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2024年10月15日，由全球知名電子科技媒體<電子發(fā)燒友>和慕尼黑華南電子展聯(lián)合主辦的2024年IoT大會(huì)可穿戴設(shè)備論壇成功舉辦。本次會(huì)議，芯?？萍?/u>、江波龍、東芯半導(dǎo)體、艾邁斯歐司朗等國內(nèi)外知名企業(yè)的專家和領(lǐng)導(dǎo)帶來了最新的技術(shù)分享。
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會(huì)上，電子發(fā)燒友網(wǎng)總經(jīng)理張迎輝發(fā)表了致詞，對(duì)所有參與者和支持者表示了感謝，并強(qiáng)調(diào)了可穿戴設(shè)備在全球物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)中的顯著地位和增長潛力。張迎輝在致詞中提到，2024年全球可穿戴設(shè)備出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到5.379億臺(tái)，同比增長6.1%。
耳戴式設(shè)備，尤其是TWS耳機(jī)，占據(jù)了市場(chǎng)的主導(dǎo)地位，預(yù)計(jì)在新興市場(chǎng)的普及和成熟市場(chǎng)的更新?lián)Q代推動(dòng)下，將迎來新的增長。他指出，國產(chǎn)芯片廠商在藍(lán)牙5.4標(biāo)準(zhǔn)和低功耗藍(lán)牙技術(shù)方面的迅速發(fā)展，為工程師和開發(fā)者提供了更多創(chuàng)新的可能性。
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張迎輝強(qiáng)調(diào)，中國已經(jīng)成為全球可穿戴產(chǎn)品的創(chuàng)新中心和制造基地。從TWS智能耳機(jī)到AR眼鏡，再到VR頭盔和醫(yī)療電子產(chǎn)品，中國的企業(yè)在不斷推動(dòng)可穿戴產(chǎn)品的全面創(chuàng)新。他提到，隨著AI技術(shù)的發(fā)展，可穿戴設(shè)備正在成為更加智能化的終端，能夠輔助人們的日常生活，連接更多的云上服務(wù)。
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東芯半導(dǎo)體：智能穿戴生態(tài)下的存儲(chǔ)芯片創(chuàng)新與合作
自2022年全球可穿戴市場(chǎng)遭遇下滑后，可穿戴市場(chǎng)也在近兩年再次走上增長道路。智能穿戴設(shè)備產(chǎn)品迭代速度在加速，而存儲(chǔ)產(chǎn)品如何在智能穿戴生態(tài)下實(shí)現(xiàn)更高價(jià)值就十分關(guān)鍵。東芯半導(dǎo)體副總經(jīng)理陳磊在本次技術(shù)論壇上帶來了主題為“智能穿戴生態(tài)下的存儲(chǔ)芯片創(chuàng)新與合作”的演講，介紹了東芯半導(dǎo)體在智能穿戴生態(tài)下的布局。
據(jù)介紹，目前智能耳機(jī)需要不同的SPI NOR Flash，比如SoC上使用SiP封裝，一般需要4Mb~64Mb Vcc 1.8V~1.2V；低功耗和深度睡眠模式，以節(jié)省電量；采用WLCSP 封裝的AI-SoC，需要128Mb~256Mb Vcc 1.8V~1.2V。
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在智能手環(huán)上，一般需要1Gb~4Gb的SPI NAND Flash，采用WSON5x6/6x8封裝；另外還需要128Mb~256Mb的PSRAM。智能手表需要的存儲(chǔ)空間更大，至少4GB的eMMC，以及小封裝低功耗的DRAM。
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東芯半導(dǎo)體目前建立了六大產(chǎn)品系列矩陣，包括SPI NAND Flash、PPI NAND Flash、NOR Flash、MCP、LPDDR1/2/4X、DDR3(L)。據(jù)陳磊介紹，東芯SLC NAND Flash產(chǎn)品核心技術(shù)具備明顯優(yōu)勢(shì)，在可靠性方面，采用局部自電位升壓操作方法，有效降低在編寫操作時(shí)的干擾；采用步進(jìn)式、多次式編寫/擦除操作方法，有效控制閾值電壓分布；采用預(yù)充電電路技術(shù)，可以減少電容負(fù)載對(duì)存儲(chǔ)器裝置的影響；同時(shí)內(nèi)置8比特ECC技術(shù)。
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另外東芯大容量、低功耗、ETOX工藝的NOR Flash，以及低電壓高傳輸率的DRAM產(chǎn)品在智能穿戴產(chǎn)品上都有廣泛應(yīng)用。
