傳統(tǒng)工藝設備和零部件為核心參加SEMICON CHINA2024，并為中國客戶量身打造定制解決方案。盈球半導體推出的重點事業(yè)之一——Global Parts Platform, 即通過傳統(tǒng)工藝設備零部件的再利用，引領半導體循環(huán)經濟的全球零部件平臺，將向半導體市場提供帶來環(huán)境和經濟雙重效益的創(chuàng)新解決方案，贏得
2024-03-15 15:45:22
170 交給代工廠來開發(fā)和交付。臺積電是這一階段的關鍵先驅。
半導體的第四個時代——開放式創(chuàng)新平臺
仔細觀察，我們即將回到原點。隨著半導體行業(yè)的不斷成熟，工藝復雜性和設計復雜性開始呈爆炸式增長。工藝技術
2024-03-13 16:52:37
近日，全球知名的半導體解決方案供應商意法半導體（STMicroelectronics）宣布推出兩款全新的近距離無線點對點收發(fā)器芯片——ST60A3H0和ST60A3H1。這兩款產品的推出，標志著電子
2024-03-12 11:00:10215 想問一下，半導體設備需要用到溫度傳感器的有那些設備，比如探針臺有沒有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
上海先楫半導體科技有限公司（先楫半導體，HPMicro）推出了國產高性能微控制器HPM6800系列，致力于提供單主控的數(shù)字儀表及HMI解決方案，攜手生態(tài)合作伙伴構建全新的數(shù)字儀表顯示及人機界面應用平臺。
2024-03-07 12:30:39550 
上海先楫
半導體科技有限公司（先楫
半導體，HPMicro）作為國產高性能微控制器的佼佼者，近日
推出了其新一代數(shù)字儀表顯示及人機界面系統(tǒng)應用
平臺——HPM6800系列。這一系列產品以其強大的性能和多樣化的功能，為數(shù)字儀表顯示和人機界面應用帶來了巨大的發(fā)展?jié)摿Α?/div>
2024-03-05 09:23:54223 2024年世界移動通信大會（MWC 2024）成為科技創(chuàng)新的熱土，英特爾攜超過65家核心客戶和合作伙伴共同展示了基于全新軟硬件和服務的系統(tǒng)與解決方案。這些創(chuàng)新技術旨在實現(xiàn)未來基礎設施的現(xiàn)代化及貨幣化轉型，把握AI無處不在所帶來的新機遇。
2024-03-03 15:44:26358 在今年的世界移動通信大會（MWC）上，高通公司展示了其最新的技術成果——全新的高通AI Hub。這一創(chuàng)新平臺為開發(fā)者提供了全面優(yōu)化的AI模型庫，涵蓋傳統(tǒng)AI和生成式AI模型，并支持在驍龍和高通平臺上進行部署。
2024-02-28 10:28:34186 款搭載新平臺的平板電腦系列，有適合嚴苛工業(yè)環(huán)境HMI應用的工業(yè)平板電腦，也有擁有至高1,800 nit高亮度的陽光下可視平板電腦系列，
2024-02-27 15:56:22107 
近日，武漢芯源半導體基于CW32F030C8T7永磁同步電機無感FOC控制方案全新亮相！
2024-02-27 11:34:26316 
新平臺可減少熱量產生、提供沉浸式音頻和可擴展的設計 2024年2月22日--Cirrus Logic 近日宣布與英特爾和微軟在全新的PC參考設計上進行合作。該設計將采用Cirrus Logic
2024-02-22 18:21:44772 Cognizant，全球領先的信息技術服務公司，近日宣布推出一個革命性的平臺——Cognizant Flowsource，旨在為企業(yè)提供下一代軟件工程解決方案。該平臺專注于生成式人工智能(gen AI)的應用，致力于加速軟件開發(fā)進程，并提高代碼質量和透明度。
2024-02-03 16:11:18406 2023年12月15日，喜田寧波與華僑大學信息科學與工程學院校企合作再傳喜訊，雙方在喜田寧波總部隆重舉行了“校企合作-智能力控創(chuàng)新平臺”的合作簽約及揭牌儀式。寧波鄞州區(qū)經信局張亞平局長、科技局張志剛
2024-01-26 08:30:27355 
