PCB制造

7點(diǎn)建議：避免生產(chǎn)PCB板時(shí)開(kāi)裂

要預(yù)防PCB板裂開(kāi)的情況，可以采取以下措施：1.合理選擇板材和厚度：選擇合適的板材和適當(dāng)?shù)暮穸?，根?jù)應(yīng)用需求和機(jī)械強(qiáng)度要求進(jìn)行選擇。較厚的板材通常具有更...

2024-08-30 標(biāo)簽：PCB板板材PCB制造 394 0

什么是HDI？PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)與HDI PCB制造工藝

隨著科技的發(fā)展，將更多功能集成在更小的封裝中的需求也隨之增長(zhǎng)。使用高密度互連（HDI）技術(shù)設(shè)計(jì)的PCB通常更小，因?yàn)楦嗟脑谎b在更小的空間里。HDI...

2024-07-22 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)HDIPCB制造 4439 0

為什么那么多PCB設(shè)計(jì)師，選擇鋪銅？非鋪不可？

PCB在所有設(shè)計(jì)內(nèi)容都設(shè)計(jì)完成之后，通常還會(huì)進(jìn)行最后一步的關(guān)鍵步驟——鋪銅。鋪銅就是將PCB上閑置的空間用銅面覆蓋，各類(lèi)PCB設(shè)計(jì)軟件均提供了智能鋪銅功...

2024-05-24 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)PCB制造 4711 0

儲(chǔ)能PCB設(shè)計(jì)與制造思考 探討儲(chǔ)能PCB設(shè)計(jì)與制造中的關(guān)鍵要素

建議采用多層PCB設(shè)計(jì)，以提供更多的布線(xiàn)層和地層。這有助于降低電阻、電感和噪聲，并提高PCB的抗干擾能力。在儲(chǔ)能系統(tǒng)中，信號(hào)的穩(wěn)定傳輸是至關(guān)重要的，因此...

2024-05-14 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)儲(chǔ)能PCB制造 1090 0

什么是IBIS？為什么要使用IBIS模型？IBIS模型的優(yōu)點(diǎn)

IBIS(縮寫(xiě)Input/Output Buffer Information Specification)：輸入輸出緩沖器，對(duì)輸入輸出端口快速準(zhǔn)確建模，...

2024-05-11 標(biāo)簽：緩沖器IBISPCB制造 2844 0

如何選擇pcb表面處理方法

PCB的表面處理選擇是PCB制造過(guò)程中最關(guān)鍵的步驟，因?yàn)樗苯佑绊懙焦に嚠a(chǎn)量、返工數(shù)量、現(xiàn)場(chǎng)故障率、測(cè)試能力、廢品率和成本。那么如何選擇pcb表面處理方...

2024-02-16 標(biāo)簽：PCB制造表面處理PCB 1896 0

可穿戴溫度傳感器應(yīng)用的剛?cè)峤Y(jié)合電路設(shè)計(jì)方案

本文旨在幫助設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)高精度(±0.1°C)溫度檢測(cè)電路時(shí)識(shí)別和應(yīng)對(duì)多個(gè)潛在問(wèn)題，以最近的CBT設(shè)計(jì)為例進(jìn)行說(shuō)明，涉及到熱、電氣和機(jī)械等方面，并對(duì)這...

2024-01-05 標(biāo)簽：溫度傳感器PCB制造CBT 3043 0

芯片有哪些常見(jiàn)的封裝基板呢？

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，很多封裝類(lèi)型會(huì)使用到封裝基（載）板，比如BGA（Ball Grid Array），PGA，QFP，CSP，SiP，PoP等。

2023-12-25 標(biāo)簽：pgaBGA半導(dǎo)體封裝 1992 0

PCB各層含義（eagle和protel）

　Protel 99 SE提供了16個(gè)內(nèi)部電源層/接地層。該類(lèi)型的層僅用于多層板，主要用于布置電源線(xiàn)和接地線(xiàn)。我們稱(chēng)雙層板，四層板，六層板，一般指信號(hào)層...

2023-11-23 標(biāo)簽：PROTEL焊盤(pán)電源線(xiàn) 1203 0

電子產(chǎn)品PCB制造用焊接強(qiáng)度測(cè)試設(shè)備

電子產(chǎn)品制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有幾個(gè)趨勢(shì)：高精密、高集成化，這種發(fā)展趨勢(shì)推動(dòng)PCB制造技術(shù)的快速提升，為確保品質(zhì)，需要對(duì)pcb板性能強(qiáng)度進(jìn)行測(cè)試，最近就有好幾個(gè)...

2024-08-21 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品焊接PCB制造 277 0

華秋榮獲粵港澳大灣區(qū)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)“領(lǐng)航企業(yè)”

4月18日，由廣東省工商業(yè)聯(lián)合會(huì)指導(dǎo)，深圳市工商業(yè)聯(lián)合會(huì)業(yè)和信息化局、深圳市中小企業(yè)服務(wù)局等單位支持，深圳市戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)會(huì)主辦的2024大灣區(qū)...

2024-05-24 標(biāo)簽：PCB制造PCBA華秋 1389 0

A股PCB制造商景旺電子加入海外重要組織！

5月20日，High Density Packaging User Group (HDP)宣布，中國(guó)大陸A股PCB制造商景旺電子(603228.SH)已...

2024-05-21 標(biāo)簽：PCB制造 1002 0

2大PCB項(xiàng)目簽約，一PCB設(shè)備商在手訂單近7億

5月20日下午，廣西壯族自治區(qū)貴港市港北區(qū)與深圳市德榮基線(xiàn)路板有限公司及貴港市鴻鑫電子線(xiàn)路板有限公司舉行PCB線(xiàn)路板產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目簽約儀式。

2024-05-21 標(biāo)簽：顯示器半導(dǎo)體PCB板 1193 0

全球2023年?duì)I收超1億美元的PCB企業(yè)名單出爐！

為了更好地服務(wù)PCB行業(yè)，為企業(yè)提供數(shù)據(jù)參考，自2023年開(kāi)始，湖南省電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)(HNPCA)承接了N.T.Information調(diào)研機(jī)構(gòu)總裁Ha...

2024-05-20 標(biāo)簽：PCB制造 2634 0

華秋電子榮膺2023年度中國(guó)智能生產(chǎn)杰出應(yīng)用獎(jiǎng)，一站式數(shù)智化服務(wù)引領(lǐng)電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級(jí)

2024年3月28-29日在北京市舉行的“第十三屆中國(guó)智能制造高峰論壇暨第二十一屆中國(guó)智能制造歲末盤(pán)點(diǎn)頒獎(jiǎng)典禮”上——華秋憑借其在智能生產(chǎn)領(lǐng)域的卓越表現(xiàn)...

2024-04-23 標(biāo)簽：PCB制造智能制造智能生產(chǎn) 414 0

一種微型可穿戴皮膚界面智能石墨烯納米電子（SIGN）貼片

汗液自身包含了豐富的與個(gè)人健康狀況密切相關(guān)的生物化學(xué)信息，因此通過(guò)汗液可以對(duì)深入的身體生理狀態(tài)進(jìn)行無(wú)創(chuàng)監(jiān)測(cè)。

2024-04-09 標(biāo)簽：晶體管電解質(zhì)石墨烯 3083 0