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在應(yīng)用層面，東芯聚焦高附加值產(chǎn)品，優(yōu)化應(yīng)用生態(tài)布局，覆蓋工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通訊、汽車電子、安防監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)可穿戴設(shè)備等。東芯半導(dǎo)體聚焦利基市場(chǎng)可同時(shí)提供 NAND 、NOR 、DRAM 等存儲(chǔ)芯片完整解決方案。各類產(chǎn)品方案均可適用于智能穿戴產(chǎn)品。未來將持續(xù)完善產(chǎn)品線，向先進(jìn)制程持續(xù)推進(jìn)。
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江波龍鐘山：從智能穿戴趨勢(shì)看存儲(chǔ)新風(fēng)向
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江波龍嵌入式存儲(chǔ)事業(yè)部高級(jí)市場(chǎng)總監(jiān)鐘山帶來了《從智能穿戴趨勢(shì)看存儲(chǔ)新風(fēng)向》的主題分享，鐘山表示，據(jù)IDC的預(yù)測(cè)，2024年全球可穿戴設(shè)備出貨量將達(dá)到5.379億臺(tái)，各類產(chǎn)品如耳機(jī)類、智能手表類、腕帶類等均有不同程度的增長。其中腕帶設(shè)備增長亮眼，預(yù)計(jì)2024年全球腕帶設(shè)備出貨量將達(dá)到1.94億塊，到2028年將增至2.4億塊。
當(dāng)前江波龍?jiān)诖┐黝惔鎯?chǔ)產(chǎn)品的自主研發(fā)成果上，包括小尺寸eMMC、ePoP、SLC NAND Flash等，這些產(chǎn)品具有如超低功耗、超小尺寸、高容量、可選電壓等特點(diǎn)。在產(chǎn)品制造上，江波龍會(huì)深度參與客戶產(chǎn)品定義，進(jìn)行定制化開發(fā)，讓其實(shí)現(xiàn)超大容量、長續(xù)航等方面的優(yōu)勢(shì)。
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而江波龍旗下的FORESEE品牌，包括LPDDR5x、UFS2.2和UFS4.0等產(chǎn)品，具有超低電壓、全速運(yùn)行、速率提升等特點(diǎn)。此外，鐘山提到，目前江波龍的存儲(chǔ)產(chǎn)品技術(shù)制造（PTM）模式，具有多種批量產(chǎn)品及創(chuàng)新產(chǎn)品模板選型的能力，以及智能制造和交付透明化的特點(diǎn)。
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芯?？萍加沃緲s：為智能穿戴注入全芯活力
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芯?？萍假Y深應(yīng)用SE游志榮為現(xiàn)場(chǎng)的觀眾帶來《芯海科技：為智能穿戴注入全芯活力》的主題分享，游志榮認(rèn)為當(dāng)前智能穿戴所集成傳感器的傳感器越來越豐富，產(chǎn)品形態(tài)重新進(jìn)入到多點(diǎn)開花的態(tài)勢(shì)，各種垂直領(lǐng)域成為發(fā)展新方向。
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芯海擁有豐富的傳感器檢測(cè)技術(shù)，同時(shí)還推出了包括BMS、健康測(cè)量AFE、人機(jī)交互等芯片解決方案。例如高性能PPG AFE芯片CS1262/L，具有高準(zhǔn)確度、低功耗、超強(qiáng)抗干擾、高可靠性、全膚色支持、易用性高等特點(diǎn)。此外，還有多款可穿戴設(shè)備使用的芯片，用來解決當(dāng)前可穿戴設(shè)備面臨的復(fù)雜問題。
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目前芯?？萍紦碛幸徽臼浇鉀Q方案，包括芯片到產(chǎn)品的整合設(shè)計(jì)能力。以TWS耳機(jī)充電倉的電源管理芯片為例，當(dāng)前芯海的產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入多家企業(yè)中，如小米、一加、萬魔、Bose等產(chǎn)品中使用。芯海致力于為客戶提供高可靠、智能化的產(chǎn)品與服務(wù)。
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Ams-OSRAM：從2D走向3D，艾邁斯歐司朗飛行時(shí)間測(cè)距延展可穿戴技術(shù)的邊界
