英飛凌推出新一代模擬MEMS麥克風 可以提供更好的聲學性能

據(jù)麥姆斯咨詢報道，近日，MEMS麥克風芯片市場領導者英飛凌（Infineon）推出新一代模擬MEMS麥克風──XENSIV系列MEMS麥克風IM73A135，可以提供更好的聲學性能。麥克風設計人員通常必須權衡取舍：高信噪比（SNR）、小封裝、高聲學過載點、低功耗，以及MEMS麥克風 vs. ECM麥克風。因此，需要高性能麥克風的應用在此前可能仍采用ECM而非MEMS。但是，現(xiàn)在有了英飛凌的模擬MEMS麥克風IM73A135，設計人員從此不再需要妥協(xié)！

這款模擬MEMS麥克風IM73A135具有73dB的信噪比和135dB SPL的聲學過載點，使其擁有高動態(tài)范圍，并且體積小巧（4mm x 3mm x 1.2mm)，具有緊密的頻率曲線匹配，可實現(xiàn)最有效的音頻信號處理和業(yè)界最低的170μA功耗。IM73A135可使設計人員達到ECM獨有高水準的音頻性能，同時兼具MEMS技術的固有優(yōu)勢。

IM73A135具有出色的音頻性能，能夠增強耳機（headphones）的主動降噪功能，而該市場預計到2025年將成長至約2.5億個出貨量，復合年增長率將達到16%。此外，IM73A135具有低自噪聲特性，特別適用于會議系統(tǒng)、攝影機或錄音機所需的高品質音頻獲取，這也是另一個預期將大幅成長的市場。

根據(jù)Omdia調研數(shù)據(jù)表明，英飛凌MEMS麥克風的MEMS芯片出貨量市場份額猛增至43.5％。這使得英飛凌躍居市場第一位，領先第二位近4個百分點，超過第三位37個百分點。這一積極的發(fā)展還源于英飛凌在MEMS麥克風芯片設計和大批量生產方面的長期經驗，可以提供無與倫比的消費者體驗。

應用于可穿戴設備的新型數(shù)字低功耗技術

英飛凌正持續(xù)推出MEMS麥克風的產品組合，同時也通過推出最新的低功耗數(shù)字ASIC技術來擴大其領先地位。這項展現(xiàn)最低功耗的技術將廣泛內建于“Infineon-inside”MEMS麥克風合作伙伴所制造并擁有自有品牌的各種新一代數(shù)字MEMS麥克風之中。該技術具有領先業(yè)界的低功耗模式，耗電量僅110μA，非常適合包括智能手表、健身手環(huán)在內的可穿戴設備市場。由于對產品美型外觀的需求不斷增長，加上更能滿足消費者的日常需求，預期至2025年，這類設備市場將成長到約6.5億個出貨量，在2020年至2025年預測期間內的復合年增長率將接近20%。

“Infineon-inside”MEMS麥克風合作伙伴解決方案

供貨信息

英飛凌XENSIV系列MEMS麥克風IM73A135將于2021年3月進入經銷市場。適用于可穿戴設備的全新數(shù)字MEMS麥克風技術將由“Infineon-inside”合作伙伴在接下來的數(shù)個月內推出到市場。

責任編輯：xj

原文標題：英飛凌推出新一代模擬MEMS麥克風，改善聲學性能和功耗

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