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電子發(fā)燒友網(wǎng)>音視頻及家電>音頻技術(shù)>英飛凌持續(xù)引領(lǐng)MEMS麥克風市場,新技術(shù)進一步改善聲學性能和功耗

英飛凌持續(xù)引領(lǐng)MEMS麥克風市場,新技術(shù)進一步改善聲學性能和功耗

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2017-10-23 10:31:5137

深迪發(fā)布首款支持TDM接口數(shù)字硅麥,充實既有MEMS麥克風產(chǎn)品線

據(jù)麥姆斯咨詢報道,深迪半導體持續(xù)深耕MEMS麥克風產(chǎn)品市場,近日發(fā)布集成TDM功能適合智能音箱等產(chǎn)品應用的高性能產(chǎn)品SMD7A0,進一步充實既有MEMS麥克風產(chǎn)品線。
2017-10-26 10:17:159478

MEMS麥克風改變設備聲學性能的工作原理

想象一下不到普通麥克風一半大小并帶有集成音頻信號處理功能,MEMS麥克風可以作為單芯片手機一個集成部分。新型MEMS麥克風的全部潛能還有待挖掘,但是第一批采用這種技術(shù)的產(chǎn)品已經(jīng)在多種應用中體現(xiàn)出了諸多優(yōu)勢,特別是中高端移動電話。
2018-04-10 16:37:003195

貿(mào)澤電子開售Infineon XENSIV MEMS麥克風 噪底只有25 dBA

貿(mào)澤電子供應的Infineon XENSIV麥克風專為需要低自噪聲、寬動態(tài)范圍、低失真和高聲學過載點的應用而設計。這些麥克風采用Infineon的雙背板微機電系統(tǒng) (MEMS) 技術(shù),可在最高達105 dB 的動態(tài)范圍內(nèi)輸出高線性信號。
2018-03-28 16:45:011191

MEMS麥克風市場迎來新機遇 市場競爭激烈是正常

自從MEMS麥克風首次亮相以來,該市場一直在增長。全球龐大的智能手機出貨量,加速了MEMS麥克風市場飆升,因為幾乎每部智能手機中都至少使用一個MEMS麥克風。一些高端智能手機甚至使用三個麥克風:一個用于語音采集,一個或兩個用于噪音消除,一個用于改善語音識別。
2018-05-25 02:38:006563

淺析MEMS麥克風的結(jié)構(gòu)與工作模式

隨著智能設備的迅猛發(fā)展,市場需要更高性能麥克風,而MEMS可以在緊湊的尺寸內(nèi)麥克風提供高性能和保真度及可靠性,適用于便攜式設備。本文介紹了MEMS麥克風的結(jié)構(gòu)和工作模式,并介紹了相關(guān)的MEMS麥克風套件。
2018-11-28 10:56:4315137

人工智能語音識別發(fā)展帶動MEMS麥克風的需求增長

人工智能(AI)語音識別發(fā)展起飛,進一步帶動MEMS麥克風的需求,然而在這波需求的背后,不僅是MEMS麥克風本身的規(guī)格需要提升,就連生產(chǎn)制程的良率要求,也成為廠商關(guān)注的焦點。
2018-12-11 16:21:163375

MEMS麥克風規(guī)模爆發(fā)式增長,你準備好迎接挑戰(zhàn)了嗎?

在智能手機應用的推動之下,MEMS麥克風市場規(guī)模近乎持續(xù)飆升。
2019-04-16 11:26:104416

基于MEMS技術(shù)麥克風產(chǎn)品的原理及應用

ADI公司MEMS技術(shù)和音頻處理技術(shù)是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的, 而MEMS麥克風是基于MEMS技術(shù)麥克風產(chǎn)品,是音頻技術(shù)產(chǎn)品中的一類。本視頻將為大家介紹ADI公司的MEMS麥克風產(chǎn)品的基礎(chǔ)。
2019-07-05 06:18:005293

韋爾半導體推出SiXeon系列MEMS麥克風產(chǎn)品

SiXeon系列MEMS麥克風是韋爾半導體完全自主設計的產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品在MEMS芯片、ASIC芯片,以及聲學封裝均為韋爾半導體自有知識產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品,當中均有公司獨有的創(chuàng)新技術(shù)。
2019-05-10 17:24:514659

MEMS麥克風的內(nèi)部組成及應用優(yōu)勢分析

MEMS(微型機電系統(tǒng)) 麥克風是基于MEMS技術(shù)制造的麥克風,簡單的說就是一個電容器集成在微硅晶片上,使用表貼工藝貼裝到電路板上并搭配合適的ASIC,最后進行蓋外殼完成封裝。MEMS麥克風在簡潔的外觀之余,同時提供高性能、保真度及可靠性,適用于攜帶式裝置。
2019-08-15 14:40:157195

MEMS麥克風重塑音頻領(lǐng)域,人工智能(AI)將引領(lǐng)音頻市場的發(fā)展和轉(zhuǎn)型

多年前,MEMS麥克風的興起重塑了音頻領(lǐng)域。法國著名市場研究公司Yole堅信,未來幾年,人工智能(AI)將引領(lǐng)音頻市場的發(fā)展和轉(zhuǎn)型。
2020-03-15 15:02:001453

