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ltcc低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC)該技術(shù)是1982年開始發(fā)展起來的令人矚目的整合組件技術(shù),已經(jīng)成為無源集成的主流技術(shù),成為無源元件領(lǐng)域的發(fā)展方向和新的元件產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟(jì)增長點(diǎn)。

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ltcc技術(shù)

銅漿在LTCC中的應(yīng)用

Cu金屬具有很多優(yōu)良的性能,Cu具有比貴金屬Au更為優(yōu)良的高頻特性和導(dǎo)電性,同時(shí)Cu也沒有像Ag那樣的遷移缺陷,而且Cu比Ag的熔點(diǎn)要高,可以使樣品燒結(jié)...

2023-02-14 標(biāo)簽:LTCC制備技術(shù)導(dǎo)電性 1789 0

關(guān)于LTCC濾波器你知道多少

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對于LTCC濾波器,行業(yè)開始關(guān)注,投資人開始關(guān)注,咨詢電話紛至沓來。我不懂,但有朋友懂,便找了他,請求幫助,一起寫下這篇文章。 Rick Deng...

2023-02-13 標(biāo)簽:元器件射頻LTCC 7175 0

半導(dǎo)體用陶瓷絕緣基板成型方法研究

本文介紹了流延成型、凝膠注模成型和新型3D打印成型等幾種基板成型方法,分析了不同成型方法的特點(diǎn)、優(yōu)勢及技術(shù)難點(diǎn)。 介紹了了近年來國內(nèi)外陶瓷基板成型的研究...

2023-02-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體3DLTCC 2512 0

無可替代的封裝技術(shù)LTCC——工藝及設(shè)備篇

LTCC工藝流程大致步驟為:粉料制備—漿料配制—流延—切片—通孔成型—通孔填充—印刷—疊層—層壓—排膠—燒結(jié)—檢測。其詳細(xì)工藝流程圖如下

2023-02-01 標(biāo)簽:封裝技術(shù)LTCC工藝流程 4788 0

介紹一款非常適用于藍(lán)牙裝置使用的天線

天線是確保低延遲、良好接收以提供高精度定位和可靠通信的關(guān)鍵組件之一。

2023-01-12 標(biāo)簽:pcb發(fā)射機(jī)VSWR 4989 0

LTCC與MLCC印刷工藝有什么區(qū)別

“LTCC”是表示“低溫同時(shí)燒結(jié)陶瓷“的Low Temperature Co-fired Ceramics的縮寫。普通的電子陶瓷需要1,500°C以上的...

2022-12-27 標(biāo)簽:MLCCLTCC印刷工藝 1092 0

低溫共燒陶瓷(LTCC)封裝

低溫共燒陶瓷 ( Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC ) 封裝能將不同種類的芯片等元器件組裝集成于同一封裝體...

2022-11-23 標(biāo)簽:封裝LTCC低溫共燒陶瓷 4060 0

LTCC陶瓷濾波器的特性及應(yīng)用分析

LTCC(低溫共燒陶瓷)濾波器:適合高頻、寬頻帶,可以滿足 Sub-6GHz及毫米波頻段應(yīng)用。主要有兩種結(jié)構(gòu),一種是采用傳統(tǒng)的 LC 諧振單元結(jié)構(gòu),諧振...

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基板材料制備工藝

低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics,簡稱LTCC)技術(shù)以其優(yōu)良的性能在消費(fèi)電子、航空航天和軍事裝備領(lǐng)域有著...

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LTCC技術(shù)在微電子領(lǐng)域的應(yīng)用市場和發(fā)展前景

低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)技術(shù)是一種新型微電子封裝技術(shù),它集多層互連、埋置無源元件和氣密...

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一種高抗彎強(qiáng)度的微波介電 LTCC基板材料分析

該陶瓷瓷料燒結(jié)過程是典型的液相燒結(jié)。燒結(jié)過程中, 玻璃熔融液相流動(dòng)使得物質(zhì)遷移、 晶粒重排 。如圖 3(b), 氧化鋁粉粒徑約為 2 μm, 接近氧化...

2022-07-29 標(biāo)簽:LTCC陶瓷材料電陶瓷 1691 0

探究改變電子元器件制造的Thick Film Lithography工藝技術(shù)(二)

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“Thick Film Lithography”字面上直譯為“厚膜光刻”或“厚膜光蝕”。事實(shí)上,“厚膜光刻”雖然目前應(yīng)用的領(lǐng)域沒有達(dá)到廣泛普及的程度,只...

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多天線對 5G 市場中日益擴(kuò)張的小型蜂窩基站提出挑戰(zhàn) 隨著萬物互連的 IoT/IoE 社會(huì)的出現(xiàn),人們的關(guān)注點(diǎn)逐漸轉(zhuǎn)向作為關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施元素的 5G 通信...

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5G濾波器廠家順絡(luò)電子 5G陶瓷濾波器概述

引言 順絡(luò)LTCC濾波器采用低溫共燒陶瓷材料制成,LTCC團(tuán)隊(duì)早已積累多年制作經(jīng)驗(yàn),目前產(chǎn)品系列豐富,應(yīng)用頻率涵蓋5G NR主流運(yùn)營商頻段。 產(chǎn)品特征 ...

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有哪些因素會(huì)影響II類MLCC的有效電容

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數(shù)十年來,多層陶瓷電容器(MLCC)由于具有許多優(yōu)勢(例如,可用電容范圍寬,無極性,低ESR和低成本)而成為表面貼裝電容器的首選。大多數(shù)設(shè)計(jì)人員都知道,...

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一種DC-40GHz帶狀線到共面波導(dǎo)過渡設(shè)計(jì)

本文研究共面波導(dǎo)進(jìn)入多層LTCC 介質(zhì)基板時(shí)產(chǎn)生傳輸不連續(xù)性的原因,仿真設(shè)計(jì)了一種大高度差帶狀線到共面波導(dǎo)的同層過渡結(jié)構(gòu),通過將共面波導(dǎo)部分與帶狀線介質(zhì)...

2019-02-04 標(biāo)簽:電路電感LTCC 8011 0

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LTCC帶通濾波器設(shè)計(jì)

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LTCC技術(shù)簡介、對比優(yōu)勢、應(yīng)用優(yōu)勢與技術(shù)特點(diǎn)的解析

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LTCC技術(shù)是于1982年休斯公司開發(fā)的新型材料技術(shù),是將低溫?zé)Y(jié)陶瓷粉制成厚度精確而且致密的生瓷帶,在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿、精密導(dǎo)體漿料印刷...

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LTCC電子器件在電路中的作用及其模塊化的簡要介紹

隨著通信、電腦及其周邊產(chǎn)品和家用電器不斷向高頻化、數(shù)字化方向發(fā)展,對元器件的小型化、集成化以至模塊化要求愈來愈迫切。有人曾夸張地預(yù)言,以后的電子工業(yè)將簡...

2017-12-11 標(biāo)簽:電子器件ltcc 4551 0

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