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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng)，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
MT6765安卓核心板參數(shù)_聯(lián)發(fā)科MTK模塊開(kāi)發(fā)
MTK6765安卓核心板是一款基于聯(lián)發(fā)科八核處理平臺(tái)的高性能硬件解決方案。此核心板搭載的MTK6765 CPU采用先進(jìn)的
2024-12-25 標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科 安卓 核心板 80 0
叉車終端_智慧叉車終端定制開(kāi)發(fā)_聯(lián)發(fā)科安卓主板方案商
叉車終端采用了聯(lián)發(fā)科MTK四核/八核高性能芯片,主頻高達(dá)2.0GHz,采用12nm先進(jìn)工藝,具有低功耗特性。標(biāo)配4GB+
2024-12-24 標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科 主板 安卓 50 0
MediaTek 發(fā)布天璣 8400 移動(dòng)芯片，開(kāi)啟高階智能手機(jī)全大核計(jì)算時(shí)代
? ? ? MediaTek 發(fā)布天璣 8400 5G 全大核智能體 AI 芯片。天璣 8400 承襲了天璣旗艦芯片的諸
2024-12-23 標(biāo)簽： 智能手機(jī) 聯(lián)發(fā)科 NPU 421 0
看點(diǎn)：蘋果手機(jī)國(guó)內(nèi)激活量份額環(huán)比大漲 聯(lián)發(fā)科天璣8400處理器發(fā)布
給大家?guī)?lái)一些最新科技資訊： 蘋果手機(jī)國(guó)內(nèi)激活量份額環(huán)比大漲 有數(shù)碼博主近日公布了W50這一周，蘋果手機(jī)在中國(guó)市場(chǎng)的激活
2024-12-23 標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科 蘋果手機(jī) 天璣 435 0
MTK6761(MT6761)安卓核心板_聯(lián)發(fā)科MTK核心板模塊方案
MT6761安卓核心板是基于聯(lián)發(fā)科MTK6761八核處理器打造的高性能解決方案。該處理器具有四個(gè)頻率為2.0GHz的Co
2024-12-20 標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科 安卓 核心板 85 0
Apple Watch未來(lái)或支持5G，聯(lián)發(fā)科芯片獲蘋果青睞
近日，據(jù)最新報(bào)道，Apple Watch未來(lái)有望支持5G網(wǎng)絡(luò)，這一變革性的升級(jí)將為用戶帶來(lái)更為流暢的聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn)。 為實(shí)現(xiàn)這
2024-12-17 標(biāo)簽： 芯片 聯(lián)發(fā)科 Apple 323 0
首次！聯(lián)發(fā)科打入蘋果供應(yīng)鏈，利好2025年?duì)I收再上新臺(tái)階
? 據(jù)外媒消息，近日蘋果有意在明年大幅度升級(jí)Apple Watch功能，確定聯(lián)發(fā)科來(lái)提供部分Apple Watch新品調(diào)
2024-12-16 標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科 蘋果 2906 0
聯(lián)發(fā)科或?qū)⑹兹胩O果主力硬件供應(yīng)鏈
近日，有消息稱蘋果計(jì)劃明年對(duì)Apple Watch進(jìn)行大幅功能升級(jí)，并有意引入聯(lián)發(fā)科作為其新品數(shù)據(jù)機(jī)芯片的供應(yīng)商。這一舉
2024-12-16 標(biāo)簽： 芯片 聯(lián)發(fā)科 蘋果 185 0
安卓開(kāi)發(fā)板_MTK開(kāi)發(fā)板Demo板方案
MTK安卓開(kāi)發(fā)板采用聯(lián)發(fā)科的MT8768處理器，這是一個(gè)基于ARM Cortex-A53架構(gòu)的八核CPU，主頻高達(dá)2.0
2024-12-12 標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科 開(kāi)發(fā)板 demo板 128 0
聯(lián)發(fā)科加入蘋果供應(yīng)鏈 為Apple Watch提供芯片
依照外媒所發(fā)布的消息，蘋果公司有意在明年針對(duì) Apple Watch 實(shí)施重大的功能升級(jí)舉措，同時(shí)還會(huì)聯(lián)合聯(lián)發(fā)科來(lái)擴(kuò)充產(chǎn)
2024-12-12 標(biāo)簽： 芯片 聯(lián)發(fā)科 Apple 245 0
臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，專注于無(wú)線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。其提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，包含無(wú)線通訊、高清數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、DVD及藍(lán)光等相關(guān)產(chǎn)品。
聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在臺(tái)灣證券交易所公開(kāi)上市?？偛吭O(shè)于中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，并設(shè)有銷售或研發(fā)團(tuán)隊(duì)于中國(guó)大陸、印度、美國(guó)、日本、韓國(guó)、新加坡、丹麥、英國(guó)、瑞典及阿聯(lián)酋等國(guó)家和地區(qū)。2014年12月，聯(lián)發(fā)科中國(guó)區(qū)總經(jīng)理章維力表示，聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)在64位芯片上發(fā)力，并將在明年適時(shí)推出支持VoLTE的芯片，以及支持電信4G需求的六模芯片。中國(guó)臺(tái)灣手機(jī)芯片廠商聯(lián)發(fā)科近日對(duì)外公布了去年的營(yíng)收成績(jī)。2016年聯(lián)發(fā)科營(yíng)業(yè)收入高達(dá)2755.1億元新臺(tái)幣（約合86億美元），同比增長(zhǎng)了29.2%。分析人士認(rèn)為，這樣的成績(jī)主要是由于國(guó)產(chǎn)手機(jī)的表現(xiàn)優(yōu)異，同時(shí)聯(lián)發(fā)科也在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)擴(kuò)大了份額。
深圳
深圳市南山區(qū)高新南環(huán)路22號(hào)深圳灣科技生態(tài)園一區(qū)4棟
Building No.4, Block No.1,
Shenzhen Bay ECO-Technology Park,
No.22, Nanhuan Road, Nanshan District,
Shenzhen
Tel +86-755-2663-0099
Fax +86-755-8663-6262
臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，專注于無(wú)線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。其提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，包含無(wú)線通訊、高清數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、DVD及藍(lán)光等相關(guān)產(chǎn)品。
聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在臺(tái)灣證券交易所公開(kāi)上市?？偛吭O(shè)于中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，并設(shè)有銷售或研發(fā)團(tuán)隊(duì)于中國(guó)大陸、印度、美國(guó)、日本、韓國(guó)、新加坡、丹麥、英國(guó)、瑞典及阿聯(lián)酋等國(guó)家和地區(qū)。2014年12月，聯(lián)發(fā)科中國(guó)區(qū)總經(jīng)理章維力表示，聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)在64位芯片上發(fā)力，并將在明年適時(shí)推出支持VoLTE的芯片，以及支持電信4G需求的六模芯片。中國(guó)臺(tái)灣手機(jī)芯片廠商聯(lián)發(fā)科近日對(duì)外公布了去年的營(yíng)收成績(jī)。2016年聯(lián)發(fā)科營(yíng)業(yè)收入高達(dá)2755.1億元新臺(tái)幣（約合86億美元），同比增長(zhǎng)了29.2%。分析人士認(rèn)為，這樣的成績(jī)主要是由于國(guó)產(chǎn)手機(jī)的表現(xiàn)優(yōu)異，同時(shí)聯(lián)發(fā)科也在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)擴(kuò)大了份額。
聯(lián)發(fā)科x30相當(dāng)于驍龍多少聯(lián)發(fā)科x30游戲性能評(píng)測(cè)
說(shuō)起來(lái)也不知是尷尬還是幸好，聯(lián)發(fā)科作為處理器處于生物鏈底端想要和高通蘋果A三星等搶奪市場(chǎng)，是越來(lái)越難。而繼續(xù)使用聯(lián)發(fā)科處理器的公司，似乎并不多。目前來(lái)看...
2018-01-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科x30 32.7萬(wàn) 0
聯(lián)發(fā)科P60和驍龍660對(duì)比 誰(shuí)要更勝一籌
高通驍龍660采用的是自家的Kryo260八核芯，GPU為Andreno512，支持Cat12／13 LTE網(wǎng)絡(luò)，支持LPDDR4X內(nèi)存以及UFS2．0...
2018-05-18 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科驍龍660HelioP60 25.9萬(wàn) 0
聯(lián)發(fā)科和高通驍龍哪個(gè)好_高通和聯(lián)發(fā)科處理器的優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比
聯(lián)發(fā)科CPU和高通CPU相比，總體來(lái)看，高通CPU更勝一籌，高通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于：高通CPU在高端手機(jī)產(chǎn)品中，高通都有著不小的優(yōu)勢(shì)，這是...
