TLB成功開發(fā)出CXL內(nèi)存模塊PCB，并向三星和SK海力士提供首批樣品

近日，韓國上市PCB制造商TLB(KOSDAQ:356860)成功開發(fā)出CXL內(nèi)存模塊PCB，并已獨家向三星電子和SK海力士提供了6款以上的首批樣品。一位TLB高管在5月29日表示，一切進展順利。

CXL，即Compute Express Link，是一種開放式行業(yè)互連標準，可在主機處理器與加速器、內(nèi)存緩沖區(qū)和智能I/O設(shè)備等設(shè)備之間提供高帶寬、低延遲連接。

市場研究公司Yole預(yù)測，到2028年，全球CXL市場規(guī)模將達到150億美元(約合1065億人民幣)。雖然目前只有不到10%的CPU與CXL標準兼容，但預(yù)計到2027年，所有CPU都被設(shè)計為支持CXL接口。預(yù)計2028年全球CXL市場的80%收入來自于DRAM，即120億美元。

TLB成立于2011年，2020年在韓國科斯達克市場上市，總部位于韓國京畿道安山市，專注于生產(chǎn)存儲器模塊印刷電路板，并與競爭對手保持著一年以上的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。

今年4月份，占據(jù)全球服務(wù)器CPU 80%以上份額的英特爾宣布第二季度內(nèi)推出支持CXL 2.0的至強6處理器，因此SK海力士和三星電子正在競相推出支持CXL 2.0的DRAM，而TLB負責(zé)生產(chǎn)其中的PCB模塊。

這些PCB模塊TLB已于2023年12月完成開發(fā)，以16層為例，該PCB產(chǎn)品的售價是上一代產(chǎn)品的2倍左右。

PCB的利潤隨著面積、厚度和層數(shù)的增加而增加，通常CXL模塊PCB的樣品為16到18層。據(jù)悉，下一代產(chǎn)品將達到24層以上，預(yù)計TLB將從市場擴張中獲得更多收益。

TLB幾乎每年都在增加研發(fā)投資，2022年投資了36億韓元(占全年銷售額的1.6%)進行研發(fā)，2023年投資了27億韓元(占2.8%)，今年第一季度投資了14億韓元(占3.3%)，研發(fā)投資比例逐漸增加。

另外，TLB最近完成了其越南第一工廠的建設(shè)，并即將投產(chǎn)。這是TLB首次海外擴張，于2021年投資50億韓元成立了越南子公司。

越南第一工廠是一個非生產(chǎn)工廠(PCB可靠性測試和封裝)，主要接收其韓國工廠生產(chǎn)的內(nèi)存和固態(tài)硬盤(SSD)模塊PCB半成品，然后進行可靠性測試、包裝等后續(xù)工作。至于在越南建立第二工廠的投資計劃，TLB表示將根據(jù)市場情況做出決定。