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      標簽　>　pcb電鍍

      pcb電鍍

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      pcb電鍍資訊

      國產(chǎn)替代，高端PCB電鍍電解隔膜實現(xiàn)批量生產(chǎn)

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      目前，由刻沃刻技術(shù)研發(fā)團隊成功研制出具有相同性能的PCB電鍍電解隔膜，成功實現(xiàn)了對進口產(chǎn)品的替代。這是繼堿性制氫復合隔膜產(chǎn)品之后，刻沃刻研發(fā)團隊面向市面...

      2024-11-05 標簽：PCB電解隔膜 261 0

      PCB電鍍設(shè)備企業(yè)東威科技發(fā)布2022第一季度報告

      PCB電鍍設(shè)備企業(yè)昆山東威科技股份有限公司發(fā)布2022第一季度報告，具體內(nèi)容如下。 一、 主要財務(wù)數(shù)據(jù) （一）主要會計數(shù)據(jù)和財務(wù)指標 單位：元 幣種：人...

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      pcb電鍍工藝流程

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      pcb電鍍滲鍍原因

      滲鍍可以是在線路壓膜時，干膜和銅箔結(jié)合度不佳（這里是干膜問題），經(jīng)電鍍各缸藥水后，干膜松動，當在銅缸鍍銅時銅缸藥水滲入干膜下，導致滲鍍。

      2019-05-07 標簽：滲鍍PCB電鍍 1.6萬 0

      淺析PCB電鍍純錫缺陷

      　　一、前言 　　在線路板的制作過程中，多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像，從而會造成圖形電鍍純錫時難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊(錫薄)”等不良問題的困擾，鑒于

      2010-10-25 標簽：PCB電鍍 2560 0

      PCB電鍍的重要性

      　　在印制電路板上，銅用來互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導電路徑板面圖形的一種良好的導體材料，但如果長時間的暴露在空氣中，也很容易由于氧化而失去

      2010-09-23 標簽：PCB電鍍 2740 0

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        　　手機拆解過程，展示手機內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報廢汽車的廢電瓶、廢油液進行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個車架被送進一個巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進行拆解破碎。
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        3D打印
        +關(guān)注
        3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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        貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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        OGS觸摸屏是在保護玻璃上直接形成ITO導電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護屏。一塊玻璃同時起到保護玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
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        半導體芯片
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        EnOcean
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        德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標準采納為國際標準“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標準。
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      • 黃仁勛
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        瑞芯微
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        瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語言復讀機主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機控制芯片。
      • 赫聯(lián)電子
        赫聯(lián)電子
        +關(guān)注
        Heilind為電子行業(yè)各細分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，特別專注于互聯(lián)和機電產(chǎn)品。
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        +關(guān)注
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        RISC-V
        +關(guān)注
        RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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        梁孟松
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        梁孟松他是加州大學柏克萊分校電機博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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        +關(guān)注
        北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
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        驍龍835
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        7nm
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