完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 3D玻璃
3D屏幕即無(wú)論是中間還是邊緣都采用弧形設(shè)計(jì)的一類玻璃。現(xiàn)在數(shù)碼產(chǎn)品使用的玻璃蓋板分為:2D玻璃,2.5D玻璃,還有3D玻璃。3D曲面玻璃的特色符合3C產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求。3C產(chǎn)品設(shè)計(jì)如智能手機(jī)、智能手表、平板計(jì)算機(jī)、可穿戴式智能產(chǎn)品、儀表板等陸續(xù)出現(xiàn)3D產(chǎn)品,已經(jīng)明確引導(dǎo)3D曲面玻璃發(fā)展方向。拓展資料:2D玻璃就是普通的純平面玻璃,沒(méi)有任何弧形設(shè)計(jì)。
3D屏幕即無(wú)論是中間還是邊緣都采用弧形設(shè)計(jì)的一類玻璃?,F(xiàn)在數(shù)碼產(chǎn)品使用的玻璃蓋板分為:2D玻璃,2.5D玻璃,還有3D玻璃。3D曲面玻璃的特色符合3C產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求。3C產(chǎn)品設(shè)計(jì)如智能手機(jī)、智能手表、平板計(jì)算機(jī)、可穿戴式智能產(chǎn)品、儀表板等陸續(xù)出現(xiàn)3D產(chǎn)品,已經(jīng)明確引導(dǎo)3D曲面玻璃發(fā)展方向。拓展資料:2D玻璃就是普通的純平面玻璃,沒(méi)有任何弧形設(shè)計(jì)。
此前我們所使用手機(jī)的屏幕玻璃基本都是平的,玻璃上的所有的點(diǎn)都處在同一個(gè)平面上,這種手機(jī)屏幕的玻璃統(tǒng)稱為2D屏幕玻璃。2.5D玻璃則為中間是平面的,但邊緣是弧形設(shè)計(jì);相對(duì)于2D玻璃,也就是在平面玻璃的基礎(chǔ)上對(duì)邊緣進(jìn)行了弧度處理。目前來(lái)看,2.5D玻璃已經(jīng)成為很多手機(jī)廠商的第一選擇。包括蘋果也在IPhone上采用了這樣的設(shè)計(jì),當(dāng)然,不單單只有蘋果、三星,包括國(guó)產(chǎn)的像vivo、小米的廠商都在使用2.5D玻璃。
手機(jī)后蓋材質(zhì)正在從金屬轉(zhuǎn)向玻璃、陶瓷和塑膠
玻璃、陶瓷材質(zhì)后蓋相較金屬而言,有一個(gè)明顯的劣勢(shì)——易碎,所以采用玻璃、陶瓷后蓋的手機(jī)都離不開(kāi)保護(hù)套。而手機(jī)保護(hù)套的材質(zhì)不外乎硬質(zhì)塑膠如ABS、PP、P...
干壓成型又稱模壓成型,是將經(jīng)過(guò)造粒、流動(dòng)性好、粒配合適的微晶鋯納米陶瓷原料,裝入模具內(nèi),通過(guò)壓機(jī)的柱塞施加外壓力使粉料制成一定形狀坯體的方法。干壓成型由...
原來(lái)2017年有這些手機(jī)都曾使用了3D玻璃蓋板!
5G通信的腳步越來(lái)越近,玻璃/陶瓷等非電磁屏蔽材質(zhì)手機(jī)外殼受到越來(lái)越多的關(guān)注!其中3D玻璃由于兼具美觀與可大量生產(chǎn)以及可搭配AMOLED屏,被認(rèn)為是未來(lái)...
IMT通過(guò)多種工藝的結(jié)合,能夠?qū)⑺苣z表面做的十分美觀,但是他的不足之處也首先暴露在這里:IMT工藝流程太長(zhǎng),每道工序都存在良率損失,綜合來(lái)看的話其直通率...
談?wù)劶す鈱?duì)于手機(jī)到底是怎樣的絕密殺器
總結(jié)起來(lái),激光在手機(jī)制造流程中的應(yīng)用,主要用于手機(jī)外觀與內(nèi)部構(gòu)造的材料切割與焊接,以及鉆孔與打標(biāo)。除了手機(jī)制造過(guò)程應(yīng)用激光,手機(jī)在功能是現(xiàn)實(shí)也越來(lái)越多的...
手機(jī)外殼材料的變化,推動(dòng)納米注塑技術(shù)的發(fā)展
第二部手機(jī)大家都很熟悉,前面在久久精工的演講里也說(shuō)過(guò),應(yīng)該是在此之前屏占比最高的一款手機(jī)——essential PHONE,這款手機(jī)也是用DSM的For...
3D復(fù)合蓋板:存在加工工藝邊大、良率低、成本高等問(wèn)題
由于手機(jī)背蓋的薄壁化設(shè)計(jì),一般的PC材料在普通注塑工藝條件下容易出現(xiàn)短射及彩虹紋不良,小編了解到三菱可以在這方面提供支持,解決普通注塑的彩虹紋等問(wèn)題。三...
華為首創(chuàng)真空光學(xué)濺鍍工藝和最新的inkjet微米級(jí)噴墨打印工藝這兩項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)
物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition,PVD)技術(shù)表示在真空條件下,采用物理方法,將材料源--固體或液體表面氣化成氣態(tài)原子、...
