td芯片

產(chǎn)業(yè)鏈金字塔頂端:TD終端芯片“眾生相”

在移動(dòng)通信領(lǐng)域中，芯片是非常關(guān)鍵的一環(huán)。無論是在要求高效能高可靠性的系統(tǒng)設(shè)備中，還是更加看重穩(wěn)定性低功耗小型化的移動(dòng)終端領(lǐng)域。

2011-10-18 標(biāo)簽：WLANTD-SCDMATD芯片 2729 1

三星GALAXY S III采用展訊TD基帶芯片

展訊通信有限公司宣布其TD-SCDMA基帶芯片-SC8803G與RF收發(fā)器-SR3200被三星選定，用于中國(guó)移動(dòng)定制款最新頂級(jí)TD-SCDMA智能手機(jī)G...

2012-06-20 標(biāo)簽：三星電子展訊TD芯片 1458 0

高通TD芯片規(guī)劃方向 對(duì)展訊造成直接威脅

芯片巨頭高通在TD-SCDMA上的規(guī)劃一直備受關(guān)注。日前高通高層首次明確表示，高通將在2012年上半年推出自有TD基帶芯片。

2011-12-12 標(biāo)簽：高通展訊TD芯片 1304 0

TD芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)程與FDD完全同步 高通小米亮相高交會(huì)

11月16日消息 在2012中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)上，Marvell、聯(lián)發(fā)科技、展訊、創(chuàng)毅、高通等知名芯片企業(yè)展示了TD芯片的最新成果。其中，Mar...

2012-11-16 標(biāo)簽：高交會(huì)TD芯片FDD 1108 1

展訊推動(dòng)TD產(chǎn)業(yè)鏈向中國(guó)手機(jī)擴(kuò)展

10月14日在深圳舉辦2011展訊TD客戶大會(huì)暨手機(jī)產(chǎn)業(yè)高層圓桌論壇，探討3G時(shí)代中國(guó)手機(jī)如何分享TD盛宴。

2011-10-17 標(biāo)簽：td芯片TD手機(jī) 1012 0

TD或?qū)⑷嫣鎿QGSM手機(jī),規(guī)模發(fā)展趨勢(shì)不可避免

逐步擺脫啟動(dòng)時(shí)期的困難局面后，TD芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)邁入成熟發(fā)展階段，這也標(biāo)志著將一改TD終端匱乏的局面。TD或?qū)⑷嫣鎿QGSM手機(jī)，迎來規(guī)模發(fā)展階段

2011-11-15 標(biāo)簽：TD-SCDMATD芯片GSM 993 0

TD手機(jī)招標(biāo)芯片兩大贏家或?yàn)檎褂嵑吐?lián)發(fā)科

　　5月28日消息，知情人士透露，按照已傳出的中國(guó)移動(dòng)600萬TD-SCDMA手機(jī)招標(biāo)結(jié)果，中標(biāo)的6款手機(jī)的芯片全部由展訊和聯(lián)發(fā)科提供。

2012-05-28 標(biāo)簽：TD-SCDMA聯(lián)發(fā)科展訊 920 0

聯(lián)芯科技為何推自主研發(fā)TD芯片

聯(lián)芯科技為何推自主研發(fā)TD芯片 4月26日消息，許久未露面的TD芯片核心企業(yè)、聯(lián)芯科技總裁孫玉望首次透露，聯(lián)芯已經(jīng)推出自主研發(fā)的TD系列芯片，從而彌補(bǔ)...

2010-04-26 標(biāo)簽：TD芯片 864 0

強(qiáng)化與上下游廠商合作 TD芯片成熟度提升

強(qiáng)化與上下游廠商合作 TD芯片成熟度提升  芯片作為TD終端的實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)和應(yīng)用平臺(tái)，一直被認(rèn)為是終端產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，而此前廣受詬病的TD手機(jī)...

2009-12-29 標(biāo)簽：TD芯片 848 0

TD智能手機(jī)將大爆發(fā) 聯(lián)芯今年將出貨2500萬片

5月10日消息，在出席“2012年聯(lián)芯科技大會(huì)”時(shí)，大唐電信集團(tuán)旗下TD終端芯片企業(yè)聯(lián)芯科技總裁孫玉望表示，去年聯(lián)芯TD自研芯片已占主導(dǎo)，與聯(lián)發(fā)科（微博...

2012-05-10 標(biāo)簽：智能手機(jī)TD芯片TD智能手機(jī) 839 0

TD芯片細(xì)節(jié)決定中國(guó)3G成敗 用65納米技術(shù)開發(fā)

對(duì)于中國(guó)而言，3G是一個(gè)新的歷史的機(jī)會(huì)，國(guó)內(nèi)廠商和國(guó)外廠商站在了同一起跑線上，TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)因?yàn)橹饕a(chǎn)業(yè)化的工作是由國(guó)內(nèi)企業(yè)承擔(dān)，因此在TD-SC...

2009-06-26 標(biāo)簽：TD芯片 611 0

TD芯片細(xì)節(jié)決定成敗 將采用65納米技術(shù)開發(fā)

對(duì)于中國(guó)而言，3G是一個(gè)新的歷史的機(jī)會(huì)，國(guó)內(nèi)廠商和國(guó)外廠商站在了同一起跑線上，TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)因?yàn)橹饕a(chǎn)業(yè)化的工作是由國(guó)內(nèi)企業(yè)承擔(dān)，因此在TD-SC...

2009-06-26 標(biāo)簽：TD芯片 606 0

中移動(dòng)發(fā)力三千萬用戶 TD芯片擔(dān)綱創(chuàng)新

中移動(dòng)發(fā)力三千萬用戶 TD芯片擔(dān)綱創(chuàng)新 　業(yè)界有觀點(diǎn)認(rèn)為，聯(lián)芯事實(shí)上已經(jīng)具備了單飛的能力，而聯(lián)發(fā)科還沒有解決協(xié)議棧問題。何時(shí)解決?將決定雙方還能合作多久，

2010-01-21 標(biāo)簽：中移動(dòng)TD芯片 571 0

TD芯片上半年將達(dá)商用 關(guān)鍵器件在全力攻關(guān)

新浪科技訊 4月19日，在“3GPP標(biāo)準(zhǔn)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會(huì)”上，TD-SCDMA聯(lián)盟透露了在終端芯片及一些關(guān)鍵零器件上的進(jìn)展情況。 　　芯片今年將達(dá)實(shí)...

2009-06-26 標(biāo)簽：TD芯片 540 0

天碁否認(rèn)其TD芯片未通過網(wǎng)通青島測(cè)試

10月24日，針對(duì)有關(guān)報(bào)道稱只有天碁芯片未通過測(cè)試的傳言，TD-SCDMA終端芯片廠家天碁科技(T3G)宣布，其裝于TD-SCDMA/GSM雙模手機(jī)上的...

2009-06-24 標(biāo)簽：TD芯片 430 0