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標(biāo)簽 > Integrity
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對于大規(guī)模的芯片設(shè)計,自上而下是三維集成電路的一種常見設(shè)計流程。在三維布局中,可以將原始二維布局中相距較遠的模塊放到上下兩層芯片中,從而在垂直方向相連,...
Cadence發(fā)布基于Integrity 3D-IC平臺的新設(shè)計流程,以支持TSMC 3Dblox?標(biāo)準
楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布推出基于 Cadence Integrity 3D-IC 平臺的新設(shè)計流程,以支持...
我們近期發(fā)布了 Play Integrity API,希望幫助開發(fā)者們保護自己的應(yīng)用和游戲,使其免受可能存在風(fēng)險的欺詐性互動 (例如欺騙和未經(jīng)授權(quán)的訪問...
Cadence發(fā)布突破性新產(chǎn)品 Integrity 3D-IC平臺,加速系統(tǒng)創(chuàng)新
業(yè)界首款應(yīng)用于多個小芯片(multi-chiplet)設(shè)計和先進封裝的完整 3D-IC平臺。
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