聯(lián)發(fā)科技芯片針對(duì)全面屏體驗(yàn)進(jìn)行優(yōu)化

2017 年，一提到手機(jī)，最火的一個(gè)詞是什么？

全面屏。

今年 9 月，就有多款全面屏手機(jī)發(fā)布，不少網(wǎng)友紛紛預(yù)言：全面屏將是繼配置、拍照之后，智能手機(jī)的下一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)點(diǎn)。

超高的屏占比，突破原有 16：9 的屏幕比例，震撼的視覺(jué)效果和驚艷的外觀，能承載的信息越多，處理事務(wù)的效率更高，打游戲超爽，這些都是全面屏手機(jī)的大亮點(diǎn)！

全面屏手機(jī)讓一大波小伙伴們都蠢蠢欲動(dòng)。

對(duì)于大多數(shù)網(wǎng)友來(lái)說(shuō)，如何選擇一款配備全面屏且價(jià)格適中，并且能夠流暢運(yùn)行各類爆款手游和 app 的手機(jī)呢？

答案很簡(jiǎn)單：看芯片！

芯片是手機(jī)中最核心的部分，通俗的來(lái)說(shuō)芯片里包含了 CPU、GPU 、通信基帶、調(diào)制解調(diào)器、聲卡、網(wǎng)卡等，甚至其他硬件和模塊的最高規(guī)格都取決于芯片的支持規(guī)格，說(shuō)芯片決定手機(jī)的上限一點(diǎn)不為過(guò)！

全面屏從外觀來(lái)看是超高屏占比和極致的邊框設(shè)計(jì)，但應(yīng)用的背后還是得益于手機(jī)芯片的升級(jí)。

而聯(lián)發(fā)科技全系列芯片支持全面屏，讓我們能夠擁有更加高端的全面屏體驗(yàn)，比如：

• 更靈活的屏幕反應(yīng)：雙通道LPDDR4X高速帶寬，屏幕帶寬高達(dá)1.5Gbps，帶寬更大、功耗更低，性能提升100%，在屏幕上的細(xì)微操作都可以靈敏感知和反應(yīng)，運(yùn)算速度快到?jīng)]朋友！

• 更舒適的視覺(jué)體驗(yàn)：聯(lián)發(fā)科技MiraVision^TM畫質(zhì)增強(qiáng)技術(shù)，提供無(wú)縫全高清畫質(zhì)的同時(shí)可以增艷色彩，屏幕可讀性更強(qiáng)，即使在手機(jī)上也能體驗(yàn)到高端數(shù)字電視才能享受到的高清視覺(jué)盛宴，愛(ài)上用手機(jī)刷劇看小說(shuō)，分分鐘的事兒啦~

• 更多的屏幕規(guī)格和工藝選擇：針對(duì)全面屏，支持18:9; 18.5:9; 19:9等屏幕規(guī)格，芯片層面以低功耗支持屏幕圓角設(shè)計(jì), 可通過(guò)芯片算法讓原本的屏幕直角變成一個(gè)視覺(jué)圓角，輕松hold住更多屏幕設(shè)計(jì)和工藝選擇！

聯(lián)發(fā)科技全系列芯片除了在細(xì)節(jié)方面針對(duì)全面屏體驗(yàn)進(jìn)行了優(yōu)化，還擁有一個(gè)更重大的使命：為主流市場(chǎng)帶來(lái)全面屏的普及和革新！

讓全面屏手機(jī)的定價(jià)不再高高在上，讓普通大眾不再因?yàn)閮r(jià)格原因而對(duì)喜歡的手機(jī)望而卻步，讓消費(fèi)者用中端機(jī)的價(jià)格獲得高端機(jī)的功能體驗(yàn)，這才是聯(lián)發(fā)科技真正想做的。

繼采用聯(lián)發(fā)科技曦力 P30 的金立 M7 之后，一大波憑借主流特性、可高度定制化的功能性以及實(shí)惠售價(jià)的聯(lián)發(fā)科技“芯”全面屏手機(jī)將陸續(xù)問(wèn)世。

想要一部高性價(jià)比的全面屏手機(jī)的你，準(zhǔn)備好確認(rèn)收貨了嗎？