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智能穿戴中，傳感器無處不在，作為光學(xué)和傳感器解決方案供應(yīng)商，艾邁斯歐司朗大中華區(qū)應(yīng)用工程師王倩在論壇上帶來了其最新技術(shù)的分享。
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艾邁斯歐司朗在移動(dòng)和可穿戴上擁有豐富的產(chǎn)品組合，包括光源/可視化和傳感器件，從智能手機(jī)上的LiDAR、ToF，AR/VR顯示，到智能手表、TWS的生命體征監(jiān)測(cè)，多種應(yīng)用都能覆蓋。
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具體到技術(shù)，艾邁斯歐司朗提供為智慧健康打造的生命體征監(jiān)測(cè)技術(shù)，以及一站式解決方案。比如在智能手表上，提供生物識(shí)別光學(xué)傳感器解決方案和元器件，用于健康追蹤、分析和健康監(jiān)測(cè)應(yīng)用，包括LED、VCSEL等發(fā)射器、光電二極管、模擬前端、算法、模組解決方案、光學(xué)仿真能力等。
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而ToF技術(shù)方面，艾邁斯歐司朗最近推出了TMF8806，采用940nm VCSEL光源的單點(diǎn)dToF技術(shù)，支持1cm-5m的測(cè)距范圍，具有超低功耗的特性，適用于消費(fèi)電子領(lǐng)域。
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目前在智能手機(jī)上，艾邁斯歐司朗dToF產(chǎn)品已經(jīng)被廣泛使用，DXOMARK榜單上前十名的手機(jī)，有60%用上了TMF8801/TMF8805或TMF8821產(chǎn)品。但不止于手機(jī)，dToF還能夠用于PC、投影、掃地機(jī)器人、天文望遠(yuǎn)鏡、智能電視、掃碼支付、平板等多種領(lǐng)域。
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關(guān)于TMF8806，艾邁斯歐司朗目前提供多種支持，包括提供樹莓派、開發(fā)板等，以及軟件上提供設(shè)計(jì)指南、驅(qū)動(dòng)程序和示例等，方便工程師開發(fā)。
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UWB、AI新興技術(shù)加速與可穿戴設(shè)備融合
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市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC預(yù)計(jì)2024年出貨量將達(dá)到5.597億臺(tái)，同比增長10.5%，實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步增長。智能戒指、開放式耳機(jī)、智能眼鏡等細(xì)分品類成為增長驅(qū)動(dòng)力。藍(lán)牙技術(shù)的創(chuàng)新、UWB技術(shù)以及AI等新興技術(shù)的加持也將成為增長的關(guān)鍵之一。
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UWB技術(shù)在抗干擾性、安全性、定位精確度上相比藍(lán)牙、WiFi技術(shù)具備明顯的優(yōu)勢(shì)，這也就意味著UWB可以涉及很多藍(lán)牙和WiFi無法觸及的應(yīng)用領(lǐng)域。在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域，UWB技術(shù)以手表和耳機(jī)為主，未來隨著技術(shù)迭代將會(huì)集成到更多的終端中。
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根據(jù)電子發(fā)燒友網(wǎng)的調(diào)研，工程師普遍看好UWB技術(shù)在尋物定位上的發(fā)展機(jī)會(huì)，其次是音頻傳輸和雷達(dá)探測(cè)領(lǐng)域?qū)⒕邆漭^大的發(fā)展?jié)摿ΑＴ诶走_(dá)探測(cè)方面，由于UWB的抗干擾性和定位能力較強(qiáng)，可以得到更加精準(zhǔn)的探測(cè)數(shù)據(jù)，可以進(jìn)行人體姿態(tài)檢測(cè)和運(yùn)動(dòng)分析，為虛擬現(xiàn)實(shí)、體育訓(xùn)練、XR體感探測(cè)等領(lǐng)域提供精準(zhǔn)的數(shù)據(jù)支持。
