聯(lián)發(fā)科技

聯(lián)發(fā)科技動態(tài)

• 聯(lián)發(fā)科技新一代天璣芯片新品發(fā)布會將于12月23日開啟

  聯(lián)發(fā)科技新一代天璣芯片12 月 23 日即將震撼來襲；12 月 23 日15：00天璣芯片新品發(fā)布將帶你解鎖暢爽使用體驗

  2024-12-18 標簽： 聯(lián)發(fā)科技 天璣 403 0

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  聯(lián)發(fā)科技推出Genio 130智能插座解決方案

  近年來智能家居產(chǎn)品不斷推陳出新，已都具備連網(wǎng)功能以及與智能手機、平板實現(xiàn)交流互動之能力，這些產(chǎn)品結(jié)合創(chuàng)新的應(yīng)用與思維，為

  2024-11-28 標簽： 聯(lián)發(fā)科技 IOT 智能插座 181 0

• Qorvo成為聯(lián)發(fā)科技天璣9400 Wi-Fi 7 FEM重要供應(yīng)商

  全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商Qorvo（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，聯(lián)發(fā)科技已選擇Qorvo作為MediaT

  2024-11-04 標簽： 傳感器 wi-fi 聯(lián)發(fā)科技 448 0

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  英飛凌攜手聯(lián)發(fā)科技打造先進汽車座艙解決方案

  近日，英飛凌科技公司(InfineonTechnologies)宣布與聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)及其他合作伙伴共同研發(fā)

  2024-10-21 標簽： 英飛凌 聯(lián)發(fā)科技 座艙 302 0

• 傳音控股與聯(lián)發(fā)科技共建AI聯(lián)合實驗室

  近日，傳音控股與聯(lián)發(fā)科技在深圳攜手揭開了雙方共建的人工智能聯(lián)合實驗室的神秘面紗。此次強強聯(lián)合，標志著雙方在AI技術(shù)領(lǐng)域的

  2024-09-20 標簽： 聯(lián)發(fā)科技 人工智能 傳音控股 477 0

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  傳音控股與聯(lián)發(fā)科技攜手共建人工智能聯(lián)合實驗室，加速推進端側(cè)AI技術(shù)創(chuàng)新

  人工智能聯(lián)合實驗室的成立,是聯(lián)發(fā)科技和傳音在AI領(lǐng)域的重要合作,將推動智能手機與AI的深度融合,加速手機行業(yè)邁向全新AI

  2024-09-19 標簽： 聯(lián)發(fā)科技 AI 人工智能 466 0

• 三星10.7Gbps LPDDR5X在聯(lián)發(fā)科技下一代天璣移動平臺上完成驗證

  三星今日宣布，已成功在聯(lián)發(fā)科技的下一代天璣旗艦移動平臺完成其最快的10.7千兆比特/秒（Gbps）LPDDR5X DRA

  2024-07-16 標簽： 聯(lián)發(fā)科技 移動平臺 三星 693 0

• 羅德與施瓦茨與聯(lián)發(fā)科技展示基于FR1下行三載波聚合的最大吞吐量測試

  在近日舉辦的2024世界移動大會·上海，羅德與施瓦茨（R&S）與聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）兩大業(yè)界巨頭攜手，共

  2024-06-27 標簽： 測試儀 聯(lián)發(fā)科技 羅德與施瓦茨 1026 0

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  羅德與施瓦茨與聯(lián)發(fā)科技共同演示Sub-6GHz下行三載波聚合測試

  在2024世界移動大會·上海，羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）和聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）合作展示基于FR1

  2024-06-27 標簽： 聯(lián)發(fā)科技 5G 羅德與施瓦茨 462 0

• 廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技發(fā)布5G CPE解決方案

  在近日舉辦的COMPUTEX 2024（臺北國際電腦展2024）上，廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技共同推出了一款全新的5G CPE解

  2024-06-07 標簽： 聯(lián)發(fā)科技 5G 廣和通 687 0

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