安建半導體 (JSAB) 隆重推出全新的150V SGT MOSFET產品平臺，平臺采用先進的技術和設計，提供了卓越的開關特性和低導通電阻，從而實現(xiàn)了高效的能源轉換和低能耗操作，不僅可以顯著提高
2024-01-23 13:36:49291 
恩智浦與MicroEJ共同開發(fā)的新平臺加速器，利用具有標準API的軟件容器，為工業(yè)和物聯(lián)網邊緣應用帶來與智能手機類似的軟件設計靈活性，幫助客戶大幅降低開發(fā)成本，縮短產品上市時間。
2024-01-22 10:16:15252 達實AIoT智能物聯(lián)網管控平臺是由達實智能自主研發(fā)，采用全新平臺架構（接口、數(shù)據(jù)、應用三層分離）設計，實現(xiàn)建筑或園區(qū)空間內人、設施、設備的全連接、全在線的系統(tǒng)應用平臺。 ? 在達實智能大廈
2024-01-13 10:04:14210 
在2024年的CES展會上，高通公司公布了其最新的第四代驍龍座艙平臺。這一新平臺旨在滿足汽車廠商對于打造獨特、差異化和品牌化體驗的需求。
2024-01-11 14:27:41221 高通技術公司近日宣布推出全新第二代驍龍?XR2+平臺，這一創(chuàng)新平臺旨在為MR和VR設備帶來更出色的性能和體驗。第二代驍龍XR2+平臺具備強大的硬件配置，支持高達4.3K的單眼分辨率和12路及以上的并行攝像頭，從而為用戶帶來更加清晰、沉浸的MR和VR體驗。
2024-01-08 15:22:27396 近日，萊迪思半導體公司宣布推出全新的傳感器橋接參考設計，旨在加速NVIDIA Jetson Orin和IGX Orin平臺的網絡邊緣AI應用開發(fā)。這一創(chuàng)新設計結合了萊迪思的低功耗、低延遲FPGA與英偉達的Orin平臺，為傳感器與AI應用之間提供了高效的橋接解決方案。
2024-01-04 15:31:45309 半導體公司思瑞浦推出全新寬壓Buck—TPP36308。此款新品將為廣大客戶在各類應用環(huán)境中提供出色的性能和穩(wěn)定的產出。
2023-12-27 15:30:18355 。 1. p型半導體和n型半導體 半導體的特性與雜質的摻雜有關。p型半導體通過向原材料中摻入一些三價雜質離子，如硼 (B) 或鋁 (Al) 來實現(xiàn)。這些雜質的摻入導致晶格中缺少電子，形成所謂的“空穴”?？昭梢砸暈閹д姾傻囊苿涌瘴?，帶有正
2023-12-19 14:03:481382 2023年12月15日，中國-意法半導體的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化鎵系列產品推出了下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片，利用寬禁帶半導體技術簡化電源設計，實現(xiàn)最新的生態(tài)設計目標。
2023-12-15 16:44:11462 新聞快訊 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出一款基于云的全新開發(fā)環(huán)境，旨在簡化車用AI工程師的軟件設計流程。新平臺AI Workbench作為集成虛擬開發(fā)環(huán)境，可幫助
2023-12-15 16:10:01187 
此外，業(yè)界分析師指出，祥碩在2024年將借勢英特爾、AMD全新平臺USB 4實現(xiàn)出貨量逐步攀升，尤其是祥碩自主研發(fā)的USB 4控制芯片已成功取得認證，預計2024年正式投入量產并實現(xiàn)大規(guī)模供貨。
2023-12-14 14:32:25181 根據(jù)不同的誘因，常見的對半導體器件的靜態(tài)損壞可分為人體，機器設備和半導體器件這三種。
當靜電與設備導線的主體接觸時，設備由于放電而發(fā)生充電，設備接地，放電電流將立即流過電路，導致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54
半導體市場機遇快速成長。 今天艾森半導體正式成為昆山市第9家科創(chuàng)板上市企業(yè)，上市后將為企業(yè)未來發(fā)展，提供非常強勁的資本加持。在上市儀式上，艾森半導體董事長張兵也表示，“充分發(fā)揮資本市場給我們的資金優(yōu)勢，助力國產半導體材料的
