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sac305技術(shù)

回流焊是靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。

2017-09-24 標(biāo)簽：電子元器件回流焊 sac305 1.4萬 0

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詳解SAC305錫膏在腐蝕環(huán)境的錫須生長

2023-11-01 標(biāo)簽：測(cè)試引腳焊點(diǎn) 1844 0

解析SAC305錫膏及其作用

SAC305錫膏是一種無鉛焊料，專為適應(yīng)環(huán)保要求而研發(fā)，滿足歐盟的RoHS及REACH要求。它主要由錫銀銅合金（含有96.5%的錫，3%的銀和0.5%的...

2024-07-01 標(biāo)簽：錫膏 sac305 1534 0

SAC305焊料在鹽霧測(cè)試中有哪些表現(xiàn)？

電子產(chǎn)品需要在各種各樣的環(huán)境中使用，因此對(duì)于不同環(huán)境都需要有良好的可靠性。電子產(chǎn)品的可靠性體現(xiàn)在焊點(diǎn)上，可靠性不高的焊點(diǎn)容易因?yàn)闇貪穸?，?yīng)力等因素而被削...

2024-09-02 標(biāo)簽：焊料 sac305 298 0

含鉍錫膏相較于SAC305錫膏有哪些優(yōu)勢(shì)？

SAC305合金以相對(duì)較高的熔點(diǎn)而被認(rèn)為是無鉛焊料的重要金屬成分。SAC305焊料制備的焊點(diǎn)在受到熱循環(huán)和機(jī)械應(yīng)力時(shí)能保持良好的狀態(tài)，因此在不少行業(yè)如汽...

2024-11-08 標(biāo)簽：錫膏焊點(diǎn)sac305 179 0

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