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      標簽　>　hbm3e

      hbm3e

      +關(guān)注0人關(guān)注

      HBM（High Bandwidth Memory，HBM） 性能強大成為 AI/ML 和其他高性能計算工作負載的首選內(nèi)存。AI服務(wù)器需求的爆發(fā)使得HBM供不應(yīng)求。HBM3 于2022 年正式推出，是最新一代的高帶寬內(nèi)存；我們可以認為HBM3的擴展版本就是HBM3E。

      文章：78個 瀏覽：260次 帖子：0個

      hbm3e技術(shù)

      什么是HBM3E內(nèi)存？Rambus HBM3E/3內(nèi)存控制器內(nèi)核

      什么是HBM3E內(nèi)存？Rambus HBM3E/3內(nèi)存控制器內(nèi)核

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      2024-03-20 標簽：處理器DRAM人工智能 2540 0

      HBM、HBM2、HBM3和HBM3e技術(shù)對比

      HBM、HBM2、HBM3和HBM3e技術(shù)對比

      AI服務(wù)器出貨量增長催化HBM需求爆發(fā)，且伴隨服務(wù)器平均HBM容量增加，經(jīng)測算，預(yù)期25年市場規(guī)模約150億美元，增速超過50%。

      2024-03-01 標簽：存儲器服務(wù)器HBM 1473 0

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