2023-12-07 00:11:002226 
新平臺性能雖然可能會比麒麟9000S略低一些，但整體使用體驗差距并不會太大。
2023-12-05 10:27:16760 
隨著科技的快速發(fā)展，激光技術以其高精度、高效率的特點在各行各業(yè)得到了廣泛應用。在半導體制造領域，激光劃片機已經成為了主流設備之一。博捷芯作為專業(yè)的半導體劃片機制造商，近日宣布將在未來一、二年內推出
2023-12-05 08:55:35193 
近日，武漢芯源半導體正式發(fā)布首款基于Cortex-M0+內核的CW32A030C8T7車規(guī)級MCU，這是武漢芯源半導體首款通過AEC-Q100 (Grade 2)車規(guī)標準的主流通用型車規(guī)MCU產品。
2023-11-21 09:15:06473 近期，美國半導體工業(yè)協(xié)會（下文簡稱“SIA”）和美國半導體研究聯(lián)盟（下文簡稱“SRC”），聯(lián)合發(fā)布了未來10年（2023-2035）全球半導體產業(yè)技術發(fā)展路線圖——微電子和先進封裝技術路線圖（下文
2023-11-15 08:44:12347 
的設計、封裝、制造、應用等方面帶來了許多突破，同時也催生了全新的Chiplet EDA平臺，共同為創(chuàng)造下一代數(shù)字智能系統(tǒng)賦能。 芯和半導體，作為國內首家推出“3DIC Chiplet先進封裝設計分析全流程”EDA平臺的EDA公司，在10月25日上海舉辦了2023芯和半導體用戶大會，總規(guī)
2023-10-26 10:48:58368 
的設計、封裝、制造、應用等方面帶來了許多突破，同時也催生了全新的Chiplet EDA平臺，共同為創(chuàng)造下一代數(shù)字智能系統(tǒng)賦能。 ? 芯和半導體，作為國內首家推出“3DIC Chiplet先進封裝設計分析全流程”EDA平臺的EDA公司，在10月25日上海舉辦了2023芯和半導體用戶大會，總
2023-10-26 09:46:0871 
要點 — ? 第一代高通S7和S7 Pro平臺利用無與倫比的終端側AI水平打造先進、個性化且快速響應的音頻體驗。 ?? 全新平臺的計算性能是前代平臺的6倍，AI性能是前代平臺的近100倍，并以低功耗
2023-10-25 10:30:02123 
，高通技術公司的全新平臺將在全球OEM廠商和智能手機品牌的終端上得到廣泛采用，包括華碩、榮耀、iQOO、魅族、蔚來、努比亞、一加、OPPO、真我realme、Redmi、紅魔、索尼、vivo、Xiaomi和中興。
2023-10-25 09:48:432852 
新型 ThinDPAK 肖特基整流器具有與標準 DPAK 相同的占地面積，但更薄、更輕，并具有更好的熱性能和更高的效率。 臺灣半導體推出了具有超快恢復功能的全新ThinDPAK?肖特基整流器系列
2023-10-13 16:56:19818 面向AI處理的專用NPU；同時也在每瓦特性能方面保持領先，讓終端產品僅需一次充電，即可實現(xiàn)長達多天的電池續(xù)航。今天，我們正式推出專為變革下一代PC體驗的平臺而打造的全新命名體系——驍龍X系列。 2024年將成為PC行業(yè)的轉折點，驍龍X計算平臺將
2023-10-11 16:15:40378 本文檔的主要內容詳細介紹的是半導體芯片的制作和半導體芯片封裝的詳細資料概述
2023-09-26 08:09:42
在本節(jié)中，我們將逐一闡述半導體發(fā)展的歷史性產品和世界主流半導體制程的代際演進過程。從半導體主要制造階段所需主要材料的準備開始，到最終的產品封裝階段，我們將沿著主流的半導體產品類型，半導體晶體管的制造
2023-09-22 10:35:47370 
1. 消息稱華為海思正開發(fā)麒麟 8 系和 9 系新平臺，后者采用 N+2 工藝 ? 根據(jù) @數(shù)碼閑聊站 的說法，華為目前正在開發(fā)新的海思麒麟芯片，包括中端的 8xx 系列和高端的 9xx 系列，而且
2023-09-14 11:01:305049 ▌峰會簡介第五屆意法半導體工業(yè)峰會即將啟程，現(xiàn)我們敬邀您蒞臨現(xiàn)場，直擊智能熱點，共享前沿資訊，通過意法半導體核心技術，推動加快可持續(xù)發(fā)展計劃，實現(xiàn)突破性創(chuàng)新~報名鏈接：https
