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Clarity 3D Solver 與 Celsius Thermal Solver的算法解密
對于以IC為中心的方法,Celsius Thermal Solver 不僅解決了顯而易見的問題,還解決了 3D IC、裸片到裸片鍵合和硅通孔 (TSV)...
對于大規(guī)模系統(tǒng)而言,EM的3D仿真首要解決的挑戰(zhàn)是保證模型運算結(jié)果的精確度,此外還有仿真成本效益以及設計工具鏈資源的無縫對接。
Clarity 3D Workbench仿真USB2.0實例
前言?Clarity3D場求解器為信號完整性(SI)、電源完整性(PI)和電磁兼容(EMC)分析創(chuàng)建高度精確的S參數(shù)模型,使得仿真結(jié)果與實驗室測量數(shù)據(jù)相...
基于Clarity CVC-HFK免提開發(fā)平臺的車載信號處理
回聲消除(AEC)可實現(xiàn)汽車內(nèi)舒適的全雙工免提通話,本文介紹的Clarity CVC-HFK 可提供集成的單擴音器解決方案( OMS)噪聲抑制算法。 它...
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