2018-01-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科高通驍龍 22.8萬(wàn) 1
臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技于2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開(kāi)放手機(jī)聯(lián)盟”，并將打造聯(lián)發(fā)科“專屬的Android智能型手機(jī)解決...
2018-01-11 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科cpu 16.3萬(wàn) 0
聯(lián)發(fā)科p30處理器的性能參數(shù)及跑分
Helio P30基于16nm制程，相較Helio P25省電8%，效能更出色。CPU采用8顆Cortex-A53核心，主頻達(dá)2.3GHz，支持聯(lián)發(fā)科C...
2018-01-11 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科p30 7.0萬(wàn) 0
在目前的智能手機(jī)市場(chǎng)中，只有蘋果、三星和華為擁有自己的手機(jī)CPU，而其它廠商的產(chǎn)品則大都基于高通或者聯(lián)發(fā)科的CPU打造，這兩家手機(jī)CPU廠商也因此而受到...
2018-01-11 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科 6.1萬(wàn) 0
聯(lián)發(fā)科天璣820跑分相當(dāng)于去年驍龍855的水平？
以Redmi 10X的工程機(jī)和iQOO Neo 855版的安兔兔跑分為例，二者的差距其實(shí)還是蠻明顯的，特別是GPU性能相差巨大，玩游戲的體驗(yàn)肯定是驍龍8...
2020-08-20 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科驍龍855天璣820 5.8萬(wàn) 0
高通驍龍625遇上聯(lián)發(fā)科Helio P20，孰強(qiáng)孰弱?
2016年的中端手機(jī)市場(chǎng)，搭載高通驍龍625的機(jī)型在續(xù)航/發(fā)熱方面?zhèn)涫芎迷u(píng)，究其原因，采用跟旗艦驍龍820相同的14nm制程工藝是最大的推動(dòng)力，制程工藝...
2016-12-14 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科高通驍龍 5.0萬(wàn) 0
聯(lián)發(fā)科g99什么水平 聯(lián)發(fā)科g99和680差距大嗎
G99的CPU性能可能非常強(qiáng)大，可以提供高速的數(shù)據(jù)處理和流暢的系統(tǒng)響應(yīng)。它可能采用了較新的處理器架構(gòu)和優(yōu)化算法，以提供卓越的性能表現(xiàn)。
2023-07-27 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科cpu 4.5萬(wàn) 0
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馬上畢業(yè)的小碩，拿到深圳華為海思與合肥聯(lián)發(fā)科的offer，都是數(shù)字IC崗，選哪個(gè)會(huì)好些呢？
標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 36391 33
聯(lián)發(fā)科MT7615 WiFi無(wú)線芯片的電路圖合集免費(fèi)下載立即下載
2019-04-11 標(biāo)簽：芯片電路圖聯(lián)發(fā)科 1 3311
聯(lián)發(fā)科手機(jī)基帶電路圖、分類和工作原理立即下載
2021-03-25 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科存儲(chǔ)器基帶 0 3007
聯(lián)發(fā)科MT673X處理器的設(shè)計(jì)資料說(shuō)明立即下載
2019-12-09 標(biāo)簽：處理器PCB聯(lián)發(fā)科 0 1778
聯(lián)發(fā)科年底將推出集成4G基帶的MT6795芯片立即下載
2014-07-25 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科八核處理器MT6795 1 1776
MTK平臺(tái)手機(jī)射頻電路的工作原理及分析立即下載
2021-03-23 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科射頻手機(jī) 0 1758
MT6589 集成Cortex-R4視頻解碼MCU的系統(tǒng)單芯片立即下載
2014-11-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科MT6589Cortex-R4 0 1713
聯(lián)發(fā)科MT7688產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊(cè)立即下載
2023-03-23 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科MT7688 0 1114
聯(lián)發(fā)科Linklttm Assist 2502開(kāi)發(fā)人員指南下載立即下載
2021-04-06 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 0 826
聯(lián)發(fā)科linkIt One的AWS IoT黑客系列開(kāi)源分享立即下載
2023-06-20 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科IOTLinkIt 0 351
下一個(gè)十年誰(shuí)會(huì)是智能手機(jī)戰(zhàn)場(chǎng)上的核芯立即下載
2023-11-03 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科英特爾 0 221
聯(lián)發(fā)科是哪個(gè)國(guó)家的品牌_聯(lián)發(fā)科和麒麟哪個(gè)好
前有強(qiáng)敵，后有追兵，這是對(duì)聯(lián)發(fā)科當(dāng)下處境的真實(shí)寫照。強(qiáng)敵是高通，聯(lián)發(fā)科多年的勁敵，兩者之間的關(guān)系，就像PC領(lǐng)域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起，以及...
