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      標(biāo)簽　>　AMD公司

      AMD公司

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      amd公司技術(shù)

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      amd公司資訊

      蘋果會導(dǎo)致AMD芯片短缺嗎？

      iPhone更高的銷量可能使臺積電更難滿足AMD的7納米芯片訂單。 英特爾在自己的內(nèi)部代工廠生產(chǎn)自己的CPU，過去一年來，由于其向更新的10納米芯片轉(zhuǎn)移...

      2019-10-10 標(biāo)簽：芯片蘋果AMD公司 1.2萬 0

      臺積電7nm容量已滿 截止2020年下半，AMD將成為最大客戶

      臺積電（TSMC）預(yù)計，隨著Apple從7nm過渡到5nm，到2020年2H AMD的7nm訂單將增加一倍，從而留下AMD將填補的空白。TSMC預(yù)計AM...

      2020-01-03 標(biāo)簽：芯片臺積電AMD公司 1.1萬 0

      AMD發(fā)布7nm臺式機(jī)CPU，GPU 服務(wù)器CPU即將到來

      AMD于7月7日開始銷售其第三代Ryzen 3000系列處理器以及代號為Navi的基于RDNA的Radeon RX 5000系列顯卡，兩者均采用臺灣半導(dǎo)...

      2019-07-09 標(biāo)簽：cpu服務(wù)器AMD公司 1.0萬 0

      AMD通過Ryzen 4000移動芯片發(fā)力NB追趕英特爾

      Advanced Micro Devices （以下簡稱AMD）已成功奪回了Intel在臺式機(jī)CPU市場上的一些市場份額。該公司于7月推出了第三代Ryz...

      2020-01-09 標(biāo)簽：芯片英特爾AMD公司 8972 0

      AMD稱第三代Ryzen性能比Ice Lake高90％

      AMD將于1月7日至1月10日（當(dāng)?shù)貢r間）在內(nèi)華達(dá)州拉斯維加斯舉行的 CES 2020新聞發(fā)布會上舉行新聞發(fā)布會，發(fā)布第三代筆記本電腦Ryzen 400...

      2020-01-18 標(biāo)簽：芯片英特爾AMD公司 6993 0

      英特爾或?qū)PU降價 抵御AMD低價攻擊

      英特爾（Intel）面臨來自競爭對手AMD（Advanced Micro Devices ）在多個方面的直接威脅?，F(xiàn)如今AMD已經(jīng)準(zhǔn)備推出7nm Ryz...

      2019-07-11 標(biāo)簽：英特爾cpuAMD公司 6621 0

      2Q19英特爾CPU缺貨問題加劇 AMD公司股價借勢上漲

      即便英特爾(Intel)已表示，2019年下半新建的14納米廠房將能提供足夠支應(yīng)市場需求的產(chǎn)能，但X86處理器缺貨仍是目前影響全球NB市場供給的主要因素...

      2019-03-15 標(biāo)簽：英特爾cpuAMD公司 5918 0

      PC硬件年度回顧：2019年版

      2019年終于結(jié)束了，這對游戲玩家來說是可喜的一年，還是可怕的一年，這取決于您問的是誰。AMD和NVIDIA都發(fā)布了新的主要產(chǎn)品。英特爾今年有些缺席，只...

      2020-01-02 標(biāo)簽：英特爾NVIDIAAMD公司 5740 0

      AMD首席執(zhí)行官：下一代Zen和rDNA核心重點是架構(gòu)，而不是制程技術(shù)

      AMD首席執(zhí)行官Lisa Su在最近的財報電話會議上表示，即將推出的Zen和rDNA內(nèi)核將更多地關(guān)注系統(tǒng)架構(gòu)，而不是制程技術(shù)。該聲明是在AMD 7納米產(chǎn)...

      2019-11-05 標(biāo)簽：處理器cpugpu 5709 0

      AMD Zen 3微架構(gòu)將在CES 2020上發(fā)布

      AMD計劃在2020年國際消費電子展（CES）上公開有關(guān)Zen 2的繼任者Zen 3的一些細(xì)節(jié)。屆時AMD的Lisa Su將正式解答此問題，該公司產(chǎn)品主...

      2020-01-04 標(biāo)簽：消費電子展AMD公司 4613 0

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      • 深度學(xué)習(xí)
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        工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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        以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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        OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
      • ARM架構(gòu)
        ARM架構(gòu)
        +關(guān)注
        ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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        DragonBoard 410c
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        Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
      • OpenCL
        OpenCL
        +關(guān)注
        OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
      • 嵌入式操作系統(tǒng)
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        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
      • Windows CE
        Windows CE
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        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
      • JDI
        JDI
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        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實例等。
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        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機(jī)一樣。
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        麒麟960
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        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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      • ARM公司
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        ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
      • 米爾科技
        米爾科技
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        米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
      • 數(shù)字電子鐘
        數(shù)字電子鐘
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      • A6處理器
        A6處理器
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      • 大聯(lián)大友尚
        大聯(lián)大友尚
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      • YunOS
        YunOS
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      • OpenStack
        OpenStack
        +關(guān)注
        OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
      • MMU
        MMU
        +關(guān)注
        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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        馬云
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      • OMAPL138
        OMAPL138
        +關(guān)注
        OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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