2023-09-11 15:43:36
半導體芯科技編譯 模擬IP領域的領先創(chuàng)新者為臺積電設計生態(tài)系統(tǒng)帶來可配置的多節(jié)點模擬IP產品系列。 定制模擬IP公司Agile Analog已成為臺積電IP聯(lián)盟計劃的成員，該計劃是臺積電開放式創(chuàng)新平臺
2023-09-06 17:38:03520 中國，上海 I中國，深圳，2023年9月6日 – 深圳創(chuàng)新的微控制器IDE供應商Embeetle嵌甲蟲宣布與上海先楫半導體科技有限公司（以下簡稱“先楫半導體”）建立戰(zhàn)略合作伙伴關系，聯(lián)合推出高效易用
2023-09-06 09:16:32631 引發(fā)的AI浪潮，給AI芯片設計帶來新的挑戰(zhàn)，汽車半導體在未來三年高速增長，在設計、驗證和仿真過程都需要先進的EDA工具，西門子EDA作為業(yè)內EDA技術的領先公司，有哪些殺手锏工具和平臺？這次以“加速創(chuàng)芯，智領未來”為主題的會議，為我們揭秘了全球半導體的產業(yè)發(fā)展趨勢和西門子EDA技術平臺
2023-09-04 00:01:001573 
2023 年 RISC-V 中國峰會上，倪光南院士表示，“RISC-V 的未來在中國，而中國半導體芯片產業(yè)也需要 RISC-V，開源的 RISC-V 已成為中國業(yè)界最受歡迎的芯片架構”。大家怎么看呢？
2023-08-26 14:16:43
本實驗的目的是使用ARM KEIL MDK工具包向您介紹恩智浦Cortex?-M33處理器系列，該工具包采用μVision?集成開發(fā)環(huán)境。
在本教程結束時，您將自信地使用恩智浦處理器和Keil
2023-08-24 07:46:51
，減少人力資源消耗，為半導體行業(yè)降本增效。Novator系列全自動影像儀創(chuàng)新推出的飛拍測量、圖像拼接、環(huán)光獨立升降、圖像匹配、無接觸3D掃描成像等功能，多方面滿足客戶測量需求，解決各行業(yè)尺寸測量難題。
2023-08-21 13:38:06
全國首個異質結技術產業(yè)化協(xié)同創(chuàng)新平臺由7月20日正式成立，「美能光伏」成為平臺的首批成員。該平臺共有58家企業(yè)成員組成，且技術鏈條涵蓋光伏產業(yè)的所有階段。同心齊力聯(lián)袂前行，「美能光伏」將攜手平臺各大
2023-08-19 08:37:21289 
（ACROVIEW）是全球領先的半導體芯片燒錄解決方案提供商，公司堅持以科技改變世界、用智能驅動未來，持續(xù)不斷的為客戶創(chuàng)造價值。昂科的AP8000通用燒錄器平臺及最新的IPS5000燒錄自動化解決方案，為半導體和電子制造領域客戶提供一站式解決方案，公司已服務包括華為、比亞迪、富士康等全球領先客戶。
2023-08-10 11:54:39
先楫半導體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
長沙探討如何“引育用留”半導體產業(yè)人才 湖南長沙一直堅持推動科技成果的轉移轉化，積極與高校院所開展產學研合作，提升技術轉移轉化和規(guī)模產業(yè)化能力。同時積極建設半導體技術與應用創(chuàng)新研究院等科技協(xié)同創(chuàng)新平臺
2023-08-02 10:53:45543 近日，科技部發(fā)布首批國家新一代人工智能公共算力開放創(chuàng)新平臺（以下簡稱“公共算力平臺”）建設的批復通知， 燧原科技參與之江實驗室算力集群建設，助力之江實驗室成為全國首批獲批建設的9家公共算力平臺之一
2023-07-24 17:40:051072 萊迪思半導體今日宣布推出Lattice Drive解決方案集合，幫助客戶加速開發(fā)先進、靈活的汽車系統(tǒng)設計和應用。Lattice Drive將萊迪思針對不同市場應用的軟件解決方案集合拓展到了汽車市場
2023-07-21 15:22:31614 研究人員針對擴大二維半導體晶圓尺寸和批量制備的核心科學問題，提出了一種全新的模塊化局域元素供應生長策略，成功實現(xiàn)了最大尺寸為12英寸的二維半導體晶圓的批量制備。
