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標(biāo)簽 > cad
一般認(rèn)為CAD是計算機(jī)輔助設(shè)計(Computer Aided Design)指利用計算機(jī)及其圖形設(shè)備幫助設(shè)計人員進(jìn)行設(shè)計工作。
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如何在Solid Edge中快速精確地進(jìn)行流體流動和熱傳遞分析呢?
Simcenter FLOEFD? for Solid Edge? 針對流體流動和熱傳遞提供業(yè)界領(lǐng)先的計算流體力學(xué) (CFD) 分析工具。
工業(yè)仿真是使用計算機(jī)軟件完成數(shù)學(xué)方法定義的工業(yè)過程的模擬。
2023-07-24 標(biāo)簽:仿真器CAD三維仿真技術(shù) 827 0
PBF與DED:您應(yīng)該選擇哪種金屬3D打印工藝?
從1984年第一個相關(guān)專利誕生,到2013年概念走紅進(jìn)入公眾視野,時至今日增材制造(3D打?。┘夹g(shù),歷經(jīng)數(shù)十年的發(fā)展變遷,終于逐漸走向成熟和規(guī)范化。
2023-07-20 標(biāo)簽:激光器CAD3D打印技術(shù) 4951 0
BGA焊接質(zhì)量能否影響PCBA正常運轉(zhuǎn)呢?
如果我們把一塊能夠完整運行的PCBA比做是一個人的話,那么核心的指揮中樞或者大腦一定就是BGA了。
透明命令。大部分命令執(zhí)行的過程是單一的,也就是說在執(zhí)行的過程中只能執(zhí)行完,或者中途取消。但也有些命令是在一個命令的執(zhí)行過程中可以執(zhí)行另外一個命令,也就是...
Ansys Mechanical 2023 R1版本的五大新功能
Ansys Mechanical每年都會持續(xù)發(fā)布新功能,拓展結(jié)構(gòu)分析的邊界,憑借人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)在資源預(yù)測、形貌優(yōu)化等領(lǐng)域的不斷發(fā)展,該...
作為一款專門針對電子器件/設(shè)備熱設(shè)計而開發(fā)的仿真軟件,F(xiàn)loTHERM可以實現(xiàn)從元器件級、PCB板和模塊級、系統(tǒng)整機(jī)級到環(huán)境級的熱分析。FloTHERM...
2023-06-09 標(biāo)簽:CAD仿真軟件功率半導(dǎo)體 1082 0
芯片封裝建模工具-Simcenter Flotherm Package Creator介紹
利用Simcenter Flotherm Package Creator芯片封裝工具可以幫助你在幾分鐘內(nèi)創(chuàng)建出一個常用的IC封裝詳細(xì)模型
其主要作用是保護(hù)電機(jī)內(nèi)部的元件,防止灰塵、濕氣、電磁干擾等外界因素對電機(jī)的損壞和影響,同時也可以提高電機(jī)的散熱性能和防護(hù)等級,保證電機(jī)的安全性和穩(wěn)定性。
使用Speos black recording塊記錄工具簡化仿真設(shè)計
Ansys Speos的設(shè)計design功能的block塊記錄功能可以使用戶能夠記錄和回放在Speos和SpaceClaim中的設(shè)計工作,無論是機(jī)械結(jié)構(gòu)...
解決個性化膝關(guān)節(jié)植入物的分割挑戰(zhàn)
創(chuàng)建這些植入物和設(shè)備都取決于患者個體解剖結(jié)構(gòu)的準(zhǔn)確模型。這一直是一個耗時的過程,使植入物的開發(fā)和制造速度變慢,導(dǎo)致成本高昂。隨著3D打印和增材制造的增強(qiáng)...
2023-05-24 標(biāo)簽:CAD機(jī)器學(xué)習(xí)3D打印 1453 0
通過簡單軟件設(shè)計鏈接將CAD和圖像數(shù)據(jù)整合在一起
在創(chuàng)建特定于患者的設(shè)備設(shè)計時,在CAD和圖像空間之間移動是一項必要但令人厭煩的任務(wù)。多年來,已經(jīng)開發(fā)了專業(yè)軟件,用于分別處理CAD和圖像數(shù)據(jù)。盡管每個軟...
各大PCB加工廠家,流程大概相似,具體會有微小差別。針不同類型的PCB線路板,加工流程也會有不同。本文僅作為科普。
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