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聯(lián)發(fā)科技的技術(shù)以人為本,用以提升及豐富大眾的生活。我們相信科技不應(yīng)昂貴,但它必須偉大并能惠及所有人。聯(lián)發(fā)科技致力于打造更兼容并蓄的世界,讓每個人都有同樣的機會享用智能設(shè)備與連網(wǎng)能力所帶來的便利生活。
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MediaTek率先成功完成5G NTN 衛(wèi)星手機實驗室連線測試
MediaTek 率先在實驗室環(huán)境中實現(xiàn)將智能手機接入 5G 非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN),創(chuàng)下新的 5G 里程碑。MediaTek 和羅德與施瓦茨公司合作,在...
2022-08-31 標(biāo)簽:衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)5GNTN 722 0
MediaTek將展示突破性的5G NTN雙向衛(wèi)星通信技術(shù)
為智能手機等設(shè)備建立可靠的全球連接 ? 2023年2月24日,MediaTek將于2023世界移動通信大會(MWC 2023)期間展示突破性的3GPP ...
MediaTek推出T300 5G RedCap平臺,適用于低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
在剛剛結(jié)束的的2024世界移動通信大會(MWC 2024)上,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司MediaTek正式宣布推出其5G RedCap(5G輕量化)產(chǎn)品組合...
2024-03-07 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)MWCMediatek 720 0
MediaTek發(fā)布天璣9000移動平臺,攜創(chuàng)新科技步入旗艦新世代
MediaTek 無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示:“天璣9000是MediaTek在創(chuàng)新之路上的里程碑之作,它專為全球旗艦5G智能手機打造,是天璣...
MediaTek 宣布攜手小米集團持續(xù)強化戰(zhàn)略合作,共同開啟更深層次的多元合作,并為位于小米深圳研發(fā)總部的「聯(lián)合實驗室」揭牌。此次「聯(lián)合實驗室」的揭幕將...
廣和通RedCap模組FM330系列及解決方案正式發(fā)布
在剛剛結(jié)束的 2024 世界移動通信大會(MWC 2024)上,廣和通正式發(fā)布了基于 MediaTek T300 平臺的 RedCap 模組 FM330...
2024-03-07 標(biāo)簽:單芯片調(diào)制解調(diào)器Mediatek 711 0
Pixelworks逐點半導(dǎo)體與MediaTek達成合作協(xié)議
MediaTek于12月16日發(fā)布了新一代旗艦5G移動平臺天璣 9000,該平臺領(lǐng)先業(yè)界采用了臺積電先進的4nm制程與最新的Arm-v9架構(gòu),擁有頂級的...
MediaTek攜手望塵科技通過移動端光線追蹤技術(shù)打造沉浸體育游戲體驗
MediaTek攜手望塵科技(GALA Sports),在手游領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了光線追蹤技術(shù)的革命性應(yīng)用。該技術(shù)現(xiàn)已成功融入望塵科技旗下的釣魚與籃球體育游戲中,...
MediaTek在COMPUTEX 2024上推出兩款芯片產(chǎn)品
在COMPUTEX 2024的盛會上,全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計公司MediaTek展示了AI在多個領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用。副董事長暨執(zhí)行長蔡力行博士于6月4日發(fā)表了精...
AI相機全面升級 MediaTek天璣1000打造5G時代最智能拍照和視頻
MediaTek日前發(fā)布的旗艦5G芯片天璣1000,軟硬件全面升級,最領(lǐng)先的AI相機架構(gòu)將全面提升智能手機的拍照和視頻表現(xiàn)。
MediaTek 天璣開發(fā)者大會MDDC 2024啟幕
5 月 7 日 9:30;MediaTek 天璣開發(fā)者大會 2024正式開幕,(MediaTek Dimensity Developer Confere...
2024-05-07 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科Mediatek天璣 688 0
MediaTek天璣系列芯片賦能OPPO Reno12系列,打造極速冷勁游戲體驗
OPPO Reno12 系列從 Y2K 風(fēng)格中獲取靈感,打造新流行趨勢。流銀玻璃工藝以高亮材質(zhì)與靈動曲線呈現(xiàn)綺麗流動質(zhì)感,營造包含“山峰”與“山谷”的立...
MediaTek發(fā)布天璣 9200+ 移動平臺,旗艦性能再升級
?強悍性能、出色能效賦能旗艦智能手機 2023年5月10日 ?– MediaTek 發(fā)布天璣 9200+ 旗艦 5G 移動平臺,進一步豐富了天璣旗艦家族...
2023-05-10 標(biāo)簽:Mediatek 682 0
作為MeidaTek的戰(zhàn)略合作伙伴,以及全球移動智能攝影的引領(lǐng)者,虹軟一直與產(chǎn)業(yè)合作伙伴深度研究智能拍攝前沿技術(shù),結(jié)合先進芯片潛在優(yōu)勢與能力,通過讓算法...
MediaTek發(fā)布超低功耗800GbE MACsec PHY收發(fā)器MT3729
據(jù)行業(yè)報告預(yù)估,數(shù)據(jù)中心對400GbE以上的網(wǎng)絡(luò)需求將在2020年底出現(xiàn)強勁增長,并在2024年達到行業(yè)出貨量的25% 以上。
2020-07-30 標(biāo)簽:收發(fā)器數(shù)據(jù)中心5G 675 0
MediaTek展示天璣旗艦技術(shù),先進科技引領(lǐng)移動平臺創(chuàng)新趨勢
2022年10月12日,MediaTek舉辦天璣旗艦技術(shù)媒體溝通會,分享了天璣5G移動平臺的最新技術(shù)進展和前沿趨勢,包括移動光追、移動GPU增效方案、A...
2022-10-12 標(biāo)簽:Mediatek 652 0
MediaTek星速引擎自適應(yīng)技術(shù)助推游戲體驗再提升
《永劫無間》手游已于 7 月 25 日全面公測。為了給翹首以盼的手游玩家打造更好的游戲體驗,MediaTek 攜手網(wǎng)易游戲雷火工作室群宣布雙方將共同推出...
MediaTek Wi-Fi 7無線連接平臺帶你開啟無線連接體驗新世代
隨著多人 AR/VR 應(yīng)用、云游戲、4K 視頻通話和 8K 流媒體等應(yīng)用的發(fā)展,人們對高帶寬應(yīng)用的需求正日益增長。
2024-04-17 標(biāo)簽:單芯片路由器聯(lián)發(fā)科技 648 0
MediaTek推出一種適用于低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的T300 5G RedCap平臺
MediaTek 在 2024 世界移動通信大會(MWC 2024)上發(fā)布 5G RedCap (5G 輕量化)產(chǎn)品組合的新成員 — MediaTek ...
2024-02-26 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) 648 0
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