MediaTek與小米集團(tuán)聯(lián)合實驗室正式揭幕

MediaTek 宣布攜手小米集團(tuán)持續(xù)強化戰(zhàn)略合作，共同開啟更深層次的多元合作，并為位于小米深圳研發(fā)總部的「聯(lián)合實驗室」揭牌。此次「聯(lián)合實驗室」的揭幕將進(jìn)一步強化雙方合作伙伴關(guān)系，推動互聯(lián)終端的部署。與此同時，雙方還將共同探索前瞻技術(shù)，并就重點項目展開融合協(xié)同。

目前，該「聯(lián)合實驗室」在性能、通信、AI 這三個核心賽道上深耕，完成技術(shù)預(yù)研與聯(lián)合調(diào)校，通過百名工程師團(tuán)隊的聯(lián)合共創(chuàng)，從底層進(jìn)行技術(shù)合作。未來，雙方也將持續(xù)在前瞻合作、產(chǎn)品設(shè)計、技術(shù)落地、知識體系建設(shè)等領(lǐng)域展開全方位、全體系的多維合作，通過聯(lián)合創(chuàng)新，共同推進(jìn)消費者使用體驗提升。

MediaTek 與小米集團(tuán)的合作已超過 10 年。雙方共同打造了包括搭載天璣 9000 旗艦芯的 Redmi K50 Pro、天璣 9200+ 旗艦芯賦能的 Redmi K60 至尊版和搭載天璣 8300-Ultra 的 Redmi K70E 在內(nèi)的諸多優(yōu)異產(chǎn)品，堪稱行業(yè)典范。目前，MediaTek 與小米集團(tuán)旗下包括智能手機、平板電腦、智能電視、智能音箱、路由器等在內(nèi)的諸多產(chǎn)品線均展開合作，真正實現(xiàn)了深度融合、互連互通，讓每個用戶都能享受到科技帶來的美好生活。

而為進(jìn)一步提升用戶體驗，MediaTek 全力支持Redmi K70 至尊版成就旗艦體驗。作為雙方「聯(lián)合實驗室」共創(chuàng)的性能旗艦，Redmi K70 至尊版搭載天璣 9300+ 旗艦芯，該芯片采用“全大核” CPU 架構(gòu)，搭載 Immortalis-G720 旗艦級 12 核 GPU，內(nèi)置 AI 處理器 APU 790 集成硬件級生成式 AI 引擎，以強悍性能與算力，賦能 Redmi K70 至尊版實現(xiàn)性能再提升；此外，它還率先支持天璣 AI LoRA Fusion 2.0 、AI 推測解碼加速等先進(jìn)技術(shù)和前沿主流的生成式 AI 大模型，能夠為用戶帶來文字、圖像、音樂等端側(cè)生成式 AI 多模態(tài)創(chuàng)新體驗。

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