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另一項(xiàng)值得關(guān)注的技術(shù)是AI技術(shù)。可以看到越來越多可穿戴設(shè)備使用人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)，以進(jìn)一步提高其準(zhǔn)確性和智能性。此外，在芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，也加入了AI技術(shù)，例如藍(lán)牙芯片在設(shè)計(jì)過程中引入邊緣計(jì)算AI處理技術(shù)，相較以往只是在算法上做處理，可以提升音頻系統(tǒng)的音頻體驗(yàn)，特別是開放式音頻系統(tǒng)。此外，AI技術(shù)也在加速與智能戒指、VR/AR等設(shè)備的融合。
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電子發(fā)燒友網(wǎng)產(chǎn)業(yè)編輯莫婷婷認(rèn)為，2024年，可穿戴設(shè)備市場(chǎng)有著五大發(fā)展趨勢(shì)，一是可穿戴設(shè)備市場(chǎng)持續(xù)增長，智能戒指、開放式耳機(jī)、智能眼鏡等細(xì)分品類成為增長驅(qū)動(dòng)力。AI技術(shù)的加持也將成為增長的關(guān)鍵之一；二是在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域，藍(lán)牙芯片平臺(tái)的集成度、功耗、算力、支持AI技術(shù)等成為技術(shù)突破方向；三是UWB技術(shù)在上下游產(chǎn)業(yè)鏈玩家的投入，加速滲透進(jìn)可穿戴設(shè)備領(lǐng)域，當(dāng)前將以定位、數(shù)字鑰匙等功能為主，與智能手表率先結(jié)合，后續(xù)拓展至音頻設(shè)備等更多品類；四是藍(lán)牙芯片隨著藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)的升級(jí)，技術(shù)同步迭代，高精度測(cè)距技術(shù)與可穿戴設(shè)備的結(jié)合將擴(kuò)大定位相關(guān)的應(yīng)用市場(chǎng)；五是芯片廠商出海已經(jīng)成為趨勢(shì)，智能戒指等新興品類也在海外市場(chǎng)獲得更多的市場(chǎng)份額。
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會(huì)上，電子發(fā)燒友網(wǎng)總經(jīng)理張迎輝發(fā)表了致詞，對(duì)所有參與者和支持者表示了感謝，并強(qiáng)調(diào)了可穿戴設(shè)備在全球物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)中的顯著地位和增長潛力。張迎輝在致詞中提到，2024年全球可穿戴設(shè)備出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到5.379億臺(tái)，同比增長6.1%。
電子發(fā)燒友網(wǎng)總經(jīng)理張迎輝
?耳戴式設(shè)備，尤其是TWS耳機(jī)，占據(jù)了市場(chǎng)的主導(dǎo)地位，預(yù)計(jì)在新興市場(chǎng)的普及和成熟市場(chǎng)的更新?lián)Q代推動(dòng)下，將迎來新的增長。他指出，國產(chǎn)芯片廠商在藍(lán)牙5.4標(biāo)準(zhǔn)和低功耗藍(lán)牙技術(shù)方面的迅速發(fā)展，為工程師和開發(fā)者提供了更多創(chuàng)新的可能性。
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張迎輝強(qiáng)調(diào)，中國已經(jīng)成為全球可穿戴產(chǎn)品的創(chuàng)新中心和制造基地。從TWS智能耳機(jī)到AR眼鏡，再到VR頭盔和醫(yī)療電子產(chǎn)品，中國的企業(yè)在不斷推動(dòng)可穿戴產(chǎn)品的全面創(chuàng)新。他提到，隨著AI技術(shù)的發(fā)展，可穿戴設(shè)備正在成為更加智能化的終端，能夠輔助人們的日常生活，連接更多的云上服務(wù)。
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東芯半導(dǎo)體：智能穿戴生態(tài)下的存儲(chǔ)芯片創(chuàng)新與合作