您認(rèn)為蘋果不使用3D玻璃最重要的兩個(gè)原因是什么?
這么薄的手機(jī)后蓋用3D玻璃的外觀表現(xiàn)力還是很勉強(qiáng)。屏幕采用三星的方式,采用3D玻璃才有實(shí)際的意義,但是三星暫時(shí)不會(huì)給蘋果。柔性屏瓶頸,OLED出貨量難以...
一探究竟微信自媒體“破手機(jī)”發(fā)布了vivo NEX的拆解文章
心心念念的NEX終于到手。好奇他的前攝究竟怎么實(shí)現(xiàn)升降?并且第三代屏下指紋,屏幕發(fā)聲聽(tīng)筒究竟是個(gè)什么東西?為了找到答案,我要把這款機(jī)器拆到盡可能細(xì)致,很...
2018年這款PC/PMMA塑膠復(fù)合材料在仿2.5D/3D玻璃的道路上火得一塌糊涂!
5G即將到來(lái),說(shuō)起手機(jī)外殼材料大家首先會(huì)想到玻璃,陶瓷,但是2018年這款PC/PMMA塑膠復(fù)合材料在仿2.5D/3D玻璃的道路上火得一塌糊涂!!包括住...
3498元vivo X23發(fā)布,使用高通驍龍670AIE處理器
vivo X23正式成為KPL王者榮耀2018秋季官方比賽用機(jī),特此帶來(lái)了全新升級(jí)的游戲模式-游戲魔盒。全新的電競(jìng)模式2.0,充分調(diào)動(dòng)手機(jī)性能,進(jìn)而獲得...
未來(lái)5年手機(jī)外殼大預(yù)測(cè),3D玻璃將成中高端主流配置
未來(lái)金屬后蓋在手機(jī)中應(yīng)用的比例會(huì)大幅下降,而玻璃、塑料及陶瓷分別會(huì)增長(zhǎng),其中玻璃蓋板(2.5D+3D)增長(zhǎng)速度最快,2021年或?qū)⑦_(dá)到56%市占率,3D...
手機(jī)玻璃蓋板廠家藍(lán)思科技正經(jīng)歷著痛苦的轉(zhuǎn)型
之前,藍(lán)思科技董秘彭孟武針對(duì)客戶研發(fā)補(bǔ)貼費(fèi)用問(wèn)題曾表示,在會(huì)計(jì)處理上,以前這塊研發(fā)補(bǔ)助收入大多攤?cè)胫鳡I(yíng)利潤(rùn)及毛利中,較難單獨(dú)列示,這次則將此計(jì)入其他業(yè)務(wù)...
雙面玻璃+金屬中框成為手機(jī)外殼設(shè)計(jì)的主流
2018年以來(lái),3D玻璃行業(yè)熱度持續(xù)上溫,中高端品牌紛紛推出3D玻璃旗艦機(jī)型,但受良率、價(jià)格以及iPhone X等的影響,2.5D玻璃蓋板在短時(shí)間內(nèi)市場(chǎng)...
榮耀20Pro再次降價(jià)之后也是吐槽聲一片,導(dǎo)致人氣降低了很多
不得不承認(rèn),在保證足夠利潤(rùn)的下,手機(jī)廠商能把產(chǎn)品的價(jià)格一次次降低,這樣不僅可以獲取到極高的利潤(rùn),還能進(jìn)一步鞏固手機(jī)市場(chǎng)的地位。而今年的手機(jī)廠商一直在千元...
六家企業(yè)頒發(fā)“2018中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)最具投資價(jià)值企業(yè)”
作為玻璃蓋板行業(yè)龍頭,藍(lán)思科技自2015年上市以來(lái),受資本追捧,市值一度逼近千億。藍(lán)思科技擁有蘋果、三星、華為等國(guó)際國(guó)內(nèi)優(yōu)質(zhì)客戶,并受其高度認(rèn)可,尤其在...
宇鑫光學(xué)科技有限公司成立,專注生產(chǎn)銷售3D-5G曲面蓋板玻璃
2018年3月26日,浙江昱鑫光電科技有限公司董事長(zhǎng)邱新焜與杭州宇中高虹照明電器有限公司董事長(zhǎng)張林夫簽訂合作協(xié)議,共同成立宇鑫光學(xué)科技有限公司。
預(yù)計(jì)3D玻璃蓋板將于2018年底迎來(lái)爆發(fā)期
覃云勝表示,之所以提出節(jié)能型設(shè)備,是因?yàn)椴AS家在進(jìn)行3D玻璃生產(chǎn)時(shí),用電量負(fù)荷極大?!氨热缟钲谙揠娛謬?yán)重,去年一臺(tái)設(shè)備的運(yùn)行功率是40千瓦,你要出貨...
2018-06-27 標(biāo)簽:產(chǎn)業(yè)鏈3D玻璃 1.2萬(wàn) 0
3D玻璃市場(chǎng)玩家眾多,碳元科技作為“后來(lái)者”能否居上?
徐世中:“我們不是石墨烯企業(yè),我也不認(rèn)為中國(guó)存在‘石墨烯股’?!?/p>
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |