聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科動(dòng)態(tài)

• 

  MT6765安卓核心板參數(shù)_聯(lián)發(fā)科MTK模塊開發(fā)

  MTK6765安卓核心板是一款基于聯(lián)發(fā)科八核處理平臺(tái)的高性能硬件解決方案。此核心板搭載的MTK6765 CPU采用先進(jìn)的

  2024-12-25 標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科 安卓 核心板 60 0

• 

  叉車終端_智慧叉車終端定制開發(fā)_聯(lián)發(fā)科安卓主板方案商

  叉車終端采用了聯(lián)發(fā)科MTK四核/八核高性能芯片,主頻高達(dá)2.0GHz,采用12nm先進(jìn)工藝,具有低功耗特性。標(biāo)配4GB+

  2024-12-24 標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科 主板 安卓 47 0

• 

  MediaTek 發(fā)布天璣 8400 移動(dòng)芯片，開啟高階智能手機(jī)全大核計(jì)算時(shí)代

  ? ? ? MediaTek 發(fā)布天璣 8400 5G 全大核智能體 AI 芯片。天璣 8400 承襲了天璣旗艦芯片的諸

  2024-12-23 標(biāo)簽： 智能手機(jī) 聯(lián)發(fā)科 NPU 416 0

• 看點(diǎn)：蘋果手機(jī)國內(nèi)激活量份額環(huán)比大漲 聯(lián)發(fā)科天璣8400處理器發(fā)布

  給大家?guī)硪恍┳钚驴萍假Y訊： 蘋果手機(jī)國內(nèi)激活量份額環(huán)比大漲 有數(shù)碼博主近日公布了W50這一周，蘋果手機(jī)在中國市場的激活

  2024-12-23 標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科 蘋果手機(jī) 天璣 430 0

• 

  MTK6761(MT6761)安卓核心板_聯(lián)發(fā)科MTK核心板模塊方案

  MT6761安卓核心板是基于聯(lián)發(fā)科MTK6761八核處理器打造的高性能解決方案。該處理器具有四個(gè)頻率為2.0GHz的Co

  2024-12-20 標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科 安卓 核心板 80 0

• Apple Watch未來或支持5G，聯(lián)發(fā)科芯片獲蘋果青睞

  近日，據(jù)最新報(bào)道，Apple Watch未來有望支持5G網(wǎng)絡(luò)，這一變革性的升級(jí)將為用戶帶來更為流暢的聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn)。 為實(shí)現(xiàn)這

  2024-12-17 標(biāo)簽： 芯片 聯(lián)發(fā)科 Apple 319 0

• 

  首次！聯(lián)發(fā)科打入蘋果供應(yīng)鏈，利好2025年?duì)I收再上新臺(tái)階

  ? 據(jù)外媒消息，近日蘋果有意在明年大幅度升級(jí)Apple Watch功能，確定聯(lián)發(fā)科來提供部分Apple Watch新品調(diào)

  2024-12-16 標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科 蘋果 2880 0

• 聯(lián)發(fā)科或?qū)⑹兹胩O果主力硬件供應(yīng)鏈

  近日，有消息稱蘋果計(jì)劃明年對(duì)Apple Watch進(jìn)行大幅功能升級(jí)，并有意引入聯(lián)發(fā)科作為其新品數(shù)據(jù)機(jī)芯片的供應(yīng)商。這一舉

  2024-12-16 標(biāo)簽： 芯片 聯(lián)發(fā)科 蘋果 182 0

• 

  安卓開發(fā)板_MTK開發(fā)板Demo板方案

  MTK安卓開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)科的MT8768處理器，這是一個(gè)基于ARM Cortex-A53架構(gòu)的八核CPU，主頻高達(dá)2.0

  2024-12-12 標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科 開發(fā)板 demo板 122 0

• 聯(lián)發(fā)科加入蘋果供應(yīng)鏈 為Apple Watch提供芯片

  依照外媒所發(fā)布的消息，蘋果公司有意在明年針對(duì) Apple Watch 實(shí)施重大的功能升級(jí)舉措，同時(shí)還會(huì)聯(lián)合聯(lián)發(fā)科來擴(kuò)充產(chǎn)

  2024-12-12 標(biāo)簽： 芯片 聯(lián)發(fā)科 Apple 244 0

點(diǎn)擊查看更多