2023-07-13 11:16:00211 優(yōu)恩半導體05D系列徑向導聯(lián)壓敏電阻通過提供比以往更高的浪涌額定值，為低直流電壓應用提供了理想的電路保護解決方案。最大峰值浪涌電流可達0.8 ka (8/20 μs脈沖)，可防止間接雷擊干擾、系統(tǒng)
2023-07-12 17:33:26
優(yōu)恩半導體07D-BC系列徑向導聯(lián)壓敏電阻通過提供比以往更高的浪涌額定值，為低直流電壓應用提供了理想的電路保護解決方案。最大峰值浪涌電流可達1.75ka (8/20 μs脈沖)，以防止高峰值浪涌
2023-07-12 15:34:13
優(yōu)恩半導體10D系列徑向導聯(lián)壓敏電阻通過提供比以往更高的浪涌額定值，為低直流電壓應用提供了理想的電路保護解決方案。最大峰值浪涌電流可達3.5ka (8/20 μs脈沖)，以防止高峰值浪涌，包括間接
2023-07-12 15:29:27
優(yōu)恩半導體10D-EC系列徑向導聯(lián)壓敏電阻通過提供比以往更高的浪涌額定值，為低直流電壓應用提供了理想的電路保護解決方案。最大峰值浪涌電流可達3.5ka (8/20 μs脈沖)，以防止高峰值浪涌，包括
2023-07-12 15:24:49
優(yōu)恩半導體14D系列徑向導聯(lián)壓敏電阻通過提供比以往更高的浪涌額定值，為低直流電壓應用提供了理想的電路保護解決方案。最大峰值浪涌電流可達6ka (8/20 μs脈沖)，以防止高峰值浪涌，包括間接雷擊
2023-07-12 14:41:14
優(yōu)恩半導體14DSC系列徑向導聯(lián)壓敏電阻通過提供比以往更高的浪涌額定值，為低直流電壓應用提供了理想的電路保護解決方案。最大峰值浪涌電流可達6ka (8/20 μs脈沖)，以防止高峰值浪涌，包括間接
2023-07-12 14:31:06
優(yōu)恩半導體20D系列徑向導聯(lián)壓敏電阻為低直流電壓應用提供了理想的電路保護解決方案，在這種小圓盤中提供比以往更高的浪涌額定值，極限峰值浪涌電流額定值可達10ka (8/20 μs脈沖)，以防止包括間接
2023-07-12 14:19:50
帶領未來電子科技的創(chuàng)新平臺。半導體、傳感器、連接器和電源等形成了e星球的核心，筑建了它的地貌、城市和街道。e星球的革新性幫助人們更直觀地了解電子世界發(fā)展背后的動力。
2023-07-10 16:34:31338 
日前，2023全球人工智能產品應用博覽會在蘇州開幕。浪潮信息智能業(yè)務生產創(chuàng)新平臺AIStation憑借領先的資源調度與平臺管理能力，有效提升大模型算力平臺使用效率，榮獲智博會核心獎項“產品金獎
2023-07-03 11:15:17600 無獨有偶，在車規(guī)級功率半導體領域布局的車企不止吉利一家。近日，深藍汽車與斯達半導體達成合作，雙方組建了一家名為 " 重慶安達半導體有限公司 " 的全新合資公司，雙方將圍繞車規(guī)級功率半導體模塊開展合作，共同推進下一代功率半導體在新能源汽車領域的商業(yè)化應用。
2023-06-25 16:47:45556 
來源：《半導體芯科技》雜志 是德科技（Keysight Technologies, Inc.）發(fā)布一個全新的通用信號處理構架(USPA)建模平臺，助力半導體公司能夠在實時開發(fā)環(huán)境中，利用完全兼容
2023-06-25 14:11:37305 
升級到半橋GaN功率半導體
2023-06-21 11:47:21
”）外延晶圓產品組合，供 microLED 顯示器認證。 ? ? MicroLED 以氮化鎵 (GaN) 和砷化鎵 (GaAs) 半導體為基底，是一種極具顛覆性的全新顯示器技術，正設計用于多種新平臺
2023-06-19 15:35:07422 
GaNFast功率半導體建模(氮化鎵)
2023-06-19 07:07:27
優(yōu)恩半導體20DYC系列徑向導聯(lián)壓敏電阻通過提供比以往更高的浪涌額定值，為低直流電壓應用提供了理想的電路保護解決方案。極限峰值浪涌電流額定值可達10KA (8/20 μs脈沖)，以防止包括間接雷擊
2023-06-14 11:34:37
