼續(xù)不斷更新文章，為廣大用戶提供最新的技術(shù)資訊和產(chǎn)品信息，幫助用戶了解和選擇最適合自己需求的元器件。
2023-06-10 11:11:56
硅的堿性刻蝕液：氫氧化鉀、氫氧化氨或四甲基羥胺（TMAH）溶液，晶片加工中，會用到強(qiáng)堿作表面腐蝕或減薄，器件生產(chǎn)中，則傾向于弱堿，如SC1清洗晶片或多晶硅表面顆粒，一部分機(jī)理是SC1中的NH4OH
2023-06-05 15:10:011596 使用化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)方法對碳化硅晶片進(jìn)行了超精密拋光試驗，探究了滴液速率、拋光頭轉(zhuǎn) 速、拋光壓力、拋光時長及晶片吸附方式等工藝參數(shù)對晶片表面粗糙度的影響，并對工藝參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化，最終 得到了表面粗糙度低于0.1 nm的原子級光滑碳化硅晶片。
2023-05-31 10:30:062212 
博森源LED封裝晶片便攜式推拉力測試機(jī)是一種非常實用的測試設(shè)備，可以方便地進(jìn)行LED封裝晶片的推拉力測試，從而保證LED產(chǎn)品的質(zhì)量。該測試機(jī)具有便攜式設(shè)計、數(shù)字顯示屏、高精度、高穩(wěn)定性、高可靠性等特點，可以滿足各種LED封裝晶片的測試需求。
2023-05-31 10:05:25386 
第一種方式是晶片鍵合，如下左圖。其制作過程是：先在一個晶片上外延好N型包層和有源區(qū)層等外延層；
2023-05-22 11:46:33990 
來源：華友化工國際貿(mào)易（上海） 隨著傳統(tǒng)工業(yè)技術(shù)改造、工廠自動化以及企業(yè)信息化發(fā)展提速，產(chǎn)業(yè)鏈升級與自動化提升也迫在眉睫。面對落后的產(chǎn)能和工藝，華友化工國際貿(mào)易(上海)有限公司針對美國康寧晶片表面
2023-05-17 10:23:16772 
拋光硅晶片是通過各種機(jī)械和化學(xué)工藝制備的。首先，硅單晶錠被切成圓盤（晶片），然后是一個稱為拍打的扁平過程，包括使用磨料清洗晶片。通過蝕刻消除了以往成形過程中引起的機(jī)械損傷，蝕刻之后是各種單元操作，如拋光和清洗之前，它已經(jīng)準(zhǔn)備好為設(shè)備制造。
2023-05-16 10:03:00584 
晶片排列電阻器（Surface Mount Resistor Array）是一種常用的電阻器封裝方式，它采用集成電路工藝制造，將多個電阻器集成在一個小型封裝中。
2023-05-15 17:06:06459 
就微粒污染而言，不同的微電子工藝需要非常干凈的表面。其中，直接晶片粘接在顆粒清潔度方面有非常積極的要求。直接晶圓鍵合是將兩種材料結(jié)合在一起，只需將它們光滑干凈的表面接觸即可(圖1)。在常溫常壓下，兩種材料表面的分子/原子之間形成的范德華力會產(chǎn)生附著力
2023-05-09 14:52:19842 
薄膜的質(zhì)量以及器件的性能，所以碳化硅襯底材料的加工要求晶片表面超光滑，無缺陷，無損傷，表面粗糙度在納米以下。??
2023-05-05 07:15:001154 
在當(dāng)今的器件中，最小結(jié)構(gòu)的尺寸接近于需要從晶片表面移除的粒子的尺寸。在不破壞脆弱設(shè)備的情況下，在工藝步驟之間去除納米顆粒的清洗過程的重要性正在不斷增長。兆波清洗可用于單晶片或批量晶片處理。
2023-05-02 16:32:11865 
本文涉及一種用于制造半導(dǎo)體元件的滴氣室及利用其的滴氣工藝；晶片內(nèi)側(cè)加載的腔室，安裝在艙內(nèi)側(cè)，包括通過加熱晶片激活晶片上殘存雜質(zhì)的加熱手段、通過將晶片上激活的雜質(zhì)吸入真空以使晶片上激活的雜質(zhì)排出外部的真空吸入部、以及通過向通過加熱手段加熱的艙提供氫氣以去除晶片上金屬氧化膜的氫氣供給部
2023-04-23 10:22:02337 
半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體器件在世界電子工業(yè)發(fā)展扮演的角色我們前幾天已經(jīng)聊過了。而往往身為使用者的我們都不太會去關(guān)注它成品之前的過程，接下來我們就聊聊其工藝流程。今天我們來聊聊如何從原材料到拋光晶片的那些事兒。
2023-04-14 14:37:502034 
在整個晶圓加工過程中，仔細(xì)維護(hù)清潔的晶圓表面對于在半導(dǎo)體器件制造中獲得高產(chǎn)量至關(guān)重要。因此，濕式化學(xué)清洗以去除晶片表面的污染物是任何LSI制造序列中應(yīng)用最重復(fù)的處理步驟。
2023-03-30 10:00:091940 
間距=0.5mm晶片連接器（前-翻轉(zhuǎn)下觸點）
2023-03-28 18:12:14
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