英飛凌進一步改善MEMS麥克風聲學性能功耗

根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu) Omdia報告指出,英飛凌科技股份有限公司已成功登上 MEMS 麥克風市場的領(lǐng)導地位。根據(jù)報告中MEMS 芯片銷售量顯示,英飛凌市場份額已然躍升至 43.5%,使其成為市場龍頭
2021-01-09 09:57:42774

英飛凌推出新一代模擬MEMS麥克風 可以提供更好的聲學性能

據(jù)麥姆斯咨詢報道,近日,MEMS麥克風芯片市場領(lǐng)導者英飛凌(Infineon)推出新一代模擬MEMS麥克風──XENSIV系列MEMS麥克風IM73A135,可以提供更好的聲學性能。麥克風設計人
2021-01-15 13:59:393670

AN-1328:高性能、低噪音工作室麥克風,帶MEMS麥克風、模擬波束成形和電源管理

AN-1328:高性能、低噪音工作室麥克風,帶MEMS麥克風、模擬波束成形和電源管理
2021-04-15 17:58:5533

樓氏電子推出兩款面向汽車應用的新型SiSonic MEMS麥克風:SPH1878和SPH9855

這兩款MEMS麥克風的推出標志著樓氏電子立足其業(yè)界領(lǐng)先的高品質(zhì)和創(chuàng)新標準,進一步拓展至汽車市場。這些MEMS麥克風符合汽車電子委員會(Automotive Electronics Council
2021-04-16 11:10:592218

何為MEMS麥克風?

所有麥克風(傳統(tǒng)麥克風MEMS麥克風)都通過柔性膜片感應聲波。在聲波壓力下,膜片會發(fā)生位移。現(xiàn)在市場上大部分MEMS麥克風都使用電容技術(shù)來探測聲音。電容式MEMS麥克風的工作原理是測量柔性膜片和固定背板之間的電容。
2021-06-01 15:07:089039

TDK推出三款全新MEMS麥克風產(chǎn)品 突破了傳統(tǒng)麥克風聲學性能的界限

據(jù)麥姆斯咨詢報道,近日,TDK公司推出三款SmartSound系列MEMS麥克風:T5919、T3903、T4086,適用于移動、物聯(lián)網(wǎng)和其他消費電子設備。
2021-06-30 17:50:362523

MEMS麥克風與ECM麥克風對比哪個好

MEMS麥克風是半導體技術(shù)的產(chǎn)物,是基于MEMS技術(shù)制造的麥克風。它能夠承受很高的回流焊溫度,與其它的音頻電路相集成,可以有效的改善噪聲并且消除。
2021-09-19 15:14:008902

使用麥克風進行聲學定位

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《使用麥克風進行聲學定位.zip》資料免費下載
2022-12-23 16:42:582

MEMS 麥克風技術(shù)簡介 — 模擬麥克風與數(shù)字麥克風

MEMS麥克風廣泛應用于手機、助聽器、智能揚聲器、計算機和車輛等各個領(lǐng)域。了解它們的工作原理、用途和可用內(nèi)容的基礎(chǔ)知識。 微機電系統(tǒng)(MEMS)使用最初為集成電路(IC)開發(fā)的技術(shù)在硅上蝕刻和制造
2023-01-27 10:51:004426

英飛凌推出采用小型封裝且超低功耗的全新PDM麥克風

英飛凌MEMS麥克風開發(fā)戰(zhàn)略涵蓋了主要的構(gòu)建模塊MEMS、ASIC和該傳感器系列的封裝。因此,英飛凌完全掌握著其產(chǎn)品的性能、質(zhì)量和技術(shù)創(chuàng)新。如今,英飛凌在自主技術(shù)的基礎(chǔ)上推出了最新XENSIV? MEMS麥克風產(chǎn)品,一款超低功耗的數(shù)字麥克風IM69D128S。
2023-03-07 13:47:04871

技術(shù)創(chuàng)新+質(zhì)量管理”成就英飛凌MEMS領(lǐng)先地位

為了能夠在消費級電子產(chǎn)品中實現(xiàn)錄音棚級別的音頻用戶體驗,同時進一步提高MEMS麥克風產(chǎn)品的可靠性,增強抗污染及防水能力,英飛凌于2021年又成功量產(chǎn)了采用密封雙振膜(Sealed
2023-06-19 10:47:04655

TDK MEMS麥克風第2代全新封裝滿足先進需求

情況的功能或錄音功能的電子設備對于MEMS麥克風進一步小型化或音響特性的提高提出了更高的要求。此外,在聲音識別接口中,高性能麥克風也是必須產(chǎn)品。TDK為滿足此類先進需求,運用通過SAW設備等積累而來的CSMP(芯片尺寸MEMS封裝)技術(shù),成功實現(xiàn)了MEM
2023-08-22 16:21:30497

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