優(yōu)恩半導體32D系列徑向導聯(lián)壓敏電阻通過提供比以往更高的浪涌額定值，為低直流電壓應用提供了理想的電路保護解決方案。極限峰值浪涌電流額定值可達30ka (8/20 μs脈沖)，以防止包括間接雷擊干擾
2023-06-14 10:52:47
優(yōu)恩半導體34S系列瞬態(tài)浪涌抑制器是工業(yè)高能量金屬氧化物壓敏電阻(MOVs)。它們設計用于在建筑物的室外和服務入口環(huán)境(配電板)中提供二次浪涌保護，也用于石油鉆探，采礦和運輸領域的電機控制和電源
2023-06-14 10:44:32
優(yōu)恩半導體40D系列徑向導聯(lián)壓敏電阻通過提供比以往更高的浪涌額定值，為低直流電壓應用提供了理想的電路保護解決方案。極限 峰值浪涌電流額定值可達30ka (8/20 μs脈沖)，以防止包括間接雷擊干擾
2023-06-14 10:39:23
、家居生活等領域的大咖聯(lián)合推薦，同時也蟬聯(lián)京東高端潮流平板電視榜榜首，成為618高端MiniLED電視首選。 ? 自2022年海信推出全新ULED X感知畫質技術平臺以來，參考級影像被重新定義。在ULED X這個平臺教練的加持下，MiniLED背光技術進入新時代，能夠實現(xiàn)
2023-06-14 08:33:49458 
半導體幫助 Harald Parzhuber 實現(xiàn)了可持續(xù)生活。
2023-06-09 15:53:57349 會議平板這幾年企業(yè)使用的頻率逐漸增加，很多企業(yè)公司都不在傳統(tǒng)的投影儀和白布了。會議平板和家用電視外觀比較起來比較相似，但是兩者差別可太大了。會議平板可以代替電視，但是反過來就不行了。會議平板可以搭載安卓和windows系統(tǒng)，擁有觸屏、會議電子白板等強大功能。下面我們就來詳細的說一下兩者區(qū)別。
2023-06-08 17:22:031835 微電子封裝用主流鍵合銅絲半導體封裝技術
2023-06-06 10:25:48424 
對于各種 IMX 系列處理器 (IMX 3/5/6)，在 SD/MNC 主機控制器中可以實現(xiàn)的最大有效吞吐量是多少？
是否有任何針對 EVK 的測試套件或針對各種平臺及其相關場景的各自出廠配置值？
2023-06-05 06:27:37
根據(jù)中國集成電路產業(yè)人才白皮書數(shù)據(jù)來看，目前行業(yè)內從業(yè)人員僅46w左右，人才缺口仍有30w之 巨 。在國內半導體行業(yè)快速發(fā)展的當下，定位、搶奪優(yōu)質人才是企業(yè)未來長期發(fā)展的基石。
那么每年秋招就是贏得
2023-06-01 14:52:23
行業(yè)中享有良好的商譽，積極致力于半導體產業(yè)的持續(xù)發(fā)展，運用高新技術領域的專業(yè)經驗，為建設和諧、高效率的社會提供卓越品質的產品和系統(tǒng)解決方案，實現(xiàn)整個產業(yè)鏈的共贏。
友臺半導體有限公司是專業(yè)從事集成電路
2023-05-26 14:24:29
等新興高速通信技術的開發(fā)應用 是德科技（Keysight Technologies, Inc.）發(fā)布一個全新的通用信號處理構架(USPA)建模平臺，助力半導體公司能夠在實時開發(fā)環(huán)境中，利用完全兼容的、基于標準的數(shù)字孿生信號進行完整的芯片原型設計、驗證和預流片。 流片
2023-05-15 17:19:33332 
2023年5月12日，是德科技（Keysight Technologies,Inc.）發(fā)布一個全新的通用信號處理構架(USPA)建模平臺，助力半導體公司能夠在實時開發(fā)環(huán)境中，利用完全兼容的、基于標準的數(shù)字孿生信號進行完整的芯片原型設計、驗證和預流片。
2023-05-14 10:40:46919 watsonx?是一個針對基礎模型和生成式AI ? 的全新平臺，提供一個包括AI開發(fā)平臺、數(shù)據(jù)存儲和AI治理在內的工具包 新推出的?Watson?產品注入了基礎模型和生成式?AI能力，針對代碼
