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標簽 > 驍龍875
驍龍875是高通在2020年12月初的發(fā)布的全新頂級旗艦處理器。驍龍875采用5nm工藝,具有1個2840 MHz的Cortex-X1內(nèi)核,3個2420 MHz的Cortex-A78內(nèi)核和1800 MHz的4核Cortex-A55。
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代工行業(yè)競爭愈加激烈 5/3nm芯片戰(zhàn)爭將開啟
2021年,代工廠正在加緊各自5nm甚至3nm先進工藝的進程。與此同時,下游芯片商又必須在基于哪種工藝設計下一代芯片做出決定。這就可能影響到在3nm是延...
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