2018-01-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科麒麟 155.0萬(wàn) 0
聯(lián)發(fā)科老板是誰(shuí)_聯(lián)發(fā)科的芯片怎么樣
聯(lián)發(fā)科公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)科的董事長(zhǎng)了，作為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的元老級(jí)人物，蔡明介也是被成為“IC設(shè)計(jì)教父”。根據(jù)最新的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，在過(guò)去的10月份，...
2020-08-11 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科 57.0萬(wàn) 0
華為P50系列會(huì)怎樣設(shè)計(jì) 或可能采用第三方5nm處理器
華為官宣了Mate X2折疊屏手機(jī)，其采用內(nèi)折的設(shè)計(jì)，引起不少網(wǎng)友的吐槽。畢竟余承東自己說(shuō)過(guò)內(nèi)折屏是已經(jīng)淘汰的方案，可能現(xiàn)在技術(shù)上又有了新突破，所以又重...
2021-02-05 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科華為折疊屏手機(jī) 26.7萬(wàn) 0
不過(guò)在聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨智能設(shè)備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰看來(lái)，雖然CPU、GPU等通用型芯片以及FPGA可以適應(yīng)相對(duì)更多種的算法，但是特定算法下ASIC的性能和...
2018-05-04 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科ASICCPU 25.3萬(wàn) 0
聯(lián)發(fā)科最大的股東_聯(lián)發(fā)科公司股票代碼
聯(lián)發(fā)科成立于1997年，是臺(tái)灣地區(qū)第三大企業(yè)，僅次于臺(tái)積電和富士康的母公司鴻海集團(tuán)。從當(dāng)前的數(shù)據(jù)來(lái)看，現(xiàn)在最大的股東就是大唐電信了，因?yàn)槌止?7%，所以...
2020-08-12 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科大唐電信 23.7萬(wàn) 0
小米重啟聯(lián)發(fā)科處理器 聯(lián)發(fā)科的MT6765跑分曝光
去年小米幾乎沒(méi)有一款手機(jī)用的是聯(lián)發(fā)科的處理器，無(wú)論是P30，還是P23、P25，小米都對(duì)它們不感興趣。 那么今年的小米是否會(huì)延續(xù)去年的策略棄用聯(lián)發(fā)科處理器了?
2018-04-18 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科小米 19.7萬(wàn) 0
Helio P20對(duì)比驍龍625：誰(shuí)強(qiáng)秒懂
高通驍龍625采用三星的14nm制造工藝，可以將CPU的功耗發(fā)熱降低，從而讓手機(jī)的續(xù)航表現(xiàn)增強(qiáng)。作為高通的老對(duì)手聯(lián)發(fā)科也有針對(duì)驍龍625對(duì)口的產(chǎn)品，這個(gè)...
2016-11-30 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科驍龍625 15.4萬(wàn) 0
驍龍855和驍龍870對(duì)比 驍龍870有多強(qiáng)
驍龍888的理論性能非常強(qiáng)悍，但卻對(duì)散熱設(shè)計(jì)提出了更高的要求，一不小心就會(huì)“翻車”。因此，在實(shí)際游戲的體驗(yàn)過(guò)程中，這顆新一代5nm SoC旗艦的表現(xiàn)并不...
2021-01-24 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科soc5nm 13.3萬(wàn) 0
臺(tái)積電和聯(lián)發(fā)科什么關(guān)系_有什么區(qū)別
這倆公司本身沒(méi)有關(guān)系，聯(lián)發(fā)科是設(shè)計(jì)SOC的，臺(tái)積電是做SOC封裝的，聯(lián)發(fā)科，高通，蘋果SOC部門，華為SOC部門，三星SOC部門等性質(zhì)一樣，是專門設(shè)計(jì)S...
2018-01-06 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 12.9萬(wàn) 0
聯(lián)發(fā)科天璣800處理器怎么樣_聯(lián)發(fā)科天璣800處理器相當(dāng)于驍龍多少
2020年1月7日，MediaTek 在CES大會(huì)上發(fā)布了5GSoC ——天璣800 芯片，作為MediaTek 5G品牌天璣旗下中端SoC，天璣800...
2020-08-27 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科天璣800驍龍765G 12.8萬(wàn) 0
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