2023-05-10 21:22:33379 陜西光電子先導院先進光子器件工程創(chuàng)新平臺在西安全面啟用。該平臺具備光子芯片制程中的光刻、刻蝕、蒸鍍等多項核心工藝，將為光子產業(yè)項目提供產品研發(fā)、中試、檢測等全流程技術服務，為光子產業(yè)各類創(chuàng)新主體打通從產品研發(fā)到市場化批量供貨的完整鏈條。
2023-05-05 17:18:19593 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新整合的汽車解決方案——Dimensity Auto天璣汽車平臺。作為在全球半導體行業(yè)擁有近30年技術積累、深耕汽車行業(yè)10余年的老玩家，聯(lián)發(fā)科承襲旗艦市場經驗，將跨平臺的領先
2023-04-17 14:11:41421 
作為一家專為本地市場量身打造智能聯(lián)網電視操作系統(tǒng)的領先供應商，VIDAA宣布推出其創(chuàng)新平臺的最新版本。新版本讓各品牌和廠商能夠獲得通常僅應用于高端品牌的最先進技術。新版本VIDAA操作系統(tǒng)比以往任何
2023-04-15 19:04:181988 制造產業(yè)的轉移、下游行業(yè)需求的拉動以及國家推出的支持政策，半導體分立器件行業(yè)已經進入快速發(fā)展通道。目前，我國已經成為全球重要的半導體分立器件制造基地和全球最大的半導體分立器件市場，根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會
2023-04-14 16:00:28
制造產業(yè)的轉移、下游行業(yè)需求的拉動以及國家推出的支持政策，半導體分立器件行業(yè)已經進入快速發(fā)展通道。目前，我國已經成為全球重要的半導體分立器件制造基地和全球最大的半導體分立器件市場，根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會
2023-04-14 13:46:39
全自動半導體激光COS測試機TC 1000 COS（chip on submount）是主流的半導體激光器封裝形式之一，對COS進行全功能的測試必不可少
2023-04-13 16:28:40
微控制器、微處理器和周邊芯片，以及配套的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。先楫半導體先后發(fā)布高性能MCU產品 HPM67/64/6300 及HPM6200系列并已成功實現(xiàn)量產，今年還將有多款產品推出。產品以質量為本，所有
2023-04-10 18:39:28
+注冊用戶，而且新用戶保持高速增長中。平臺已與超過100家國內外知名半導體原廠建立了良好的合作關系，可以廣泛地、快速地、精準地觸達海量的電子設計工程師以及供應鏈上下游用戶群體。作為“電子行業(yè)一站式采購
2023-04-03 15:28:32
陜西光電子先導院先進光子器件工程創(chuàng)新平臺3月30日在西安全面啟用。該平臺具備光子芯片制程中的光刻、刻蝕、蒸鍍等多項核心工藝，將為光子產業(yè)項目提供產品研發(fā)、中試、檢測等全流程技術服務，為光子產業(yè)各類
2023-03-30 19:09:10409 
意法半導體推出一種全新的IMU（慣性測量單元）器件-LSM6DSV16BX，這款獨特的超集成IMU將人類感官與環(huán)境結合，能夠實現(xiàn)卓越的聆聽體驗、新的用戶交互方式和精準的活動跟蹤，為耳戴設備帶來智能化特性。
2023-03-30 11:42:42390 來源：《半導體芯科技》雜志2/3月刊 芯和半導體在近日舉行的DesignCon2023大會上正式發(fā)布了針對封裝及板級的信號完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺Notus。 Notus平臺
2023-03-24 17:51:35697 谷歌云、D-ID、Cohere 將新平臺用于各種生成式 AI 服務，包括聊天機器人、文本生成圖像內容、AI 視頻等 加利福尼亞州圣克拉拉 -? GTC - 太平洋時間 2023 年 3 月 21
2023-03-23 06:55:02654 
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