自2022年全球可穿戴市場(chǎng)遭遇下滑后，可穿戴市場(chǎng)也在近兩年再次走上增長道路。智能穿戴設(shè)備產(chǎn)品迭代速度在加速，而存儲(chǔ)產(chǎn)品如何在智能穿戴生態(tài)下實(shí)現(xiàn)更高價(jià)值就十分關(guān)鍵。東芯半導(dǎo)體副總經(jīng)理陳磊在本次技術(shù)論壇上帶來了主題為“智能穿戴生態(tài)下的存儲(chǔ)芯片創(chuàng)新與合作”的演講，介紹了東芯半導(dǎo)體在智能穿戴生態(tài)下的布局。
東芯半導(dǎo)體副總經(jīng)理陳磊
?據(jù)介紹，目前智能耳機(jī)需要不同的SPI NOR Flash，比如SoC上使用SiP封裝，一般需要4Mb~64Mb Vcc 1.8V~1.2V；低功耗和深度睡眠模式，以節(jié)省電量；采用WLCSP 封裝的AI-SoC，需要128Mb~256Mb Vcc 1.8V~1.2V。
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在智能手環(huán)上，一般需要1Gb~4Gb的SPI NAND Flash，采用WSON5x6/6x8封裝；另外還需要128Mb~256Mb的PSRAM。智能手表需要的存儲(chǔ)空間更大，至少4GB的eMMC，以及小封裝低功耗的DRAM。
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東芯半導(dǎo)體目前建立了六大產(chǎn)品系列矩陣，包括SPI NAND Flash、PPI NAND Flash、NOR Flash、MCP、LPDDR1/2/4X、DDR3(L)。據(jù)陳磊介紹，東芯SLC NAND Flash產(chǎn)品核心技術(shù)具備明顯優(yōu)勢(shì)，在可靠性方面，采用局部自電位升壓操作方法，有效降低在編寫操作時(shí)的干擾；采用步進(jìn)式、多次式編寫/擦除操作方法，有效控制閾值電壓分布；采用預(yù)充電電路技術(shù)，可以減少電容負(fù)載對(duì)存儲(chǔ)器裝置的影響；同時(shí)內(nèi)置8比特ECC技術(shù)。
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另外東芯大容量、低功耗、ETOX工藝的NOR Flash，以及低電壓高傳輸率的DRAM產(chǎn)品在智能穿戴產(chǎn)品上都有廣泛應(yīng)用。
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在應(yīng)用層面，東芯聚焦高附加值產(chǎn)品，優(yōu)化應(yīng)用生態(tài)布局，覆蓋工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通訊、汽車電子、安防監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)可穿戴設(shè)備等。東芯半導(dǎo)體聚焦利基市場(chǎng)可同時(shí)提供 NAND 、NOR 、DRAM 等存儲(chǔ)芯片完整解決方案。各類產(chǎn)品方案均可適用于智能穿戴產(chǎn)品。未來將持續(xù)完善產(chǎn)品線，向先進(jìn)制程持續(xù)推進(jìn)。
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江波龍鐘山：從智能穿戴趨勢(shì)看存儲(chǔ)新風(fēng)向
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江波龍嵌入式存儲(chǔ)事業(yè)部高級(jí)市場(chǎng)總監(jiān)鐘山帶來了《從智能穿戴趨勢(shì)看存儲(chǔ)新風(fēng)向》的主題分享，鐘山表示，據(jù)IDC的預(yù)測(cè)，2024年全球可穿戴設(shè)備出貨量將達(dá)到5.379億臺(tái)，各類產(chǎn)品如耳機(jī)類、智能手表類、腕帶類等均有不同程度的增長。其中腕帶設(shè)備增長亮眼，預(yù)計(jì)2024年全球腕帶設(shè)備出貨量將達(dá)到1.94億塊，到2028年將增至2.4億塊。
江波龍嵌入式存儲(chǔ)事業(yè)部高級(jí)市場(chǎng)總監(jiān)鐘山
?當(dāng)前江波龍?jiān)诖┐黝惔鎯?chǔ)產(chǎn)品的自主研發(fā)成果上，包括小尺寸eMMC、ePoP、SLC NAND Flash等，這些產(chǎn)品具有如超低功耗、超小尺寸、高容量、可選電壓等特點(diǎn)。在產(chǎn)品制造上，江波龍會(huì)深度參與客戶產(chǎn)品定義，進(jìn)行定制化開發(fā)，讓其實(shí)現(xiàn)超大容量、長續(xù)航等方面的優(yōu)勢(shì)。
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而江波龍旗下的FORESEE品牌，包括LPDDR5x、UFS2.2和UFS4.0等產(chǎn)品，具有超低電壓、全速運(yùn)行、速率提升等特點(diǎn)。此外，鐘山提到，目前江波龍的存儲(chǔ)產(chǎn)品技術(shù)制造（PTM）模式，具有多種批量產(chǎn)品及創(chuàng)新產(chǎn)品模板選型的能力，以及智能制造和交付透明化的特點(diǎn)。
