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      標(biāo)簽　>　AMD公司

      AMD公司

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      AMD潘曉明：攜手產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴邁入AI PC新時代！

      AMD潘曉明：攜手產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴邁入AI PC新時代！

      近日，在北京舉辦的AMD AI?PC創(chuàng)新峰會上，AMD攜手OEM合作伙伴聯(lián)想和華碩，以及生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴百川智能、有道、游戲加加、生數(shù)科技、始智AI等共...

      2024-03-29 標(biāo)簽：AMD公司AMD芯片 928 0

      AMD關(guān)于AI PC的四點思考：架構(gòu)、芯片、軟件和生態(tài)

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      2024-03-25 標(biāo)簽：amdAMD公司AI PC 3018 0

      AMD董事長兼首席執(zhí)行官蘇姿豐榮獲2024年imec創(chuàng)新獎

      納米電子學(xué)和數(shù)字技術(shù)研究與創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者 Imec 自豪地宣布，2024 年imec 創(chuàng)新獎將頒發(fā)給 AMD 董事長兼首席執(zhí)行官蘇姿豐。

      2024-03-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體人工智能AMD公司 943 0

      AMD發(fā)布全新FPGA：升級16nm、功耗驟降60％

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      收購賽靈思已經(jīng)整整兩年，AMD FPGA產(chǎn)品和業(yè)務(wù)也一直在不斷取得新的進(jìn)步，今天又正式發(fā)布了全新的FPGA產(chǎn)品“Spartan UltraScale+”...

      2024-03-07 標(biāo)簽：FPGA收發(fā)器DDR 1256 0

      深維科技-北京大學(xué)合作團(tuán)隊在FPGA'24布線加速競賽中奪得佳績！

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      2024-03-07 標(biāo)簽：FPGAC++AMD公司 1188 0

      AMD攜5G與6G、vRAN、Open RAN領(lǐng)域先進(jìn)技術(shù)亮相MWC 2024

      對于通信服務(wù)提供商（ CSP ）而言，5G 無線接入網(wǎng)（ RAN ）領(lǐng)域向開放和虛擬化網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展勢頭持續(xù)強(qiáng)勁。

      2024-02-27 標(biāo)簽：處理器RANAMD公司 433 0

      GPU銷售前景可觀？韋德布什：AMD股價有望再漲20%

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      美國知名投行韋德布什（Wedbush Securities）日前大幅上調(diào)了芯片大廠AMD（超威半導(dǎo)體）的目標(biāo)股價，理由是該公司成為人工智能（AI）芯片領(lǐng)...

      2024-01-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體人工智能AMD公司 691 0

      AMD RX 7600 XT正式發(fā)布：16GB大顯存、暫時不在國內(nèi)上市

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      NVIDIA RTX 40 SUPER系列顯卡輪番登場，AMD也終于有了新卡，但完全不在一個層級上，這就是RX 7600 XT，主打的是1080p高畫質(zhì)...

      2024-01-25 標(biāo)簽：流處理器TPUAMD公司 1292 0

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      近日AMD宣布，將停產(chǎn)多種可編程邏輯器件，包括 XC9500XL，CoolRunner XPLA 3、CoolRunner II、Spartan II...

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      在 ISE 2024 上，AMD 與我們的合作伙伴將展示了前沿的音頻和視頻處理、領(lǐng)先的 AV-over-IP 標(biāo)準(zhǔn)（IPMX、NDI 和 Dante A...

      2024-01-24 標(biāo)簽：fpgagpu機(jī)器學(xué)習(xí) 733 0

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        工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機(jī)一樣。
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        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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      • OMAPL138
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        OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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