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芯?？萍加沃緲s：為智能穿戴注入全芯活力
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芯?？萍假Y深應(yīng)用SE游志榮為現(xiàn)場(chǎng)的觀眾帶來《芯海科技：為智能穿戴注入全芯活力》的主題分享，游志榮認(rèn)為當(dāng)前智能穿戴所集成傳感器的傳感器越來越豐富，產(chǎn)品形態(tài)重新進(jìn)入到多點(diǎn)開花的態(tài)勢(shì)，各種垂直領(lǐng)域成為發(fā)展新方向。
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芯?？萍假Y深應(yīng)用SE游志榮
?芯海擁有豐富的傳感器檢測(cè)技術(shù)，同時(shí)還推出了包括BMS、健康測(cè)量AFE、人機(jī)交互等芯片解決方案。例如高性能PPG AFE芯片CS1262/L，具有高準(zhǔn)確度、低功耗、超強(qiáng)抗干擾、高可靠性、全膚色支持、易用性高等特點(diǎn)。此外，還有多款可穿戴設(shè)備使用的芯片，用來解決當(dāng)前可穿戴設(shè)備面臨的復(fù)雜問題。
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目前芯?？萍紦碛幸徽臼浇鉀Q方案，包括芯片到產(chǎn)品的整合設(shè)計(jì)能力。以TWS耳機(jī)充電倉的電源管理芯片為例，當(dāng)前芯海的產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入多家企業(yè)中，如小米、一加、萬魔、Bose等產(chǎn)品中使用。芯海致力于為客戶提供高可靠、智能化的產(chǎn)品與服務(wù)。
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Ams-OSRAM：從2D走向3D，艾邁斯歐司朗飛行時(shí)間測(cè)距延展可穿戴技術(shù)的邊界
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智能穿戴中，傳感器無處不在，作為光學(xué)和傳感器解決方案供應(yīng)商，艾邁斯歐司朗大中華區(qū)應(yīng)用工程師王倩在論壇上帶來了其最新技術(shù)的分享。
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艾邁斯歐司朗大中華區(qū)應(yīng)用工程師王倩
?艾邁斯歐司朗在移動(dòng)和可穿戴上擁有豐富的產(chǎn)品組合，包括光源/可視化和傳感器件，從智能手機(jī)上的LiDAR、ToF，AR/VR顯示，到智能手表、TWS的生命體征監(jiān)測(cè)，多種應(yīng)用都能覆蓋。
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具體到技術(shù)，艾邁斯歐司朗提供為智慧健康打造的生命體征監(jiān)測(cè)技術(shù)，以及一站式解決方案。比如在智能手表上，提供生物識(shí)別光學(xué)傳感器解決方案和元器件，用于健康追蹤、分析和健康監(jiān)測(cè)應(yīng)用，包括LED、VCSEL等發(fā)射器、光電二極管、模擬前端、算法、模組解決方案、光學(xué)仿真能力等。
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而ToF技術(shù)方面，艾邁斯歐司朗最近推出了TMF8806，采用940nm VCSEL光源的單點(diǎn)dToF技術(shù)，支持1cm-5m的測(cè)距范圍，具有超低功耗的特性，適用于消費(fèi)電子領(lǐng)域。
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目前在智能手機(jī)上，艾邁斯歐司朗dToF產(chǎn)品已經(jīng)被廣泛使用，DXOMARK榜單上前十名的手機(jī)，有60%用上了TMF8801/TMF8805或TMF8821產(chǎn)品。但不止于手機(jī)，dToF還能夠用于PC、投影、掃地機(jī)器人、天文望遠(yuǎn)鏡、智能電視、掃碼支付、平板等多種領(lǐng)域。
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關(guān)于TMF8806，艾邁斯歐司朗目前提供多種支持，包括提供樹莓派、開發(fā)板等，以及軟件上提供設(shè)計(jì)指南、驅(qū)動(dòng)程序和示例等，方便工程師開發(fā)。
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UWB、AI新興技術(shù)加速與可穿戴設(shè)備融合
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市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC預(yù)計(jì)2024年出貨量將達(dá)到5.597億臺(tái)，同比增長10.5%，實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步增長。智能戒指、開放式耳機(jī)、智能眼鏡等細(xì)分品類成為增長驅(qū)動(dòng)力。藍(lán)牙技術(shù)的創(chuàng)新、UWB技術(shù)以及AI等新興技術(shù)的加持也將成為增長的關(guān)鍵之一。
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UWB技術(shù)在抗干擾性、安全性、定位精確度上相比藍(lán)牙、WiFi技術(shù)具備明顯的優(yōu)勢(shì)，這也就意味著UWB可以涉及很多藍(lán)牙和WiFi無法觸及的應(yīng)用領(lǐng)域。在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域，UWB技術(shù)以手表和耳機(jī)為主，未來隨著技術(shù)迭代將會(huì)集成到更多的終端中。
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根據(jù)電子發(fā)燒友網(wǎng)的調(diào)研，工程師普遍看好UWB技術(shù)在尋物定位上的發(fā)展機(jī)會(huì)，其次是音頻傳輸和雷達(dá)探測(cè)領(lǐng)域?qū)⒕邆漭^大的發(fā)展?jié)摿ΑＴ诶走_(dá)探測(cè)方面，由于UWB的抗干擾性和定位能力較強(qiáng)，可以得到更加精準(zhǔn)的探測(cè)數(shù)據(jù)，可以進(jìn)行人體姿態(tài)檢測(cè)和運(yùn)動(dòng)分析，為虛擬現(xiàn)實(shí)、體育訓(xùn)練、XR體感探測(cè)等領(lǐng)域提供精準(zhǔn)的數(shù)據(jù)支持。
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另一項(xiàng)值得關(guān)注的技術(shù)是AI技術(shù)。可以看到越來越多可穿戴設(shè)備使用人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)，以進(jìn)一步提高其準(zhǔn)確性和智能性。此外，在芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，也加入了AI技術(shù)，例如藍(lán)牙芯片在設(shè)計(jì)過程中引入邊緣計(jì)算AI處理技術(shù)，相較以往只是在算法上做處理，可以提升音頻系統(tǒng)的音頻體驗(yàn)，特別是開放式音頻系統(tǒng)。此外，AI技術(shù)也在加速與智能戒指、VR/AR等設(shè)備的融合。
電子發(fā)燒友網(wǎng)產(chǎn)業(yè)編輯莫婷婷認(rèn)為，2024年，可穿戴設(shè)備市場(chǎng)有著五大發(fā)展趨勢(shì)，一是可穿戴設(shè)備市場(chǎng)持續(xù)增長，智能戒指、開放式耳機(jī)、智能眼鏡等細(xì)分品類成為增長驅(qū)動(dòng)力。AI技術(shù)的加持也將成為增長的關(guān)鍵之一；二是在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域，藍(lán)牙芯片平臺(tái)的集成度、功耗、算力、支持AI技術(shù)等成為技術(shù)突破方向；三是UWB技術(shù)在上下游產(chǎn)業(yè)鏈玩家的投入，加速滲透進(jìn)可穿戴設(shè)備領(lǐng)域，當(dāng)前將以定位、數(shù)字鑰匙等功能為主，與智能手表率先結(jié)合，后續(xù)拓展至音頻設(shè)備等更多品類；四是藍(lán)牙芯片隨著藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)的升級(jí)，技術(shù)同步迭代，高精度測(cè)距技術(shù)與可穿戴設(shè)備的結(jié)合將擴(kuò)大定位相關(guān)的應(yīng)用市場(chǎng)；五是芯片廠商出海已經(jīng)成為趨勢(shì)，智能戒指等新興品類也在海外市場(chǎng)獲得更多的市場(chǎng)份額。
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